낮은 산소 부분압과 긴 타깃-기판 거리에서 DC 반응이온 마그네트론 스퍼터링(reactive magnetron sputtering ; RMS) 방법으로 $TiO_2$ 박막을 증착하였으며, 증착되는 박막에 end-Hall 이온 소스를 이용하여 아르곤 이온빔 보조 증착을 해 주었다. $TiO_2$ 박막의 광학적 특성은 분광광도계에서 측정된 투과율과 반사율 스펙트럼을 이용하여 분석하였고, 구조적 특성은 AFM과 XRD를 이용하여 분석하였다. 이온빔 보조 RMS 방법으로 증착된 $TiO_2$ 박막은 일반적인 RMS로 증착된 박막보다 조밀도가 높고, 흡수가 낮으며, 표면거칠기가 작았다. 본 연구에서는 이온빔 보조 RMS 방법이 유전체 광학박막 코팅에 적용될 수 있음을 보여준다.
Kim, Seong-Bong;Chang, Hyon-U;Yoo, Suk-Jae;Oh, Ji-Young;Park, Jang-Sik
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2012년도 제42회 동계 정기 학술대회 초록집
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pp.526-526
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2012
DC magnetron discharges were studied using three-dimensional self-consistent particle-in-cell and Monte Carlo collisional (PIC-MCC) simulation codes. Two rectangular sputter sources (120 mm * 250 mm and 380 mm * 200 mm target sizes) were used in the simulation modeling. The number of incident ions to the Cu target as a function of position and simulation time was obtained. The target erosion profile was calculated by using the incident ions and the sputtering yields of the Cu target calculated with SRIM codes. The maximum ion density of the ion density distribution in the discharge was about $10^{10}cm^{-3}$ due to the calculation speed limit. The result may be less than one or two order of magnitude smaller than the real maximum ion density. However, the target erosion profiles of the two sputter sources were in good agreement with the measured target erosion profiles except for the erosion profile near the target surface, in which which the measured erosion width was broader than the simulation erosion width.
Indium tin oxide (ITO) is widely used to make a transparent conducting film for various display devices and opto-electric devices. In this study, ITO films on glass substrate were fabricated by inductively coupled plasma (ICP) assisted dc magnetron sputtering. A two-turn rf coil was inserted in the process chamber between the substrate and magnetron for the generation of ICP. The substrates were not heated intentionally. Subsequent post-annealing treatment for as-deposited ITO films was not performed. Low-temperature deposition technique is required for ITO films to be used with heat sensitive plastic substrates, such as the polycarbonate and acrylic substrates used in LCD devices. The surface roughness of the ITO films is also an important feature in the application of OLEDs along with the use of a low temperature deposition technique. In order to obtain optimum ITO thin film properties at low temperature, the depositions were carried out at different condition in changing of Ar and $O_2$ gas mixtures, ICP power. The electrical, optical and structural properties of the deposited films were characterized by four-point probe, UV/VIS spectrophotometer, atomic force microscopy(AFM) and x-ray diffraction (XRD). The electrical resistivity of the films was -l0$^{-4}$$\Omega$cm and the optical transmittance in the visible range was >85%. The surface roughness ( $R_{rms}$) was -20$\AA$.>.
We prepared $C_3N_4$ films by rf plasma enhanced chemical vapor deposition(PCVD) and alternating $C_3N_4$/TiN composite films by dc magnetron sputtering. X-ray diffraction (XRD) and transmission electron diffraction (TED) revealed that the structure of the films is amorphous or polycrystalline, depending on deposition conditions and heat treatment. X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) and Fourier transform infrared (FTIR) spectroscopy confirmed the presence of $sp_3\; and sp _2$ hybridized C atoms bonded with N atoms in the tetrahedral and hexagonal configurations, respectively. Graphite-free $C_3N_4$ films were obtained by PCVD under optimal conditions. To prepare well crystallized $C_3N_4$ films by magnetron sputtering, we introduced negatively biased gratings in the sputtering system. CN films deposited at grating voltages (Vg) lower than 400V are amorphous. Crystallites of cubic and $\beta$-$C_3N_4$ were formed at increased voltages.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제12권4호
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pp.169-173
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2011
In this study, Al-N codoped p-type zinc oxide (ZnO) thin films were deposited on Si and homo-buffer layer templates in a mixture of $N_2$ and $O_2$ gas with ceramic ZnO:(2 wt% $Al_2O_3$) as a sputtering target using DC- magnetron sputtering. X-ray diffraction spectra of two-theta diffraction showed that all films have a predominant (002) peak of ZnO Wurtzite structure. As the $N_2$ fraction in the mixed $N_2$ and $O_2$ gases increased, field emission secondary electron microscopy revealed that the surface appearance of codoped films on Si varied from smooth to textured structure. The p-type ZnO thin films showed carrier concentration in the range of $1.5{\times}10^{15}-2.93{\times}10^{17}\;cm^{-3}$, resistivity in the range of 131.2-2.864 ${\Omega}cm$, and mobility in the range of $3.99-31.6\;cm^2V^{-1}s^{-1}$ respectively.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제1권2호
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pp.28-31
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2000
