• 제목/요약/키워드: Deep RIE

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블록 공중합체 박막을 이용한 텅스텐 나노점의 형성 (Fabrication of Tungsten Nano Dot by Using Block Copolymer Thin Film)

  • 강길범;김성일;김영환;박민철;김용태;이창우
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제13권3호
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    • pp.13-17
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    • 2006
  • 밀도가 높고 주기적인 배열의 기공과 나노패턴이 된 텅스텐 나노점이 실리콘 산화물/실리콘 기판위에 형성이 되었다. 기공의 지름은 25 nm이고 깊이는 40 nm 이었으며 기공과 기공 사이의 거리는 60 nm이었다. nm 크기의 패턴을 형성시키기 위해서 자기조립물질을 사용했으며 폴리스티렌(PS) 바탕에 벌집형태로 평행하게 배열된 실린더 모양의 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA)의 구조를 형성했다. 폴리메틸메타아크릴레이트를 아세트산으로 제거하여 폴리스티렌만 남아있는 건식 식각용 마스크를 만들었다. 실리콘 산화막은 불소 기반의 화학반응성 식각법을 이용하여 식각했다. nm크기의 트렌치 안에 선택적으로 증착된 텅스텐 나노점을 만들기 위해서 저압화학기상증착(LPCVD)방법을 이용하였다. 텅스텐 나노점과 실리콘 트렌치의 지름은 26 nm 와 30 nm였다.

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주파수 조정가능한 박막미세가공 마이크로 자이로 (A Surface-micromachined Tunable Microgyroscope)

  • 이기방;윤준보;강명석;조영호;윤성기;김충기
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1996년도 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.1968-1970
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    • 1996
  • We investigate a surface-micromachined polysilicon microgyroscope, whose resonant frequencies are electrostatically-tunable after fabrication. The microgyroscope with two oscillation nudes has been designed so that the resonant frequency in the sensing mode is higher than that in the actuating mode. The microgyroscope has been fabricated by a 4-mask surface-micrormachining process, including the deep RIE of a $6{\mu}m$-thick LPCVD polycrystalline silicon layer. The resonant frequency in the sensing mode has been lowered to that in actuating mode through the adjustment of an inter-plate bias voltage; thereby achieving a frequency matching at 5.8kHz under the bias voltage of 2V in a reduced pressure of 0.1torr. For an input angular rate of $50^{\circ}/sec$, an output signal of 20mV has been measured from the tuned microgyroscope under an AC drive voltage of 2V with a DC bias voltage of 3V.

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가변 속도 이동식 마스크를 이용한 렌즈 곡면 형성 (Generation of Lens surface by moving mask lithography)

  • 이준섭;박우제;송석호;오차환;김필수
    • 한국광학회지
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    • 제16권6호
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    • pp.508-515
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    • 2005
  • MEMS 공정을 이용한 굴절렌즈 제작을 위하여, 슬릿 패턴을 갖는 마스크를 이동시키며 노광을 하는 가변 속도 이동식 마스크에 의한 노광 방법을 제안하였다. 감광제 면이 굴절렌즈의 곡면을 이루려면 감광제의 위치에 따른 노광 에너지의 분포를 조절해야 한다. 마스크의 패턴 형태와 이동 속돈 방향에 따라 감광제의 위치에 따른 노광 에너지의 분포를 이론적으로 분석하였으며, 감광제 박막에 임의의 곡면을 갖는 굴절렌즈 형상을 형성할 수 있음을 실험적으로 확인하였다. $100 {\mu}m$ 이상의 후막 감광제를 이용하거나, 혹은 곡면 형상을 갖는 얇은 감광제 형상을 마스크로 하여 이온식각을 수행하여 수백 ${\mu}m$ 정도의 최대높이를 갖는 렌즈 곡면형상을 제작 할 수 있었다.

실규모 심부화재 소화특성에 관한 연구 (A Study of Fire Extinguishment Characteristic for the Real Scale Deap-Seated Fire)

  • 김남균;이동호
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제29권2호
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    • pp.13-19
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    • 2015
  • 본 연구는 침윤소화약제의 소화성능평가를 위해 실규모 소화실험을 수행하였다. 실험은 '수동식소화기의 형식승인 및 검정기술기준'에 명시되어 있는 A급 소화실험 방법에 따라 진행하였으며, 목재 외에도 목분과 왕겨를 대상으로 실험을 진행하였다. 소화용수는 물과 국내에서 사용되고 있는 3종의 침윤소화약제를 사용하여 성능평가 실험을 진행함으로써 물과 침윤소화약제의 명확한 변별력을 확인하고자 하였다. 실험 결과 물의 경우에서 내부 온도의 유지시간이 길게 유지되고 침윤소화약제의 경우 빠른 온도 하강을 나타냄을 확인하였으며, 시간에 따른 온도분포를 통해 소화능력의 변별력을 확인하였다. 본 실험 결과를 바탕으로 추후 최적화 침윤소화약제 성능평가 방법을 제시하는데 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.

