Flexible opto-electronic devices are developed on the insulating layer deposited stainless steel (STS) substrates. The silicon dioxide ($SiO_2$) material as the diffusion barrier of Fe and Cr atoms in addition to the electrical insulation between the electronic device and STS is processed using the plasma enhanced chemical vapor deposition method. Noble silver (Ag) films of approximately 100 nm thickness have been formed on $SiO_2$ deposited STS substrates by E-beam evaporation technique. The films then were annealed at $650^{\circ}C$ for 20 min using the rapid thermal annealing (RTA) technique. It was investigated the variation of the surface morphology due to the interaction between Ag films and $SiO_2$ layers after the RTA treatment. The results showed the movement of Si atoms in silver film from $SiO_2$. In addition, the structural investigation of Ag annealed at $650^{\circ}C$ indicated that the Ag film has the material property of p-type semiconductor and the bandgap of approximately 1 eV. Also, the films annealed at $650^{\circ}C$ showed reflection with sinusoidal oscillations due to optical interference of multiple reflections originated from films and substrate surfaces. Such changes can be attributed to both formation of $SiO_2$ on Ag film surface and agglomeration of silver film between particles due to annealing.
인쇄전자소자 금속 배선의 고온 신뢰성 평가를 위해 스크린 프린팅 기법으로 도포된 Ag 박막과 폴리이미드 기판 사이의 계면접착력을 $200^{\circ}C$ 후속 열처리 시간에 따라 $180^{\circ}$ 필 테스트를 통해 평가하였고, 박리 계면 미세구조를 분석하였다. 후속 열처리 전 필 강도는 약 16.7 gf/mm 이었고, 열처리 24 시간 후 필 강도는 29.4 gf/mm까지 증가하였는데, 이는 초기 열처리에 의해 접합계면에서 Ag-O-C 화학 결합의 증가와 바인더의 organic bridges 효과가 주 원인인 것으로 판단된다. 한편, 열처리 시간이 48, 100, 250, 500 시간으로 더욱 증가함에 따라 필 강도는 각각 22.3, 3.6, 0.6, 0.1 gf/mm으로 급격히 감소하는 거동을 보였다. 이는 $200^{\circ}C$의 고온에서 장시간 노출되었을 때 Cu/Ag 계면 산화막 형성이 주 원인인 것으로 판단된다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제17권4호
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pp.201-203
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2016
Transparent conductive multilayers have been fabricated using transparent amorphous Si doped indium oxide (ISO) semiconductors and metallic Ag of ISO/Ag/ISO. The resistivity of a multilayer is dependent on the middle layer thickness of silver. The thickness of the Ag layer is fixed at 11 nm and takes into account cost and optical transmittance. As-deposited ISO/Ag (11 nm)/ISO multilayer shows a measured resistivity of 7.585×10−5 Ω cm. After a post annealing treatment of 400℃, the resistivity is reduced to 4.332×10−5 Ω cm. The reduction of resistivity should be explained that the mobility of the multilayer increased due to the optimized crystalline, meanwhile, the Hall concentration of the multilayer showed an obscure change because the carriers mainly come from the insert of the Ag layer.
The effects of the deposition and annealing temperature on the structural, electrical and optical properties of Ag doped ZnO (ZnO : Ag) thin films were investigated. All of the films were deposited with a 2wt% $Ag_2O-doped$ ZnO target using an e-beam evaporator. The substrate temperature varied from room temperature (RT) to $250^{\circ}C$. An undoped ZnO thin film was also fabricated at $150^{\circ}C$ as a reference. The as-grown films were annealed in temperatures ranging from 350 to $650^{\circ}C$ for 5 h in air. The Ag content in the film decreased as the deposition and the post-annealing temperature increased due to the evaporation of the Ag in the film. During the annealing process, grain growth occurred, as confirmed from XRD and SEM results. The as-grown film deposited at RT showed n-type conduction; however, the films deposited at higher temperatures showed p-type conduction. The films fabricated at $150^{\circ}C$ revealed the highest hole concentration of $3.98{\times}1019\;cm^{-3}$ and a resistivity of $0.347\;{\Omega}{\cdot}cm$. The RT PL spectra of the as-grown ZnO : Ag films exhibited very weak emission intensity compared to undoped ZnO; moreover, the emission intensities became stronger as the annealing temperature increased with two main emission bands of near band-edge UV and defect-related green luminescence exhibited. The film deposited at $150^{\circ}C$ and annealed at $350^{\circ}C$ exhibited the lowest value of $I_{vis}/I_{uv}$ of 0.05.
