• 한국포장학회지
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• 제5권1호
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• pp.47-55
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• 1999

탄수화물에서 유래되는 chitin은 cellulose와 유사한 $poly-{\beta}(1,4)-N-acetyl-D-glucosamine$의 섬유상의 중합체로서 물과 유기용매 녹지 않으나 acetyl amino group 을 탈아세틸화 시키면 키토 산으로 되어 묽은 산 용액에 용해되어 점성이 있는 용액이 되므로 화학, 의학 및 식품 산업분야 등에 다양한 용도로 이용되고 있다. 본 실험에서는 게 가공 폐기물로부터 부가가치가 높은 chitin 및 키토산 을 제조하였으며 침지조건을 달리하여 제조한 키토산의 특성을 조사하였다. 원료인 게껍질의 일반 성분은 수분 8.24%, 지방 3.65%, 단백질 28.73%, 회분 35.5%, chitin 23.55%로 나타났다. chitin의 제조는 5% HCl과 5% NaOH를 침지 온도와 시간을 달리하여 탈회분, 탈단백질하여 제조하였다. 탈회분은 온도에 따라 큰 변화는 없었으며, $30^{\circ}C$에서 30분 반응하였을 때 회분함량이 3.22%, 60분 후 1,07%로 감소했다. $50^{\circ}C$ 및 $70^{\circ}C$에서는 30분 처리하였을 때 1.46%, 1.19%를 나타낸 후 시간이 증가하여도 감소량이 뚜렸하지 않았다. 탈단백질은 위와 동일한 조건으로 침지하였으며 시간이 경과함에 따라 감소하였고 $70^{\circ}C$에서 90분 반응하였을 때 chitin의 질소 함량 6.92%에 근접하였다. 키토선 제조는 chitin을 50% Noah에 침지 시간을 달리하여 탈아세틸화하였다. 탈아세틸화도는 2시간 침지 후 82.84%를 나타내었으며 시간이 경과할수록 증가하였다. 한편 침지 후 여액의 NaOH를 다시 사용하였을 때 키토산의 점도 및 분자량은 시간의 경과에 따라 감소하였다. 즉 점도는 2시간 경과함에 따라 95 cps, 4시간 70 cps, 6시간 65cps, 8시간 60cps로 감소하였으며, 분자량은 110,286, 99,000, 96,666, 94,300으로 감소하였다. 횟수에 따른 점도 및 분자량은 시간의 경과에 따라 증가하였다. 반복 사용된 반응용액에서 제조된 키토산은 기계적인 물성변화는 거의 없었고, 각 solvent에서 반응시간 경과에 따라 약간 증가함이 있었고 acetic acid에 용해하여 제조한 chitosan film의 TS가 lactic acid chitosan film보다 우수함을 알 수 있었다. 수증기투과도의 경우 lactic acid에 용해하여 제조한 chitosan film이 acetic acid에 용해하여 제조한 chitosan film보다 큰 수증기 투과도를 보였다.

• 한국축산식품학회지
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• 제31권5호
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• pp.731-740
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• 2011

