• 한국광학회지
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• 제7권4호
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• pp.434-439
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• 1996

본 연구에서는 가우스 진폭을 갖는 입사광의 단락된 정도와 광학 디스크 상의 bump의 형태가 재생신호에 미치는 영향과 디스크 bump에 맺히는 회절광 PSF(point spread function)와의 관계를 알아보기 위해 스칼라 회절 이론을 사용하였다. 단락된 가우스 진폭으로 .sigma.=0, 0.5, 1.5, 2.5인 경우를 고려하였으며 bump의 높이는 n.DELTA.$_{o}$ =.lambda./4로서 이는 위상 높이 .PHI.$_{o}$ =.pi.가 된다. 또한 본 연구에서 고려한 bump 형태 즉 직사각형(.DELTA.p$_{o}$ =0)과 준 원추형(.DELTA.p$_{o}$ /2) 그리고 원추형(.DELTA.p$_{o}$ =p$_{o}$ )의 세 가지 경우이다. 본 연구에서 고려한 입사광의 단락된 정도가 작을 수록 bump에 맺는 중심 회절상의 반경이 작게 나타났으며 이때 재생 신호의 극대치는 입사광의 단락된 정도가 작을수록 bump에 맺는 중심 회절상의 반경이 작계 나타났으며 이때 재생 신호의 극대치는 입사광의 단락된 정도가 큰 경우보다 크게 나타났고 bump의 크기도 작게 나타났다. 이러한 결과들로부터 입사광의 단락된 정도가 작을수록 광학 디스크로부터 큰 재생 신호를 얻을 수 있으며 cross-talk가 줄어듬을 알 수 있었다. 그러므로 실제 광학 디스크에 가능한 단락된 정도가 작은 가우스 진폭을 갖는 레이저 광을 입사광으로 사용하면 유용하리라 생각된다.

• 한국레이저가공학회지
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• 제4권3호
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• pp.40-44
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• 2001

Microbump formation during CO$_2$ laser texturing of glass substrates is examined in this paper. Experimental results show that different bump shapes (dome-shaped, with a central dimple, and with a peripheral rim) are generated depending on the laser fluence. A theoretical model for the process is suggested based on thermoelastic behavior but limited only to the dome-shaped bump. The dimensions (maximum height and base area) of the bump shows a logarithmic dependence on laser fluence as expected from the theory. Numerical computation reveals that the effect of thermal diffusion is not negligible for relatively long laser pulses.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2007년도 춘계학술대회논문집
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• pp.833-836
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• 2007

Load/Unload technology has more benefits than the conventional CSS technology. However, it remains unsolved technical problem on the unloading process. While the slider climbs up the ramp at the outer edge of the disk, the possibility of the slider-disk contact by lift-off force and rebound of the slider increases. This paper focuses on no slider-disk contact. To prevent the slider-disk contact, we apply the disk bump on disk outer edge proceeding unload. Firstly, in the simulation, the bump dimension is determined by changing bump design parameters. Secondly, dynamic stability of slider have to be checked on disk bump before unload analysis, and unload analysis is performed by applying stable bump shapes to unload simulation. Thirdly, we select optimal bump shape to improve unload performance by unload analysis. Finally, in the experiment, the disk bump is mechanically manufactured by pressing disk surface using diamond tip. That is variously processed by changing pressing pressure. After confirming bump shape by nano-scanner, proper bump shape is applied to real experimental unload process. Through this investigation, we propose the optimal bump design to prevent the slider-disk contact, and then we can realize improved unloading performance.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제8권1호
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• pp.33-38
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• 2001

