The preparation of Ag nano-powder from aqueous silver nitrate solution, which would be available for the recycling of silver bearing wastes, was investigated by a reductive precipitation reaction using hydrazine hydrate as a reducing agent. Silver solution was prepared by dissolving silver nitrate with distilled water, and then the dispersant, Tamol NN8906 or Tween 20, was also mixed to avoid the agglomeration of particles during the reductive reaction followed by the addition of hydrazine hydrate to prepare Ag nano-particles. Ag particles obtained from the reduction reaction from silver solution were characterized using the particle size analyzer and TEM to determine the particle size distribution and morphology. It was found that about 100% excess of hydrazine hydrate was required to reduce completely silver ions in the solution. Ag powders with very narrow distribution could be obtained when Tamol NN8906 was used as the dispersant. In case of Tween 20, the particle size distribution showed typically the bimodal or multimodal distribution and the morphology of Ag particles was found to be irregular shape in both cases.
Park, Joon-Shik;Hwang, Joon-Ho;Kim, Jin-Gu;Kim, Yong-Han;Park, Hyo-Derk;Kang, Sung-Goon
Korean Journal of Materials Research
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v.13
no.1
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pp.18-23
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2003
Properties of Ag thick films fabricated by using low temperature curable silver pastes were investigated. Ag pastes were consisted of polymer resins and silver powders. Ag pastes were used for conductive or fixing materials between board and various electrical and electronic devices. Low temperature curable Ag pastes have some advantages over high temperature curable types. In cases of chip mounting, soldering properties were required for screen printed Ag thick films. In this study, four types of Ag pastes were fabricated with different compositions. Screen printed Ag thick films on alumina substrates were fabricated at various curing temperatures and times. Thickness, resistivity, adhesive strength and solderability of fabricated Ag thick films were characterized. Finally, Ag thick films produced using Ag pastes, sample A and B, cured at $150^{\circ}C$ for longer than 6 h and $180^{\circ}C$ for longer than 2 h, and $150^{\circ}C$ for longer than 1 h and $180^{\circ}C$ for 1 h, respectively, showed low resistivities of $10^{-4}$$∼10^{-5}$ Ωcm and good adhesive strength of 1∼5 Mpa. Soldering properties of those Ag thick films with curing temperatures at solder of 62Sn/36Pb/3Ag were also investigated.
Jang, JiHoon;Han, Kang-Soo;Cho, Jun-Sik;Lee, Heon;Park, Hai Woong;Song, Jinsoo;Lee, Jeong Chul
한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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2011.05a
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pp.103.2-103.2
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2011
비정질 실리콘 태양전지의 효율을 증가하기 위하여 많이 사용되는 방법 중 하나는 입사되는 빛의 산란을 증가하여 태양전지의 광흡수를 증가시키는 방법이다. 이를 위하여 양극전극으로 사용되는 TCO층의 일정한 패턴 처리를 통하여 광산란을 증가시키는 방법이 사용되고 있다. 본 연구에서는 나노 임프린트 리소그래피방법을 사용하여 Ag 나노로드를 증착한 기판을 제조하고 이를 비정질 실리콘 태양전지에 적용하였다. 실험결과, 그림과 같이 높이와 너비가 300nm 정도로 일정한 패턴의 Ag 나노로드를 제조하였다. 또한, 그 위에 증착된 Si 박막의 경우, 나노로드 전체를 감싸는 돔 형태로 성장하였다. 이와 같은 나노로드 위에 substrate n-i-p 구조의 비정질 박막 태양전지를 증착하고 그 특성변화를 분석하고자 하였다.
Size-controlled Ag nanoparticles (NPs) were prepared from the decomposition of Ag(I) carboxylates using ethanolamine derivatives as a reducing agent without an additional stabilizing agent. The size of the Ag NPs with a narrow size distribution (sub-10 nm to ca. 40 nm) was controlled precisely by varying the processing parameters, such as the type of reducing agent and the chain length of the carboxylate in the Ag(I) carboxylate. The optical properties, surface composition and crystallinity of the Ag NPs were characterized by ultraviolet-visible spectroscopy, gas chromatography-mass spectrometry, thermal gravimetric analysis, transmission electron microscopy and X-ray diffraction.
Ag metallic particles from nano-scale to submicron-scale are combined with organic solvent to provide fine circuits and interconnection. Ink-jet printing with Ag nano particle inks demonstrated the potentials of the new printed electronics technology. The bonding at the interface between the Ag wiring layer and the various substrates is very important. In this study, the details of interfaces in Ag wiring are investigated primarily by microstructure observation. By adjusting the materials and sintering conditions, nicely formed interfaces between Ag wiring and Cu, Au or organic substrates are achieved. In contrast, transmission electron microscope (TEM) image clearly shows interface debonding between Ag wiring and Sn substrate. Sn oxides are formed on the surface of the Sn plating. The formation of these is a root cause of the interface debonding.
