Pre-treatment of Bi-2223/Ag tapes has been investigated to improve the superconducting property and grain alignment. However, rolling deformability of Bi-2223/Ag wires was degraded by the breakage of Ag alloy sheath after pre-treatment. Various pre-treatment conditions were tried to prevent the problem of sliver sheath and improve the superconducting property of Bi-2223/Ag tapes. Filament precursor of Bi-2223/Ag tapes was modified to be textured easily during main sintering by the optimum pre-treatment with low oxygen pressure and up to $800^{\circ}C$. Critical current was also increased up to 20% than that of no pre-treated tape.
Influences of transverse compressive stress on the critical current ( $I_{c}$) in AgMg and AgMn alloy sheathed Bi-2223 tapes were investigated at 77 K and 0 T. The $I_{c}$ degradation behavior depending on sample specifications was discussed in viewpoints of n-value and damage morphology. As a result, Bi-2223 tapes showed a significant drop in $I_{c}$ for stresses greater than 50MPa. The AgMg sheathed Bi-2223 tapes representing higher $I_{c}$ showed a lower $\sigma$$_{irr}$ and a significant $I_{c}$ degradation with increase in compressive stress. There existed a voltage tap separation dependency of the $I_{c}$ degradation behavior caused by the transverse compressive stress.sive stress.s.
Bi-2223 tapes have been developed for low-field power applications at liquid nitrogen temperature. When the Bi-2223 tapes are used in an application such as a power transmission cable or a power transformer, they are supplied with an AC transport current simultaneously. AC loss taking into account such real applications is a crucial issue for power applications fo the Bi-2223 tapes to be feasible. In this paper, the transport losses for different AC current levels and arrangements of the neighboring tapes have been measured in a 1./5 m long Bi-2223 tape. The significant increase of the transport losses due to neighboring tape's AC currents is observed. An increase of the transport losses caused by a decrease of the Bi-2223 tape's critical current is a minor effect. The measured trasprot losses could not be explained by a dynamic resistance loss based on DC voltage-current characteristics in combination with the neighboring tape's AC currents.The trasport losses do not depend on the frequency of the neighboring tape's AC currents but is arrangements in the range of small current especially.
Many of research efforts have been focused on the improvement of critical current density (Jc) of silver-sheathed Bi-2223 tapes far practical applications. In this study, the transformation of Bi-2212 phase was investigated, which was transformed to orthorhombic from tetragonal through pre-annealing during powder packing and drawing process. The relationship between hardness of Bi-2212 orthorhombic phase and workability of Bi-2223/Ag tape was investigated. Bi-2223 superconducting wires with 55 filaments were fabricated by stacking and drawing process with different heat-treatment histories. Before rolling process, round wires were pre-annealing at 76$0^{\circ}C$ and in a low oxygen partial pressure. We confirmed that pre-annealing step was to transform to Bi-2212 orthorhombic structure from Bi-2212 tetragonal structure and to reduce the formation of second phases. However the breakages were created at Ag-alloy clad during rolling for pre-annealed Bi-22231Ag tapes. Several pre-annealing scenarios were introduced to reduce the breakages during rolling process. Microstructure and critical current density of pre-annealed Bi-2223 superconducting tapes were investigated. We could achieve proper pre-annealing conditions for Ag-alloy clad Bi-2223 superconducting tapes.
By varying fabricating process, precursor powders with different initial conditions were prepared. Subsequently, Bi-2223/Ag tapes were made through these powders. The effects of precursor powders on the phase evolution and Jr properties of Bi-2223/Ag tapes were studied along with several thermomechanical cycles. Our results showed that the initial conditions of precursor powders could strongly influence the phase formation rate and $J_{c}$ value in final tapes. The factors of precursor powders that influence the phase formation and $J_{c}$ of Bi-2223/Ag tapes must be studied and optimized in combination.ion.
