본 연구는 Al-Mg-Si 합금에서 Cu가 첨가 후 자연시효와 인공시효에 따른 제2상 석출 반응이 합금의 열확산도 및 경도에 미치는 영향을 연구하였다. 연구에 사용된 Al-0.4Mg-0.2Si 합금과 Cu를 0.6 wt%, 1.0wt% 추가한 Al-Mg-Si-Cu 합금을 각각 중력 주조로 제작하고 열확산도 경도를 측정하고 석출 반응을 확인하기 위해 열량 분석을 실시 하였다. Al-Mg-Si 합금에 첨가된 Cu는 Q'상 및 θ'상과 같은 강화상 형성에 참여하여 합금의 경도와 고온 열확산도를 향상시켰다. 한편, 자연시효 시간 증가는 Al-Mg-Si-Cu 합금의 열확산도에는 큰 영향을 미치지 않았으나, 경도를 하락시키는 것으로 확인되었다.
The effects of Zn amounts on the castability and tensile properties of Al-Zn-Mg-Cu alloys were investigated for development of high strength die casting aluminium alloys. Al-Zn-Mg-Cu alloys with 3.5% Zn showed high cast cracking tendency and poor mold filling behaviour. Al-Zn-Mg-Cu alloys with 5wt% Zn and 7wt% Zn had the tensile strengths of 300~400MPa and the elongations of 2~18%. The effect of Zn on the tensile strength of Al-Zn-Mg-Cu alloys was insignificant, but Al-Zn-Mg-Cu alloy with high Zn amount had lower elongation.
In order to study effects of Cu and Be on the microstructure and tensile properties of rapidly solidified Al-Mg alloys, Al-Mg-Cu-Be alloys have been rapidly solidified by inert gas atomization process. Microstructure of rapidly solidified Al-Mg-Cu-Be powders exhibited refinement and good dispersion of Be particles as increasing of solidification rate. Solidification rate of atomized powders was estimated to be about $5{\times}10^{3{\circ}}C/s$. Inert gas atomized Al-Mg-Cu-Be powders were hot-processed by vacuum hot pressing at $450^{\circ}C$ under 100 MPa and hot extruded with reduction ratio in area of 25: 1 at $450^{\circ}C$. The extruded Al-Mg-Cu-Be powders consisted of recrystallized fine Al grains and homogeneously dispersed fine Be particles, and exhibited improved tensile properties with increase in Cu content. $Al_2CuMg$ compounds precipitated in grain and grain boundaries of Al-Mg-Cu-Be alloys with aging heat treatment after solution treatment. Hardness and tensile properties were improved by increasing Cu content and Be addition. Compared with extruded Al-Mg-Cu powders, the extruded Al-Mg-Cu-Be powders exhibited finer recrystallized grains and improved tensile properties by dispersion hardening of Be and subgrain boundaries pinned by fine Be particles. After aging treatment, hardness and tensile properties were improved due to restricted precipitation by increasing of dislocation density around Be particles in matrix.
The age hardening behavior and mechanical properties of an extruded Al-Zn-Mg-(Cu)-0.1 wt.%Sc alloy were investigated with the Sc addition and ageing temperature. The results showed that the $Al_3Sc$ compounds were formed by Sc addition and distributed preferentially along the extrusion direction. The age hardening of Al-Zn-Mg-Cu-0.1 wt.%Sc alloy which was treated by T6 process was more significant than that of Al-Zn-Mg-0.1 wt.%Sc alloy. The tensile property of Al-Zn-Mg-Cu+0.1 wt.%Sc alloy was also higher than that of Al-Zn-Mg-0.1 wt.%Sc alloy, which is 691 MPa and 584 MPa in strength and 9% and 11% in elongation, respectively.
The objective of this work was to investigate the effects of SiC particle size(50, 100 ${\mu}m$) and additional elements such as Si, Cu and Ti on aging behavior in Al-5Mg-X(Si,Cu,Ti)/SiCp composites fabricated by pressureless infiltration method using hardness and wear test, scanning electron microscopy(SEM) and differential scanning calorimetry(DSC). The peak aging time in Al-5Mg-X(Si, Cu, Ti)/SiCp(50, 100 ${\mu}m$) composites is shorter than Al-5Mg-0.3Si alloy.The peak aging time of 50 ${\mu}m$ SiC particle reinforced Al-5Mg-X(Si,Cu,Ti) composites is shorter than those of 100 ${\mu}m$ SiC particle reinforced of Al-5Mg-X(Si,Cu,Ti) composites. The Al-5Mg-0.3Si-0.1Cu-0.1Ti/SiCp(50 ${\mu}m$) composites aged at $180^{\circ}C$ has higher hardness and better wear resistance than any other aged composite.The aging effect is promoted by the addition of Si and Cu in Al-5Mg/SiCp composites, so the wear resistance of Al-5Mg/SiCp composites with Si and Cu elements is enhanced by the aging treatment.
Scandium(Sc) in Al-Zn-Mg-Cu based Al alloy on precipitation phenomenon was compared to a 7001(Al-7.2%Zn-3.2%Mg-1.8%Cu) Al alloy. GP zone and ${\eta}^{\prime}$ phases were the main strengthening phases at low aging temperature under $100^{\circ}C$, but ${\eta}^{\prime}$ and $Al_3Sc$ phases were the main strengthening phases at high aging temperature above $1600^{\circ}C$ in Sc added 7000(Al-7.7%Zn-2.0%Mg-1.9%Cu-0.1%Zr) Al alloy. With the addition of 0.1%Sc in 7000 Al alloy, the activation energy for the GP zone, ${\eta}^{\prime}$ and ${\eta}$ phase decreased compared to the 7001 Al alloy. This result indicates that the Sc accelerated the precipitation for the GP zone, ${\eta}^{\prime}$ and ${\eta}$ phases in 7000 Al alloy. Al-7.7%Zn-2.0%Mg-1.9%Cu-0.1%Zr-0.1 Sc alloy has higher strength than 7001 Al alloy, which has high strength.
