• ETRI Journal
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• 제28권1호
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• pp.103-106
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• 2006

We have fabricated a planar lightwave circuit (PLC) hybrid-integrated optical sub-assembly of a triplexer using a thin film filter (TFF)-attached wavelength division multiplexer (WDM) and photodiode (PD) carriers. Two types of TFFs were attached to a diced side of a silica-terraced PLC platform, and the PD carriers with a $45^{\circ}$ mirror on which pin-PDs were bonded were assembled with the platform. A clear transmitter eye-pattern and minimum receiver sensitivity of -24.5 dBm were obtained under 1.25 Gb/s operation for digital applications, and a second-order inter-modulation distortion (IMD2) of -70 dBc was achieved for an analog receiver.

• ETRI Journal
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• 제28권1호
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• pp.9-16
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• 2006

In this paper, we analyzed and measured the electrical crosstalk characteristics of a 1.25 Gbps triplexer module for Ethernet passive optical networks to realize fiber-tothe-home services. Electrical crosstalk characteristic of the 1.25 Gbps optical triplexer module on a resistive silicon substrate should be more serious than on a dielectric substrate. Consequently, using the finite element method, we analyze the electrical crosstalk phenomena and propose a silicon substrate structure with a dummy ground line that is the simplest low-crosstalk layout configuration in the 1.25 Gbps optical triplexer module. The triplexer module consists of a laser diode as a transmitter, a digital photodetector as a digital data receiver, and an analog photodetector as a cable television signal receiver. According to IEEE 802.3ah and ITU-T G.983.3, the digital receiver and analog receiver sensitivities have to meet -24 dBm at $BER=10^{-12}$ and -7.7 dBm at 44 dB SNR. The electrical crosstalk levels have to maintain less than -86 dB from DC to 3 GHz. From analysis and measurement results, the proposed silicon substrate structure that contains the dummy line with $100\;{\mu}m$ space from the signal lines and 4 mm separations among the devices satisfies the electrical crosstalk level compared to a simple structure. This proposed structure can be easily implemented with design convenience and greatly reduce the silicon substrate size by about 50 %.

• 스마트미디어저널
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• 제7권3호
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• pp.29-34
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• 2018

본 논문은 주변 소음이 많은 환경에서 보청기 수신 성능 향상을 위하여 적외선을 이용한 광통신 기술을 접목시키는 연구이다. 마이크로폰과 적외선 발광 다이오드를 포함하는 송신 모듈에서 음성신호를 적외선 광 신호로 변환시켜 공기 중에 내보내고, 일정 거리 떨어진 곳에 위치한 수신 모듈에서 적외선 신호를 수신하여 전기 신호로 변환하여 디지털 보청기의 입력 단에 전달한다. 특별히 수신 모듈은 보청기에 부착되어야 하므로 소형이며 저전압이고 저전력 소모가 바람직하다. 디지털 변조 방식과 아날로그 무변조 방식의 적외선 통신 기술을 적용하여 실험한 결과 실내에서 약 5미터 거리의 적외선 통신은 아날로그 무변조 방식이 적합함을 보였다. 송신 모듈과 수신 모듈 시제품을 제작하여 디지털 보청기에 연결하고 내부 파라미터를 조정하여 음성 신호를 정상 송수신함을 확인하였다.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신설비학회 2007년도 학술대회
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• pp.19-21
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• 2007

디지털용 Uncooled DFB 레이저 다이오드를 이용하여 광대역 아날로그 피드포워드 광송신기를 제작하였다. 광송신기의 상호변조왜곡 성분 및 잡음성분을 제거하기 위해 광 피드포워드 보상기법을 사용하였으며, 다중서비스를 위해 $2.05{\sim}2.60$ GHz(550 MHz)에서 상호 변조왜곡 성분이 10 dB 이상 억제되었고, 상대강도잡음은 1.5 dB 이상 억제되었다. 2.3 GHz 에서 3 차 상호변조왜곡성분이 21.3 dB, SFDR 이 7.11 dB 향상된 결과를 얻었다. 또한 단일 모드 광섬유 전송 실험을 통해 전송길이에 따른 3 차 상호변호 왜곡성분의 크기 변화를 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권5호
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• pp.33-39
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• 2008