침윤소화약제 성능평가를 위한 축소실험의 타당성 분석 (Validity Analysis of Scale Model Experiment for Wetting Agent Performance Evaluation)

  • 김남균;임경범;이동호
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제28권2호
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    • pp.14-19
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    • 2014
  • 현재 국내의 침윤소화약제 기술기준은 표면장력에 대한 기준만 존재하여 이를 통한 약제의 성능평가는 어려운 실정이다. 따라서 침윤소화약제의 성능평가 기법을 제시하기 위해 축소모형 실험 장치를 통한 최적화된 성능평가 방법을 제시하고자 한다. 본 연구는 해외 기준인 NFPA 18의 실험과 자체 제작된 축소모형 실험 장치를 이용한 실험의 결과 비교분석을 통해 자체 제작 축소모형 실험 장치실험 결과의 타당성을 규명하고자 한다. 목화솜을 대상으로 침투성능만을 평가하는 NFPA 18 실험과 목분을 대상으로 침투성능과 소화성능을 모두 평가하는 축소모형 실험을 비교분석한 결과 NFPA 18의 실험과 자체 제작 축소모형 실험에서 모두 소화용수의 침투성에 관한 변별력을 확인할 수 있었다. 또한 자체 제작 축소모형 실험에서는 T/C를 통한 내부온도 측정을 통해 보다 명확한 변별력을 나타냄을 확인하였다.

축소모형 실험을 통한 침윤소화약제 소화성능 평가 (Wetting Agent Performance Evaluation Using Scale Model)

  • 김남균;임경범;이동호
    • 한국화재소방학회논문지
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    • 제28권2호
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    • pp.20-25
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    • 2014
  • 본 연구는 자체제작 축소모형 실험 장치를 이용하여 목재를 대상으로 침윤소화약제의 소화성능평가를 수행하였다. 축소모형실험의 최적조건 확인을 위해 소화용수의 양과 목재의 수를 변화시켜 조건설정 실험을 진행한 결과 20 pieces의 목재를 적층한 후 물과 소화용수 100 mL를 살수한 경우에 한하여 소화성능의 변별력을 확인하였다. 따라서 해당 조건에서 현재 사용되고 있는 국내외 침윤소화약제를 대상으로 소화성능을 평가한 결과, 물의 경우에서만 재 발화가 발생하는 것을 확인하였다. 또한 살수 시간에 따른 온도분포를 통해 소화능력의 변별력을 판단할 수 있었다. 본 실험 결과를 바탕으로 추후 최적화 침윤소화약제 성능평가 방법을 제시하는데 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 판단된다.

고감지전압 및 가지전극을 이용한 고정도 정전용량형 미소가속도계의 전기적 잡음 감소 및 자율 균형력 발생에 의한 강성 증가 (Electrical Noise Reduction and Stiffness Increase with Self Force-Balancing Effect in a High-Resolution Capacitive Microaccelerometer using Branched Finger Electrodes with High-Amplitude Sense Voltage)

  • 한기호;조영호
    • 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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    • 제51권4호
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    • pp.169-174
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    • 2002
  • This paper presents a high-resolution capactive microaccelerometer using branched finger electrodes with high-amplitude sense voltage. From the fabricated microacceleromcter, the total noise is obtained as 9 $\mu\textrm{g}$/√Hz at the sense voltage of 16.5V, while the conventional microaccelerometers have shown the noire level of 25~800 $\mu\textrm{g}$/√Hz. We reduce the mechanical noise level of the microaccelerometer by increasing the proof-class based on deep RIE process of an SOI wafer. We reduce the electrical noise level by increasing the amplitude of AC sense voltage. The nonlinearity problem caused by the high-amplitude sense volage has been solved by a new electrode design of branched finger type, resulting in self force-balancing effects for the enhanced linearity and bandwidth. The fabricated microaccelerometer shows the electrical noise of 2.4 $\mu\textrm{g}$/√Hz at the sense voltage of 16.5V, which is an order of magnitude reduction of the electrical noise of 24.3 $\mu\textrm{g}$/√Hz measured at 0.9V. For the sense voltage higher than 2V, the electrical noise of the microaccelerometer is lower than the voltage-independent mechanical noise of 11 $\mu\textrm{g}$/√Hz. Total noise, composed of the electrical noise and the mechanical noire, has been measured as 9 $\mu\textrm{g}$/√Hz at the sense voltage of 16.5V, which is 31% of the total noise of 28.6 $\mu\textrm{g}$/√Hz at the sense voltage 0.9V. The self force-balancing effect in the blanched finger electrodes increases the stiffness of the microaccelerometer from 1.1N/m to 1.61N/m as the sense voltage increases from 0V to 17.8V, thereby generating additional stiffness at the rate of 0.0016$\pm$0.0008 N/m/V$^2$.

MEMS 공정을 이용한 BGA IC 패키지용 테스트 소켓의 제작 (Fabrication of MEMS Test Socket for BGA IC Packages)

  • 김상원;조찬섭;남재우;김봉환;이종현
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권11호
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    • pp.1-5
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    • 2010
  • 본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 $650{\mu}m$, 볼 직경 $300{\mu}m$, 높이 $200{\mu}m$ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 $350{\mu}m$, 최대 폭 $200{\mu}m$, 최소 폭 $100{\mu}m$, 두께가 $10{\mu}m$인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 $90{\mu}m$ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 $17{\Omega}$ 이하였고 접촉저항은 평균 $0.73{\Omega}$ 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.