The potential offered by the thermo-mechanical properties of shape memory alloys (SMA) in structural engineering applications has been the topic of many research studies during the last two decades. The main issues concern the long-term predictability of the material behaviour and the fatigue lifetime of the macro structural elements (as different from the one of wire segments). The laboratory tests reported in this paper are carried out on bar specimens and they were planned in order to pursue two objectives. First, the creep phenomenon is investigated for two different alloys, a classical Ni-Ti alloy and a Cu-based alloy. The attention is then focused on the Cu-based alloy only and its fatigue characteristics at given temperatures are investigated. Stress and thermal cycles are alternated to detect any path dependency.
Ha, Yong-Soo;Kim, Chul-Soo;Kang, Chung-Yun;Kim, Il-Soo;Cho, Chang-Hyun
Korean Journal of Materials Research
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v.8
no.8
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pp.672-677
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1998
The following work examines the growth rate and microstructure of the $AI_2O_3$-composite formation by melt oxdation of pentad AI-alloys. The I weight % of each metal elements Cu and Ni were added to AI-IMg-3Si-3Zn and AI-IMg- 3Si-5Zn alloys. The diffenent pentad AI-alloys were oxidized 20 hours long at 1373K and 1473K. The oxidation rates were determined by observing the weight gain. The macro- and microstructure of formed oxide layer were examined by optical microscopy. The AI-IMg-3Si-5Zn-lCu alloy revealed the best oxidation behavior, but formedoxide layer was inhomogeneous.The oxidation rate were accelerated, and the uniform growth of the oxide layer with fine microstructure were obtained by putting a thin layer of $SiO_2$ on the surface of the alloy.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.02a
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pp.403-403
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2010
The Pt-Ni alloy is an electro-catalyst of interest in the low temperature direct methanol fuel cells(DMFCs). It has been already reported that the Pt-Ni alloy catalysts may even have enhanced activity compared to pure platinum catalyst, depending on how the surfaces are prepared. The order-disorder transition in bimetallic alloy such as $\beta$-CuZn, Cu3Au, and CuAu have been investigated greatly by x-ray diffraction. After annealing the bimetallic alloy, the crystal structure changes as observed in the order-disorder transition of Cu3Au which changes from the face centered cubic to a simple cubic structure. Pt-Ni bimetallic alloy has been already reported to have the face centered cubic structure. However, in nano-scale Pt-Ni bimetallic alloy crystals the crystal structures changes to a simple cubic structure. In this experiment, we have studied the order-disorder transition in Pt-Ni bimetallic nanocrystals. Pt/Ni thin films were deposited on sapphire(0001) substrates by e-beam evaporator and then Pt-Ni alloy were formed by RTA at 500, 600, and $700^{\circ}C$ in a vacuum environment and Pt-Ni nano particles were formed by RTA at $1059^{\circ}C$ in a vacuum environment. We measured the structure of Pt-Ni bimetallic alloy films using synchrotron x-ray diffraction and SEM.
For the development of superconducting fault current limiters (SFCLs), fault current limiting elements were fabricated out of Bi-2212 bulk tubes and tested. The SFCL elements consisted of tube shaped Bi-2212 bulks and metal shunts for the stabilizers. Firstly, the Bi-2212 bulk tubes were processed based on a design of monofilar coils in order to acquire large resistance and high voltage rating. 300 mm-long Bi-2212 tubes were designed to have the current path of 410 cm in length with 24 turns and 41 mm in diameter. The processed monofilar coil, as designed, had 300 A $I_c$ at 77 K. The fabricated superconducting monofilar coils were affixed to Cu-Ni alloy as that of stabilizers. The Cu-Ni alloys were processed to have the same shape of the superconducting monofilar coils. The Cu-Ni coil had resistivity of 32 ${\mu}{\Omega}$-cm at 77 K and 37 ${\mu}{\Omega}$-cm at 300 K. The metal shunts were attached to the outside of the Bi-2212 monofilar coil by a soldering technique. After the terminals made of copper were attached to both ends of the superconductor-metal shunt composite, the gap between the turns and the surface of the elements was filled with an epoxy and a dense mesh made of FRP in order to enhance the mechanical strength. The completed SFCL elements went through fault tests, and we confirmed that the voltage rating of 143 $V_{rms}$ (E =0.35 $V_{rms}$/cm) could be accomplished.
