• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제29권9호
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• pp.527-531
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• 2016

In this study, p-type thin film transistors consisting of CuO channels were fabricated by sol-gel process, with copper (II) acetate monohydrate precursors. At $500^{\circ}C$, the deposited films were fully converted into monoclinic phase CuO. The fabricated CuO thin film transistors deliver field effect mobility in saturation regime of $0.015cm^2/Vs$, and $I_{on}/I_{off}$ of ${\sim}10^3$. The degradation of the performance of the fabricated CuO thin film transistor caused by the exposure to air has been studied.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제15권9호
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• pp.782-785
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• 1994

The dissociation kinetics of linear polyaminopolycarboxylate complexes of lanthanide ions (L$n^{3+}: Ce^{3+},\;Eu^{3+}\;and\;Yb^{3+}$) has been studied in an aqueous solution of 0.10 M (NaCl$O_4$) at 25.0${\pm}0.1^{\circ}C$ using Cu(II) ions as a scavenger. The dissociation rates of acid-catalyzed pathway decrease in the order Ln(EPDTA$)^- > Ln(DPOT)^- > In(TMDTA)^- > Ln(MPDTA)^- > Ln(EDTA)^- > Ln(PDTA)^- > Ln(DCTA)^-$ according to the present and literature data. An increase in the N-Ln-N chelate ring from 5 to 6 and substitution of two methyl groups, one ethyl and hydroxyl group on a chelate ring carbon of these ligands leads to a decrease in kinetic stabilities of the complexes. The substitution of one methyl group and cyclohexyl ring on a ring carbon, however, results in a significant increase in the kinetic stability of the resulting $Ln^{3+}$ complexes. Individual reaction steps taking place for each system, with different copper, acetate buffer concentration and pH dependence, are also discussed.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제37권4호
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• pp.414-420
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• 2009

오리나무 열매 추출물을 사용하여 한지를 염색하여 매염제, 염액의 농도, 염색보조제가 색한지의 색과 염착량, 광견뢰도에 미치는 영향을 조사하였다. 제조한 색한지는 갈색을 나타냈으며 매염제를 사용하면 염화철과 초산구리의 경우 염착량이 증가하였고, 명반과 염화철 매염의 경우 $a^*$와 $b^*$ 값이 조금 줄어드는 것을 볼 수 있었으나 변화 크기는 작았다. 염액의 농도가 증가하면 염착량이 증가하였고 $L^*$ 값은 작아져서 색이 약간 어두워지고, $b^*$ 값은 커져서 노란색을 더 많이 띠었다. 염착제를 사용하면 염색성이 크게 향상되며 명반과 초산구리 매염한 경우보다 무매염과 염화철 매염한 한지에서 염색성의 향상이 더 컸다. 가속열화시험 결과 염착제를 사용한 색한지의 퇴색정도가 무처리 색한지보다 더 컸는데, 그 중 초산구리 매염을 한 색한지의 퇴색이 가장 작았다.

• 사물인터넷융복합논문지
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• 제9권3호
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• pp.27-33
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• 2023

본 연구에서는 Diospyros kaki Thunb(감)의 염색 패턴으로 분석하여 매염제에 따라 견직물과 세포의 염색 패턴이 어떻게 변화하는지 수치적으로 평가하고자 하였다. 염색된 견직물이 충분히 건조되었을 때 견직물은 엷은 황색을 띠는 것으로 나타났다. 흥미롭게도 철 II 황산염 매염제는 색 변화를 가장 많이 변화시켰고, 견직물은 갈색 또는 암자색에 가까운 색으로 염색되었다. 수치해석을 위해 타르타르산 나트륨과 구연산 및 아세트산 구리에의해 각각 19%와 62.5%의 색상 변화가 유도될 수 있었다. 철 II 황산염은 무처리 매염제보다 88%로 가장 큰 차이를 보였다. 중국 햄스터 난소(CHO) 세포의 약 5% 및 10%는 각각 타르타르산나트륨과 시트르산 및 아세트산구리로 염색되었다. 철 II 황산염에 의해 유도된 염색 효과는 타르타르산 나트륨 + 시트르산에 의한 염색 효과보다 약 2.4배 더 높았다. 기존의 연구들에서는 염색 결과를 육안적으로 확인하여왔다. 하지만, 본 논문의 결과들은 염색을 육안적으로 확인할 뿐만아니라 색상변화를 수치화한 것이다. 특히, 빅데이터에 수치화된 결과들이 계속 집약 된다면 방법에서, 시간, 부피 등을 변화시키더라도 유사한 결과들을 어느 연구자들이 쉽게 얻을 수 있을 것이다. 또한, 본 연구의 수치 데이터는 IoT 구축 및 컴퓨터 분석을 위한 데이터베이스 구축에 중요한 근거가 될 수 있을 것으로 사료된다.

