제품 계열 공학(Product Line Engineering, PLE)은 도메인에서 멤버들이 갖는 공통 휘처를 재사용 가능한 핵심 자산으로 만들고, 만들어진 핵심 자산을 이용해서 애플리케이션을 개발하는 방법론이다. PLE는 핵심 자산을 개발해서 재사용하므로, 개발비용을 감소시키며 자산의 재사용성을 증가시킬 수 있다. 지금까지 여러 개의 PLE 방법론이 소개되었으나, 표준화된 PLE 방법론이 존재하지 않기 때문에, 방법론이 제시하는 프로세스나 산출물 등에서 차이가 크며, 산업계에서는 PLE 방법론을 채택하는데 어려움이 있다. 이에 프로세스의 선택과 효율적인 활용을 위해서 기존의 여러 방법론을 비교 분석하는 작업이 요구된다. 본 논문에서는 FAST, SEI SPL, PuLSE, Bosch의 제품 계열 프로세스, FOPLE, ESAPS, KobrA/PoLITe, Alexandria COPA, QADA 방법론 등 대표적인 PLE 방법론을 프로세스, 산출물, 적용 지침 측면 별로 비교 기준을 나누고, 비교 기준에 따라서 비교 평가를 수행한다. 또한 방법론간 공통성이 큰 항목과 적은 항목을 확인해서, PLE 방법론이 포함해야 하는 요소와 각 방법론이 개선해야 하는 사항을 확인한다. 본 논문은 적절한 프로세스를 선택 또는 재정의하는 과정에서 활용할 수 있을 뿐만 아니라, 향후 PLE 개발 방범론의 표준을 정의하는 과정에서 기반이 될 수 있을 것이다.
본청업체와 하청업체간의 관계는 본청업체의 압박으로 하청업체는 강한 종속감을 가지고 있다는 것은 여러 연구를 통해서 입증되어오고 있다. 이러한 관계의 대표적인 분야가 자동차산업이다. 하청업체의 본청업체에 대한 종속감은 여러 요인들이 있지만 특히 부족한 기술력을 들 수 있다. 이러한 연구 안에서 일반적으로 외국기업이 하청업체일 경우에도 같은 결과를 가지고 오는지에 대한 연구는 많지 않다. 본 논문의 연구목적은 외국기업이 하청업체이면서 본청업체가 한국기업인 경우에는 어떤 영향이 있는지, 그리고 그 요인 중에서 특히 R&D 센터를 한국에 소재하고 있는 경우에도 기존의 연구와 같은 결과를 가져오는지에 대한 분석이다. 제 2장에서는 이론적 배경으로서 본청업체와 하청업체간의 비즈니스 관계에 대한 일반적인 특징을 살펴보았다. 제 3장에서는 연구방법을 이어서 제 4장에서는 하청업체로서 대표적인 독일 보쉬 회사가 R&D센터를 한국에 주둔시킴으로써 본청업체와의 비즈니스 관계에 미치는 영향에 대해서 사례분석으로 다루었다. 마지막으로 제 5장에서는 한국정부에 주는 정책적 시사점 및 연구의 한계점을 제시하였다. 본 논문에서 사례분석을 통해서 살펴본 비즈니스 관계는 하청업체가 적극적인 R&D센터 활동을 통해서 본청업체와의 관계를 파트너관계로 발전시킬 수 있음을 볼 수 있었다.
The high-precision magnetic levitation transport system is a transport device applying the principle of magnetic levitation. So it is preferable for manufactory process of semiconductor and display industries. In this system, the gap sensors are arranged discontinuously and turned on or off when the tray moves in the running direction. Therefore, precise gap data is important for precise control of the carrier. However, a slight error occurs in the process of installing the gap sensor. So, in this paper, we introduce the high-precision magnetic levitation transport system for OLED evaporation process. Also, we propose a strategy for stable flight control and an offset algorithm for tracking installation errors transport system. The performances of the proposed algorithm are validated through simulation.
After establishing the EIA(Environmental Impact Assessment) act in the Federal Republic of Germany there still remain methodical and substantial deficits. So nearly every environmental impact study went to be a matter of experiments. The requirement for standardization of data sampling and evaluation has permanently been increasing. This is meant to ensure quality standards for the assessment of environmental impacts as well as to maintain reliability required by the projecting company. Such a harmonization is of special importance because of the strongly accelerated expansion of traffic infrastructure caused by the reunification of Germany. That is why the guideline "EIA carried out" for the German Railways company is in process of development This guideline, focussing on practical demands, comprises impacts of railways, adequate sets of indicators, feasible tools for the prognosis and evaluation of environmental reactions. "EIA carried out" will be introduced not only as a manual but also through workshops and pilot studies.
Hollow-type microneedle array can be used for painless, continuous and stable drug delivery through a human skin. The needles must be sharp and have sufficient length in order to penetrate the epidermis. An array of hollow-type silicon microneedles was fabricated by using deep reactive ion etching and HNA wet etching with two oxide masks. Isotropic etching was used to create tapered tips of the needles, and anisotropic etching of Bosch process was used to make the extended length and holes of microneedles. The microneedles were formed by three steps of isotropic, anisotropic, and isotropic etching in order. The holes were made by one anisotropic etching step. The fabricated microneedles have $170{\mu}m$ width, $40{\mu}m$ hole diameter and $230{\mu}m$ length.
