• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2000년도 하계종합학술대회 논문집(5)
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• pp.187-190
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• 2000

We presents the construction of radio frequency pad area array package modules which operate at radio frequency of 224MHz, and proposes the structure of RF module packages to improve its electrical characteristics. The module of RF PAA package was constructed in the configuration of three dimensional stacked package and reduced size. RF PAA packages showed the optimized and improved gain of 2dB by partitioning the RF transceiver with 3 dimensional stacked PAA packages.

• Applied Microscopy
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• 제46권3호
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• pp.127-133
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• 2016

Atom probe tomography is a time-of-flight mass spectrometry-based microanalysis technique based on the field evaporation of surface atoms of a tip-shaped specimen under an extremely high surface electric field. It enables three-dimensional characterization for deeper understanding of chemical nature in conductive materials at nanometer/atomic level, because of its high depth and spatial resolutions and ppm-level sensitivity. Indeed, the technique has been widely used to investigate the elemental partitioning in the complex microstructures, the segregation of solute atoms to the boundaries, interfaces, and dislocations as well as following of the evolution of precipitation staring from the early stage of cluster formation to the final stage of the equilibrium precipitates. The current review article aims at giving a comment to first atom probe users regarding the limitation of the techniques, providing a brief perspective on how we correctly interprets atom probe data for targeted applications.

• ETRI Journal
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• 제36권4호
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• pp.635-642
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• 2014

Three-dimensional integrated circuits (3D ICs) implement heterogeneous systems in the same platform by stacking several planar chips vertically with through-silicon via (TSV) technology. 3D ICs have some advantages, including shorter interconnect lengths, higher integration density, and improved performance. Thermal-aware design would enhance the reliability and performance of the interconnects and devices. In this paper, we propose thermal-aware floorplanning with min-cut die partitioning for 3D ICs. The proposed min-cut die partition methodology minimizes the number of connections between partitions based on the min-cut theorem and minimizes the number of TSVs by considering a complementary set from the set of connections between two partitions when assigning the partitions to dies. Also, thermal-aware floorplanning methodology ensures a more even power distribution in the dies and reduces the peak temperature of the chip. The simulation results show that the proposed methodologies reduced the number of TSVs and the peak temperature effectively while also reducing the run-time.

• 대한기계학회논문집A
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• 제38권8호
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• pp.881-886
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• 2014

5 축 기반 3 차원 금속 프린팅에서는 파트형상에 overhang/undercut 형상이 존재하여도 tilting과 rotating의 2 축을 이용하여 파트형상의 조형 방향을 자유롭게 바꾸어 지지구조물(support structure) 형상피처의 추가 없이 3-D 적층(3DL: 3-D layering)이 가능하게 된다. 이를 위해서는 overhang/undercut의 형상근처에서 국부적으로 tilting과 rotating 정보에 맞는 조형 층 적층 정보를 제공하는 새로운 전처리기(preprocessor) 기능이 필요하게 된다. 본 논문에서는 overhang/undercut 과 같은 형상들을 자동으로 진단하고 검출하여 3 차원 layering 이 가능할 수 있도록 방사형 기울기 측정법(calculation of radial gradient: CRG)과 은유적 자동 분할 알고리듬(implicit auto-partitioning algorithm: IAP)을 통해 다중 적층 알고리듬(Multi-part Layering Algorithm: MPL)을 구현함을 제시하고 이를 실제 STL 형상파일에 적용하여 제시된 이론을 검증하고자 하였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제29권4C호
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• pp.533-540
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• 2004

본 논문에서는 웨이블릿(wavelet) 영역에서 분류 예측, KLT (Karhunen-Loeve transform), 및 3-D SPIHT(three-dimensional set partitioning in hierarchical trees) 알고리즘(algorithm)을 이용하여 인공위성 화상 데이터에 존재하는 대역내 중복성 (intraband redundancy)과 대역간 중복성 (interband redundancy)을 효과적으로 제거하는 새로운 압축 방법을 제안하였다. 대역간 중복성을 제거하기 위해 웨이블린 영역에서의 분류 정보를 이용하여 영역별 대역간 예측을 행한다. 영역별 대역간 예측에 의해 복원되는 화상들은 예측 오차로 인해 원 화상 (original image)과 차 화상 (residual image)을 가진다. 이 차 화상들 간에 존재하는 대역간 중복성을 제거하기 위하여 KLT를 행한다. 웨이블릿 변환 (wavelet transform)과 KLT를 행하여 대역내 및 대역간 크기 순서로 재정렬된 변환 계수들을 3-D SPIHT 알고리즘을 이용하여 부호화 한다. 제안한 방법의 성능 평가를 위해서 다분광 화상 데이터에 대하여 압축 실험을 행하여 제안한 방법이 기존의 방법들 보다 동일한 여러 비트율 (bit rate)에서 평균 PSNR (peak signal-to-noise ratio)이 0.12∼3.83㏈ 향상됨을 확인하였다.