5인치 실리콘 기판위에 수 회 코팅기술을 이용하여 두꺼운 감광막을 얻은 후, 전기도금 법으로 솔더범프를 형성하고, 비아크기의 변화에 따른 리플로 전과, 후의 솔더범프 형성에 미치는 영향을 조사하였다. 리플로 전의 범프바닥 (bump bottom) 직경은 리플로 후에도 거의 변화가 없는 반면, 솔더범프 모양은 패턴된 비아직경 크기에 크게 의존했다. 비아직경이 클수록 높은 도금효율을 보였다. 비아직경이 작을수록 리플로 후의 범프는 리플로 전의 범프높이와 비교하여 크게 낮아졌지만, aspect ratio는 크다는 것을 알았다. 고밀도와 고aspect ratio를 갖는 범프를 얻기 위하여 비아직경과 범프피치를 줄여야하지만, 과도금 (overplating), 또는 리플로를 할 때 최인접 간 범프끼리 맞닿을 수 있기 때문에 최인접 간 범프거리 확보는 중요하다. 비아높이(film두께)를 높게 하여 과도금을 하지 않고 비아높이가지만 도금하여 과도금으로 인한 최인접 범프끼리의 맞닿음을 없애는 방법과 범프배열을 zig-zag로 하는 방법을 혼용하면 과도금, 또는 리플로를 할 때 최인접 범프 간에 맞닿는 문제는 어느 정도 해결할 수 있다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2007년도 추계학술대회논문집
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• pp.1276-1279
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• 2007

The main objectives of the Load/Unload are no slider-disk contact and no media damage. But, it remains unsolved technical problems on the unloading process. While the slider climbs up the ramp at the outer edge of the disk, the possibility of the slider-disk contact by lift-off force and rebound of the slider increases. Keeping in mind of these points, to prevent the slider-disk contact, we apply the disk bump on disk outer edge proceeding unload. First, referring to the simulation results, we select the optimal bump shapes to improve unload performance by unload analysis. Second, the disk bump is mechanically manufactured by pressing disk surface using tungsten tips. The bumps are variously processed by changing pressing pressure of tungsten tips. After confirming bump shape by nano-scanner, the optimal bump shape is applied to experimental unload process. Through this experiment, it is conformed that the unload performance was improved by using the optimal disk bump to prevent the slider-disk contact.

• 한국광학회지
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• 제12권4호
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• pp.270-275
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• 2001

본논문에서는 구면수차가 포함된 광학 디스크 시스템에 환형 위상변조 apodizer를 적용하여 bump 형태에 따른 재생신호를 스칼라 회절 이론을 이용하여 조사하였다. 이때 구면수차의 영향을 최소로 하는 최적변수를 결정하기 위해 동(pupil)의 반경 r에 대한 파면수차량에 절대값을 취해서 얻는 최대치와 임의의 값의 비로 W$_{R}$을 정의하였으며 원추형과 준원추형 그리고 원추형 bump로 다양한 형태의 bump를 고려하였다. 환형 위상변조 apodizer는 bump 반경과 형태의 변화에 따른 재생신호가 균일한 진폭과 유사한 경향을 나타냈으며 항상높은 최대재생신호를 가졌다. 구면수차의 증가에 따른 최대재생신호의 변화는 아주 작았으며 실제 광학 디시크 시스템에 사용 가능한 0.6 이상의 재생신호를 갖는 신호 bump 반경의 변화가 거의 없었다. 특히 $W_R$ 이 0.4와 0.6인 경우에는 구면수차에 대한 보정효과가 가장 큼을 알 수 있었다.

• 한국광학회지
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• 제10권6호
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• pp.443-447
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• 1999