본 연구에서는 금속 나노입자 함량에 따른 유기나노복합체에서의 광학 및 전기전도도 특성변화를 분석하였다. 유기나노복합체 전극은 전기전도성을 가리고 있는 PEDOT : PSS(poly(3,4-ethylenedioxythio- phone):poly(styrenesulfonate))나노 입자를 기반으로 하며 이 복합제에 미량의 Ag nano-particle을 첨가하여 전기전도도 특성을 향상시키는 연구를 진행하였다. Ag nano-particle은 전체 중량 대비 01 - 0.4%의 범위에서 첨가하였으며 실험결과 0.1%의 첨가 비율에서 약 5% 정도의 전기전도도 특성 향상이 확인되었다. 또한 광투과도 변화를 분석해본 결과 0.4%까지의 Ag nano-particle 첨가 비율에서는 광투과도의 비율이 크게 감소되지 않는 것으로 파악되었다.
We have prepared crystalline Ag nanoparticles with an average size of 4 nm in diameter by using an inductively coupled plasma reactor equipped with the liquid nitrogen cooling system. Our magnetic data show that the nano-sized effect of Ag nanoparticles on the magnetic properties is ferromagnetic, instead of a diamagnetic component of the Ag bulk and a superparamagnetic component of magnetic nanoparticles. We have also studied the magnetic properties of Ag-Cu nanocomposites with an opposite concentration profile between surface and core. These comparisons indicate that the ferromagnetic component strongly depends on the surface of Ag nanoparticles, while the paramagnetic component is strongly affected by the outer oxide layer, with the background of a diamagnetic component from the core of Ag.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.379-379
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2007
The characteristics of indium-zinc-tin-oxide (IZTO)-Ag-IZTO multilayer grown on a PET substrate were investigated for flexible organic light-emitting diodes. The IZTO-Ag-IZTO (IAI) multilayer anode exhibited a remarkably reduced sheet resistance of 4 ohm/sq and a high transmittance of 84%, despite the very thin thickness of the IZTO (30 nm) layer. In addition, it was shown that electrical and optical properties of IAI anodes are critically dependent on the thickness of the Ag layer, due to the transition of Ag atoms from distinct islands to continuous films at a critical thickness (14 nm). Moreover, the IAI/PET sample showed more stable mechanical properties than an amorphous ITO/PET sample during the bending test due to the existence of a ductile Ag layer. The current density voltage-luminance characteristics of flexible OLEDs fabricated on an IAI/PET substrate was better than those of flexible OLEDs fabricated on an ITO/PET substrate. This indicates that IAI multilayer anodes are promising flexible and transparent electrodes for flexible OLEDs.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.28
no.5
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pp.332-337
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2015
We have studied the effects of Ag on the characteristics of $Sn_{60}Pb_{40}Ag_x$ (wt%) solder for photovoltaic ribbon. Ag atoms in the solder formed an alloy phase of $Ag_3Sn$ after reacting with some part of Sn atoms, while they did not react with Pb atoms, but decreased the mean size of Pb solid phase. The enhancement of peel strength between solar cell and ribbon is an important part in the developments of long-lifespan solar module. The peel strength of the solder ribbon of $Sn_{60}Pb_{40}$ (wt%) was $169N/mm^2$, and it was largely enhanced by adding a small amount of Ag atoms. The maximum peel strength was $295N/mm^2$ in the solder ribbon of $Sn_{60}Pb_{40}Ag_2$ (wt%). This result is caused by the high binding energy of 162.9 kJ/mol between Ag atoms in the solder and Ag atoms in Ag sheet.
The microstructure of Cu-15 wt%Ag composites fabricated by equal channel angular pressing (ECAP) with intermediate heat treatment at $320^{\circ}C$ was investigated by transmission electron microscopy (TEM) observations. Ag precipitates with a thickness of 20-40 nm were observed in the eutectic region of the Cu-15 wt%Ag composite solution treated at $700^{\circ}C$ before ECAP. The Cu matrix and Ag precipitates had a cube on cube orientation relationship. ECAPed composites exhibited ultrafine-grained microstructures with the shape and distribution dependent on the processing routes. For route A in which the sample was pressed without rotation between each pass, the Cu and Ag grains were elongated along the shear direction and many micro-twins were observed in elongated Cu grains as well as in Ag filaments. The steps were observed on coherent twin boundaries in Cu grains. For route Bc in which the sample was rotated by 90 degrees after each pass, a subgrain structure with misorientation of 2-4 degree by fragmentation of the large Cu grains were observed. For route C in which the sample was rotated by 180 degrees after each pass, the microstructure was similar to that of the route A sample. However, the thickness of the elongated grains along the shear direction was wider than that of the route A sample and the twin density was lower than the route A sample. It was found that more microtwins were formed in ECAPed Cu-15 wt%Ag than in the drawn sample. Grain boundaries were observed in relatively thick and long Ag filaments in Cu-15 wt%Ag ECAPed by route C, indicating the multi-crystalline nature of Ag filaments.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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