디자인 패턴, 컴포넌트 기반 기법 등의 소프트웨어 개발기법 변화에 따라 웹 서버 시스템 개발 부분에서도 이를 도입하여 다양한 사용자 요구사항에 맞도록 능동적으로 대처하고 있다. 특히, EJB는 서버측 컴포넌트 모델로서 쉽고 다양한 개발지원으로 인하여 많은 연구 및 도입되고 있다. 또한, 컴포넌트 조립기법은 메시지 전달방법에 의한 아키텍처기반의 C2 스타일 아키텍처가 쉽고 효율적인 적용방안으로 많은 관심을 받고 있다. 그러나, 쓰레드를 호출 할 수 없는 EJB컴포넌트의 경우, C2 스타일 아키텍처에 의한 컴포넌트 합성을 위해서는 C2 프레임워크의 수정이 불가피하다. 이를 위해 패턴 중 구조패턴의 하나인 Adapter패턴을 이용한 기법을 제안하고자 한다. 즉, Adapter패턴에 의하여 쓰레드를 호츨할 수 있는 EJB로 변환함으로써 C2 스타일 아키텍처에 의한 컴포넌트 합성이 가능하도록 하였다.
CBD를 지원하는 소프트웨어 개발기법이 최근 많은 관심과 함께 도입되면서 이를 효과적으로 운용할 수 있는 아키텍처기반의 조립 및 활용분야가 활발히 연구되고 있다. 특히, C2 아키텍처는 GUI를 지원하기 위한 메시지방식의 컴포넌트 조합기법이라는 점에서 많은 관심을 받고 있다. 그러나, 컴포넌트들의 계층적인 순차성과 메소드 호출방식의 서버컴포넌트의 경우 이를 적용하려면 컴포넌트의 수정이 불가피하다. 따라서, 본 논문에서는 C2아키텍처에서 일부 변형하여 메시지핸들링부분을 컴포넌트와 커넥터가 아닌 메시지 자체에 둠으로써 메소드 호출방식이라도 컴포넌트의 수정이 필요 없이 조합 및 운용할 수 있는 Plug-and-Play를 지원하도록 하였다. 또한, 계층적인 순차성을 갖지 않고 메시지를 사이에 둔 컴포넌트들의 병렬성을 갖도록 하여 보다 자유로운 메시지 핸들링이 가능하도록 하였다.
한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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pp.69-72
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2000
기판과의 동시소성에 의한 고주파 MCM-C(Multi-Chip-Module-Cofired)용 저항을 제작하고 6 GHz 까지의 RF 특성을 측정하였다. 기판은 저온 소성용 기판으로서 총 8층으로 구성하였으며, 7층에 저항체 및 전극을 인쇄하고 Via를 통하여 기판의 최상부까지 연결되도록 하였다 저항체 Pastes, 저항체의 크기, Via의 길이 변화에 따라서 저항의 RF 특성은 고주파일수록 더욱 DC 저항값에서부터 변화되는 양상을 보였다. 내부저항의 등가회로를 구현한 결과, 저항은 전송선로, Capacitance 성분이 혼재되어 있는 것으로 나타났으며 전극의 형태에 따라 Capacitance 성분이 많은 차이를 나타내었다.
The relationships and character variations on 5 taxa of Calystegia were examined by sluster analysis and principal component analysis. Thirteen Calystegia population samples from the middle part of Korea were observed. Although minor differences were noted, essentially similar results were obtained from the phenograms by UPGMA, UPGMC and Ward's clustering methods, and these results were in accordance with those obtained from the ordination plots by principal component analysis. C. soldanella is distantly connected with the other taxa mainly because of its morphologically different leaf organs. Based on the difference on the first principal component, C. hederacae is kept apart from the rest 3 taxa. In the relationships among C. japonica, C. sepium var. americana and C. davurica, mivor differences were obtained from the 3 clustering methods. As to the character variations among different populations within a taxon, they are slight in C. soldanella and C. sepium var. americana, but remarkable in C. hederacae and C. davurica.
We have studied about the optimum chemical etching and sensitizing conditions of the plating on plastics. As specimen 'Mitzubishi Nobren MM2A' was used. The results were as follow. 1) The optimum chemical etching conditions. Etched the specimens for $10{\sim}40$ minutes at $70{\sim}80^{\circ}C$ with the etching solution of table 1, and for $10{\sim}15$ minutes at $65{\sim}70^{\circ}C$ with the etching solution of table 2 Table 1. Etching solution (I) Composition : $H_2SO_4(95%)-Component : 250 ml, Composition : $H_3PO_4(85%)$ - Component : 75ml, Composition : $K_2Cr_2O_7$ - Component : 12.5g, 2) The optimum sensitizing conditions. Sensitized the specimens for $60{\sim}90$ seconds at $25^{\circ}C$ with the sensitizing solution of table 3 Table 2. Etching solution (II) Composition : $H_2SO_4(95%)$ - Component : 22.5ml, Composition : $H_3PO_4(85%)$ - Component : 15ml, Composition : $CrO_3$ - Component : 105g, Composition : Water - Component : 150 ml, Table 3. Sensitizing solution Composition : $SnCl_2$ - Component : 9g, Composition : HCl(35%) - Component : 36ml, Composition : Water - Component : 300 ml
In the three-factor nested variance component model with equal numbers in the cells given by $y_{ijkm} = \mu + A_i + B_{ij} + C_{ijk} + \varepsilon_{ijkm}$, the exact confidence intervals of the variance component of $\sigma^2_A, \sigma^2_B, \sigma^2_C, \sigma^2_{\varepsilon}, \sigma^2_A/\sigma^2_{\varepsilon}, \sigma^2_B/\sigma^2_{\varepsilon}, \sigma^2_C/\sigma^2_{\varepsilon}, \sigma^2_A/\sigma^2_C, \sigma^2_B/\sigma^2_C$ and $\sigma^2_A/\sigma^2_B$ are not found out yet. In this paper approximate lower and upper confidence intervals are presented.
Copper manganite thin films were fabricated on $SiN_x/Si$ substrate by metal organic decomposition (MOD) process. They were burned-out at $400^{\circ}C$ and annealed at various temperatures ($400{\sim}800^{\circ}C$) for 1h in ambient atmosphere. Their micro-structure and negative temperature coefficient of resistance (NTCR) characteristics were analyzed for micro-bolometer application. The copper manganite film with a cubic spinel structure was well developed at $500^{\circ}C$ which confirmed by XRD and HRTEM analysis. It showed a low resistivity ($47.5{\Omega}{\cdot}cm$) at room temperature and high NTCR characteristics of $-4.12%/^{\circ}C$ and $-2.15%/^{\circ}C$ at room temperature and $85^{\circ}C$, implying a good thin film for micro-bolometer application. Furthermore, its crystallinity was enhanced with increasing temperature to $600^{\circ}C$. However, the appearance of secondary phase at temperatures higher than $600^{\circ}C$ lead to deteriorate the NTCR characteristics.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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