Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2005.11a
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pp.283-284
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2005
Al electrode for OLED was deposited by Facing Targets Sputtering(FTS) system which can reduce the damage of organic layer. The Al thin films were deposited on the slide glass as a function of working gas such as Ar, Kr or mixed gas. The film surface image was observed by AFM and SEM. In the results, when Al thin film were deposited using mixed gas, the surface morphology was improved in some region.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1994.11a
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pp.152-155
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1994
The purpose of this paper is to develope an electron beam resist by the plasma polymerization. Plasma co-polymerized resist was prepared using an interelectrode gas-flow-type reactor. And then delineated pattern in the resist was developed with gas flow type reactor using Ar and O$_2$ gas as etching gas. We study about the effects of discharge power and mixing rate of the copolymerized thin film. The characteristics of molecular structure of thin film was investigated by FT-lR, DSC and GPC, and then was discussed in relation to its quality as a resist.
Fluid model based numerical analysis is done to simulate a low damage etch back system for 20 nm scale semiconductor fabrication. Etch back should be done conformally with very high material selectivity. One possible mechanism is three steps: reactive radical generation, adsorption and thermal desorption. In this study, plasma generation and transport steps are analyzed by a commercial plasma modeling software package, CFD-ACE+. Ar + $CF_4$ ICP was used as a model and the effect of reactive gas inlet position was investigated in 2D and 3D. At 200~300 mTorr of gas pressure, separated gas inlet scheme is analyzed to work well and generated higher density of F and $F_2$ radicals in the lower chamber region while suppressing ions reach to the wafer by a double layer conducting barrier.
Effects of gas injection scheme and rf driving current configuration in a dual turn inductively coupled plasma (ICP) system were analyzed by 3D numerical simulation using CFD-ACE+. Injected gases from a tunable gas nozzle system (TGN) having 12 horizontal and 12 vertical nozzles showed different paths to the pumping surface. The maximum velocity from the nozzle reached Mach 2.2 with 2.2 Pa of Ar. More than half of the injected gases from the right side of the TGN were found to go to the pump without touching the wafer surface by massless particle tracing method. Gases from the vertical nozzle with 45 degree slanted angle soared up to the hottest region beneath the ceramic lid between the inner and the outer rf turn of the antenna. Under reversed driving current configuration, the highest rf power absorption region were separated into the two inner islands and the four peaked donut region.
An inductively coupled plasma assisted atomic layer deposition(ICP-ALD) system has been constructed for the deposition of ZnO thin films, and various experiments of ZnO thin films on p-type Si(100) substrates have been carried out to find the self-limiting reaction conditions for the ICP-ALD system under non-plasma circumstances. Diethyl zinc[$Zn(C_2H_5)_2$, DEZn] was used as the zinc precursor, $H_2O$ as the oxidant, and Ar as the carrier and purge gas. At the substrate temperature of $150^{\circ}C$, atomic layer deposition conditions based on self-limiting surface reaction were successfully obtained by series of experiments through the variation of exposure times for DEZn, $H_2O$, and Ar. ZnO deposition was repeated at different substrate temperatures of $90{\sim}210^{\circ}C$. As a result, the thermal process window(ALD window) for ZnO thin films was observed to be $110{\sim}190^{\circ}C$ and the average growth rate was measured to be constant of 0.29 nm/cycle. Properties of the film's microstructure and composition(Zn, O, etc.) were also studied. As the substrate temperature increases, the crystallinity was improved and ZnO(002) peak became dominant. The films deposited at all temperatures were high purity, and the films deposited at high temperatures had the composition ratio between Zn and O closer to one of a stable hexagonal wurtzite structure.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.42
no.5
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pp.216-219
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2009
A surface acoustic wave (SAW) filter structure was fabricated employing $4{\mu}m$ thick nanocrystalline diamond (NCD) and $2.2{\mu}m$ thick ZnO films on Si wafer. The NCD film was deposited in an $Ar/CH_4$ gas mixture by microwave plasma chemical vapor deposition method. The ZnO film was formed over the NCD film in an RF magnetron sputter using ZnO target and $Ar/O_2$ gas. On the top of the two layers, copper film was deposited by the RF sputter and inter digital transducer (IDT) electrode pattern (line/space : $1.5/1.5{\mu}m$) was defined by the photolithography including a lift-off etching process. The fabricated SAW filter exhibited the center frequency of 1.66 GHz and the phase velocity of 9,960 m/s, which demonstrated that a giga Hertz SAW filter can be realized by utilizing the nanocrystalline diamond thin film.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.25
no.12
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pp.969-973
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2012
AlN thin films were deposited on p-type Si(100) substrates by RF magnetron sputtering method. This study showed the change of the preferential orientation of AlN thin films deposition with the change of the deposition conditions such as sputtering pressure and Ar/N2 gas ratio in chamber. It was identified by X-ray diffraction patterns that AlN thin film deposited at low sputtering pressure has a (002) orientation, however its preferred orientation was changed from the (002) to the (100) orientation with increasing sputtering pressure. Also, it was observed that the properties of AlN thin films such as thickness, grain size and surface roughness were largely dependent on Ar/$N_2$ gas ratio and a high quality thin film could be prepared at lower nitrogen concentration. AlN thin films were investigated relationship between preferential orientation and deposition condition by using XRD, FE-SEM and PFM.
The plastic strain ratio is one of the factors that affect the deep drawability of metal sheets. The plastic strain ratio of fully annealed Cu sheet is low because its texture has {001}<100>. In order to improve the deep drawability of Cu sheet, it is necessary to increase the plastic strain ratio of Cu sheet. This study investigate the increase of plastic strain ratio of a Cu sheet after the first asymmetry rolling and annealing, and the second asymmetry rolling and annealing in air and Ar gas conditions. The average plastic strain ratio (Rm) was 0.951 and |ΔR| value was 1.27 in the initial Cu sheet. After the second 30.1% asymmetric rolling and annealing of Cu sheet at 1000℃ in air condition, the average plastic strain ratio (Rm) was 1.03 times higher. However, |ΔR| was 0.12 times lower than that of the initial specimen. After the second 18.8% asymmetric rolling and annealing of Cu sheet at 630℃ in Ar gas condition, the average plastic strain ratio (Rm) was 1.68 times higher and |ΔR| was 0.82 times lower than that of the initial specimen. These results are attributed to the change of the texture of Cu sheet due to the different annealing conditions.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.05e
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pp.89-91
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2003
In this paper, using a Langmuir probe Ar gas characteristic of electrodeless fluorescent lamp which used an inductively coupled plasma were investigated. The RF output changed into 5-50W in 13.56MHz. At this time internal plasma voltage of the chamber and probe current were measured while changing in -70V - +70V with a supply voltage by Langmuir probe. If pressure of Ar gas was increased, the electric current tended to decrease. Also, an electric current was increased according to an increase of a RF output.
The objective of this study is to describe scientific progresses in understanding of climate change in the Intergovernmental Panel on Climate Change (IPCC) assessment reports, contributed by Working group I. Since 1988, IPCC's four assessment reports showed significant improvements in understanding of observed climate change, drivers of climate change, detection and attribution of climate change, climate models, and future projection. The results are based on large amounts of observation data, sophisticated analyses of data, improvements of climate models and the simulations. While the First Assessment Report (FAR) in 1990 reported that a detectable anthropogenic influence on climate has little observational evidence, the Fourth Assessment Report (AR4) reported that warming of the climate system is unequivocal and is very likely due to human influences. It is also noted that anthropogenic warming and sea level rise would continue for centuries due to the time scales associated with climate processes and feedbacks, even if greenhouse gas were to be stabilized.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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