레이저 다이오드의 비선형성으로 인해 발생하는 왜곡성분들을 제거하기 위해 피드포워드 선형화 기법을 적용한 광송신기를 제작하였다. 레이저 다이오드의 파장차이에 따른 광전송 실험을 위해 광 주입 기술을 피드포워드 기법에 적용하여 3차 상호변조 왜곡성분(IMD3)의 크기변화를 측정하였다. 광 전송길이 및 레이저 다이오드의 파장차이로 인해 생기는 위상 부정합 현상을 분석하고 이에 따른 IMD3의 크기변화를 시뮬레이션 및 측정 하였다. 그리고 IMD3의 억제량의 변화를 극복하기 위해 정량적인 위상 가변량을 계산하였으며, 시스템 설계시 고려해야 할 가이드라인을 제시한다.

• Journal of information and communication convergence engineering
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• 제13권3호
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• pp.167-171
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• 2015

A radio over fiber (RoF) system is a kind of analog optical transmission system and considered as a strong candidate for the next-generation fronthaul link in the future mobile network. In RoF systems, nonlinearity compensation is essential to increase the link capacity. In this paper, we propose a nonlinearity detection and compensation scheme using a monitoring channel in RoF systems. A monitoring channel is added at the transmitter site and used for transmitting a reference signal in an RoF transmission. The nonlinearity in the RoF transmission is detected by comparing the received monitoring signal and the original reference signal at the receiver site. Finally, the nonlinearity is compensated at the receiver by giving the reverse function of the detected nonlinearity. Our results show that the proposed scheme can almost remove the error vector magnitude degradation induced by the nonlinearity in the RoF system.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권10호
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• pp.41-49
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• 2004

LD(laser diode)나 광변조기를 이용하는 광송신단에 존재하는 비선형 변조 특성은 SCM 시스템과 같은 아날로그 광통신 시스템의 성능을 심각하게 제한한다. 따라서 본 논문에서는 전기적 전치왜곡기를 이용하여 LD와 광변조기의 비선형 특성을 보상하였다. LD의 직접변조 방식에서는 877.5 MHz와 882.5 MHz의 두 신호를 이용하여 비선형 왜곡보상 실험을 하였으며, 3차혼변조 신호의 크기를 19 dB 개선하였다. 그리고 광변조기의 경우는 1.8975 GHz와 1.9025 GHz의 두 신호를 이용하여 21 dB의 3차 혼변조 신호를 개선하였다. 또한 LD와 광변조기의 동적 동작영역을 각각 5 dB/Hz/sup ⅔/와 7 dB/Hz/sup ⅔/ 개선하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제42권3호
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• pp.25-34
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• 2005