BaTiO$_3$cerameic thin films doped with Mn were manufactured by rf/dc magnetron sputter technique. We have investigated crystal structure, surface morphology and PRCR(positive-temperature coefficient of resistance) characteristics of the specimen depending on second heat-treatment temperature. Second heat treatment of the specimen were performed in the temperature range of 400 to 1350$\^{C}$ X-ray diffraction patterns of BaTiO$_3$ thin films show that the specimen heat treated below 600$\^{C}$ is an amorphous phase and the one heat treated above 1100$\^{C}$ forms a poly-crystallization . In this specimen heat-treated at 1300$\^{C}$, a lattice constant ratio(c/a) was 1.188. Scanning electron microscope(SEM) image of BaTiO$_3$ thin films of the specimen heat treated in between 900 and 1100$\^{C}$ shows a grain growth. At 1100$\^{C}$, the specimen stops grain-growing and becomes a poly-crystallization . A resistivity-temperature characteristics of the specimen depends on the doping concentrations of Mn. A resistivity ratio between the value at room temperature and the one above Curie temperature was 10$^4$ for pure BaTiO$_3$ thin films and 10$\^$5/ fo BaTiO$_3$ : additive 0.127mol% MnO
The material that is both conductive in electricity and transparent to the visible ray is called transparent conducting thin film. It has many fields of application such as Solar Cell, Liquid Crystal display, Vidicon on T.V, transparent electrical heater, selective optical filter, and a optical electric device , etc. In the recent papers on several TCO( transparent conducting oxide ) material, the study is mainly focusing on ITO(indium tin oxide) because ITO shows good results on both optical and electrical properties. Nowaday, in the development of LCD(Liquid Crystal display), the low temperature process to reduce the production cost and to deposit ITO on polymer substrate (or low melting substrate) has been demanded. In this study, we prepared indium tin oxide(ITO) by a cylindrical DC magnetron sputtering with Indium-tin (9:1) alloy target instead of indium-tin oxide target. The resistivity of the film deposited in oxygen partial pressure of 5% and substrate temperature of 140.deg. C. is 1.6*10$\^$-4/.ohm..cm with 85% optical transmission in viaible ray.
We successfully fabricated OLED(Organic Light Emitting Diodes) with Al cathodes electrode deposited by the DC magnetron sputtering. The effects of a controlled Al cathode layer of an Indium Tin Oxide (ITO)/blended single polymer layer (PVK Bu:PBD:dye)/Al light emitting diodes are described. The PVK (Poly(N-vinylcarbazole)) and Bu-PBD (2-(4-biphenyl-phenyl)-1,3,4-oxadiazole) are used hole transport polymer and electron transport molecule respectively. We found that both current injection and electroluminescence output are significantly different with a variable DC sputtering power. The difference is believed to be due to the influence near the blended polymer layer/cathode interface that results from the DC power and H$\sub$2//O in a chamber. And DC sputtering deposition is an effective way to fabricate Al electrodes with pronounced orientational characteristics without damage occurring to metal-organic interface during the sputtering deposition.
Ni(75 wt.%)-Cr(20 wt.%)-Al(3 wt.%)-Mn(4 wt.%)-Si(1 wt.%) alloy thin films were prepared using the DC magnetron sputtering process by varying the sputtering conditions such as power, pressure, substrate temperature, and post-deposition annealing temperature in order to fabricate a precision thin film resistor. For all the thin film resistors, sheet resistance, temperature coefficient of resistance (TCR), and crystallinity were analyzed and the effects of sputtering conditions on their properties were also investigated. The oxygen content and TCR of Ni-Cr-Al-Mn-Si resistors were decreased by increasing the sputtering pressure. Their sheet resistance, TCR, and crystallinity were enhanced by elevating the substrate temperature. In addition, the annealing of the resistor thin films in air at a temperature higher than $300^{\circ}C$ lead to a remarkable rise in their sheet resistance and TCR. This may be attributed to the improved formation of NiO layer on the surface of the resistor thin film at an elevated temperature.
Paraelectric ZrTiO4 thin films were synthesized on a Si(100) substrate using DC magnetron reactive sputtering. Films deposited above-400$^{\circ}C$ exhibited crystalline characteristics. The dielectric constants ($\varepsilon$) and dielectric losses (tan$\delta$) of as-deposited and annealed films were measured in the 1 MHz range using a Pt upper electrode and a phosphorous-doped si bottom electrode. Preliminary data showed that as the deposition temperature increased, the dielectric losses decreased while the dielectric constants did not change significantly. similar trends for dielectric losses were observed when the as-deposited samples were annealed at 800$^{\circ}C$. The reduction of dielectric losses at high-deposition temperatures and post annealing correlated well with the x-ray diffraction peak widths.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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