Ga-doped ZnO (GZO)는 $300^{\circ}C$ 이상의 온도에서는 전기적으로 불안정하기 때문에 CIGS, CdTe, DSC와 같은 태양전지의 높은 공정온도 때문에 사용이 제한적이다. ZTO thin film은 Al2O3, SiO2, TiO2, ZnO tihin film과 비교하여 산소 및 수분에 대하여 투과성이 상대적으로 낮은 것으로 알려져 있다. 따라서 GZO single layer에 비하여 ZTO-GZO multi-layer를 구성하여 TCO를 제작하면, 높은 공정온도에서도 사용 가능하다. 실제 제작된 GZO single layer (300 nm)에서 비저항이 $7.69{\times}10^{-4}{\Omega}{\cdot}cm$에서 $500^{\circ}C$에서 열처리 후 $7.76{\times}10^{-2}{\Omega}{\cdot}cm$으로 급격하게 상승한다. ZTO single layer (420 nm)는 as-grown에서는 측정 불가했지만, $400^{\circ}C$에서 열처리 후 $3.52{\times}10^{-1}{\Omega}{\cdot}cm$$500^{\circ}C$에서 열처리 후 $4.10{\times}10^{-1}{\Omega}{\cdot}cm$으로 열처리에 따른 큰 변화가 없다. 또한 ZTO-GZO multi-layer (720 nm)의 경우 비저항이 $2.11{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$에서 $500^{\circ}C$에서 열처리 후 $3.67{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$으로 GZO에 비하여 상대적으로 변화폭이 작다. 또한 ZTO의 두께에 따른 영향을 확인하기 위하여 ZTO를 2 scan, 4 scan, 6 scan 공정 진행 및 $500^{\circ}C$에서 열처리 후 ZTO, ZTO-GZO thin film의 비저항을 측정하였다. ZTO의 경우 $3.34{\times}10^{-1}{\Omega}{\cdot}cm$ (2 scan), $3.62{\times}10^{-1}{\Omega}{\cdot}cm$ (4 scan), $4.1{\times}10^{-1}{\Omega}{\cdot}cm$ (6 scan)으로 큰 차이가 없으며, ZTO-GZO에서도 $3.73{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$ (2 scan), $3.42{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$ (4 scan), $3.67{\times}10^{-3}{\Omega}{\cdot}cm$ (6 scan)으로 큰 차이가 없음을 확인하였다. 염료감응 태양전지에 적용하여 기존에 사용되는 FTO대신에 ZTO-GZO를 사용하며, 가격적 측면, 성능적 측면에서 개선 가능할 것으로 생각된다.
In this paper describes image enhancement technique using deconvolution processing for ultrasonic nondestructive testing. . When flaws are detected for B-scan or C-scan, blurring effect which is caused by the moving intervals of transducer degrades the quality of images. In addition, acquisited images suffer form speckle noise which is caused by the ultrasonic components reflected from the grain boundary of material [1,2]. The deconvolution technique can restore sharp peak value or clean image from blurring signal or image. This processing is applied to C-scan image obtained from known specimen. Experimental results show that the deconvolution processing contributes to get improved the quality of C-scan images.
인터넷의 발전과 더불어 해킹기법 또한 함께 발전하고 있다. 최근의 검색공격 형태는 한 기관의 네트워크를 대상으로 하기보다는 상위 도메인을 대상으로 대규모적인 공격 형태를 지니고 있다. 실질적으로 대응하기 위해서는 중앙시스템에서 취약점 검색공격을 탐지, 분석하고 조치할 수 있는 시스템이 있어야 한다. 침입시도탐지 관리시스템은 현재 국내 주요기관들에 설치된 다수의 침입시도탐지 시스템들로부터 받은 여러 탐지 정보를 실시간으로 수집 분석하여 효과적으로 이용하는데 유용하다. 대규모 네트워크의 환경에 적절한 구조를 갖으며 보다 고수준의 통합된 분석을 할 수 있는 실시간 침입시도탐지 관리시스템을 개발하였다.
본 논문에서는 NoC(Network-on Chip) 구조로 구현된 core-based 시스템에 대한 효율적인 저전력 테스트 방법을 제안한다 NoC의 라우터 채널로 전송되는 테스트 데이터의 전력소모를 줄이기 위해서 스캔 벡터들을 채널 폭만큼의 길이를 갖는 flit으로 분할하고 nit간 천이율(switching rate)이 최소화 되도록 don't care 입력을 할당하였다. ISCAS 89 벤치마크에 대하여 실험을 한 결과, 제안된 방법은 약 35%의 전력 감소를 나타내었다.
