Development of die technology for holder and barrel dies is necessary according to minimization of lens assembly, image sensor, and connectors. In these cases, there are two technical problems arising from die design. One is determination of knock-out pin location in die set. Minimization of lens assembly size make it difficult to obtain ejecting space. The other is whether or not high-precision die technology is possible to reduce torque variation when holer and barrel products is assembled. In this study, multi-cavity die set was developed taking advantage of gear-driven ejecting method. In the developed technology, die manufacturing technology was guaranteed with a high-precision level.
Most of automotive plastic parts are injection molding products. Inspection of total product is impossible, because number of product to inspect is too many and various. Condition-based Monitoring was proposed to decrease cost and time for inspecting. In this research, a system that predicts quality of part at fabrication point of time, and confirms informations through the internet was developed. Cavity sensors were installed inside of mold, and gathered signals as measuring, and through this process Sensor-based Monitoring system can be observed manufacturing of a part. Monitoring system transmits signals to client through the internet, and finally developed system provides manufacturing informations and predictions of quality as web-based monitoring.
Air embolism can be a lethal complication of surgical procedures during which venous pressure at the site of surgery is sub-atmospheric or air is forced under pressure into a body cavity. To solve the problem, we developed the air detector using relative dielectric constant change, which is expected to be used broadly in industrial circles. We designed a detection circuit of sensing scheme. In experiments with a mock system, the proposed system showed a signal difference depending on the amount of air in the tygon tube of the mock system.
본 연구에서는 고분자 플라스틱 부품의 친환경 외장성형공법인 Insert Film 사출성형공법중 첫 번째 공정인 진공성형공정에서 진공금형의 표면온도 균일화 기술에 대해 연구를 수행하였다. 진공금형의 온도분포 균일화를 위한 금형설계 및 설계된 금형에 대한 온도분포 평가를 위한 ANSYS를 이용한 유한요소열해석을 수행하였으며, 이때 정상상태 및 과도상태를 함께 평가하였다. 설계 결과를 바탕으로 금형을 제작하였으며, 생산성을 고려하여 4캐비티로 제작된 금형에 대해 금형표면의 온도분포 평가실험을 수행하였다. 또한 금형내 캐비티 온도센서 및 제어시스템을 설치하여 진공금형표면 온도분포가 항상 일정하게 유지될 수 있도록 금형시스템을 개발하였다. 결과적으로 일정한 온도범위의 금형표면온도제어가 가능하였다.
Pentiptycene and its derivatives having cavity, ${\pi}-{\pi}$ stacking prohibition, and AIEE functionalities were synthesized. 6,7-Dibromo-1,4-dihydropentiptycene-1,4-epoxide was obtained from the reaction of 6,7-dibromo-1,4-dihydronaphthalene-1,4-epoxide and anthracene. All the synthesized compounds were characterized by fourier transform infrared spectroscopy (FTIR), 1H-NMR, and 13C-NMR spectroscopy. Prepared pentiptycene derivatives could be useful precursor for organofluorene compounds which could be an excellent candidate for electronic devices such as organic light-emitting diodes (OLED's) and chemical sensor.
한국음향학회 1994년도 FIFTH WESTERN PACIFIC REGIONAL ACOUSTICS CONFERENCE SEOUL KOREA
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pp.770-774
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1994
The volume of an acoustic source is important in determining various acoustic parameters. One of the suggested techniques is the internal pressure method incorporating a loudspeaker attached to a chamber wall and a microphone inserted into the cavity. Although the method is easy to handle with a very simple measurement setup, the coupling effects between the dynamic system of the loudspeaker and acoustic field, and the effects of higher order modes introduced by the discontinuities in the acoustic field, and the effects of higher order modes introduced by the discontinuities in the acoustic field should be considered for precise result. In this study, higher order modes due to the discontinuities of loudspeaker and microphone boundaries are included and the electro-acoustic coupling effects are compensated for by using the results of two cylinders with different lengths. The volume velocity of a loudspeaker thus obtained agrees very with that measured by laser sensor.
