• Korea-Australia Rheology Journal
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• 제14권2호
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• pp.63-70
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• 2002

Chemical mechanical planarization (CMP) is the polishing process enabled by both chemical and mechanical actions. CMP is used in the fabrication process of the integrated circuits to achieve adequate planarity necessary for stringent photolithography depth of focus requirements. And recently copper is preferred in the metallization process because of its low resistivity. We have studied the effects of chemical reaction on the polishing rate and surface planarity in copper CMP by means of numerical simulation solving Navier-Stokes equation and copper diffusion equation. We have performed pore-scale simulation and integrated the results over all the pores underneath the wafer surface to calculate the macroscopic material removal rate. The mechanical abrasion effect was not included in our study and we concentrated our focus on the transport phenomena occurring in a single pore. We have observed the effects of several parameters such as concentration of chemical additives, relative velocity of the wafer, slurry film thickness or ash)tract ratio of the pore on the copper removal rate and the surface planarity. We observed that when the chemical reaction was rate-limiting step, the results of simulation matched well with the experimental data.

• 한국재료학회지
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• 제3권2호
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• pp.103-110
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• 1993

금속동-흑연복합분말을 제조하기 위하여 염화동을 흑연주위에서 수소환원시킴으로써 흑연표면에 금속동을 석출시키는 새로운 방법으로 흑연-금속동 복합재료를 제조하고자 하였으며, 이를 위해 325 mesh이하의 KISH및 천연흑연을 모재로 하여 350-50$0^{\circ}C$의 환원온도에서 염화동을 환원시키는 실험을 실시하였다. 금속동의 분산도는 환원온도가 낮을수록 양호한 것으로 나타났으며, 금속동의 분산도를 높이기 위해서는 가능한한 환원온도를 낮게하는 것이 유리한 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권4호
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• pp.37-46
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• 2015

본 논문에서는 PCB용 카본 CCL의 열전달 특성을 실험과 수치해석을 통해 연구하였는데 카본 CCL의 특성 연구를 위해 기존 FR-4 코어와 Heavy copper 코어를 적용한 PCB를 비교하였다. 열전달특성 분석을 위해 코어는 한 개와 두 개가 적용된 HDI PCB 샘플이 제작되었고, 카본코어는 Pan grade와 pitch grade의 2종이 적용되었으며, 코어 두께에 의한 열전달 특성도 평가되었다. 연구결과에 의하면 카본 코어의 열전달 특성은 heavy copper 코어보다는 낮으나 FR-4 코어보다는 우수하였다. 또한, 카본 코어와 heavy copper 코어는 두께가 증가할수록 열전달 특성이 높아졌으나 FR-4 코어는 두께가 증가할수록 열전달 특성이 낮아졌다. heavy copper 코어 적용시 드릴마모도 증가, 무게 증가, 전기절연성 확보를 위한 절연재의 추가로 원가상승을 고려할 때 카본 코어가 PCB의 열전달 특성 향상을 위한 대안이 될 것으로 판단된다.

• 전기화학회지
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• 제2권4호
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• pp.237-241
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• 1999

펄스전착법에 의한 구리박막의 특성과 via hole 충진 특성을 연구하였다. 특히 구리박막의 특성에 미치는 첨가제의 영향을 중점적으로 다루었다. 펄스 전류와 첨가제를 사용하여 전착한 구리박막은 83.4 MPa이하의 낮은 인장응력을 가졌으며 높은 Cu (111) 우선 배향성을 나타냈다. Superfilling에 의해 최고 $0.25{\mu}m, 6: 1$ 정도의 고 종횡비를 가지는 via hole에 결함 없이 성공적으로 충진할 수 있었으며 미세 구조를 관찰한 결과 쌍정에 의한 변형이 일어났음을 알 수 있었다. $500^{\circ}C$에서 1시간 동안 진공열처리를 했을 경우 두께의 $1\~2$배에 달하는 결정립을 가지는 bamboo구조를 나타냈으며 이때 전기비저항은 $1.8\~2.0{\mu}{\Omega}{\cdot}cm$을 나타냈다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.409-409
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• 2013

