• 복식문화연구
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• 제24권3호
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• pp.315-323
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• 2016

The present study is intended to study sole types necessary for shoe designs for elementary school students that are in age groups in growth periods, and 3D midsole design utilizing 3D printing technology. This study analyzed data from the 3D measurement of the feet of 1,227 elementary school students aged 7-13 years residing in the capital region conducted as part of the 6th Anthropometry of Size Korea. In addition, 3D midsoles by sole type were designed utilizing a Rhino CAD, and midsole prototypes were output utilizing a Zortrax-M200 3D Printer. Through a cluster analysis of sole shapes by type, sole shapes were classified into three types. Type 1 has small values of foot lengths and foot breadths, with large toe 1 angles and high arch heights. Type 2 has intermediate values of foot lengths and foot breadths, with small toe 1 angles and high arch heights. Type 3 has large values of foot lengths and foot breadths with small toe 1 angles and low arch heights. On reviewing the results of design of 3D midsoles by sole type, it can be seen that the midsoles were designed according to characteristics by sole type. The results of the sole type analysis in the present study are expected to be meaningful as basic data for the development of shoe insoles for elementary school students.

• 한국정보처리학회논문지
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• 제7권2호
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• pp.355-364
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• 2000

공동작업을 위한 어플리케이션 공유는 분산되어 있는 개발도구와 어플리케이션을 공유하여 다수의 참여자가 환경적으로 제약받지 않고 공동 개발할 수 있도록 한다. 그러나 CVE(Collaborative Virtual Environment)에 기존의 어플리케이션 공유방식을 적용하기에는 기존 방식의 3차원이라는 공간적인 요소를 고려하지 않고 자유스런 상호작용을 방해한다는 문제점을 가지고 된다. 이 연구에서는 이러한 문제점들을 해결하여 CVE(에서 효과적으로 어플리케이션을 공유하기 위한 3차원 가상환경에서 공동작업을 위한 어플리케이션 공유 시스템을 설계하였다. 설계된 시스템은 어플리케이션 공유 관리기와 그룹 관리자와 통신 관리자로 구성하였다. 시스템은 참여자 사이트로 이동하는 에이전트에 의해 가상 환경에서 참여자의 어플리케이션에 대한 3차원상의 이벤트를 감지할 수 있고 스케줄링에 의해 참여자간의 충돌을 해결할 수 있다. 다라서 설계한 가상환경 공동작업을 위한 어플리케이션 공유 시스템은 가상환경을 위한 ,CSCW응용 개발 시, 기존 윈도우 어플리케이션을 3차원 가상환경에서 쉽게 공동 사용할 수 있도록 함으로써 효율적인 공동 작업을 지원하고 기존 어플리케이션 소프트웨어의 재사용성을 높일 수 있다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권10호
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• pp.1036-1043
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• 2003

본 논문은 평행 결합 선로의 집중 소자형 등가회로를 이용한 방향성 결합기 설계 이론을 제안하였다. 이 등가 회로는 단지 자기 인덕턴스와 커패시턴스만을 가지며 이로 인해 정확한 집중 소자형 등가회로를 설계할 수 있는 장점을 제공한다. 본 논문에서 제시한 평행 결합선로의 등가회로와 등가 파라미터 추출식은 평행 결합 선로와 이 등가회로의 우$.$기 모드 특성의 등가관계를 이용하여 유도하였고, 본 논문에서 제시된 평행결합선로의 각 집중소자 등가회로 모델로 3 dB, 10 dB 방향성 결합기를 설계하여 시뮬레이션 결과와 실제 제작하여 측정한 결과를 비교하였다. 또한 LTCC 기술의 적용을 위하여 다층구조을 갖는 칩형태의 2 GHz대 집중소자형 방향성 결합기를 본 논문에서 제시한 등가회로 구조를 사용하여 설계하고, 상용 전자장 시뮬레이터를 사용하여 설계 결과를 검증하였다.

• 한국음향학회지
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• 제32권6호
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• pp.502-508
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• 2013

본 논문에서는 1-3 복합체 형태의 전도성 후면층을 이용한 2D 배열 초음파 트랜스듀서를 설계 및 제작하고 그 특성을 평가하였다. 1-3 복합체 형태의 전도성 후면층은 일반적인 재료를 사용해 널리 쓰이는 1-3 복합체 공정을 통하여 제작되었다. 본 연구의 대상이 되는 2D 배열 트랜스듀서는 4,096개의 구동 소자로 이루어져 있고, 각 소자의 중심주파수 및 비대역폭은 각각 3.5 MHz 및 60 % 이상을 목표로 설계하였다. 제작된 트랜스듀서는 중심주파수 및 비대역폭 목표치를 만족하였으며, 전체 구동 소자간의 특성도 0.81 dB 이내로 균일하였다. 따라서 본 연구에서 제시한 전도성 후면층의 2D 배열 초음파 트랜스듀서에 대한 적용 가능성이 검증되었다.

