Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 2007.04a
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- Pages.109-110
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- 2007
Fabrication of fine Sn-Cu Solder Bump with straight wall type Formed by Electroplating
전해도금을 이용한 straight wall형 Sn-Cu 초미세 솔더 범프 형성
- Lee, Gi-Ju ;
- Kim, Gyu-Seok ;
- Hong, Seong-Jun ;
- Lee, Hui-Yeol ;
- Jeon, Ji-Heon ;
- Kim, In-Hoe ;
- Jeong, Jae-Pil
- 이기주 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
- 김규석 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
- 홍성준 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
- 이희열 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
- 전지헌 (서울시립대학교, 신소재공학과) ;
- 김인회 ((주) 아이셀론) ;
- 정재필 (서울시립대학교, 신소재공학과)
- Published : 2007.04.05
Abstract
본 연구에서는 범프를 형성하는 여러 가지 방법중 전해도금을 이용하여 Sn-Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다. 기초적인 도금 특성을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 중착속도, 도금 시간에 따른 도금두께 등을 측정하였으며, 최종적으로는
Keywords