최근, 집적 소자의 미세화에 따라 늘어난 배선 신호 지연 및 상호 간섭, 그리고 소비 전력의 증가는 초고집적 소자 성능 개선에 한계를 가져온다. 이에 따라 기존의 알루미늄(Al)/실리콘 절연 산화막은 구리(Cu)/저유전율 박막(low-k)으로 대체되고 있고, 이는 소자 성능 개선에 큰 영향을 미친다. 그러나 Cu는 Si과 low-k 내부로 확산이 빠르게 일어나 소자의 비저항을 높이고, 누설 전류를 일으키는 등 소자의 성능을 저하시킬 수 있는 문제점을 가지고 있다. 이러한 Cu의 확산을 막기 위하여 Ta, TaN 등과 같은 확산방지막에 대한 연구가 활발히 진행되어 왔으나, 배선 공정의 집적화와 low-k 대체에 따른 공정 및 신뢰성 문제로 인해 새로운 확산방지막의 개발이 필요하게 되었다. 이를 위해, 본 연구에서는 Cu-V 합금을 사용하여 low-k 기판 위에 확산방지막을 자가 형성 시키는 공정에 대한 연구를 진행하였다. 다양한 low-k 기판에서 열처리조건에 따른 Cu-V 합금의 특성을 확인하기 위해 4-point probe를 통한 비저항 평가와 XRD (X-ray diffraction) 분석이 이뤄졌다. 또한, TEM (transmission electron microscope)을 이용하여 $300^{\circ}C$에서 1 시간 동안 열처리를 거쳐 자가형성된 V-based interlayer가 low-k와 Cu의 계면에서 균일하게 형성된 것을 확인하였다. 형성된 V-based interlayer의 barrier 특성을 평가하고자 Cu-V합금/low-k/Si 구조와 Cu/low-k/Si 구조의 leakage current를 비교 분석하였다. Cu/low-k/Si 구조는 비교적 낮은 온도에서 leakage current가 급격히 증가하는 양상을 보였으나, Cu-V 합금/low-k/Si 구조는 $550^{\circ}C$의 thermal stress 에서도 leakage current의 변화가 거의 없었다. 이러한 결과를 바탕으로 열처리를 통해 자가형성된 V-based interlayer의 Cu/low-k 간 확산방지막으로서 가능성을 검증하였다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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• pp.798-801
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• 2000

For the performance enhancement of communication system, high quality filters are required. Also a minimization of size of filter is required for the interation of devices in the limited area. Conventional metal filters made of copper can be substituted by high quality high temperature superconducting(HTS) films for better performance. Hairpin type filters have been designed with the center frequency 14 GHz for the size reduction. 3-pole and 4-pole filters centered at 14 GHz with the bandwidth of about 300 MHz were designed and fabricated. With the simulation results, the frequency responses showed low insertion loss and sharp skirts characteristics. The frequency response of HTS 14 GHz fi1ter was measured at 77 K and compared with the simulation results. We have compared YBCO filters and copper filters which were made with the same design rules. Simulated and measured frequency responses reveal that HTS YBCO hairpin type bandpass filters show better performance than copper filters.

• 대한화학회지
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• 제23권2호
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• pp.80-87
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• 1979

구리(Ⅱ)를 이온교환한 제올라이트 Y에서 프로필렌을 산화시킬 때 아크롤레인을 생성하는 활성점에 관하여 검토하였다. 구리(Ⅱ)를 이온교환한 제올라이트 Y내에 존재하는 Bronsted 산점은 반응 초기에 탄화수소의 생성을 주다가, 반응이 진행됨에 따라 피독되어 가는 것 같다. 아크롤레인의 생성은 탄화수소의 생성이 있는 동안은 극히 낮으며, 정상 상태에서의 생성율은 제올라이트 내부표면의 구리 이온의 분포와 관계가 있는 것 같다. 이로 미루어 보아 아크롤레인을 형성하는 활성점은 Bronsted 산점이 아니고 구리 이온이라고 생각된다.