본 연구에서는 고분해능 X선 회절법을 이용해 Ni/Ag 반사막 p형 오믹 전극의 Ag 집괴에 따른 전극의 구조 분석을 수행하였다. 대기 분위기에서 오믹 전극을 고온 열처리할 경우, 열처리 시간이 증가할수록 Ag의 집괴가 진행되어 24시간 열처리 후, 전류-전압 곡선은 쇼트키 특성을 나타내었고, 또한 460 nm 파장에서 21%의 낮은 반사도를 나타내었다. X선 회절 결과로부터 Ag의 집괴가 진행될수록, Ag 박막의 내부 변형율을 감소되는 방향으로 Ag 원자의 확산이 진행되어, Ag (111) 결정면의 면간 거리가 bulk Ag와 거의 동일하게 나타났다. 이러한 반사막 오믹 전극의 구조 분석은 고출력 고효율 수직형 LED에 적합한 열적 안정성이 우수한 오믹 전극의 개발에 매우 중요함을 알 수 있다.
A lot of efforts have been focused on the optimization of PIT parameters for Bi-2223/Ag wire. In this paper, initial annealing of Bi-2223/Ag wire to transform Bi-2212 orthorhombic from Bi-2212 tetragonal Precursor was investigated. This initial annealing step at low oxygen partial pressure were to transform Bi-2212 orthorhombic structure and to reduce the formation of second phases at superconducting wire. However Bi-2223 Phases were appeared at higher annealing temperature. Critical currents(Je) of Bi-2223/Ag tapes were sintered at low oxygen Partial pressure were higher than that of the wires sintered at atmosphere condition. In order to investigate the effect of rolling reduction ratio, Bi-2223/Ag HTS tapes were rolled with different reduction ratio. There were no clear difference of Je and filaments shape with various rolling reduction ratio.
Effect of Ag additive element on microstructure of $Fe_{87-x}Zr_7B_6Ag_x$, magnetic thin films on Si(001) substrates has been investigated using Transmission Electron Microscopy(TEM) and X-ray Diffraction(XRD). All samples with additive Ag element were made by DC-sputtering and subjected to annealing treatments of $300^{\circ}C{\siim}600^{\circ}C$ for 1 hr. TEM and XRD showed that perfectly amorphous state in Ag-free Fe-based films was observed in as-deposited condition. The as-deposited Fe-based films with the presence of Ag constituent have a mixture of Fe-based amorphous and nano-sized Ag crystalline phases. In this case, additive element, Ag was soluted into Fe-based matrix. With the increase in additive element, Ag, insoluble nano-crystalline Ag particles were dispersed in the Fe-based amorphous matrix. Crystallization of Fe-based amorphous phase in the matrix of $Fe_{82}Zr_7B_6Ag_5$ thin films occurred at an annealing temperature of $400^{\circ}C$. Upon annealing, the amorphous-Ag crystalline state of Fe-Zr-B-Ag films was transformed into the mixture of Ag crystalline phase + Fe-based amorphous phase + ${\alpha}$-Fe cluster followed by the crystallization process of ${\alpha}$-Fe nanocrystalline + Ag crystalline phases.
Many of research efforts have been focused on the improvement of critical current density (Jc) of silver-sheathed Bi-2223 tapes far practical applications. In this study, the transformation of Bi-2212 phase was investigated, which was transformed to orthorhombic from tetragonal through pre-annealing during powder packing and drawing process. The relationship between hardness of Bi-2212 orthorhombic phase and workability of Bi-2223/Ag tape was investigated. Bi-2223 superconducting wires with 55 filaments were fabricated by stacking and drawing process with different heat-treatment histories. Before rolling process, round wires were pre-annealing at 76$0^{\circ}C$ and in a low oxygen partial pressure. We confirmed that pre-annealing step was to transform to Bi-2212 orthorhombic structure from Bi-2212 tetragonal structure and to reduce the formation of second phases. However the breakages were created at Ag-alloy clad during rolling for pre-annealed Bi-22231Ag tapes. Several pre-annealing scenarios were introduced to reduce the breakages during rolling process. Microstructure and critical current density of pre-annealed Bi-2223 superconducting tapes were investigated. We could achieve proper pre-annealing conditions for Ag-alloy clad Bi-2223 superconducting tapes.
Magnetoresistance field sensitivity and magnetostriction were measured as a function of annealing temperature for NiFe/Ag multilayer systems displaying giant magnetoresistance. Key multilayer configurations such as number of NiFe/Ag bilayers and Ag spacer thickness were varied. A high giant magnetoresistance ratio up to 5% with zero magnetostriction and high magnetoresistance field sensitivity was possible to achieve simultaneously with optimal sample geometry and annealing condition.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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