• 대한전자공학회논문지
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• 제27권10호
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• pp.96-100
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• 1990

코디에라이트($2MgO,2Al_{2}O_{3},5SiO_{2}$)는 다층 IC 기관용 재료로써 최근에 큰 관심을 갖고 연구되어지고 있다. 졸겔법에 의해서 합성된 코디에라이트 기판위에 구리층을 만들고 동시 소성 분위기와 소성 온도 변화르 통해서 접합면의 형태변화를 분석함으로써 접합력이 우수한 소성 조건을 찾아보았다. 수분을 함유한 Ar가스( $Ar+H_{2}O$) 분위기에서 동시 소성하는 경우 좋은 접합 특성을 보여 주었으며 특히 접합 특성 향상에 승온 속도가 큰 영향을 미친다.

• 한국응용과학기술학회지
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• 제25권4호
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• pp.525-532
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• 2008

To prepare a solution type acrylic pressure-sensitive adhesive, quarter polymers were synthesized from butyl acrylate(BA), 2-ethylhexylacrylate(2-EHA) as a base monomer, methyl methacrylate(MMA) as a comonomer, each of methacrylic acid(MAA), acrylic acid(AA) as a functional monomer. Acrylic solution type pressure-sensitive adhesives(PSA's) of isocyanate derivative crosslinking PSA's were prepared by crosslinking of BEMM, BEMA with toluene-2,4-diisocyanate. The structure of adhesive was identified by FT-IR. The viscosity was measured by using Brookfield DV-III and molecular weight was measured by using gel permeation chromatography. The physical properties of polyethylene film coated with BEMMT, BEMAT were measured as a function of the concentration. As the result, BEMMT(0.6, 0.8), BEMAT(0.6) showed peel adhesion of $160{\sim}180\;g_f$/25 mm width and shear adhesion of more than 24 hours, and tackiness of $4/32{\sim}6/32$ which was relevant to commercial usage.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제18권1호
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• pp.75-80
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• 2005

In this thesis, We Fabricated Cu thin films of 1000 $\AA$, 3000 $\AA$, and 6000 $\AA$ thickness on the single crystal sapphire, polycrystal alumina, and amorphous slide glass substrates deposited by electron beam evaporation(EBE) method. We investigated properties of resistivity and adhesion of these Cu thin films under various conditions, substrate temperature(room temperature, 10$0^{\circ}C$, 20$0^{\circ}C$ under vacuum) and annealing temperatures(400 $^{\circ}C$, 600 $^{\circ}C$ for 30 min after the deposition). We found that these adhesion was increased in order of slide glass, sapphire, and alumina. The adhesion of the Cu thin films on alumina was high value about 4 times, compared with that of the Cu thin films on slide glass. We found that these resistivities were decreased with increasing substrate temperature and thin film thickness. The resistivity(2.05 $\mu$Ω\ulcornercm) of the Cu thin films with 6000 $\AA$ thickness at 200 $^{\circ}C$ on the slide glass was low value, compared with that of aluminum(2.66 $\mu$Ω\ulcornercm).

• 접착 및 계면
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• 제12권1호
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• pp.11-15
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• 2011

본 연구에서는 저독성 용제에 용해도가 있는 열가소성 폴리우레탄(TPU, Thermoplastic Polyurethane)을 합성하고 폴리우레탄 합성시 사용되는 사슬연장제 및 NCO/OH 비에 따른 물성 변화를 알아보았다. 또한 합성된 열가소성 폴리우레탄을 이용하여 난접착재질용 저독성 프라이머를 제조하고 접착특성을 알아보고자 하였다. TPU 합성시 r(NCO/OH) = 2.0 이상인 경우에는 폴리올 및 이소시아네이트의 종류에 관계없이, 저독성 용제에 용해도가 저하되는 결과를 나타냈으며, non polar한 구조를 가지고 있는 접착증진제보다는 polar한 구조를 가지고 있는 접착증진제의 접착력이 우수하게 나타났다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제31권4호
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• pp.244-248
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• 2018

We propose a method for improving the reliability of a solar cell by applying a fluorinated surface coating to protect the cell from the outdoor environment using an atmospheric pressure plasma (APP) treatment. An APP source is operated by radio frequency (RF) power, Ar gas, and $O_2gas$. APP treatment can remove organic contaminants from the surface and improve other surface properties such as the surface free energy. We determined the optimal APP parameters to maximize the surface free energy by using the dyne pen test. Then we used the scratch test in order to confirm the correlation between the APP parameters and the surface properties by measuring the surface free energy and adhesive characteristics of the coating. Consequently, an increase in the surface free energy of the cover glass caused an improvement in the adhesion between the coating layer and the cover glass. After treatment, adhesion between the coating and cover glass was improved by 35%.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15
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• pp.232-235
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• 2002

Recently developed liquid silicone rubber (LSR) can be cured by platinum catalyzed additional hydrosilylation mechanism and has the advantage of no byproduct compared to traditional millable peroxide curing silicone rubber. We investigated the characteristics of dielectric breakdown of silicone rubber and adhesion properties between semi-conductive LSR and insulating LSR for high voltage application of pre-molded joint (PMJ). In order to understand the dielectric breakdown characteristics, we used the sheet samples and the paired type rogowski insert electrode system. The breakdown strength and adhesion strength of LSR (E-3) were superior to those of several silicone rubbers. Adhesion strength could be improved by curing at high temperature without post-curing process or enhanced by post-curing process. When LSR (E-3) was cured at $(150^{\circ}C{\times}10min$ semi-conductive )${\times}$ ($175^{\circ}C{\times}10min$ insulation), it showed the high breakdown strength with low standard deviation, and good adhesion strength. In this results, we could apply this process to the fabrication of PMJ without post-curing.