In practical applications of HTS tapes for electric devices such as coils and power cables, the jointing of HTS tapes is needed. In magnet applications superconducting joints are needed to achieve very low resistance at the joint, but for power device applications, a slightly higher joint resistance may be acceptable. In this study, an economical joint with good mechanical and electrical integrity could be achieved for Bi-2223 tapes which can be applicable to electric power applications. A lap joint method has been used. The joint resistance and strength of the jointed Bi2223 tapes have been evaluated. Electro-mechanical properties of the joint sample under tension have been examined and compared with the case of the single tapes.
The influences of mixed mode of bending-tension on the Ic degradation and their interaction on the strain effect were evaluated in this study. A test fixture which applies a mixed deformation mode of bending-tension to HTS tapes has been newly devised. When the strain induced in the tape due to the mixed deformation mode was expressed as a total tensile strain, the irreversible strain to the critical current degradation of Bi-2223 tapes increased when compared with the case of simple bending mode, and the value at both ends were larger than that at the central region of the bend part. The Ic degradation behavior at the region exceeding the irreversible strain showed quiet a rapid drop of the Ic when compared with the simple bending cases. As the applied bending strain increased namely as the diameter of mandrel adopted decreased, the apparent irreversible strain of Bi-2223 tapes increased However, the increment decreased as the mandrel diameter decreased. As a result, it could be found that the tension to be applied to the Bi-2223 tapes during cabling of HTS tapes should be smaller, as the mandrel diameter becomes smaller.
In general, the bubbling, generated during the fabrication of the tapes, breaks the superconducting filament, and critical current of the tapes will be decreased. Heat-treatment schemes of Bi-2223/Ag HTS tapes were modified, such as pre-annealing of multi-stacked billet, 2-step main sintering and ramp rate etc. The generation of bubbling was drastically decreased from 20 bubbles/m to 0 ~ 1 bubble/m by the modified heat-treatment. Therefore, the value of critical current of the tapes without bubbling was increased almost twice higher than that of already existing tapes. Critical current up to 42 A in 40 m length Bi-22231Ag tapes have been measured at 77K, self-field, 1$mutextrm{V}$/cm criterion. It could be confirmed that elimination of bubbling is effective to maintain the superconducting property along the tape length.
은 튜브에 장입되기 전의 초기 분말의 입자 크기가 Ag/Bi-2223초전도 선재의 미세구조와 상전이, 임계 전류 밀도등에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 분말의 입자 크기는 하소 분말을 볼밀을 이용하여 0-48 시간 동안 분쇄하여 조절하였다. 열처리 후 최종 초전도 선재의 전기적 성질은 초기 분말의 입자 크기에 영향을 받는 것으로 나타났으며 분말의 분쇄에 의한 반응성의 증가에 의해 열처리시 2223 상으로의 상전이가 빠르게 일어났고 이차상의 크기와 분율이 감소된 미세구조를 얻을 수 있었다. 그러나 과다한 분쇄에 의한 반응성의 증가에 의해 열처리시 2223상으로의 상전이가 빠르게 일어났고 이차상의 크기와 분율이 감소된 미세구조를 얻을 수 있었다. 그러나 과다한 분쇄는 분말의 비정질화를 유발하여 2223 상으로의 전이를 방해함으로써 선재의 임계 전류 밀도를 감소시키는 결과를 나타내었다.
We carried out the experiments for fabricating $Bi_{2}Sr_{2}Ca_{2}Cu_{3}O_{x}$(Bi2223) superconductor thick films on Cu tapes. Cu-free (Bi,Pb)-Sr-Ca-0 powder mixtures were screen- printed on Cu tapes and heat-treated at 840-$860^{\circ}C$ for several minutes in air. Surface microstructures and phases of films were analyzed by XRD and optical microscope. The electric properties of superconducting films were examined by the four probe method. At heat-treatment temperature, the printing layers were in a partially molten state by liquid reaction between CuO in the oxidized copper tape and the precursors which were printed on Cu tapes. During the heat-treatment procedure, it is thought that Bi2223 superconducting particles nucleate at interfaces between Bi2212 phase and liquid.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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