토종닭과 육계를 원료육으로 제조한 춘천닭갈비의 품질을 비교하고, 토종닭을 기존 육계의 대체육으로 사용 가능한지를 구명하기 위해 본 실험을 실시하였다. 토종닭은 국립축산과학원이 복원한 엘림농장의 110일령의 우리맛닭 및 (주)하림에서 사육한 70일령의 한협 3호를 이용하였고, 육계는 38일령의 대형 육계(18호) 및 31일령의 소형 육계(16호)를 사용하였다. 품종별 발골한 정육 조각에 닭갈비 양념을 3:1로 혼합하여 함기포장 및 가스조절포장(30% $CO_2$/70% $N_2$-MAP)을 실시하여 $5^{\circ}C$에서 10일간 저장하면서 상호 품질을 비교하였다. 토종닭군은 육계군에 비해 pH는 낮고 가열감량은 높았다(p<0.05). 전단력은 우리맛닭, 한협 3호순으로 토종닭군이 육계군보다 높았다(p<0.05). 다리육의 지방산 분포를 보면, 우리맛닭이 다른 품종에 비해 myristic acid(C14:0), palmitic acid(C16:0), stearic acid (C18:0) 및 포화지방산(SFA)이 높았던 반면, linoleic acid (C18:2n6), linolenic acid(C18:3n3), 불포화지방산(UFA)이 낮았다(p<0.05). n6/n3 지방산 비율은 우리맛닭의 19.24와 한협 3호의 16.77로 육계의 14.02와 14.77보다 높았다(p<0.05). 닭갈비의 관능검사에서 맛과 향은 차이가 없었으나, 조직감과 종합기호도에서 토종닭군이 육계군보다 낮았다. 닭갈비를 가스조절포장으로 저장했을 때 원료육에 따른 품질 차이가 없었지만, 함기포장에 비해 pH가 높고 지방산화(TBARS) 및 휘발성 염기태 질소(VBN)가 낮았기 때문에 저장성이 증대되는 것으로 나타났다. 따라서 토종 닭으로 제조한 춘천닭갈비가 품질과 건강적인 측면에서 기존의 육계보다 상대적으로 불리하다고 판단된다.

• 한국조경학회지
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• 제44권1호
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• pp.40-50
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• 2016

오늘날 건설, 토목 산업 분야에 활발히 적용되고 있는 BIM은 초기 계획 설계에서부터 시공, 유지관리, 철거에 이르기까지 전 분야의 효율성을 극대화 할 수 있는 기술이지만 국내 조경분야에서는 도입단계에 있다. 본 연구에서는 조경설계분야에 BIM 도입과 활성화를 위하여 BIM 라이브러리(library)와 템플릿(template)의 프로토타입(prototype)을 개발하고 시범적용을 통한 성과를 분석하였다. 프로토타입 개발을 위하여 기 조성된 소공원을 대상으로 도면별 주석과 유형을 분석하여 조경 템플릿 구성요소를 도출하였으며 이를 기반으로 놀이시설물, 파고라, 벤치 등을 패밀리(family) 및 템플릿으로 제작하여 자동화 설계를 가능하게 하였다. 또한 조경설계에서 자주 사용하는 주석과 태그를 만들었으며, 특히 가시성/그래픽 재지정을 이용하여 3D뷰를 구현되도록 하였다. 설계 수량은 경계석 일람표, 마운딩 일람표, 수량집계표, 목차리스트, 포장 수량집계표 등을 그룹화 하여 도면과 연동되도록 하였고 조경 수목은 국내 실정에 맞는 분류기준 및 수목명을 적용하였다. 조경 템플릿은 건축 BIM 프로그램에 탑재될 수 있는 라이브러리 파일 형식(rfa)으로 작성이 가능하도록 하였다. 작성된 템플릿을 시범적용 후 나타난 문제점으로는 수량집계표 작성 시 기호의 자동 삽입, 일람표 작성 시 산출근거를 자동으로 만들지 못하는 문제가 있었다. 이는 BIM 프로그램 및 템플릿 기능 개선을 통해 해결해야 할 것으로 판단된다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2012년도 추계총회 및 학술대회 논문집
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• pp.123-123
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• 2012