본 논문에서는 이더넷 광 네트워크 구현을 위한 핵심 부품인 1.25 Gbps 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈(Opto-electric triplex transceiver module)의 동작성능 안정화를 위하여 모듈내에서 발생되는 전기적 혼신을 해석 및 측정하였으며, 혼신 감소를 위한 가상접지선(Dummy ground line)이 포함된 신호선 구조를 제안하였다. 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈은 전기신호를 광신호로 바꾸어 전송하는 송신부(Laser diode), 디지털 변조되어 입력된 광신호를 전기신호로 변환하는 디지털 수신부 (Digital photodetector)와 고해상도의 CATV (Community antenna or access television) 신호를 수신하는 아날로그 수신부 (Analog photodetector)가 실리콘 기판(Silicon substrate) 상에 하이브리드 집적되어 구성된다. 디지털 수신부와 아날로그 수신부의 수신감도는 각각 BER(Bit error rate) : $10^-{12}$에서 -24 dBm과 44 dB의 신호대잡음비(Signal-to-noise ratio, SNR)에서 -7.7 dBm을 만족해야하므로 모듈 내의 전기적 혼신은 DC에서 3 GHz까지 - 86 dB이하로 유지되어야한다. 전기적 혼신의 해석 및 측정 결과, 실리콘 기판상의 광원과 디지털 광검출기, 디지털 광검출기와 아날로그 광검출기 사이의 거리를 4 mm 이상 확보하며, 가상접지선을 디지털 광검출기와 아날로그 광검출기의 신호선과 $100\;{\mu}m$ 간격으로 설치하였을 경우, -86 dB 이하의 전기적 혼신 레벨을 만족할 수 있음을 확인하였다. 본 논문에서 제안한 가상접지선을 사용하는 방법은 실리콘 기판상에 신호선을 형성할 때 동시에 형성할 수 있으므로 별도의 추가비용 없이 구현할 수 있으며, 단순히 광원 및 광 검출기의 사이간격을 충분히 확보하는 방법에 비하여 실리콘 기판의 크기를 감소시켜 최종 모듈의 크기를 약 $50\%$ 감소시킬 수 있다는 장점이 있다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권2호
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• pp.1-8
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• 2004

STM-1 체계의 광통신용 광모듈 송수신부에 내장하기 위한 155.52 Mbps 트랜시버 ASIC을 0.6 ㎛ 2-poly 3-metal 실리콘 CMOS 기술을 이용하여 설계하였다 설계된 ASIC은 시스템에 의해서 처리된 155.52 Mbps 데이터 신호를 LD를 통하여 광신호로 변환하여 상대 시스템으로 송신하는 트랜스미터의 역할과, 상대 시스템으로부터 전송되어온 155.52 Mbps 광신호를 PD로 수신하여 전기신호로 변환하고 원형으로 복구하는 리시버의 역할을 한다. 트랜스미터와 리시버를 하나의 실리콘 기판에 집적하여 단일칩 형태의 트랜시버를 설계하기 위하여, 잡음 및 상호 간섭 현상을 방지하기 위한 배치 상의 소자 격리 방법뿐만 아니라 전원분리, 가드링, 격리장벽 등을 도입한 새로운 설계 방법을 적용하였다. 설계된 칩의 크기는 4 × 4 ㎟이며, 5 V 전원 공급상태에서 소모전력은 900 ㎽로 예측할 수 있었다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권9호
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• pp.11-17
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• 2004

STM-1 체계의 광통신용 광모듈 송수신부에 내장하기 위한 155.52 Mbps 트랜시버 ASIC을 0.6 ㎛ 2-poly 3-metal 실리콘 CMOS 기술을 이용하여 구현하였다. 제작된 ASIC은 시스템에 의해서 처리된 155.52 Mbps 데이터 신호를 LD를 통하여 광신호로 변환하여 상대 시스템으로 송신하는 트랜스미터의 역할과, 상대 시스템으로부터 전송되어온 155.52 Mbps 광신호를 PD로 수신하여 전기신호로 변환하고 원형으로 복구하는 리시버의 역할을 한다. 트랜스미터와 리시버를 하나의 실리콘 기판에 집적하여 단일 칩 형태의 트랜시버를 설계하기 위하여, 잡음 및 상호 간섭 현상을 방지하기 위한 배치 상의 소자 격리 방법뿐만 아니라 전원분리, 가드링, 격리장벽 등을 도입한 새로운 설계 방법을 적용하였다. 설계된 칩의 크기는 4 × 4 ㎟이며, 루프백 측정에서 지터도 실효치 32.3 ps, 최대치 335.9 ps로 비교적 양호하게 나타났다. 전체 칩의 소비전력은 5V 단일전원 공급 상태에서 약 1.15 W(230 mA)로 나타났다.