전자 회로 소재용 Sputtering 방식 2층 동적층판(Flexible Copper Clad Laminate)의 표면 결함 및 원인 (Surface Defects of Sputter Type 2 Layer Flexible Copper Clad Laminate for Electronic Circuit)
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- 한국표면공학회:학술대회논문집
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- 한국표면공학회 2005년도 추계학술발표회 및 workshop
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- pp.125-125
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- 2005