A one-step method for nanoscale patterning of silver ionic ink on a substrate is developed using a microscale, elastic mold deformation. This method yields unique micro/nanoscale metallic structures that differ from those produced using the original molds. The linewidth of these metallic structures is significantly reduced (approximately 10 times) through the sidewall deformation of the original mold cavity on a thin liquid film, as verified by finite element analysis. The process facilitates the fabrication of various, isolated and complex micro/nanoscale metallic structures with negligible residual layers at low cost and high throughput. These structures can be utilized for various applications, including optoelectronics, wearable sensors, and metaverse-related devices. Our approach offers a promising tool for manipulation and fabrication of micro/nanoscale structures of various functional materials.
본 논문의 목적은 노외 중성자 선량 감시자를 이용하여 원자로 압력용기 중성자 조사취화의 핵심 요인이 되는 고속중성자 ($1{\ge}MeV$) 조사량 평가 방법을 제시하고 적용성을 검증하는 것이다. 다양한 중성자 반응에너지를 갖는 다수의 선량감시자를 원자로 외벽 보온 단열재와 1차 생물학적 차폐체 사이의 공간에 설치하고 한 주기 동안 조사시킨 후 인출하여 생성핵종에 대한 방사선을 측정하여 반응률을 도출하였다. 또한 상업용 코드를 이용한 중성자 수송계산을 통해 감시자 위치에서의 중성자 스펙트럼을 계산하였다. 두 결과로부터 감시자에 대한 반응률을 직접 비교할 수 있었으며 또한 최소자승 조정 절차를 통해 최적의 중성자 스펙트럼도 도출할 수 있었다. 감시자 측정 결과와 해석적으로 계산한 중성자 조사량 사이에는 관련 규정에서 제시한 ${\pm}30%$ 이내의 오차를 보였다.
유전체 원주 공진기의 공진주파수는 대칭성을 이용한 전기벽과 자기벽 개념을 도입해서 매우 정확하게 계산할 수 있으나, 유전체 공진기를 지지하기 위한 지지대의 존재 및 지지대의 유전율 등의 영향으로 인하여 유전체 원주 공진기의 구성이 실제로는 비대칭성을 가지므로, 비대칭 유전체공진기의 공진특성을 조사할 필요가 있다. 본 논문에서는 고유함수 전개법을 이용하여 도체 공동 내에 비대칭적으로 위치한 유전체 원주 공진기의 공진특성을 추출하는 관계식을 유도하고 공진주파수를 계산하였다. 실험을 통하여 계산된 공진주파수가 정확함을 확인하였고, 비대칭성이 있는 경우 TE 모드나 하이브리드 모드의 경우보다 TM 모드에 있어서 그 영향이 더 큼을 알 수 있었다.
최근 많은 장점으로 기존 전기식 센서를 대체하여 그 적용 영역을 빠르게 넓혀가고 있는 광섬유 센서는 센서부에서 계측기 사이의 신호 전달을 위해 광 어댑터와 광 점퍼 코드와 같은 광소자를 사용하게 된다. 광 어댑터를 이용하여 신호 전달을 하는 경우 단면이 서로 맞닿게 되어 이물질에 의해 코어 부분에 손상이 발생할 수 있으며, 이는 광 손실 및 광 접속 불능을 유발할 수 있다. 따라서, 본 연구에서는 지속적인 유지보수를 필요로 하는 문제들을 근원적으로 해결할 수 있는 대안으로 비접촉식 광섬유 점퍼 코드를 개발하였으며 그 전송 성능을 평가하였다. 시험 결과, 기존의 접촉식 광 점퍼 코드는 2 mm의 간극에서 광 신호 전송이 불가능한데 반해 비접촉식 광 점퍼 코드의 경우 초기 광 손실은 상대적으로 크지만 간극이 증가하더라도 약 7 mm 정도까지 안정적으로 신호 전송이 가능하였다. 따라서, 패치 코드가 광센서 간 신호 전송을 위한 케이블임을 고려할 때 외부의 환경적 요인에 대해 더 우수한 신호 안정성을 가진 비접촉식 패치 코드가 접촉식 패치 코드에 비해 현장 적용성이 더 뛰어남을 확인하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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