• 제목/요약/키워드: Aluminum package

검색결과 44건 처리시간 0.025초

포장방법별 소엽, 박하의 저장성 연구 (Studies on Storage Characteristics of Perilla Perfrutescens var. Acuta, Mentha Arvensis L. var. Piperascens Malinvaud According to Packaging Method)

  • 김수민;김은주
    • 대한본초학회지
    • /
    • 제24권1호
    • /
    • pp.9-14
    • /
    • 2009
  • Objectives : The purpose of this study is to investigate on storage characteristics of flavouring oriental medicine materials according to Packaging method(Aluminum package, PP). Methods : This experiments were carried out by field survey and storage characteristics were carried out by physicochemical determination. Results : Flavouring oriental medicine materials were used to in aluminum package to keep original flavour in Japan and Chinese by field and study survey. In view of this survey results, it is very desirable to use zipper Aluminum package in flavouring oriental medicine materials(Perilla perfrutescens var. acuta, Mentha arvensis L. var. piperascens malinvaud). Conclusions : This study results revealed that Aluminum package were superior to any other package method on the basis of keeping original flavour and to reduce microbial contamination in oriental medicine materials.

알루미늄 양극산화를 사용한 LED COB 패키지 (ED COB Package Using Aluminum Anodization)

  • 김문정
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제13권10호
    • /
    • pp.4757-4761
    • /
    • 2012
  • 알루미늄 기판 및 양극산화 공정을 사용하여 LED Chip on Board(COB) 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 COB 패키지 절연층으로 사용하였으며, 비아홀 내부가 충진된 구조의 Thermal Via를 구현하였다. 패키지 기판 종류에 따른 열저항 및 발광효율 변화를 파악하기 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하고 이를 각각 비교 분석하였다. Thermal Via가 적용된 알루미늄 기판이 51%의 열저항 개선 및 14%의 발광효율 향상 특성을 보여주었다. 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정 및 Thermal Via 구조적용으로 COB 패키지의 방열 특성이 향상되었음을 의미한다. 또한 동일한 전력 소모시 LED 칩 개수에 따른 COB 패키지의 열저항 및 발광효율 변화를 분석함으로써 다수 칩의 효율적인 배치가 열저항 및 발광효율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다.

알루미늄 양극산화를 사용한 DRAM 패키지 기판 (DRAM Package Substrate Using Aluminum Anodization)

  • 김문정
    • 대한전자공학회논문지SD
    • /
    • 제47권4호
    • /
    • pp.69-74
    • /
    • 2010
  • 알루미늄 양극산화(aluminum anodization)의 선택적인 적용을 통하여 DRAM 소자를 위한 새로운 패키지 기판을 제작하였다. 에폭시 계열의 코어(core)와 구리의 적층 형태로 제작되는 일반적인 패키지 기판과는 달리 제안된 패키지 기판은 아래층 알루미늄(aluminum), 중간층 알루미나(alumina, $Al_2O_3$) 그리고 위층 구리(copper)로 구성된다. 알루미늄 기판에 양극산화 공정을 수행함으로써 두꺼운 알루미나를 얻을 수 있으며 이를 패키지 기판의 유전체로 사용할 수 있다. 알루미나층 위에 구리 패턴을 배치함으로써 새로운 2층 금속 구조의 패키지 기판을 완성하게 된다. 또한 알루미늄 양극산화를 선택적인 영역에만 적용하여 내부가 완전히 채워져 있는 비아(via) 구조를 구현할 수 있다. 패키지 설계 시에 비아 인 패드(via in pad) 구조를 적용하여 본딩 패드(bonding pad) 및 볼 패드(ball pad) 상에 비아를 배치하였다. 상기 비아 인 패드 배치 및 2층 금속 구조로 인해 패키지 기판의 배선 설계가 보다 수월해지고 설계 자유도가 향상된다. 새로운 패키지 기판의 주요 설계인자를 분석하고 최적화하기 위하여 테스트 패턴의 2차원 전자기장 시뮬레이션 및 S-파라미터 측정을 진행하였다. 이러한 설계인자를 바탕으로 모든 신호 배선은 우수한 신호 전송을 얻기 위해서 $50{\Omega}$의 특성 임피던스를 가지는 coplanar waveguide(CPW) 및 microstrip 기반의 전송선 구조로 설계되었다. 본 논문에서는 패키지 기판 구조, 설계 방식, 제작 공정 및 측정 등을 포함하여 양극산화 알루미늄 패키지 기판의 특성과 성능을 분석하였다.

