• 한국정밀공학회지
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• 제26권6호
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• pp.114-121
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• 2009

Mobile phone is a representative personal communication tool among wireless communication devices. Recently, with the miniaturization and light-weight trend of mobile phone, the vibration motor has been replaced by coin type. The required performances of coin type vibration motor needed by user are long life, higher vibration, and thin thickness. Also the most important factor determines the performance of vibration motor is long-term reliability, which is mainly related to PCB plating technique for commutator. In this study, three types of fault were categorized to analyze the cause for malfunction of vibration motor. And, hardness and surface morphology on plating surface are also investigated to optimize the plating method and plating conditions. As a result, new plating method and conditions were proposed to increase the durability of PCB commutator.

• 자원리싸이클링
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• 제22권3호
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• pp.91-99
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• 2013

우리나라 경제의 근간을 이루고 있는 철강산업, 자동차산업이나 전자산업에서 전기도금은 중요한 역할을 담당하고 있다. 전기도금 폐액은 전처리, 도금 및 후처리과정에서 발생하는 폐액이고 다양한 금속염을 포함한 유해한 폐수이다. 현재 일반적인 폐수는 환경법상 배수 규제치 이하로 중화처리한 후 각종 금속이 혼합된 슬러지는 매립하거나 위탁처리하고 있는데, 처리에 따른 막대한 비용이 들뿐만 아니라 매립지 부족과 유가금속 자원 낭비를 초래하고 있다. 따라서 이러한 폐수에서 유가금속을 회수하는 연구가 활발하게 진행되고 있다. 전기도금 폐액에서 금속을 선택적으로 회수하는 새로운 방법은 철산화세균을 이용하는 방법, 황화제를 이용한 황화물(MS) 회수법 및 유기용매를 이용한 용매추출법 등에 관한 연구가 진행되고 있다. 이들의 폐수처리방법을 이용하여 Fe, Cu, Zn, Ni 등의 금속이온이 혼합된 폐수에서 유가금속을 95%이상 회수하는 성과를 거두었다. 이는 전기도금공정에서 배출되는 폐수를 폐기할 것이 아니라 도시광산의 중요한 금속자원으로 활용될 것으로 기대된다.

• 대한방사성의약품학회지
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• 제5권2호
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• pp.79-82
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• 2019

⁶¹Cu is a promising PET radiometal having favorable nuclear decay characteristics with appropriate half-life of 3.3 h. Owing its promising capabilities in radiopharmaceutical chemistry and its chemical similarities with its isotopes ⁶⁴Cu and ⁶⁷Cu, in this work we have tried to optimize the production and separation conditions of ⁶¹Cu. ⁶¹Cu was produced via (p, x) reaction with natural nickel which was electroplated on the high purity silver coated copper backing target holder. The optimization of target electrodeposition, beam energy and current modulation, target dissolution and separation were optimized in this study. Preliminary studies show that ⁶¹Cu was successfully produced and separated which can be further extended for the production of ⁶⁴Cu and ⁶⁷Cu.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제54권1호
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• pp.108-113
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• 2016

A miniaturized lab-scale Cu plating cell for the metallization of electronic devices was fabricated and its deposit uniformity and profile were investigated. The plating cell was composed of a polypropylene bath, an electrolyte ejection nozzle which is connected to a circulation pump. In deposit uniformity evaluation, thicker deposit was found on the bottom and sides of substrate, indicating the spatial variation of deposit thickness was governed by the tertiary current distribution which is related to $Cu^{2+}$ transport. The surface morphology of Cu deposit inside photo-resist pattern was controlled by organic additives in the electrolyte as it led to the flatter top surface compared to convex surface which was observed in the deposit grown without organic additives.

• 한국표면공학회지
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• 제28권5호
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• pp.309-319
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• 1995

The substrate patterned with the dry film has the cavity which has the $90^{\circ}$ wall angle. Electroplating Cu on this patterned substrate has the differrent shape history with the electrochemical parameters. By potential theory model, the reason of the variation of the shape change with the these parameters was investigated. The shape history could be explained by the current flow and the correlated area effects. By embedding the Ni layer between the Cu layers, shape history with the time was obtained experimentally and the results was compared with the numerical analysis by BEM. The adhesive Cr-Cu film in TAB application was etched with the various condition. The best condition for the etchant of the Cr-Cu film was found.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.227-228
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• 2007

