• 정보처리학회논문지A
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• 제12A권7호
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• pp.627-636
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• 2005

본 논문에서는 분산 VOD 서버의 내부 통신망에 발생하는 부하를 줄이기 위해 channel bonding 기반 M-VIA 및 인터벌 캐쉬를 적용하는 방법을 제안한다. 분산 VOD 서버의 각 노드는 클러스터상에 분산 저장된 비디오 데이터를 서버 내부 통신망을 사용하여 전송받아 사용자에게 제공한다. 이 때, 대량의 비디오 데이터가 서버 내부 통신망을 통하여 전송됨으로 서버 내부 통신망에 부하가 증가한다. 본 논문에서는 서버 내부 통신망의 부하를 감소시키기 위해서 두 가지 기법을 적용하였다. 첫째, channel bonding을 지원하는 M-VIA를 개발하여 Gigabit Ethernet기반 서버 내부 통신망에 적용하였다. M-VIA는 TCP/IP의 통신 오버헤드를 제거한 사용자 수준 통신 프로토콜로 통신에 소요되는 시간을 감소시켜준다. 이러한 M-VIA에 복수개의 네트워크 카드를 사용하여 통신이 가능하게 하는 channel bonding 기법을 적용함으로써 서버 내부 통신망 자체의 대역폭을 증가시켰다. 두번째, 인터벌 캐쉬 기법을 적용하여 원격 서버 노드에서 전송 받은 비디오 데이터를 지역 노드의 메인 메모리에 캐쉬함으로써, 서버 내부 통신망에 발생하는 통신량을 감소시켰다. 실험을 통하여 분산 VOD 서버의 성능을 측정하였으며, TCP/IP에 기반하고 인터벌 캐쉬를 지원하지 않는 기존의 분산 VOD 서버와 성능을 비교하였다. 실험결과, channel bonding 기반 M-VIA의 적용으로 약$20\%$의 성능 향상, 그리고 인터벌 캐쉬 기법을 적용하여 추가로 약 $10\%$의 성능 향상이 생겨 총 $30\%$의 성능 향상을 얻을 수 있었다.

• KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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• 제9권10호
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• pp.4034-4053
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• 2015

In order to meet various requirements for transmission quality of both primary users (PUs) and secondary users (SUs) in cognitive radio networks, we introduce a channel bonding mechanism for PUs and a channel reservation mechanism for SUs, then we propose a novel spectrum allocation strategy. Taking into account the mistake detection and false alarm due to imperfect channel sensing, we establish a three-dimensional Markov chain to model the stochastic process of the proposed strategy. Using the method of matrix geometric solution, we derive the performance measures in terms of interference rate of PU packets, average delay and throughput of SU packets. Moreover, we investigate the influence of the number of the reserved (resp. licensed) channels on the system performance with numerical experiments. Finally, to optimize the proposed strategy socially, we provide a charging policy for SU packets.

• 한국정밀공학회지
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• 제31권5호
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• pp.441-449
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• 2014

Thermoplastic fusion bonding is widely used to seal polymer microfluidic devices and optimal bonding protocol is required to obtain a successful bonding, strong bonding force without channel deformation. Besides, UV modification of the PMMA (poly-methyl methacrylate) is commonly used for chemical or biological application before the bonding process. However, study of thermal bonding for the UV modified PMMA was not reported yet. Unlike pristine PMMA, the optimal bonding parameters of the UV modified PMMA were $103^{\circ}C$, 71 kPa, and 35 minutes. A very low aspect ratio micro channel (AR=1:100, $20{\mu}m$ depth and $2000{\mu}m$ width) was successfully bonded (over 95%, n>100). Moreover, thermal bonding of multi stack PMMA chips was successfully demonstrated in this study. The results may applicable to fabricate a complex 3 dimensional microchannel networks.

• 센서학회지
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• 제18권2호
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• pp.154-159
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• 2009

This paper describes two methods - stamp-to-stick bonding and microtransfer molding - to integrate microfluidic channel into an optoelectrofluidic device for in-channel microparticle manipulation. We have demonstrated the optoelectronic microparticle manipulation in the channel-integrated optoelectrofluidic device using a liquid crystal display. As injecting a liquid sample containing $15{\mu}m$-diameter polystyrene particles into the fabricated channel, trapping and transport of individual microparticles have been successfully demonstrated. This channel-integrated optoelectrofluidic device may be useful for several in-channel applications based on the optoelectrofluidics such as optoelectronic flow control, droplet-based protein assay and bead-based immunoassay.

• 설비공학논문집
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• 제27권2호
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• pp.87-93
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• 2015

Recently, the heat exchangers are requiring higher performance and reliability since they are being used under the operating condition of high temperature and pressure. To satisfy these requirements, we need special materials and bonding technology. This study presents a manufacturing technology for high temperature and high pressure micro channel heat exchanger using Inconel 617. The bonding performance for diffusion bonded heat exchanger was examined and analyzed. The analysis were conducted by measuring thermal and mechanical properties such as thermal diffusivity and tensile strength, and parametric studies about bonding temperature and pressing force were also carried out. The results provided insight for bonding evaluation and the bonding condition of $1200^{\circ}C$, and 50 tons was found to be suitable for this heat exchanger. From the results, we were able to establish the base technology for the manufacturing of Inconel 617 heat exchanger through the application of the diffusion bonding.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권5호
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• pp.8-18
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• 2009