The aging effects on the characteristics of the melt spun Cu based shape memory alloys have been investigated by the microhardness test, X-ray diffraction, differential scanning calorimetry, scanning electron microscopy and transmission electron microscopy. After aged for specific times, hardness of the ribbons began to increase and shape memory capacity diminished. At the initial stage of aging the austenitic transformation temperatures increased gradually, but at last became nearly constant: That is, the aging deteriorated the thermal stability. The increase in hardness was due to the formation of the $\gamma_2$ precipitates. The loss in the shape memory capacity was due to the decrement of solute atoms in the matrix by the formation of the $\gamma_2$ precipitates. In this study, it was confirmed that Mn is an effective element for Improving the thermal stability.
Transactions of the Korean hydrogen and new energy society
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v.13
no.3
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pp.181-189
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2002
A series of multicomponent $Zr_{0.8}Ti_{0.2}Mn_{0.4}V_{0.6}Ni_{1-x}Fe_{x}$ (x=0.00, 0.08, 0.15, 0.22, and 0.30) alloys are prepared and their oystal structure and P-C-T curves are examined. The electrochemical properties of these allqys such as activation conditions, discharge capacity, cycling performance are also investigated. $Zr_{0.8}Ti_{0.2}Mn_{0.4}V_{0.6}Ni_{1-x}Fe_{x}$ (x=0.00, 0.08, 0.15, 0.22 and 0.30) have the C14 Laves phase hexagonal structure. The electrode was activated by the hot-charging treatment. The best activation conditions were the current density 120 mA/g and the hot-charging time 12h at $80^{\circ}C$ in the case of the alloy with x=0.00. The discharge capacity increased rapidly until the fourth cycle and then decreased. The discharge capacity increased again from the 13th cycle, arriving at 234 mAh/g at the 50th cycle. The discharge capacily just after activation decreases with the increase in the amount of the substituted Fe but the cycling performance is improved. The discharge capacity after activation of the alloy with x=0.00 is 157 mAh/g at the current density 120 mA/g. $Zr_{0.8}Ti_{0.2}Mn_{0.4}V_{0.6}Ni_{0.85}Fe_{0.15}$ is a good composition with a medium quantity of discharge capacities and a good cycling performance. The ICP analysis of the electrolyte for these electrodes after 50 charge-discharge cycles shows that the concentrations of V and Zr are relatively high. Another series of multicomponent $Zr_{0.8}Ti_{0.2}Mn_{0.4}V_{0.6}Ni_{0.85}M_{0.15}$ (M = Fe, Co, Cu, Mo and Al) alloys are prepared. They also have the C14 Laves phase hexagonal structure. The alloys with M = Co and Fe have relatively larger hydrogen storage capacities. The discharge capacities just after activation are relatively large in the case of the alloys with M = Al and Cu. They are 212 and 170 mAh/g, respectivety, at the current density 120mA/g. The $Zr_{0.8}Ti_{0.2}Mn_{0.4}V_{0.6}Ni_{0.85}Co_{0.15}$ alloy is the best one with a relatively large discharge capacity and a good cycling performance.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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1992.05a
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pp.1-1
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1992
Shape Memory Alloys have attracted the interest of a great number of researchers in the world, and Mexico is not the exception. Research in this field started ten years ago, and is actually an active line covering the classical Cu-based and Ti-Ni alloys, but also the new Fe-based alloys. Although more basic studies have been performed at the present time, interest for applied research and technological goals is increasing. In this work we present a series of studies carried on these Shape Memory Alloys by the groups in Mexico, and explain what the interest of our groups are in the next future in this are of the Materials Science. Interdisciplinary work has been necessary in the characterization of the different alloys, and multiple techniques have been used, like Mossbauer spectroscopy, thermoelectric power, electron microscopy, ultrasound techniques, neutron and x-ray diffraction, calorimetry, among others. Collaboration With other groups in Europe and in the United States have become highly useful and productive, and some examples of such activities are also reported.