• Environmental Analysis Health and Toxicology
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• 제24권2호
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• pp.107-117
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• 2009

Metal pollution of aquatic ecosystems is a problem of economic and health importance. Information regarding molecular responses to metal exposure is sorely needed in order to identify potential biomarkers. To determine the effects of heavy metals on chironomids, the full-length cDNA of alcohol dehydrogenase (ADH3) from Chironomus riparius was determined through molecular cloning and rapid amplification of cDNA ends (RACE). The expression of ADH3 was analyzed under various cadmium and copper concentrations. A comparative and phylogenetic study among different orders of insects and vertebrates was carried out through analysis of sequence databases. The complete cDNA sequence of the ADH3 gene was 1134 bp in length. The sequence of C. riparius ADH3 shows a low degree of amino acid identity (around 70%) with homologous sequences in other insects. After exposure of C. riparius to various concentrations of copper, ADH3 gene expression significantly decreased within 1 hour. The ADH3 gene expression was also suppressed in C. riparius after cadmium exposure for 24 hour. However, the effect of cadmium on ADH3 gene expression was transient in C. riparius. The results show that the suppression of ADH3 gene by copper exposure could be used as a possible biomarker in aquatic environmental monitoring and imply differential toxicity to copper and cadmium in C. riparius larvae.

• 한국표면공학회지
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• 제49권3호
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• pp.265-273
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• 2016

The effects of surface modification by nitric acid on the pre-treatment of electroless copper plating were investigated. Copper was electroless-plated on the nitric acid treated graphite activated by a two-step pre-treatment process (sensitization + activation). The chemical state and relative quantities of the various surface species were determined by X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) after nitric acid modification or pre-treatment. The acid treatment increased the surface roughness of the graphite due to deep and fine pores and introduced the oxygen-containing functional groups (-COOH and O-C=O) on the surface of graphite. In the pre-treatment step, the high roughness and many functional groups on the nitric acid treated graphite promoted the adsorption of Sn and Pd ions, leading to the uniform adsorption of catalyst ($Pd^0$) for Cu deposition. In the early stage of electroless plating, a lot of tiny copper particles were formed on the whole surface of acid treated graphite and then homogeneous copper film with low variation in thickness was formed after 30 min.

• Nutritional Sciences
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• 제9권1호
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• pp.29-34
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• 2006

Purified rat liver aryl sulfotransferase IV (AST IV) was found to be inhibited in vitro by zinc, copper, cadmium and terbium. Among these four elements, zinc, copper and cadmium were all strongly inhibitory to the AST IV activity at very low concentrations (2.5 $\mu$M to 0.025 $\mu$M). In rat liver cytosol, zinc, copper and cadmium at 25 $\mu$M to 0.025 $\mu$M also decreased the AST IV activity to $50\%$ of the controls. In order to assess the possible effects of these metals on the AST IV activity recovery pattern in vivo, studies on the relationship between these minerals and dietary 2-acetylaminofluorene were conducted. Total of forty rats were fed one of five diets for 6 weeks: diet 1, Control diet plus 2-acetlyaminofluorene ($0.05\%$); diet 2, zinc-deficient diet plus 2-acetlyaminofluorene; diet 3, zinc-supplement diet plus 2-acetylaminofluorene; diet 4, copper-supplement diet plus 2-acetylaminofluorene; diet 5, cadmium-supplement diet plus 2-acetylaminofluorene. Half of the rats from each diet were changed to individual diet after 3 weeks of 2-acetylaminofluorene feeding. Placement of rats on the control diet following one cycle of 2-acetylaminofluorene feeding of 3 weeks without 2-acetylaminofluorene resulted in nearly full recovery of AST IV activity within 3 or 4 weeks. However, the rats fed diets that supplemented with zinc, copper or cadmium without 2-acetylaminofluorene showed a new pattern of lowered AST IV activity as early as the first cycle. Also, lowering in cytosolic AST IV contents was appeared in the livers from the rats, following one cycle of 2-acetylaminofluorene feeding of 3 weeks, fed one of the diets that supplemented with copper, cadmium or zinc without 2-acetylaminofluorene for ensuing 3 weeks.