The micromachined variable optical attenuator(VOA) was presented in the paper. The VOA has two single mode fiber(SMF) aligned with free space and symmetric parallel plate actuator with microshutter, which can control a amount of light by driving the actuator. In the paper, analysis on driving performances of the VOA was performed and can be reduced threshold voltage through the decreasing displacement actuating range. This paper presents a VOA that is fabricated using bosch deep silicon etching process with silicon on insulator(SOD wafer. The VOA consists of driving electrode, ground electrode, actuating microshutter, and mechanical stopper. In this VOA, actuating shutter is driven by electrostatic force and the threshold voltage is close to 28V, 46V come along with the spring width of 5${\mu}{\textrm}{m}$, 7${\mu}{\textrm}{m}$ respectively. Attenuation range is measured from 2.4㏈ to 16.7㏈.
This paper presents a variable optical attenuator (VOA) that is fabricated using bosch deep silicon etching process [1] with silicon-on- insulator (SOI) wafer. The VOA consists of driving electrode, ground electrode, actuating mirror, and mechanical slower. In this VOA, actuating mirror is driven by electrostatic force [2] and the pull-in voltage is close to 13V, 28 V, 46V come along with the spring width of $3{\mu}m,\;5{\mu}m,\;7{\mu}m$ respectively.
본 논문에서는 스마트 홈 네트워크, 자동차용 광네트워크, 선박용 광네트워크 등의 멀티모드 광네트워크 구성을 위한 멀티모드 광분배기를 제작하였다. 멀티모드 광분배기는 폴리머 기반의 자외선 임프린트(ultra violet imprint, UV-imprint) 공정에 의해 $200{\mu}m$ 코어 사이즈를 갖는 대구경으로 제작하였으며, 신호 분기를 위한 1:1 균등 분배기 및 네트워크 모니터링을 위한 9:1 비균등 분배기를 제작하였다. 대구경 광분배기를 제작하기 위해 실리콘 웨이퍼에 Bosch process에 의한 광분배기 패턴을 식각하여 imprint 마스터를 제작 후 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane, PDMS)를 이용한 탄성체 몰드를 역상 복제 하였다. 역상 복제된 PDMS 몰드를 이용해 UV-imprint 공정에 의한 대구경 광분배기 칩을 제작하였다. 또한, 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA) 광섬유 블록을 제작하고 광분배기 칩의 입출력 단에 광섬유를 정렬 부착하여, 최종적으로 광분배기는 광분배기 칩과 패키징을 위한 광섬유 블록을 폴리머 기반의 저가형으로 제작하였다. 제작된 폴리머 기반 광분배기의 도파손실, 삽입손실 및 출력 균일도를 측정하고, 내환경 특성 평가를 위해 $-40^{\circ}C{\sim}+60^{\circ}C$ 주기의 temperature cycling test 후 삽입손실 변화를 측정하였다.
MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술에서 실리콘 식각기술의 중요성으로 플라즈마 식각기술의 개발이 꾸준히 진행되고 있다. 본 연구에서는 ICP(Inductive Coupled Plasma)를 이용하여 플라즈마를 발생시켜, 이온에너지를 증가시키지 않고도 이온밀도를 높이고 이온입자들에 의한 식각의 방향성을 가할 수 있는 새로운 플라즈마 기술을 이용하였다. 이같이 플라즈마를 이용하여 실리콘웨이퍼를 식각하여 제조하는 MEMS 응용분야는 다양하나, 본 연구에서는 미생물배양에 응용할 수 있는 PCR(Polymerase Chain Reaction)장치 제작을 위한 식각에 이용하였다. Platen power, Coil power 및 Process pressure에 다양한 변화를 주어 각 변수에 따른 식각속도를 관찰하였다. 각 공정별 변수를 변화시킨 결과 Platen 12W, Coil power 500W, 식각/Passivation Cycle 6/7sec 일 경우 식각속도는 $1.2{\mu}m/min$ 이었고, sidewall profile은 $90{\pm}0.7^{\circ}$로 나타나 매우 우수한 결과를 보였다. 분 연구에 SF6를 식각에 이용하였으며 공정의 최적화를 통하여 사용량을 최소화하여환경영향이 최소가 될 수 있는 가능성이 있었다.
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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제35권4호
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pp.460-467
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2011
중속 디젤 엔진에 적용된 연료 펌프의 스필 포트 및 플런저 벽면에서 발생하는 캐비테이션 손상 원인을 규명하기 위해, 연료 펌프의 스필 포트 내부에서 일어나는 캐비테이션 유동 현상에 대한 가시화를 수행 하였다. 이를 위해 기존 연료 펌프를 개조하여 사파이어 가시창을 제작, 설치하고, 고속 카메라와 Nd-YAG 레이져 및 산업용 내시경을 이용한 다양한 가시화 방법을 모색하였다. 취득한 영상의 분석 결과 연료의 분사 과정 동안 네 가지 형태의 특징적인 캐비테이션 현상이 목격되며, 특히 연료 압송 과정의 종료 직전과 직후 에서 발생하는 분수 형태와 제트 형태의 캐비테이션이 손상의 지배적인 원인으로 판명되었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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