• 공업화학
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• 제4권4호
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• pp.672-682
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• 1993

sodium amide에 의한 methylpropyl ketone과 ethyl acetate의 반응으로 2, 4-heptadione(이하 24HTD)을 합성하고, 클로로포름 용매하에 Cu(II)의 용매추출 실험으로부터 추출평형 및 추출속도 특성을 고찰하였다. 흡광도와 Cu(II)의 농도변화 측정으로부터 24HTD의 분배계수와 해리정수, 24HTD와 Cu 착화합물의 안정도 상수, 분배계수 및 총괄추출 평형정수 등을 구하고 추출기구를 구명하였다. 24HTD에 의한 Cu(II)의 추출 화학종은 1:2의 형태인 $CuR_2$였으며, 24HTD-클로로포름에 의한 Cu(II)의 총괄 초기 추출속도는 $R_0=k[\bar{HR}]([Cu^{2+}]/[H^+])^{0.5}$로 표시되었다.

• 센서학회지
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• 제6권2호
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• pp.155-162
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• 1997

zinc acetate를 포함하는 용액으로부터 r-plane 사파이어 기판 위에 ZnO 막(膜)을 증착하였다. 초음파(超音波) 발생기(發生器)로 용액을 진동시켜 증기입자를 만든 후 이것을 고온 반응로(反應盧) 내에서 열분해(熱分解) 시켜 막(膜)을 증착하였다. 제조된 막(膜)의 결정성, 표면형태 및 조성을 XRD, SEM 및 AES로 각각 분석하였다. 기판온도가 막(膜)의 특성에 미치는 영향에 대해 조사하였다. 기판온도 $300^{\circ}C$에서 (110) 방향으로 강하게 성장된 막(膜)을 얻을 수 있었다. 구리의 첨가(添加)와 습식산화(濕式酸化)에 의해 막(膜)의 저항율을 $3{\times}10^{6}{\Omega}{\cdot}cm$이상으로 높일 수 있었다.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제13권1호
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• pp.6-13
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• 1998

해양미생물로부터 사람 Low Density Lipoprotein(LDL)에 대한 항산화 활성 균주를 검색 하였든 바 부산 인근연안에서 항산화 활성이 높은 Bacillus sp. RH-5를 분리 동정하였다. Bacillus sp. RH-5의 항산화 활성물질의 생산 최적 배지는 1.0% glucose, 0.25% polypeptone, 0.25% yeast extract, 0.01% $FeSO_4{\cdot}7H_2O$, 50% sea water 이였다. 이때 최적 조건은 pH 7.0, 배양오도는 $30^{\circ}C$ 및 배양시간은 48시간에서 항산화 활성이 가장 높았다. 사람 LDL을 $1~5\;\mu\textrm{M}\;CuSo_4$ 존재하에서 산화 시킨 결과 Bacillus sp. RH-5 배양액의 ethyl acetate 추출물의 500 및 $1,000\;\mu\textrm{g}/ml$에서 산화가 억제되었으며 또 $5\;\mu\textrm{M}\;CuSo_4$ 존재하에서 산화 시킨 LDL의 전기 영동거리는 native LDL 보다 다소 높았으나 LDL에 ethyl acetate 추출물을 첨가한 경우 그 이동거리는 native LDL과 거의 비슷하였다.