가스터빈 블레이드는 고온 고압의 환경 아래 장시간 가동하기 위하여 초합금 모재에 세라믹 코팅으로 이루어진 열차폐코팅(thermal barrier coating, TBC)은 필수요소이다. 하지만 TBC 또한 가스터빈 가동 중 일정 열화온도 및 가동시간에서 top coat의 박리현상이 일어난다. TBC의 박리는 블레이드의 손상과 직결되므로 가스 터빈의 안정적인 가동을 위해서 TBC의 박리 평가가 선행되어야 한다. 기존 비파괴평가 기법 연구는 산화알루미늄층(thermally grown oxide, TGO)의 생성 유무 또는 완전 박리의 정성적 평가가 이루어져 왔다. 본 연구에서는 TBC 박리를 정량적으로 평가하기 위해 초음파검사의 C-scan기법을 이용한 TBC의 부분박리손상 map을 구현하였다. 시편들은 $1,100^{\circ}C$로 등온열화하여 각각 열화시간을 변화시킨 시편들을 사용하였다. 단일 탐촉자를 이용한 펄스-에코법으로 C-scan을 수행하였고 TBC 내 부분박리를 검출하기 위해 초음파를 수침법으로 시편에 수직 탐상하였다. 그리고 Rogers-Van Buren과 Kim의 이론 반사식을 이용하여 부분박리영역 지름이 1 mm부터 6 mm까지 부분박리지수를 도출했다. 이를 적용하여 각 부분박리지수에 따른 부분박리 손상 map을 영상화하였다. TBC는 열화시간이 증가할수록 부분박리지수에 관계없이 부분박리영역이 모두 증가함을 확인할 수 있었다. 또한 단일 시편 내에서 부분박리지수가 증가할수록 부분박리영역이 감소하는 것을 확인하였다. 부분박리손상 map의 부분박리영역에 따른 분포를 이용하여 TBC의 완전박리 기준과 잔여 수명을 또한 도출할 수 있었다.
In this paper, the characteristics of ablation processing of the eagle glass by pico-second laser are investigated. The laser ablation is used to process micro forms on materials. The ablation causes little thermal effect and little burr on the surface of eagle glass. In order to examine the characteristics of panic cracks, experiments are conducted under various cutting conditions such as a frequency of 600 kHz, laser powers, scan speeds and number of scan(NS). To minimize the panic cracks, the specimens are heated at $30^{\circ}C$, $45^{\circ}C$, and $60^{\circ}C$ for ten minutes respectively and then they are broken by hands. Laser powers, NS and scan speeds have an effect on glass cutting results. The ablation depths increase with an increase in the laser power and NS whereas the panic cracks decrease with an increase in scan speed. The high temperature on processed specimens reduces the panic cracks and makes good results of laser cutting. The optimal condition for eagle glass laser cutting is found to be at 30 W of laser power, 3 mm/s of scan speed and 500 of NS, respectively.
U.S. Electric Power Research Institute (EPRI) has developed CHECWORKS program and applied it to power plant piping lines since some lines were ruptured by flow-accelerated corrosion (FAC) in 1978. Nowadays the CHECWORKS program has been used to manage pipe wall thinning phenomena caused by FAC. However, various erosion mechanisms can occur in carbon-steel piping. Most common forms of erosion are cavitation, flashing, liquid droplet impingement erosion (LDIE), and Solid Particle Erosion (SPE). Those erosion mechanisms cause pipe wall thinning, leaking, rupturing, and even result in unplanned shutdowns of utilities. Especially, in two phase condition, LDIE damages a wide scope of plant pipelines. Furthermore, LDIE is the major culprit to cause such as power runback by pipe leaking. This paper describes the methodologies that manage wall thinning and also predict LDIE wall thinning area. For this study, current properties of two-phase condition are investigated and LDIE areas are selected. The areas are checked by B-Scan method to detect the effect of wall thinning phenomena.
세라믹스의 비파괴평가 기술은 산업분야에 응용하기 위한 세라믹스 신뢰성 개발에 있어서 필수적인 기술이다. 본 연구는 초음파 C-Scan 방식을 이용하여 SiC 세라믹스의 표면균열을 탐상하기 위한 실험적 연구 결과를 제시하고자 한다. 이를 위해 SDS-win과 $\mu$-SDS 두 종류의 초음파 장치와 25, 50 및 125 MHz의 초음파센서를 이용하여 세라믹스의 표면균열 탐상 가능성에 대해 실험적인 연구를 수행하였다. 본 연구 결과, 세라믹스의 표면미소균열은 결국 25 및 50 MHz 센스로 정밀하게 검출할 수 없었으나, 125 MHz 센서에 의한 집속법 탐상 결과 희미한 형상 정도를 검출할 수 있었으며, 비집속법의 경우는 비커스 압입자의 형상 검출이 가능함을 알 수 있었다. 따라서 본 연구를 통하여, 초음파 C-Scan 집속 및 비집속 방법은 미세균열의 탐상방식으로 어느 정도 접근 가능함을 실험적으로 확인하였다
본 논문에서는 Advanced Microcontroller Bus Architecture(AMBA) 기반 System-on-Chip(SoC) 테스트를 위한 임베디드 코어 테스트 래퍼를 제시한다. IEEE 1500 과의 호환성을 유지하면서 ARM의 Test Interface Controller(TIC)로도 테스트가 가능한 테스트 래퍼를 설계한다. IEEE 1500 래퍼의 입출력 경계 레지스터를 테스트 패턴 입력과 테스트 결과 출력을 저장하는 임시 레지스터로 활용하고 변형된 테스트 절차를 적용함으로써 Scan In과 Scan Out 뿐만 아니라 PI 인가와 PO 관측도 병행하도록 하여 테스트 시간을 단축시킨다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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