• 한국산업융합학회 논문집
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• 제12권4호
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• pp.215-219
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• 2009

A packaging technology based on flip-chip bonding and Pb-free solder for silicon pressure sensors on printed circuit board (PCB) is presented. First, the bump formation process was conducted by Pb-free solder. Ag-Sn-Cu solder and the pressed-screen printing method were used to fabricate solder bumps. The fabricated solder bumps had $189-223{\mu}m$ width, $120-160{\mu}m$ thickness, and 5.4-6.9 standard deviation. Also, shear tests was conducted to measure the bump shear strength by a Dage 2400 PC shear tester; the average shear strength was 74 g at 0.125 mm/s of test speed and $5{\mu}m$ shear height. Then, silicon pressure sensor packaging was implemented using the Pb-free solder and bump formation process. The characteristics of the pressure sensor were analogous to the results obtained when the pressure sensor dice are assembled and packaged using the standard wire-bonding technique.

• 한국유체기계학회 논문집
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• 제20권2호
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• pp.5-10
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• 2017

In this study, the Coanda effect inducing bump was applied to improve the film cooling effectiveness on the flat plate with $30^{\circ}$ and $45^{\circ}$ angled rectangular slots. The slot length to width ratio was 6. A cylindrical cap shaped structure, called Coanda bump, was installed at the exit of the slot to generate Coanda effect. The width and height of the bump was 10.5 mm and 1 mm, respectively. The film cooling effectiveness was measured at the fixed blowing ratio, M=2.0, using pressure sensitive paint (PSP) technique. The mainstream velocity was 10 m/s and the turbulence intensity was about 0.5%. Results showed that the film cooling effectiveness for case of $30^{\circ}$ angled slot was higher than that of $45^{\circ}$ angled slot. It was found that there was no positive effect of Coanda effect on the overall averaged film cooling effectiveness for the $30^{\circ}$ angled slot. On the other hand, for the $45^{\circ}$ angled slot, the film cooling effectiveness was improved with the installation of the Coanda bump.

• 한국윤활학회:학술대회논문집
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• 한국윤활학회 1998년도 제28회 추계학술대회
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• pp.106-114
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• 1998

Tribological investigation of ultra thin film magnetic storage disks which have two different kinds of start/stop zone of laser textured bump disk and mechanically textured disk for before CSS test and after CSS test. To measure surface roughness, height reduction before/after CSS test and obtain accurate topographies, AFM(Atomic Force Microscope) which is most powerful recently has been used. The result of statistical analysis showed that both laser textured bump height and mechanically textured zone height have been reduced about 4~7nm after 15000 cycle CSS test. Using commercial Nano-Indenter, ramping load scratch test has been performed to investigate friction characteristic for laser textured zone and mechanically textured zone before/after CSS test.

• ETRI Journal
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• 제35권4호
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• pp.625-631
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• 2013

For the formation of solder bumps with a fine pitch of 130 ${\mu}m$ on a printed circuit board substrate, low-volume solder on pad (LVSoP) technology using a maskless method is developed for SAC305 solder with a high melting temperature of $220^{\circ}C$. The solder bump maker (SBM) paste and its process are quantitatively optimized to obtain a uniform solder bump height, which is almost equal to the height of the solder resist. For an understanding of chemorheological phenomena of SBM paste, differential scanning calorimetry, viscosity measurement, and physical flowing of SBM paste are precisely characterized and observed during LVSoP processing. The average height of the solder bumps and their maximum and minimum values are 14.7 ${\mu}m$, 18.3 ${\mu}m$, and 12.0 ${\mu}m$, respectively. It is expected that maskless LVSoP technology can be effectively used for a fine-pitch interconnection of a Cu pillar in the semiconductor packaging field.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제16권4호
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• pp.9-15
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• 2009

Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 기술은 솔더범프를 사용한 플립칩 공정에 비해 칩과 기판 사이의 거리를 감소시키지 않으면서 미세피치 접속이 가능하다는 장점이 있다. Cu pillar 범프를 사용한 플립칩 공정은 미세피치화와 더불어 기생 캐패시턴스를 억제하기 위해 칩과 기판 사이에 큰 거리가 요구되는 RF 패키지에서도 유용한 칩 접속공정이다. 본 연구에서는 Sn 캡을 형성한 Cu pillar 범프와 Sn 캡이 없는 Cu pillar 범프를 전기도금으로 형성한 후 플립칩 접속하여 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조를 형성하였다. Cu pillar 범프 상에 Sn 캡의 높이를 변화시키며 전기도금한 후, Sn 캡의 높이에 따른 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조의 접속저항과 칩 전단하중을 분석하였다. 직경 $25\;{\mu}m$, 높이 $20\;{\mu}m$인 Cu pillar 범프들을 사용하여 형성한 Cu-Sn-Cu 샌드위치 접속구조에서 $10{\sim}25\;{\mu}m$ 범위의 Sn 캡 높이에 무관하게 칩과 기판 사이의 거리는 $44\;{\mu}m$으로 유지되었으며, 접속부당 $14\;m{\Omega}$의 평균 접속저항을 나타내었다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2001년도 춘계학술대회논문집
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• pp.1117-1121
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• 2001