본 연구에서는 플립칩 범프를 형성하는 여러 가지 방법 중 전해도금을 이용하여 Sn-0.7wt%Cu 솔더 범프를 형성 하고자 하였다. 전류밀도에 따른 전류 효율을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 실험적 증착 속도와 이론적 속도를 비교 분석 하였다. 도금 두께는 FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 측정 하였으며 최종적으로 $20{\mu}m{\times}20{\mu}m{\times}10{\mu}m$ 크기에 $50{\mu}m$ 피치를 가지는 straight wall 형 Sn-0.7wt%Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.137-138
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• 2011

구리 이온은 -0.40V (vs. SCE)에서 전기화학적 환원이 일어나는 반면, 니켈 이온은 -1.19V (vs. SCE)에서 전착이 발생한다. 따라서, 단일 도금욕조 내에서 Ni-Cu 합금도금층을 제조하기 위해서는 두 금속 이온종 간의 전위차를 줄여주어야 하는데, 이를 위해 본 연구에서는 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$를 착화제로 사용하였다. 다양한 Ni-Cu 합금 도금층의 조성을 얻기 위하여 기본 도금욕 내 황산니켈과 황산구리의 비율을 10:1로 설정하였다. 도금 공정 조건에 따른 합금 도금층 조성 변화를 관찰하기 위하여 도금액 pH와 교반 속도에 따른 도금층 조성 변화를 분석하였으며, 도금액의 UV-VIS과 도금층의 XRD 와 SEM 측정을 통하여 도금욕과 도금층 간의 상관 관계를 유추하였다. 본 도금액에 사용된 $Na_3C_6H_5O_7{\cdot}2H_2O$ 착화제의 효과는 pH3에서 가장 현저하였으며, pH 변화 및 교반 속도 변화를 이용하여 다양한 합금 조성을 얻을 수 있었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2007년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.109-110
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• 2007

본 연구에서는 범프를 형성하는 여러 가지 방법중 전해도금을 이용하여 Sn-Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다. 기초적인 도금 특성을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 중착속도, 도금 시간에 따른 도금두께 등을 측정하였으며, 최종적으로는 $20{\times}20{\times}10{\mu}m$ 크기에 $50{\mu}m$피치를 갖는 Sn-Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다.

• 한국재료학회지
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• 제30권4호
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• pp.160-168
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• 2020

The current density in copper electroplating is directly related with the productivity; then, to increase the productivity, an increase in current density is required. This study is based on an analysis of changes in surface characteristics and mechanical properties by applying the addition of Alcian Blue (AB, C₅₆H₆₈Cl₄CuN₁₆S₄). The amount of Alcian Blue in the electrolytes is changed from 0 to 100 ppm. When Alcian Blue is added at 20 ppm, a seed layer is formed homogeneously on the surface at the initial stage of nucleation. However, crystals electroplated in electrolytes with more than 40 ppm of Alcian Blue are observed to have growth in the vertical direction on the surface and the shapes are like pyramids. This tendency of initial nucleation formation causes protrusions when the thickness of copper foil is 12 ㎛. Thereafter, a lot of extrusions are observed on the group of 100 ppm Alcian Blue. Tensile strength of groups with added Alcian Blue increased by more than 140% compare to no-addition group, but elongation is reduced. These results are due to the decrease of crystal size and changes of prior crystal growth plane from (111) and (200) to (220) due to Alcian Blue.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권3호
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• pp.79-84
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• 2010

3차원 Si 칩 패키징 공정을 위한 비아 홀(TSV: Through-Si-Via) 및 Au 시드층 형성, 전기 도금을 이용한 Cu 충전기술과 범핑 공정 단순화에 관하여 연구하였다. 비아 홀 형성을 위하여 $SF_6$ 와 $C_4F_8$ 플라즈마를 교대로 사용하는 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 법을 사용하여 Si 웨이퍼를 에칭하였다. 1.92 ks동안 에칭하여 직경 40 ${\mu}m$, 깊이 80 ${\mu}m$의 비아 홀을 형성하였다. 비아 홀의 옆면에는 열습식 산화법으로 $SiO_2$ 절연층을, 스퍼터링 방법으로 Ti 접합층과 Au 시드층을 형성하였다. 펄스 DC 전기도금법에 의해 비아 홀에 Cu를 충전하였으며, 1000 mA/$dm^2$ 의 정펄스 전류에서 5 s 동안, 190 mA/$dm^2$의 역펄스 조건에서 25 s 동안 인가하는 조건으로 총 57.6 ks 동안 전기도금하였다. Si 다이 상의 Cu plugs 위에 리소그라피 공정 없이 전기도금을 실시하여 Sn 범프를 형성할 수 있었으며, 심각한 결함이 없는 범프를 성공적으로 제조할 수 있었다.