본 연구에서는 shaded spodizer가 광학 디스크 시스템의 재생신호에 미치는 영향을 조사하기 위하여 동의 중앙에서 가장자리로 갈수록 진폭이 단조 감소하는 shaded spodizer와 진폭이 단조 증가하는 shaded spodizer를 스칼라 회절 이론을 사용하여 고려하였다. 또한 bump 형태 변화에 따른 재생 신호의 변화를 조사하기 위하여, 원통형, 준원추형, 그리고 원추형 bump를 고려하였으며, 이때 bump의 높이는 $\lambda/4$로서, 위상 높이가 $\pi$가 되도록 하였다. 동의 중앙에서 가장 자리로 갈수록 진폭이 단조 감소하는 shaded spodizer의 경우에는 bump 반경이 증가함에 따라 재생 신호가 증가하여 극대값을 가진 후 감소하는 경향이 나타났으며, 진폭이 단조 증가하는 shaded spodizer의 경우에는 bump 반경이 작은 영역과 큰 영역에서 극대값을 갖는 특성을 나타냈다. 도한 구면수차를 0.5λ 포함하는 광학 디스크 시스템의 경우 진폭이 단조 감소하는 shaded spodizer의 최대 재생 신호가 spodizer를 사용하지 않은 경우의 최대 재생 신호보다 크게 나타났다.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제30권6호통권113호
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• pp.366-372
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• 2005

The objective of this study was to evaluate the bump crossing and loading stability of a proto-type mini-forwarder under development. The evaluation was performed by computer simulation using a multi-body dynamic analysis program, Recur- Dyn 5.21. The proto-type was modeled and its properties such as mass, mass center, and mass moment of inertia were determined using 3D CAD modeler, Solid Edge 8.0. The $\%$ errors of masses, mass center, mass moment of inertia, and vertical motion of the model were within less than $10\%$ and the model's behavior agreed relatively well with those of the proto-type when traversing over a rectangular bump. Using the validated model, bump crossing of the proto-type was simulated and the loading limit was determined. It was found that effects of the shapes of bump on the bump crossing performance was insignificant within the practical heights of bumps. Stability of bump crossing increased with loading. However, loading of longer logs than 2.7 m made the crossing unstable because the ends of logs contacted ground when traversing over the bump. The maximum loading capacity of the proto-type was estimated to be 7.8 kN of 2.7 m long logs.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권2호
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• pp.43-50
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• 2009

최근 인쇄회로기판(PCB)의 제품트랜드는 박형화, 고밀도화로 대표되지만 휨(Warpage) 억제, 신뢰성확보와 같은 기술적 난제로 인해 박형화와 고밀도화에 많은 제약을 받고 있다. $B^2it$(Buried Bump Interconnection Technology) 공법은 기판의 핵심공정 중 하나인 드릴링 공정이 생략되어 인쇄회로기판을 낮은 제조비용으로 박형화할 수 있는 기술로 개발되고 있다. 본 논문은 $B^2it$공법이 적용된 인쇄회로기판의 열적-기계적 거동특성을 유한요소해석(FEA)을 통해 고찰한 논문으로서 패키징레벨에서 방열효과와 신뢰성 등에 벙프의 재료, 형상 등이 미치는 영향 등을 분석하였다. 해석결과에 의하면 $B^2it$공법이 적용한 인쇄회로기판은 기존 비아구조를 가진 인쇄회로기판에 비해 칩에서 발생하는 열의 확산이 신속하고 패키징의 휨을 억제하는데도 유리하며 칩에서 발생하는 응력도 낮추지만 솔더-조인트의 응력은 증가시키게 된다. 따라서 패키징의 신뢰성을 향상시키기 위해서는 범프의 형상, 재료 등을 패키징을 구성하고 있는 모든 요소들을 고려하여 최적화하는 것이 필요하다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제22권3호
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• pp.62-68
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• 2004

The strip Au bumps are bonded using longitudinal ultrasonic far the electronic package. Au bumps on the chip and substrate are aligned in a crossed shape, and the ultrasonic is imposed on the chip to form the solid-state bond between the Au bumps. Deformed bump shapes are calculated using the finite element method, and the bond strength is measured experimentally. The crossed strip Au bumps are deformed similar to the saddle, which provides larger contact surface area and higher friction force. Compared with the previous bonding method between the Au bump and planar pad, higher bond strength is obtained using the crossed strip bumps.