1 |
S. Strite and H. Morkoc, J. Vac. Sci. Technol. B 10, 1237 (1992).
DOI
|
2 |
H. P. Laebl, M. Klee, C. Metzmacher, W. Braud, R. Milsom, and P. Lok, Mater. Sci. Eng., B00, 1 (2002).
|
3 |
E. J. Bienk, H. Jensen. G. N. Pedersen, and S. Sorensen, Thin Solid Films, 230, 121 (1993).
DOI
|
4 |
C. S. Oh and C. S. Han, J. Met. Mater., 50, 78 (2012).
DOI
|
5 |
A. Fathimulla and A. Lakhani, J. Appl. Phys., 54, 4586 (1983).
DOI
|
6 |
D. Y. Wang, Y. Nagahata, M. Masuda, and Y. Hayashi, J. Vac. Sci. Technol., 14, 3092 (1996).
DOI
ScienceOn
|
7 |
T. Hsiosaki, K. Harada, and A. Kawabata, J. Appl. Phys., 21, 69 (1982).
DOI
|
8 |
R. G. Gordon, U. Riaz, and D. M. Hoffman, J. Mater. Res., 7, 1679 (1992).
DOI
|
9 |
W. D. Baier and W. Monch, J. Vac. Sci. Technol., B 10, 1735 (1992).
DOI
|
10 |
B. N. Hwang, C. S. Chen, H. Y. Lu, and T. C. Hsu, Mater. Sci. Eng., A325, 380 (2002).
|
11 |
M. Ishihara, S. J. Li, H. Yumoto, K. Akashi, and Y. Ide, Thin Solid Films, 316, 152 (1998).
DOI
ScienceOn
|
12 |
J. P. Kar, G. Bose, and S. Tuli, Scripta Materialia, 54, 1755 (2006).
DOI
|