A novel deposition process for n-type nanocrystalline silicon (n-type nc-Si) thin films at room temperature has been developed by adopting the neutral beam assisted chemical vapor deposition (NBa-CVD). During formation of n-type nc-Si thin film by the NBa-CVD process with silicon reflector electrode at room temperature, the energetic particles could induce enhance doping efficiency and crystalline phase in polymorphous-Si thin films without additional heating on substrate; The dark conductivity and substrate temperature of P-doped polymorphous~nano crystalline silicon thin films increased with increasing the reflector bias. The NB energy heating substrate(but lower than $80^{\circ}C$ and increase doping efficiency. This low temperature processed doped nano-crystalline can address key problem in applications from flexible display backplane thin film transistor to flexible solar cell.
In this study, we investigate the effect of the diffusion barrier and substrate temperature on the length of carbon nanotubes. For synthesizing vertically aligned carbon nanotubes, thermal chemical vapor deposition is used and a substrate with a catalytic layer and a buffer layer is prepared using an e-beam evaporator. The length of the carbon nanotubes synthesized on the catalytic layer/diffusion barrier on the silicon substrate is longer than that without a diffusion barrier because the diffusion barrier prevents generation of silicon carbide from the diffusion of carbon atoms into the silicon substrate. The deposition temperature of the catalyst and alumina are varied from room temperature to $150^{\circ}C$, $200^{\circ}C$, and $250^{\circ}C$. On increasing the substrate temperature on depositing the buffer layer on the silicon substrate, shorter carbon nanotubes are obtained owing to the increased bonding force between the buffer layer and silicon substrate. The reason why different lengths of carbon nanotubes are obtained is that the higher bonding force between the buffer layer and the substrate layer prevents uniformity of catalytic islands for synthesizing carbon nanotubes.
The (S $r_{0.85}$C $a_{0.15}$) Ti $O_3$(SCT) thin films are deposited on Pt-coated electrode (Pt/TiN/ $SiO_2$/Si) using RF sputtering method at various deposition temperature. The crystallinity of SCT thin films were increased with increase of deposition temperature in the temperature range of 200~500[$^{\circ}C$]. Also, the composition of SCT thin films were closed to stoichiometry (1.080~1.111 in A/B ratio). V-I characteristics of SCT thin films show the increasing leakage current with the increases of deposition temperature. The conduction mechanism of the SCT thin films observed in the temperature range of 25~100[$^{\circ}C$] can be divided into four regions with different mechanism by the increasing current. The region I below 0.8[MV/cm]shows the ohmic conduction. The region II between 0.9~2[MV/cm] is in proportion to J∝ $E^{1.5}$ , the region III between 2~4[MV/cm] can be explained by the Child’s law, and the region IV above 4[MV/cm]is dominated by the tunneling effect.ect.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1025-1027
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2009
Novel low temperature deposition process for nano-crystalline Si thin film is developed with the hyper-thermal neutral beam (HNB) technology. By our HNB assisted CVD system, the reactive particles can induce crystalline phase in Si thin films and effectively combine with heating effect on substrate. At low deposition temperature under $80^{\circ}C$, the HNB with proper incident energy controlled by the reflector bias can effectively enhance the nano-crystalline formation in Si thin film without any additional process. The electrical properties of Si thin films can be varied from a-Si to nc-Si according to change of HNB energy and substrate temperature. Characterization of these thin films with conductivity reveal that crystalline of Si thin film can increase by assist of HNB with appropriate energy during low temperature deposition. And low temperature prcoessed nc-Si TFT performance has on-off ratio as order 5.
The consolidation behavior of multicomponent particles prepared by the flame hydrolysis deposition process is examined to identify the effects of Si substrate temperature. To fabricate multi-component particles, a vapor-phase ternary mixture of $SiCl_4(100 cc/min),\;BCl_3(30cc/min)\;and\;POCl_3,(5cc/min)$ was fed into a coflow diffusion oxy-hydrogen flame burner. The doped silica soot bodies were deposited on silicon substrates under various deposition conditions. The surface temperature of the substrate was measured by an infrared thermometer. Changes in the chemical states of the doped silica soot bodies were examined by FT-IR(Fourier-transformed infrared spectroscopy). The deposited particles on the substrate were heated at $1300^{\circ}C$ for 3h in a furnace at a heating rate of 10K/min. Si-O-B bending peak has been found when surface temperature exceeds $720^{\circ}C$. Correspondingly, the case with substrate temperatures above loot produced good consolidation result.
Yang, J.;Ban, W.;Kim, S.;Kim, J.;Park, K.;Hur, G.;Jung, D.;Lee, J.
