• 한국환경농학회지
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• 제29권4호
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• pp.396-401
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• 2010

살균제 tolclofos-methyl은 인삼 및 인삼 경작지 토양에서 빈번히 검출되고 있어 그 안전성이 문제시되고 있다. 이에 tolclofos-methyl을 토양 slurry조건에서 여러 종류의 화학적 처리를 통하여 분해되는 정도를 조사하였다. ZVI를 처리한 경우 uZVI가 aZVI보다 tolclofos-methyl의 분해를 촉진 하였으며 uZVI와 ZVZn의 경우에는 ZVZn가 더 촉진시키는 것으로 나타났다. uZVI와 ZVZn 처리구에서는 처리량이 증가할수록 그리고 입경이 작을수록 더 잘 분해되는 것으로 나타났다. pH 4.0 이하의 산성 조건하에서 처리된 ZVI는 tolclofos-methyl의 분해를 더욱 촉진시켜 수용액에서 24시간 만에 94.4%까지 분해시켰다. Fenton 반응을 이용한 tolclofos-methyl의 분해는 iron source로 $Fe_2(SO_4)_3$가 가장 효과적이었으며, $H_2O_2$ 500 mM 처리구에서 93.5%까지 분해되었다. Sodium bisulfite를 이용한 토양 slurry 중의 tolclofos-methyl의 분해는 처리량이 증가할수록 분해가 촉진되었으며 50 mM 처리구에서 52.9%가 분해되었다.

• 비파괴검사학회지
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• 제24권4호
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• pp.325-330
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• 2004

원자력발전소에는 여러 종류의 케이블이 전력공급, 감시 및 제어신호의 전달을 위해 열악한 환경하에서 이용되고 있다. 발전소의 안전한 운전을 위해서 이 케이블이 어느 정도 열화 되었는지 확인할 필요가 있다. 특히, 원자력발전소의 수명 연장과 더불어 저압 케이블을 장기간 사용함에 따라서 저압케이블의 열화를 평가하기 위한 방법이 필요하게 되었다 저압케이블의 열화를 측정하는 파라미터로는 주변 온도, 절연재질의 경도, 파단시 연신률(EAB, Elongation At Breaking Point) 등이 있다. 그러나, 온도나 경도를 계측하는 검사는 정량적인 판단기준의 설정이 곤란하고 진단의 정밀도가 낮으며, 부분적으로 샘플링하는 방법은 샘플링되는 케이블에 연결된 부하를 정전시켜야 하고 장소와 시간적인 제약이 있으며, 전기적 측정법은 노화 초기부터 중기까지의 열화정도를 확인하기 어렵다. 본 연구에서는 재료의 열화에 따라서 초음파의 음속이 변화한다는 이론적인 배경(1,2)을 바탕으로 저압 케이블 재료의 열화에 따른 초음파의 음속을 측정하였다. 이를 위해, 원자력발전소에서 사용되는 저압케이블을 가속 열화시켰으며, 저압케이블의 피복재에서 초음파의 음속을 측정할 수 있는 장비를 개발하여, 초음파의 음속측정 후 인장시험을 통해 파단시 연신률을 측정하였다. 파단시 연신률이 증가함에 따라서 음속이 선형적으로 감소하였으며, 초음파의 음속은 열화의 정량적 평가 파라미터로서의 사용 가능성을 확인할 수 있었다.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제17권1호
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• pp.66-71
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• 2017

Purpose: Polymer capacitors are known to have very high reliability as compared with liquid electrolytic capacitors, but their capacity has been reported to decrease in charge and discharge at low temperature. The purpose of this study to clarify these characteristics. Methods: In order to clarify these characteristics, charging-discharging tests were carried out for 200 hours with three different capacities and at 5 different temperature from $5^{\circ}C$ to $100^{\circ}C$. Results: As a result of the test, it was confirmed that the capacity of the polymer capacitor was decreased with higher capacity and lower temperature. Conclusion: Such a failure phenomenon was caused by the shrinkage and expansion characteristics of the polymer used therein, it is presumed that this failure phenomenon is due to the complex pore structure made by etching.

• 비파괴검사학회지
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• 제33권2호
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• pp.198-204
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• 2013

리튬이온전지의 충/방전 열화 과정에서 발생하는 음향방출 신호를 검출하여 누적카운트, 방전용량, 미세손상 사이의 상관관계를 확인하였다. 상용 리튬이온전지를 사용하여 가속 충/방전 싸이클 실험을 하면서 음향방출 신호를 수집하였다. 다수의 음향방출 신호가 전지의 충전 및 방전 과정에서 각각 검출되었다. 충/방전 열화 싸이클이 증가함에 따라 전지 용량은 감소하였고 음향방출 신호의 누적카운트는 증가하는 경향을 보였다. 충/방전 후 전지를 분해하여 내부 전극 손상을 관찰한 결과 전극 계면 박리 및 미소균열이 다수 확인되었으며, 이러한 기계적 손상이 음향방출원인 것으로 판단된다. 전지 방전용량과 음향방출 누적카운트 사이에는 선형의 상관관계가 있었으며, 이로부터 음향방출법을 이용한 리튬이온전지 열화 평가 가능성을 제안하였다.