Transactions of the Korean hydrogen and new energy society
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v.12
no.3
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pp.177-189
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2001
T hydrogen absorption-desorption behavior induced by thermal or hydrogen pressure cycling in a closed system was observed in hydrogen storage alloys, $(La-R-Mm)Ni_{4.5}Fe_{0.5}$, $MmNi_4Fe_{0.85}Cu_{0.15}$ and $(Ce-F-Mm)Ni_{4.7}Al_{0.2}Fe_{0.1}$. Thereby (La-R-Mm), Mm and (Ce-F-Mm) refer to La-rich mischmetal, mischmetal and Ce-free mischmetal respectively. As the results, it is found that the alloy stabilities during thermal cycling varies with alloy composition change. The highest stability occurs in $MmNi_4Fe_{0.85}Cu_{0.15}$ and the lowest stability in $(La-R-Mm)Ni_{4.5}Fe_{0.5}$. Comparing hydrogen pressure cycling with thermal cycling, pressure cycling causes severer degradation of the alloy $(Ce-F-Mm)Ni_{4.7}Al_{0.2}Fe_{0.1}$ than thermal cycling. When the 1500 times-cycled alloy is annealed at $400^{\circ}C$ for 3hrs under 1 atm of hydrogen pressure the hydrogen storage capacity is recovered only partially but not completely to the initial capacity. The amount of capacity loss after annealing is larger in the hydrogen pressure cycled samples than in the thermal cycled, suggesting an incoming of impure gas during hydrogen pressure cycling.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.20
no.2
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pp.187-192
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2011
UBM(Under Bump Metallurgy) is very important for successful realization of Flip-Chip technology. In this study, it is investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag solder alloys and Ni-P/Au UBM and Cu plate finish. It is also evaluated the shear strength by using the micro shear-punch test method for Sn-37Pb alloy, binary and ternary alloys of environment-friendly Pb-free solder alloys which are applied in the electronic packages. In terms of interfacial microstructure, the Pb-free solder joints have thicker IMCs than the Sn-Pb solder joints. The thickness of IMC is related to Reflow time. The IMC has been observed to grow with the increase in Reflow time. As a result of the shear test, in case of Max. shear strength, Pb-free solder showed the highest strength value and Sn-37Pb showed the lowest strength value 10 be generally condition of Reflow time.
Kim, Min-Sang;Son, Hansol;Jung, Cha Hee;Han, Juyeon;Kim, Jung Joon;Kim, Young-Do;Choi, Hyunjoo;Kim, Se Hoon
Journal of Powder Materials
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v.29
no.3
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pp.213-218
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2022
This study investigates the interfacial reaction between powder-metallurgy high-entropy alloys (HEAs) and cast aluminum. HEA pellets are produced by the spark plasma sintering of Al0.5CoCrCu0.5FeNi HEA powder. These sintered pellets are then placed in molten Al, and the phases formed at the interface between the HEA pellets and cast Al are analyzed. First, Kirkendall voids are observed due to the difference in the diffusion rates between the liquid Al and solid HEA phases. In addition, although Co, Fe, and Ni atoms, which have low mixing enthalpies with Al, diffuse toward Al, Cu atoms, which have a high mixing enthalpy with Al, tend to form Al-Cu intermetallic compounds. These results provide guidelines for designing Al matrix composites containing high-entropy phases.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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