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.381.1-381.1
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2014
In this study, we investigated the deposition behavior and the etch resistivity of plasma polymerized carbon hardmask (ppCHM) film with the variation of process temperature. The etch resistivity of deposited ppCHM film was analyzed by thickness measurement before and after direct contact reactive ion etching process. The physical and chemical properties of films were characterized on the Fourier transform infrared (FT-IR) spectroscope, Raman spectroscope, stress gauge, and ellipsometry. The deposition behavior of ppCHM process with the variation of temperature was correlated refractive index (n), extinction coefficient (k), intrinsic stress (MPa), and deposition rate (A/s) with the hydrocarbon concentration, graphite (G) and disordered (D) peak by analyzing the Raman and FT-IR spectrum. From this experiment we knew an optimal deposition condition for structure of carbon hardmask with the higher etch selectivity to oxide. It was shown the density of ppCHM film had 1.6~1.9 g/cm3 and its refractive index was 1.8~1.9 at process temperature, $300{\sim}600^{\circ}C$. The etch selectivity of ppCHM film was shown about 1:4~1:8 to undoped siliconoxide (USG) film (etch rate, 1300 A/min).
Soil organic carbon (SOC) is a critical indicator of soil fertility. Its importance in maintaining ecological balance has received widespread attention. However, global temperatures have risen by 0.8℃ since the late 1800s due to human-induced greenhouse gas emissions, resulting in severe disruptions in SOC dynamics. To study the impacts of temperature variations on SOC and soil respiration, we used the Soil Carbon and Landscape co-Evolution (SCALE) model, which was capable of estimating the spatial distribution of soil carbon dynamics. The study site was located at Heshan Farm (125°20'10.5"E, 49°00'23.1"N), Nenjiang County in Heilongjiang Province, Northeast China. We validated the model using observed soil organic carbon and soil respiration in 2015 and achieved excellent agreement between observed and modeled variables. Our results showed considerable influences of temperature increases on SOC and soil respiration rates at both erosion and deposition areas. In particular, changes in SOC and soil respiration at the deposition area were greater than at the erosion area. Our study highlights that the impacts of temperature elevations are considerably dependent on soil erosion and deposition processes. Thus, it is important to implement effective soil conservation strategies to maintain soil fertility under global warming.
분무열분해법으로 $SnO_2$ 박막을 증착하여 반응변수들이 증착에 미치는 영향을 연구하였다. 분무용액의 농도가 0.01M인 경우 증착온도가 낮을 때에는 증착과정이 표면반응의 지배를 받으며 증착온도가 증가함에 따라 $400^{\circ}C$까지는 물질전달의 지배율이 증가한다. $400^{\circ}C$ 이상에서는 분무압력이 낮을 때는 물질전달의 지배율이 증가한다. $400^{\circ}C$ 이상에서는 분무압력이 낮을 때는 물질전달에 의해, 분무압력이 높을 때는 표면반응에 의해 지배를 받는다. 분무용액의 농도가 증가함에 따라 증착속도는 증가하였으며 본 실험의 경우 Rideal-Eley 기구에 의해 증착반응이 일어났다. 기판의 온도가 증가함에 따라 증착속도는 증가하다가 $400^{\circ}C$ 이상에서는 균일한 핵생성에 의하여 증착속도는 감소하였다. 분무지속 시간에 비례하여 증착층의 두께는 증가하였으며 기판과 증착층간에는 물리적인 접착을 이루고 있다.
The purpose of the present study was to examine some basic aspects of laser chemical vapor deposition that will be ultimately utilized for solid freeform fabrication of three dimensional objects. Specifically, deposition of silicon carbide (SiC) using tetramethylsilane (TMS) as precursor was studied for a rod grown by $CO_2$laser-assisted chemical vapor deposition. First, temperature distribution for substrate was analyzed to select proper substrate where temperature was high enough for SiC to be deposited. Then, calculations of chemical equilibrium and heat and mass flow with chemical reactions were performed to predict deposition rates, deposit profiles, and deposit components. Finally, several rods were experimentally grown with varying chamber pressure and compared with the theoretical results.
An experimental study of hot filament chemical vapor deposition(HFCVD) has been carried out for the fabrication of diamond thin film. Of particular interest is the measurement of deposition uniformity on large substrates. Experimental apparatus including a vacuum chamber, heating elements, etc. has been designed and manufactured. Deposition profiles for different pretreatment powders and different flow rates have been measured in conjunction with the measurement of substrate temperature distribution on a large substrate surface. As the flow rate increases, deposition rate increases, however, the crystallinity becomes worse. Higher growth rate has been found on the region closer to the center location where substrate temperature is higher. The crystallinity has been improved as gas flow rate decreases. The growth rate and morphology of deposition were identified by SEM and the existence of diamond phase was proved by Raman spectroscopy.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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