양극산화 알루미나 기반의 DRAM 패키지 기판 (Anodic Alumina Based DRAM Package Substrate)

  • 김문정
    • 한국산학기술학회논문지
    • /
    • 제11권3호
    • /
    • pp.853-858
    • /
    • 2010
  • 본 논문은 알루미늄의 양극산화를 통하여 알루미나(Alumina, $Al_2O_3$)를 형성함으로써 알루미나 및 알루미늄의 적층 구조 DRAM 패키지 기판을 구현하였다. 전송선 기반의 설계를 적용하기 위해 2차원 전자장 시뮬레이션을 수행하였다. 분석 결과를 바탕으로 새로운 기판에 적용할 신호선의 폭 및 간격과 알루미나 두께 등의 설계인자를 최적화하였다. 테스트 패턴 제작 및 측정을 통해 설계인자를 검증하였으며, 이를 바탕으로 설계 룰(Design rule)을 정하고 패키지의 개념 설계 및 상세 설계를 진행하여 DDR2 DRAM 패키지 기판을 성공적으로 제작하였다.

패키지 및 PCB 재료가 PDIP 열특성에 미치는 영향에 관한 연구 (A Study on the Effects of Package and PCB Materials on Thermal Characteristics of PDIP)

  • 정일용;이규봉
    • 대한기계학회논문집
    • /
    • 제18권3호
    • /
    • pp.729-737
    • /
    • 1994
  • A three-dimensional finite element model of a 20-pin plastic dual-in-line package(PDIP) plugged into a PCE has been developed by using the finite element code ANSYS. The model has been used for thermal characterization of the package during its normal operation under natural convection cooling. Temperature distributions in the package and PCB are obtained from numerical analysis and compared with experimentally measured data. Various cases are assumed and analyzed to study the effects of package and PCB materials on thermal characteristics of PDIP with and without aluminum heatspreader. Thermal dissipation capability of PDIP is greatly increased due to copper die pad/lead frame and heatspreader. However, thermally induced stresses in the package and fatigue life of chip are improved for PDIP with Alloy 42 die pad/lead frame and no heatspreader. It is also found that the role of PCB on thermal characteristics of PDIP is very imporatant.

세라믹-금속 기반 LED 어레이 패키지의 저온동시소성시 휨발생 억제 연구 (Low Temperature Co-firing of Camber-free Ceramic-metal Based LED Array Package)

  • 허유진;김효태
    • 마이크로전자및패키징학회지
    • /
    • 제23권4호
    • /
    • pp.35-41
    • /
    • 2016
  • 고출력 LED 조명용 패키지를 제조함에 있어서 발열은 LED의 광출력과 수명에 매우 중요한 영향을 주는 인자로 알려져 있다. 본 연구에서는 가로등용 고출력 LED 패키지를 개발함에 있어서 효과적인 방열을 하기 위하여 방열효과가 상대적으로 우수한 구조인 chip-on-a-heat sink 구조를 가지는 세라믹-메탈 기반의 패키지를 제조하였다. 열확산 기능을 하는 heat sink 기판소재는 알루미늄 합금을, LED 어레이 회로를 형성하는 절연막으로는 저온동시소성용 glass-ceramics을 사용하였다. 특히 열처리 시 가장 이슈가 되는 세라믹-금속 하이브리드 패키지 기판의 휨을 억제하기 위한 수단으로서, glass-ceramic 절연막을 부분 코팅함으로써 휨현상을 용이하게 줄일 수 있게 되었다. 또한, LED 패키지의 방열특성의 향상 즉 열저항도 기존의 MCPCB 패키지나 전면 코팅형 절연막 패키지에 비해 훨씬 낮아지는 효과를 얻었을 뿐 아니라, 세라믹 코팅소재의 절감효과도 볼 수 있게 되었다.

Characterization and Enhancement of Package O2 Barrier against Oxidative Deterioration of Powdered Infant Formula

  • Jo, Min Gyeong;An, Duck Soon;Lee, Dong Sun
    • 한국포장학회지
    • /
    • 제24권1호
    • /
    • pp.13-16
    • /
    • 2018
  • Powdered infant formula is susceptible to oxidation in the presence of oxygen. Even though the product is usually packaged in nitrogen atmosphere, the oxygen ingress through the package layer may occur in case of flexible pouches and affects the oxidation of the product. $O_2$ barrier of the package is thus important variable to protect the product from oxidative deterioration. $O_2$ barrier property was investigated for aluminum-laminated small pillow packs of $3.5{\times}17.5cm$. Storage temperature and combination of primary and secondary packages were evaluated as variables affecting the barrier for conditions of empty pouch flushed with nitrogen. Apparent oxygen transmission rate of the primary package exposed to air was $2.32{\times}10^{-3}mL\;(STP)\;atm^{-1}\;d^{-1}$ at $30^{\circ}C$ and its temperature dependence could be explained by activation energy of $28.5kJ\;mol^{-1}$ in Arrhenius relationship. The additional secondary package of nylon/PE film containing 20 primary packages was ineffective in modulating package $O_2$ transmission and was only marginally helpful when combined with oxygen scavenger. The same was true in suppressing the product oxidation when the primary package was filled with 14 g of the formula.