The dynamic behavior of slider is investigated using Dynamic Flying Height Tester(DFHT). The dependence of slider's dynamic fluctuation on disk velocity is measured, and a comparison is made with the computational result.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제3권3호
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• pp.661-669
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• 1999

프로브 카드는 IC(integrated circuit) 칩을 테스트할 때, 테스트 시스템의 가장 중요한 부분의 하나이다. 본 연구는 다수의 반도체 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 범프(bump)형 수직형 프로브 카드에 관한 것이다. 프로브는 범프 팁을 가지는 실리콘 캔틸레버로 구성되어 있다. 캔틸레버의 최적 크기를 결정하기 위하여 캔틸레버의 크기는 유한요소해석에 의하여 결정되었다. 프로브는 SDB웨이퍼를 사용하여 RIE, 등방성 에칭, 그리고 벌크 마이크로머시닝에 의하여 제조되었다. FEM에 의해 결정된 최적 크기로 제작된 프로브 카드는 범프의 높이가 30$\mum$, 캔틸레버의 두께가 $\mum$, 빔의 폭이 100 $\mum$, 길이가 400 $\mum$, 이었다. 제조된 프로브 카드의 접촉 테스트에서 측정된 접촉 저항은 $2 \Omega$ 미만이고, 2만회의 접촉동안 접촉 저항의 변화가 거의 없는 특성을 보였다. 따라서 20,000회 이상의 수명을 가질 수 있음을 알 수 있었다.

• Ecology and Resilient Infrastructure
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• 제6권4호
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• pp.295-303
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• 2019

본 연구에서는 생태녹화용 유묘 생산에 적합한 재배용기를 선별하기 위하여 다양한 재배용기가 자작나무 유묘에 미치는 영향을 조사하였다. 실험에 사용한 용기는 일반용기, 일반용기 내부에 융기선 5 mm와 10 mm 설치, 일반용기 표면에 세로 절개홈 있는 배광성용기, 배광성용기 내부에 융기선 5 mm와 10 mm를 설치한 용기이었다. 재배용기에 따른 유묘생장 특성은 다음과 같다. 실험결과 온실 재배에서는 관수, 온도 등 관리도가 높아 수고, 가지수, 근원경 생장의 유의차가 없었으나, 뿌리생장은 유의차를 보이며 배광성용기에서 우수했다. 일반용기는 뿌리가 나선형의 비정상으로 자란 반면 배광성용기는 뿌리가 수직으로 자랐다. 노지이식 후 재배용기 처리에 따라 유의차를 보이며, 수고, 가지수, 근원경, 뿌리생장 모두 배광성용기에서 자란 유묘가 가장 우수한 것으로 나타났다. 배광성용기에서 자란 유묘의 경우 뿌리가 수직으로 생장해 노지 이식 후 뿌리활착 및 생장이 우수했으며, 용기내부에 설치한 융기선은 5 mm이내가 적정한 것으로 나타났다. 따라서 배광성용기를 사용한 생태녹화용 자작나무 유묘에서 수고, 가지수, 근원경 및 뿌리생장에 큰 효과를 보여 배광성용기가 유묘생산에 적합한 것으로 판단되었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 하계학술대회 논문집 Vol.5 No.1
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• pp.323-327
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• 2004

The bubble flow from the wafer surface during plating process was studied in this paper. The plating shape in the opening of photoresist becomes gradated shape in the fountain plating system, because bubbles from the wafer surface are difficult to escape from the deep openings, vias. So, we designed the tilted electrode ring contact to get uniform bump height on all over the wafer and evaluated the film uniformity by SEM and ${\alpha}-step$. In ${\alpha}-step$ measurement, film uniformities in the fountain plating system and the tilted electrode ring contact system were ${\pm}16.6%,\;{\pm}4%$ respectively.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
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• 한국소음진동공학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.643-646
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• 2009

This study was conducted to simulate the influence of vibration associated with cycling on the body. In this simulation the human model that the riding on a bicycle which have suspension and non-suspension front forks was used. And to arouse impact two kind of bump, 50mm height of radical raised spot and 150mm height of slow raised spot, were used. The vertical displacement of head, the vertical acceleration of head and the torque of neck joint were analysed. The results say that the function of shock absorbing was grater when passing though a 50mm height of radical raised spot then a 150mm height of slow raised spot.