• 공업화학
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• 제33권5호
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• pp.466-470
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• 2022

최근 촉매 소각 공정은 휘발성 유기 화합물을 저온(< 450 ℃)에서 고효율(> 95%)로 산화 및 분해하기 위해 상당한 주목을 받고 있다. 많은 귀금속 촉매 물질이 잘 연구되어 사용되고 있으나 단가가 비싸고 위험하다. 본연구에서는 Cu와 Mn 전구체의 공침법을 활용하여 간단하고 손쉬운 합성 방법을 개발함으로써 고활성 및 저비용의 Cu-Mn 바이메탈 촉매를 제조하였다. 촉매 합성은 Cu와 Mn의 조성비를 조절하여 최적화하였다. 최적화된 촉매는 메조포러스 구조로 230.8 m²/g의 넓은 표면적을 나타냈다. 촉매 성능을 입증하기 위해 에틸 아세테이트의 산화 반응에 대해 Cu-Mn 촉매를 테스트했으며, 250 ℃의 저온에서 100%의 높은 전환 효율을 나타내었다.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2007년도 춘계학술대회
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• pp.250-253
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• 2007

An evaporated Ti/Pd/Ag contact system is most widely used to make high-efficiency silicon solar cells, however, the system is not cost effective due to expensive materials and vacuum techniques. Commercial solar cells with screen-printed contacts formed by using Ag paste suffer from a low fill factor and a high shading loss because of high contact resistance and low aspect ratio. Low-cost Ni and Cu metal contacts have been formed by using electroless plating and electroplating techniques to replace the Ti/Pd/Ag and screen-printed Ag contacts. Ni/Cu alloy is plated on a silicon substrate by electro-deposition of the alloy from an acetate electrolyte solution, and nickel-silicide formation at the interface between the silicon and the nickel enhances stability and reduces the contact resistance. It was, therefore, found that nickel-silicide was suitable for high-efficiency solar cell applications. The Ni contact was formed on the front grid pattern by electroless plating followed by anneal ing at $380{\sim}400^{\circ}C$ for $15{\sim}30$ min at $N_{2}$ gas to allow formation of a nickel-silicide in a tube furnace or a rapid thermal processing(RTP) chamber because nickel is transformed to NiSi at $380{\sim}400^{\circ}C$. The Ni plating solution is composed of a mixture of $NiCl_{2}$ as a main nickel source. Cu was electroplated on the Ni layer by using a light induced plating method. The Cu electroplating solution was made up of a commercially available acid sulfate bath and additives to reduce the stress of the copper layer. The Ni/Cu contact was found to be well suited for high-efficiency solar cells and was successfully formed by using electroless plating and electroplating, which are more cost effective than vacuum evaporation. In this paper, we investigated low-cost Ni/Cu contact formation by electroless and electroplating for crystalline silicon solar cells.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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• pp.192-193
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• 2007

An evaporated Ti/Pd/Ag contact system is most widely used to make high-efficiency silicon solar cells, however, the system is not cost effective due to expensive materials and vacuum techniques. Commercial solar cells with screen-printed contacts formed by using Ag paste suffer from a low fill factor and a high shading loss because of high contact resistance and low aspect ratio. Low-cost Ni and Cu metal contacts have been formed by using electro less plating and electroplating techniques to replace the Ti/Pd/Ag and screen-printed Ag contacts. Ni/Cu alloy is plated on a silicon substrate by electro-deposition of the alloy from an acetate electrolyte solution, and nickel-silicide formation at the interface between the silicon and the nickel enhances stability and reduces the contact resistance. It was, therefore, found that nickel-silicide was suitable for high-efficiency solar cell applications. Cu was electroplated on the Ni layer by using a light induced plating method. The Cu electroplating solution was made up of a commercially available acid sulfate bath and additives to reduce the stress of the copper layer. In this paper, we investigated low-cost Ni/Cu contact formation by electro less and electroplating for crystalline silicon solar cells.