• Journal of the Optical Society of Korea
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• 제19권1호
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• pp.29-37
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• 2015

The wavefront printer records a volume-reflection hologram as a two-dimensional array of elemental holograms from computer-generated holograms (CGHs) displayed on a spatial light modulator (SLM). The wavefront coming from the object is extracted by filtering in the spatial-frequency domain. This paper presents a method to improve color reproduction in a wavefront printer with spatial division of exposures at primary colors, by adaptive partitioning of the SLM in accordance with the color content encoded in the input CGHs, and by the controllable change of exposure times for the recording of primary colors. The method is verified with a color wavefront printer with demagnification of the object beam. The quality of reconstruction achieved by the proposed method proves its efficiency in eliminating the stripe artifacts that are superimposed on reconstructed images in conventional mosaic recording.

• 대한기계학회논문집A
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• 제25권11호
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• pp.1785-1795
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• 2001

A multi-layered brick element fur the finite element method is developed for analyzing the three-dim-ensionally layered composite structures subjected to both thermal and mechanical boundary conditions. The element has eight nodes with one degree of freedom for the temperature and three for the display-ements at each node, and can contain arbitrary number of layers with different material properties with-in the element; the conventional element should contain one material within an element. Thus the total number of nodes and elements, which are needed to analyze the multi-layered composite structures, can be tremendously reduced. In solving the global equation, a partitioning technique is used to obtain the temperature and the displacements which are caused by both the mechanical boundary conditions and temperature distributions. The results by using the developed element are compared wish the commercial package, ANSYS and the conventional finite element methods, and they are in good agreement. It is also shown that the Number of nodes and elements can be tremendously reduced using the element without losing the numerical accuracies.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제3권4호
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• pp.256-260
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• 1993

DNA subfragments, sopA, sopB and sopC which help to maintain the stability of an ori C plasmid, were derived from a mini-F plasmid DNA (EcoRI restriction fragment f5) after digestion with restriction endonuclease, and cloned in the vector plasmid pBR322. The recombinant plasmids obtained were introduced into E. coli KY7231 and E. coli CSR603 strains, and proteins specified by the mini-F fragments were analysed by SDS-PAGE. Two proteins encoded by the F fragments were detected, and their molecular weights were 41,000 and 37,000 daltons. Fluorography after one and two dimensional gel electrophoresis of the lysates showed that these two proteins had been overproduced in the cells which were allowed to incorporate radioactive amino acid after plasmid amplification by chloramphenicol treatment. The isoelectric points of sopA and sopB proteins were 6.6 and 7.0, respectively.

• 한국항공우주학회지
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• 제50권12호
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• pp.889-898
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• 2022

본 논문에서는 3차원 전자기장의 병렬 해석 기법을 제안하였다. 시간 조화 벡터 파동 방정식 및 유한요소 기법에 기반한 전자기장 산란 해석이 수행되었으며, 모서리 기반 요소 및 2차 흡수 경계 조건이 도입되었다. 개발한 알고리즘은 유한요소망을 분할한 뒤 각 프로세서에 할당함으로써 요소별 수치적분 및 행렬 조립 과정의 병렬화를 달성하였다. 이때 부영역 생성을 위해 그래프 분할 라이브러리인 METIS가 도입되었다. 대형 희박행렬 방정식의 계산은 다중 프론탈 기법 기반 병렬 연산 라이브러리인 MUMPS를 통해 수행되었다. 개발된 프로그램의 정확도는 Mie 이론해 및 ANSYS HFSS 결과와의 비교를 통해 검증되었다. 또한 사용된 프로세서 수에 따른 가속 지표를 측정하여 확장성을 확인하였다. 완전 전기 도체 구, 등·이방성 유전체 구 및 유도탄 예제 형상에 대한 전자기장 산란 해석이 수행되었다. 개발된 프로그램의 알고리즘은 추후 유한요소 분할 및 합성법에 활용될 예정이며, 더욱 확장된 병렬 연산 성능을 목표하고자 한다.

• 한국통신학회논문지
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• 제25권4B호
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• pp.708-714
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• 2000

본 논문에서는 쿼드-트리 방식을 이용한 프랙탈 영상압축 알고리즘의 고속화를 위한 1-차원 VLSI 어레이를 제안한다. 먼저, 순차적 Fisher 알고리즘을 단일할당코드 알고리즘으로 변환하여 데이터의존 그래프를 구현하였다. 구해진 데이터의존 그래프를 최적의 방향으로 투영시켜 2-차원 어레이를 설계하고, 구해진 2-차원 어레이를 변형하여 1-차원 VLSI 어레이를 설계하였다. 설계한 1-차원 VLSI 어레이에서 치역블록 및 정의블록을 입력하는 핀과 처리요소의 내부 연산장치를 고유함으로써 입출력 핀의 수를 줄이고 처리요소의 구조를 간단하게 했다. 또한 각 블록크기에 대한 연산을 위한 처리요소를 재사용하여 처리요소의 이용률을 높였다. 512$\times$512 그레이-스케일 영상의 프랙탈 1-차원 VSLI 어레이의 동작은 컴퓨터 시뮬레이션을 통하여 검증하였다.