광대역가입자망으로 DOCSIS 기반 HFC 망을 고도화하기 위해 채널 결합 기법을 핵심기술로 하는 DOCSIS 3.0 표준안이 제시되었다. 본 논문에서는 DOCSIS 망에서 채널 결합 기법을 효율적으로 구현하기 위해 결합그룹 스케줄링과 채널 스케줄링으로 구성된 상향스트림 스케줄러를 설계하였다. 채널 결합 기능을 제공하는 CM들의 요구 대역을 결합 채널에 할당하기 위해 균등요구대역 할당알고리즘, 현재 할당된 요구대역 기반 요구대역 할당알고리즘, 그리고 이전 대역 할당 기반 요구대역 할당알고리즘 등 세 가지 결합그룹 스케줄링 알고리즘을 설계하여 제안하였다. OPNET을 이용하여 DOCSIS 3.0 MAC 시뮬레이션 모델을 구현하고, 제안한 알고리즘들을 적용하여 성능평가를 수행하였다. 성능평가를 통해 채널 결합 기법이 정상적으로 수행됨을 검증하였고, 스케줄링 알고리즘에 대한 비교평가결과 균등요구대역 할당알고리즘이 전송 지연과 데이터 전송량에 있어서 우수한 성능을 나타내었다. 또한 DOCSIS MAC 프로토콜에 대한 성능평가를 수행하였으며, DOCSIS 3.0 프로토콜이 DOCSIS 3.0 이전 프로토콜보다 대용량 데이터를 전송할 수 있음을 확인하였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제36권5A호
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• pp.536-542
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• 2011

FCC는 디지털 방송 전환 후 발생되는 TVWS에서의 효율적인 스펙트럼 활용을 위해 비면허 시스템의 주파수 사용을 허용하였다. 다양한 면허 사용자 및 비면허 CR 사용자가 공존하는 환경에서 최적 채널 선택을 위해서는 우선 채널 사용 현황 파악이 요구된다. 데이터베이스를 통해 제공되는 면허 사용자 채널 정보 외에는 센싱 알고리즘을 통한 검출이 필요한데 본 논문에서는 단일 채널 수신만으로 채널 본딩된 비면허 CR 신호까지 검출할 수 있는 알고리즘을 제안하였다. 전산 모의 실험 결과 IEEE 802.11af 신호는 단일 채널의 경우에는 SNR=-18dB, 8 채널 본딩 신호의 경우에는 SNR=-7dB에서 검출 확률이 90% 이상으로 나타났으며, 동일 조건에서 ECMA 392 신호는 단일 채널의 경우에는 SNR=-14dB, 8 채널 본딩 신호의 경우에는 SNR=-6dB로 나타났다. 결과적으로 제안 알고리즘을 통해 단일 채널 수신만으로 채널 본딩 신호의 검출이 가능해짐으로써 전채널 센싱 소요 시간의 감소 및 시스템 오버헤드를 줄일 수 있을 것으로 기대된다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제17권4호
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• pp.21-27
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• 2008

본 논문은 HFC망을 고도화하기 위해 기존의 DOCSIS 규격에 채널-결합방식을 도입한 DOCSIS 3.0 기반 망에서 상향 스트림 패킷을 효율적으로 전송할 수 있는 상향대역 할당 시뮬레이터를 설계하고 구현한다. 다수의CM들이 경쟁 구간을 통해 대역할당을 요청하기 때문에 발생하는 충돌을 최소화할 수 있는 충돌 해소 및 경쟁 구간 설정 알고리즘을 시뮬레이션하고 결과를 분석한다. OPNET 기반의 DOCSIS 시뮬레이터를 개발하기 위해 DOCSIS 3.0의 MAC 프레임 구조를 정의하고 채널-결합 방식을 사용하는 CM과 사용하지 않는 CM을 구현한다. 또한 DOCSIS 망의 핵심 구성 요소인 CMTS 노드와 CM 노드, 각 노드의 프로세스를 모델링하고 구현한다. 개발된 시뮬레이터를 기반으로 상향대역 할당 알고리즘의 성능을 비교 평가한다.

• 한국재료학회지
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• 제16권2호
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• pp.99-105
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• 2006

This paper reports an improved bonding method using the IPA (isopropyl alcohol) assisted low-temperature bonding process for the PMMA (polymethylmethacrylate) micro CE (capillary electrophoresis) chip. There is a problem about channel deformations during the conventional processes such as thermal bonding and solvent bonding methods. The bonding test using an IPA showed good results without channel deformations over 4 inch PMMA wafer at $60^{\circ}C$ and 1.3 bar for 10 minutes. The mechanism of IPA bonding was attributed to the formation of a small amount of vaporized acetone made from the oxidized IPA which allows to solvent bonding. To verify the usefulness of the IPA assisted low-temperature bonding process, the PMMA micro CE chip which had a $45{\mu}m$ channel height was fabricated by hot embossing process. A functional test of the fabricated CE chip was demonstrated by the separation of fluorescein and dichlorofluorescein. Any leakage of liquids was not observed during the test and the electropherogram result was successfully achieved. An IPA assisted low-temperature bonding process could be an easy and effective way to fabricate the PMMA micro CE chip and would help to increase the yield.

• 한국기계가공학회지
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• 제19권3호
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• pp.92-98
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• 2020

In this study, an injection mold with conformal cooling channels was designed and manufactured for use in the production of a thick plastic cosmetic container that required high gloss surfaces. A cooling analysis verified the design of the conformal cooling channel for the cosmetic container, and also showed that the cooling efficiency was superior to that of the straight cooling channel. Slide cores designed with the conformal cooling channel were manufactured using the Layers Parting method and vacuum diffusion bonding. Subsequent test injection and quality inspection showed no problem in the appearance and dimensional accuracy of the produced product. The cycle time for product production was about 110 seconds, sufficient for mass production.