본 연구에서는 Al-7Si-(0.3~0.5)Mg-(0~0.5)Cu 합금의 용체화 처리 조건 최적화를 위해 545℃ 온도 조건에서 최대 7시간까지 용체화 처리를 수행한 후 광학현미경 및 FE-SEM을 활용한 미세조직 관찰 및 브리넬 경도 측정을 수행하였다. 합금 내 공정 Si 상은 용체화 처리 초반 3시간 동안 급격한 조대화 현상을 나타내었으며, 이후에는 용체화 처리가 진행되어도 Si 상 크기는 크게 변화하지 않았다. 한편 공정 Si 상의 구상화의 경우, 용체화 처리 시간이 7시간에 도달할 때 까지 지속적으로 진행되었다. Cu가 첨가된 합금의 주방상태에서는 Q-Al5Cu2Mg8Si6 상과 θ-Al2Cu 상이 확인되었으나, 545℃에서 3시간 동안 진행된 용체화 처리 이후에는 모두 분해되었다. 주방상태에서 확인된 π-Al8FeMg3Si 상은 5시간의 용체화 처리 이후에 사라지거나(0.3wt%Mg) 혹은 7시간의 용체화 처리 이후에도 존재(0.5wt%Mg)하였다. 초정 α상 내 Mg 및 Cu 함량은 용체화 처리 시간이 5시간에 도달할 때 까지 증가하였으며, 이는 Mg 및 Cu를 함유한 금속간 화합물의 용체화 시간에 따른 분해 거동과 일치하였다. Al-7Si-Mg-Cu 합금의 용체화 처리 과정에서 확인한 미세조직 변화를 종합적으로 고려할 때, 본 연구에서 다룬 합금의 석출강화 효과 극대화를 위해서는 545℃ 조건에서 최소 5시간의 용체화 처리가 필요한 것으로 판단되며, 용체화 처리 조건 별로 측정된 브리넬 경도 데이터로부터 동일한 최적 용체화 처리 조건을 도출할 수 있었다.
이 논문에서 Al-Cu-Mg 합금의 미세 석출 입자의 S-상 ($Al_2CuMg$) 결정구조에 대해 전자회절실험에 의한 포괄적인 연구 결과가 보고 되어 있다. 이 실험에는 한 S-상 입자를 포함하는 최소 영역의 일정 zone축의 회절패턴(SAED) 관찰과 이에 대응되는 운동학적 이론을 기초로 한 패턴의 시물레이션과의 비교 분석, 그리고 관측된 회절 패턴 필름으로부터 각 Bragg회절 점의 강도의 정량적 데이터 추출과 운동학적 및 동역학적 회절 강도 계산과의 비교 검토의 과정을 포함하고 있다. 이러한 연구의 한 결과 S-상의 결정구조는 일찍이 X-ray 방법으로부터 얻은 PW 모델결정(Perlitz and Westgren, 1943)과 일치함을 보여주고 있고, HREM 방법에 의해 새로이 구한 RaVel (Radmilovic et al., 1999) 모델과는 전혀 맞지않음이 판명되었다.
Effects of the microstrucrure of rapidy solidified Al-Pb-Cu-Mg alloys on the wear investigated. In order to overcome the miscility gap between Al and pb under equilibrium conditions, both in the solid and the liquid states, the alloy were rapidy solidifies to produce them in a segregation-free condition. Although the Pb particles showed relatively fine dispersion in the Al matrix in all the alloys by this process. the Al-16Pb alloy was found to have the most favorable microstructure with discretre with discrete Pb particles of abount 0.5 ${\mu}$m in size. With the addition of Cu and Cu-Mg to Al-16Pb, cellular structures were newly formed; not seen in the binary Al-Pb alloy. Wear properties of the Al-Pb binary alloys measured as a function of the sliding speen, sliding distance, and applied load showed that the Al-16Pb alloy has the best wear resistance, as expected from the fine microstructural features in this alloy. The were resistance of the alloy containing Cu-and Cu-Mg was higher than that of the Al-16Pvb alloy, due to matrix strengthening by precipitation hardeing. The wear mechanism was identified by examining the traces and wear debris.
The precipitation effect of Al-6%Si-0.4%Mg-0.9%Cu-(Ti) alloy (in wt.%) after various heat treatments was studied using a laser flash device (LFA) and differential scanning calorimetry (DSC). Solid solution treatment was performed at 535 ℃ for 6 h, followed by water cooling, and samples were artificially aged in air at 180 ℃ and 220 ℃ for 5 h. The titanium-free alloy Al-6%Si-0.4%Mg-0.9%Cu showed higher thermal diffusivity than did the Al-6%Si-0.4%Mg-0.9%Cu-0.2%Ti alloy over the entire temperature range. In the temperature ranges below 200 ℃ and above 300 ℃, the value of thermal diffusivity decreased with increasing temperature. As the sample temperature increased between 200 ℃ and 400 ℃, phase precipitation occurred. From the results of DSC analysis, the temperature dependence of the change in thermal diffusivity in the temperature range between 200 ℃ and 400 ℃ was strongly influenced by the precipitation of θ'-Al2Cu, β'-Mg2Si, and Si phases. The most important factor in the temperature dependence of thermal diffusivity was Si precipitation.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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