• 한국멀티미디어학회논문지
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• 제10권4호
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• pp.527-536
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• 2007

본 논문에서는 의복의 2차원 패턴을 이용하여 3차원 의복 모델을 제작하고 생성된 3차원 의복을 3차원 인체 모델에 자동으로 착의하는 3차원 패션 디자인 시스템을 제안한다. 이 시스템에서는 먼저 2차원 격자의 코너 점을 이용하여 2차원 옷감 조각을 디자인한 다음에 2차원 옷감 조각들 사이에 재봉되어야 할 제약점들을 기술함으로써 3차원 의복을 디자인한다. 그 다음에는 3차원 인체 모델 파일과 3차원 의복을 읽어 들인 다음 질량-스프링 모델에 기반한 물리적 시뮬레이션에 의해 의복을 착용한 3차원 모델을 생성한다. 본 논문의 시스템은 사실적인 시뮬레이션을 위하여 인체 모델을 구성하는 삼각형과 의복을 구성하는 삼각형 사이의 충돌을 검사하고 반응 처리를 수행하였다. 인체를 구성하는 삼각형의 수가 매우 많으므로, 이러한 충돌 검사 및 반응 처리는 많은 시간을 필요로 한다. 이 문제를 해결하기 위하여 본 논문에서는 Octree 공간 분할 기법을 이용하여 충돌 검사 및 반응 처리 수를 줄였으며 수초 이내에 가상 인체 모델에 의복을 입힐 수 있었다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제13권7호
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• pp.1267-1271
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• 2009

본 논문에서는 LTCC 다층회로 기술을 이용하여 GSM과 CDMA 대역을 분리 하는 diplexer를 설계 및 제작하여 그 특성을 측정하였다. Diplexer의 집적도를 높이가 위해 3차원 적층형 인덕터와 커패시터를 이용하여 유전율 7이고, 총 6층의 LTCC 기판에 설계되었다. 저역통과 필터에 인덕터와 고역통과 필터에 커패시터를 각각 병렬로 결합하여 두 대역의 주파수 대역의 선택성을 높였다. LTCC표준 공정으로 제작되어진 다이플렉서의 크기는CPW pad를 포함하여 3,450 ${\times}$4,000 ${\times}$694 ${\mu}$m3이다. GSM 대역에서 -1.35 dB 이하의 삽입 손실과 -5.66 dB 이상의 반사 손실, 그리고 CDMA 대역에서는 -1.54 dB 이하의 삽입 손실과 -9.30 dB 이상의 반사 손실의 특성을 나타내었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제11권5호
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• pp.748-754
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• 2000

단일 급전구조를 갖는 새로운 구조의 십자슬롯 결합 광대역 원형판의 적층 마이크로스트립 안테나를 설계, 제작하고 측정하였다. 설계된 단일 방사소자의 10dB 반사손실 대역폭은 34.5%(9.45~13.54GHz), 3dB 축비 대역폭은 18.7%(11.17~13.39GHz), 6dB 이득 대역폭은 29% (10.21~13.64GHz)로 광대역 특성을 갖는다. 순차적 회전 배열방식을 이용하여 설게한 2$\times$2배열 안테나의 10dB 반사손실 대역폭은 35.9%(9.69~13.94GHz), 3dB 축비 대역폭은 34.6GHz (9.93~14.03GHz), 12dB 이득 대역폭은 27.4%(10.35~13.6GHz)로 더욱 개선된 광대역 특성을 갖는다. 이 방법을 이용하여 확장된 8$\times$8 배열 안테나를 제작하여 측정한 결과, 10dB 반사손실 대역폭은 27.3%(10.17~13.41GHz), 3dB 축비 대역폭은 27.9%(10.1~13.4GHz)로 나타났고, 방사패턴은 이론에 의한 것과 거의 일치하였다. 이 안테나는 Ku 대역에서 광대역 응용이 필요한 분야의 통신 또는 방송 안테나로 사용될 수 있다.

• 대한전자공학회논문지
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• 제25권1호
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• pp.1-7
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• 1988

A new type broadband channel dropping filter which has a potential use as a millimeter-wave multiplexer has been realized by properly connecting 3-dB directional couplers and bandstop filters. 90\ulcorner3-dB directional couplers have been designed using two nonuniformly coupled dielectric image guides, while bandstop filters with Chebyshev passbands have been designed using dielectric image-guide grating structure. Effective dielectric constant method has been aplied to the image-guide dispersion analysis and to the design of bandstop gratings and 3-dB couplers. Experimental results in excellent agreement with computed responses are demonstrated.

• 한국통신학회논문지
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• 제19권5호
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• pp.928-938
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• 1994

본 논문에서는 SDH STM-1 신호인 64 QAM RF MODEM (155Mbps급)에서의 ZF(Zero Forcing) 알고리즘을 사용한 (3.3) 탭 Decision Feedback Equalizer를 설계 및 구현 하였다. 설계에 앞서 이루어진 시뮬레이션 결과로부터 11탭 선형등화기에 비해 (3.3) 탭 DFE가 fading 환경에서 약 5dB 정도 우수한 성능을 나타냈으며, 실현 구현된 등화기의 실험결과 fade depth 가 20dB인 경우에도 정상적인 등화성능을 나타내었다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1998년도 추계종합학술대회 논문집
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• pp.675-678
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• 1998

In this paper, power amplifiers for PCS phone were designed with the GEC Marconi H40 HEMT libray. The 1st stage was carefully designed in order to obtain k〉1 using a parallel resistor, and its S21 gain of 18.3dB and input reflection coefficient of -4dB were obtained. And S21 gain of 18dB and input reflection coefficient of -7dB were obtained from the 2nd stage. Finally, total S21 gain of 38dB, input reflection coefficient of -16dB, power gain of 35.2dB, output power of 28.7dBm and PAE(power added efficiency) of 29% were obtained from the designed MMIC power amplifiers. The chip size is $1.729$\times$0.94\textrm{mm}^2.$