유한요소법을 이용한 Al/Cu 층상복합재료의 압출공정해석 (Extrusion Process Analysis of Al/Cu Clad Composite Materials by Finite Element Method)

  • 김정인;강충길;권혁천
    • Composites Research
    • /
    • 제12권5호
    • /
    • pp.87-97
    • /
    • 1999
  • 층상복합재료란 이종재료들을 적층하여 계면에서 확산에 의하여 새로운 금속조직을 제어하는 것으로 정의한다. 기계적 성질이 다른 금속이 결합하여 서로의 단점을 보완·개선함으로써 재료의 기계적 성질을 한층 더 향상시킬 뿐만 아니라, 동시에 전기적 성질도 향상시킬 수 있는 재료로 그 종류는 다양하며 용도도 광범위하다. 본 연구에서는 Al/Cu 피복이종복합재료를 직·간적압출하는데 필요한 성형 조건을 도출하기 위하여 유한요소 상용 package인 DEFORM을 이용하여 이종복합재료의 거동해석을 수행하였다. 압출해석에 필요한 물성치를 구하기 위하여 본 연구에서 제조한 재료를 이용하여 압축실험을 수행하였으며, 압출방법, 압출온도, 피복재의 두께 등의 변화에 다른 이종복합재료의 거동을 파악하였다. 또한 해석결과를 바탕으로 이종복합재료의 열간압출실험의 결과와 비교·검토하였다.

  • PDF

Al-Zn-Mg-Sc 알루미늄 합금 볼트 성형에 관한 연구 (A Study on Forming of Al-Zn-Mg-Sc Aluminum Alloy Bolts)

  • 윤덕재;함승연;이용신
    • 소성∙가공
    • /
    • 제21권7호
    • /
    • pp.447-452
    • /
    • 2012
  • This paper is concerned with forming of Al-Zn-Mg-Sc aluminum alloy bolts, focusing on the effects of heat treatment and age-hardening on the formability and ductile damage evolution. Both experimental and finite element studies were performed. From the experiments, it is observed that the heat treatment or the normalization of Al-Zn-Mg-Sc aluminum alloy increases its formability dramatically resulting in successful bolt forming, while the effects of age-hardening at room temperature on the stress-strain relationship and formability are not very critical. Deformation characteristics such as distribution of effective stress and strain, material flow, and ductile damage evolution during bolt forming are examined using a commercial finite element package, Deform-2D. It should be noted that the extrusion load predicted by the finite element method matches well the experiment results. The finite element predictions on the deformation characteristics support the experimental observations such as fracture of bolt head flange, material flow, and distribution of hardness.

국내 대학부속 한방병원 한약 포장팩의 사용 현황 및 효용성 연구 (Investigation of Pre-packed Herbal Medicine in Korean University Oriental Medicine Hospital and their Usefulness)

  • 정아람;이혜윤;천진홍;김기봉
    • 대한한방소아과학회지
    • /
    • 제27권1호
    • /
    • pp.50-58
    • /
    • 2013
  • Objectives The purpose of this study is to know the present uses of pre-packed herbal medicine and their usefulness in Korean University Oriental Medicine Hospitals. Methods We selected 29 university hospitals to survey by using telephone and by mail. Results 1. The kind of packages that 29 hospitals uses were 2 layers, 3 layers and 3 layers with aluminum as the component layer, standing or non-standing pouch. 2. Total 24.1% hospitals are using 3 layers patch with aluminum because of their merits. The merits are preserving the quality of packaged drugs, blocking sun lights and beautiful looking, gas barrier properties and an opening convenience. 3. However, the 3 layers with aluminum packages were little bit more expensive and it can't be used in the microwaves. Conclusions This study revealed that 3 layers with aluminum packages were superior to any other packages because it can keep original flavor and properties, block sun light, and an easy opening convenience. Thus, aluminum contained 3 layer packages are better to preserve herbal medicines.