• 접착 및 계면
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• 제16권1호
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• pp.22-28
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• 2015

본 연구에서는 수분산 폴리우레탄의 내가수분해성 및 접착력을 향상시키기 위하여 polyester polyol, epoxy resin, 4,4-dicyclohexylmethane diisocyanate ($H_{12}MDI$), dimethylol propionic acid (DMPA)를 사용하여 epoxy를 함유한 수분산 폴리우레탄을 합성하였다. 또한 합성된 수분산 폴리우레탄의 물성은 DSC, UTM, adhesion test 등을 통해 평가하였다. 합성된 수분산 폴리우레탄의 Tg는 $-50^{\circ}C$ 부근에서 나타났으며, epoxy resin의 함량이 증가함에 따라 Tg도 상승하는 결과를 나타내었다. Epoxy resin의 함량이 증가함에 따라 인장강도는 증가하였고, 신율은 감소하였다. 또한 접착력 및 내가수분해 접착력은 polyol : epoxy = 99 : 1에서 최고값을 나타내었다.

• 한국분말재료학회지
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• 제13권1호
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• pp.18-24
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• 2006

The brazing adhesion properties of Ag coated W-Ag electric contact on the Cu substrate have been investigated in therms of microstructure, phase equilibrium and adhesion strength. Precoating of Ag layer ($3{\mu}m$ in thickness) on the $W-40\%Ag$ contact material was done by electro-plating method. Subsequently the brazing treatment was conducted by inserting BCuP-5 filler metal (Ag-Cu-P alloy) layer between Ag coated W-Ag and Cu substrate and annealing at $710^{\circ}C$ in $H_2$ atmosphere. The optimum brazing temperature of $710^{\circ}C$ was semi-empirically calculated on the basis of the Cu atomic diffusion profile in Ag layer of commercial electric contact produced by the same brazing process. As a mechanical test of the electric contact after brazing treatment the adhesion strength between the electric contact and Cu substrate was measured using Instron. The microstructure and phase equilibrium study revealed that the sound interlayer structure was formed by relatively low brazing treatment at $710^{\circ}C$. Thin Ag electro-plated layer precoated on the electric contact ($3{\mu}m$ in thickness) is thought to be enough for high adhesion strength arid sound microstructure in interface layer.

• 폴리머
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• 제35권4호
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• pp.320-324
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• 2011

폴리카프로락톤디올을 디이소시아네이트와 반응하여 우레탄 아크릴레이트를 합성하였고 부틸 아크릴레이트 혹은 부착증진제를 배합하여 그 물성을 조사하였다. 이소포론 디이소시아네이트를 사용한 자외선 경화형 수지에 부틸 아크릴레이트를 일정성분비로 첨가하여 경화 시 수축현상 개선의 정도를 조사해 본 결과 부틸 아크릴레이트의 함량이 15 wt%일 때가 가장 좋은 물성을 발현하였다. 자외선 경화형 수지의 부착력을 증진시키기 위해 2-에틸 헥실 아크릴레이트와 에틸 아크릴레이트를 $85^{\circ}C$에서 4시간동안 합성하여 부착증진제를 얻었으며 이를 자외선 경화형 수지에 일정성분비로 첨가하여 물성을 확인해 보았다. 부착증진제의 함량이 높아질수록 부착력이 증가하였지만 15 wt% 이후로는 연성의 성질이 지나치게 강하여 오히려 부착력이 감소함을 확인할 수 있었다.

• 접착 및 계면
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• 제19권4호
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• pp.154-162
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• 2018

필름 형태의 Polydimethylsiloxane (PDMS)은 표면 개질을 하기 위해 Plasma 처리 또는 Corona 처리를 하여 표면을 -OH기로 활성화시키는 공정이나, 피착제와 PDMS 필름의 접착 또는 Adhesion promoter와 축합 반응을 통해 PDMS 표면을 다른 작용기로 개질시키는 공정, Grafting polymerization을 이용하는 PDMS 개질 공정이 주로 이용된다. 그러나 Plasma나 Corona 처리 후에 친수성이 오래가지 못하고, 보관에 어려움이 있다. 따라서, 본 연구에서는 코팅 공정을 통하여서 PDMS표면 개질을 하기 위해서, 먼저 새로운 형태의 실란 기능화 아크릴 고분자 전구체를 합성하고 이를 Hydroxyl-terminated PDMS와의 축합 반응을 통해 아크릴 고분자와 PDMS 고분자가 결합된 형태의 표면 개질제를 제조한 후, 이를 PDMS 필름 위에 코팅하였다. 제조한 표면 개질제의 구조와 분자량을 확인하기 위하여 1H-NMR과 GPC를 분석하였고, 표면 개질제가 코팅된 PDMS표면 특성 변화를 확인하기 위하여 XPS, ATR, WCA를 이용하여 표면 특성을 조사하였으며, PDMS 필름과의 부착을 확인하기 위해 Cross cutting test를 진행하였다. 그 결과 PDMS 필름 표면이 아크릴 고분자층이 형성된 것으로 확인하였고, PDMS 필름과 표면 개질제와의 부착성 (4 - 5B) 또한 우수한 것을 확인하였다.