• 폴리머
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• 제32권5호
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• pp.440-445
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• 2008

정수압 상태의 선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 파손 메커니즘과 파손 모폴로지를 연구하였다. 비디오현미경과 주사전자현미경을 이용한 관찰 결과, 선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 파손모드는 내면에서 외면으로 진전되는 크랙을 수반하는 취성파괴임을 확인하였다. 또한 산화유발시간과 적외선분광분석을 통하여, 파손된 선형저밀도 플리에틸렌 튜빙의 단면상에 열화에 의한 발열 피크와 카르보닐 피크의 증가를 관찰하였다. 열 가속에 의한 음력과 수명특성 사이의 관계를 고려한 선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 가속수명시험법 및 시험장치를 개발하였다. 선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 장기 정수압 상태의 수명을 예측하기 위해 아레니우스 모델과 와이블 분포를 적용한 통계학적 기법을 도입하였다. 그 결과, 사용온도 $25^{\circ}C$에서의 선형저밀도 폴리에틸렌 튜빙의 장기수명을 평가/분석하였다.

• 한국정보과학회논문지:정보통신
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• 제27권1호
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• pp.76-87
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• 2000

멀티미디어 서비스 통합에 대한 핵심적 기술로 ATM기술이 각광을 받게됨에 따라 이에 대한 검증 및 사용자에게 일정 수준의 신뢰성을 보장하기 위해서 다양한 성능 인자를 측정하고 이를 분석함으로써 수행가능한 망의 최대 수율, 즉 망의 성능을 평가하는 성능 시험에 대한 관심과 중요성이 점점 높아지고 있는 추세이다. ATM 망의 성능 시험 및 평가는 망의 관점에서 셀 레벨의 QoS를 이용하는 방법과 사용자 관점에서 프레임 레벨의 메트릭을 이용하는 방법이 있으며, 현재 이에 대한 표준화가 진행중이다. 본 논문에서는 ATM UBR 서비스를 통해서 TCP/IP를 수용하기 위해 TCP 측면에서의 성능 요구사항을 추출하고, 이를 ATM 망 및 패킷망에 적용시켜 시뮬레이션을 수행하였다. 시뮬레이션을 통해 성능을 분석 및 평가한 결과, TCP혼잡제어 기법과 ATM 셀 폐기 정책간의 상호 작용 문제로 인해 전체적인 성능을 낮게 측정되었으며, 이에 대한 개선 방안으로 기존 TCP 혼잡제어 기법 연구에서 제안된 TCP Vegas를 발전시킨 Accelerated Vegas를 제안한다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제2권5호
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• pp.207-211
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• 2003

The weather resistance of five coatings systems based on alkyd, chlorinated rubber, epoxy, polyurethane and fluoropolymer were studied by natural exposure test and accelerated test. The coatings were exposed at Hanoi station with urban industry atmosphere and at Baichay station with marine atmosphere. The degradation of coatings was evaluated by gloss measurement and surface analysis by scanning electronic microscopy. The results obtained show that among coatings tested the gloss of polyurethane and fluoropolymer coatings remained highly and those of alkyd, chlorinated rubber and epoxy coatings were very low after two years of atmospheric exposure. Under accelerating conditions the gloss of fluoropolymer coatings remained highly after 80 cycles of testing. By comparison with accelerating test in UV-condensation chamber the conditions at atmospheric stations are more aggressive.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
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• 제10권4호
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• pp.213-235
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• 2010

In this paper, we carried out an accelerated degradation test that is commonly used to predict characteristics life of rubber gaskets for a pole transformer. The potential failure mode applied for the test is rubber elongation and the corresponding failure mechanism is heat. From the result, we found that Weibull distribution is the fatigue life distribution in NBR and H-NBR. After estimating characteristics life in commonly used temperature, the average life span of $B_{50}$ in NBR is 7.7 years under $50^{\circ}C$ and the life span in H-NBR is 28 years.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집 Vol.3 No.2
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• pp.1022-1025
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• 2002

This paper presents the reliability of planar InP/InGaAs avalanche photodiodes (APD's) with recess etching, which is very crucial for the commercial 10-Gb/s optical receiver application. A versatile design for the planar InP/InGaAs APD's and bias-temperature tests to evaluate long-term reliability at temperature from 200 to $250^{\circ}C$. The reliability is examined by accelerated life tests by monitoring dark current and breakdown voltage. The lifetime of the APD's is estimated by a degradation activation energy. Based on the test results, it is concluded that the planar InP/InGaAs APD's with recess etching shows the sufficient reliability for practical 10-Gb/s optical receivers.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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• 제3권3호
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• pp.122-131
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• 2003

In this study, some characteristics of conductive and non-conductive adhesive inter-connections are derived, based on data from literature and own projects. Assembly of flip chip on flex is taken as a carrier. Potential failure mechanisms of adhesive interconnections reported in literature are reviewed. Some methods that can be used to evaluate the quality of adhesive interconnections and to evaluate their aging behavior are given. Possible finite element simulation approaches are introduced and the required critical materials properties are summarized. Response to temperature and moisture, resistance to reflow soldering and resistance to rapid change in temperature and humidity are elaborated. The effect of post cure during accelerated testing is discussed. This study shows that only a combined approach using finite element simulations, and use of appropriate experimental evaluation methods can result in revealing, understanding and quantifying the complex degradation mechanisms of adhesive interconnections during aging.