최근 연구되고 있는 TSV(Through Silicon Via) 기술은 Si 웨이퍼 상에 직접 전기적 연결 통로인 관통홀을 형성하는 방법으로 칩간 연결거리를 최소화 할 수 있으며, 부피의 감소, 연결부 단축에 따른 빠른 신호 전달을 가능하게 한다. 이러한 TSV 기술은 최근의 초경량화와 고집적화로 대표되는 전자제품의 요구를 만족시킬 수 있는 차세대 실장법으로 기대를 모으고 있다. 한편, 납땜 재료의 주 원료인 주석은 주로 반도체 소자의 제조, 반도체 칩과 기판의 접합 및 플립 칩 (Flip Chip) 제조시의 범프 형성 등 반도체용 배선재료에 널리 사용되고 있다. 최근에는 납의 유해성 때문에 대부분의 전자제품은 무연솔더를 이용하여 제조되고 있지만, 주석을 이용한 반도체 소자가 고밀도화, 고 용량화 및 미세피치(Fine Pitch)화 되고 있기 때문에, 반도체 칩의 근방에 배치된 주석으로부터 많은 알파 방사선이 방출되어 메모리 셀의 정보를 유실시키는 소프트 에러 (Soft Error)가 발생되는 위험이 많아지고 있다. 이로 인해, 반도체 소자 및 납땜 재료의 주 원료인 주석의 고순도화가 요구되고 있으며, 특히 알파 방사선의 방출이 낮은 로우알파솔더 (Low Alpha Solder)가 요구되고 있다. 이에 따라 본 연구는 4인치 실리콘 웨이퍼상에 직경 $60{\mu}m$, 깊이 $120{\mu}m$의 비아홀을 형성하고, 비아 홀 내에 기능 박막증착 및 전해도금을 이용하여 전도성 물질인 Cu를 충전한 후 직경 $80{\mu}m$의 로우알파 Sn-1.0Ag-0.5Cu 솔더를 접합 한 후, 접합부 신뢰성 평가를 수행을 위해 고속 전단시험을 실시하였다. 비아 홀 내 미세구조와 범프의 형상 및 전단시험 후 파괴모드의 분석은 FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 관찰하였다. 연구 결과 비아의 입구 막힘이나 보이드(Void)와 같은 결함 없이 Cu를 충전하였으며, 고속전단의 경우는 전단 속도가 증가할수록 취성파괴가 증가하는 경향을 보였다. 본 연구를 통하여 전해도금을 이용한 비아 홀 내 Cu의 고속 충전 및 로우알파 솔더 볼의 범프 형성이 가능하였으며, 이로 인한 전자제품의 소프트에러의 감소가 기대된다.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제31권4호
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• pp.258-263
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• 2016

본 연구는 식품접객업소 등에서 사용되는 94건의 물수건(위생처리업소 39건, 식품접객업소 55건)에 대하여 위생지표세균, 중금속, 염소부산물 등에 대한 안전성을 조사하였다. 중금속 안전성 조사결과 납은 불검출 ~ 0.41 mg/kg(불검출 75건), 비소는 불검출 ~ 0.25 mg/kg(불검출 93건), 카드뮴은 불검출 ~ 0.01 mg/kg(정량한계 미만 7건, 불검출 87건), 수은은 0.003 mg/kg ~ 0.09 mg/kg, 6가크롬은 모든 시료에서 검출되지 않았다. 이 중 납의 검출량이 가장 많았으나, 가장 높은 검출량인 0.41 mg/kg조차 납 규격기준(20 mg/kg 이하)의 2.1%로 매우 낮은 수준이었다. 미생물 안전성의 경우 대장균은 모든 시료에서 음성이었으며, 일반세균수는 43건 양성이고, 그 중 24건은 규격기준을 초과하였다. 물수건의 포장상태는 세균의 오염 및 물수건 간의 교차오염에 큰 영향을 끼치는 것으로 확인할 수 있었다. 포장에 따른 미생물 오염 비교결과는 덕용포장이고 개봉포장일 때 세균의 오염이 가장 높았다. 수거 시 위생물 수건의 수분함량과 미생물의 상관관계를 확인해본 결과 유의성은 없었으며, 각 시료별 수분함량은 50.0% ~ 77.0% (평균 61.9%)이었다. 물수건 소독에 사용되는 염소화합물로부터 유래되는 염소부산물(클로라이트, 클로레이트)은 88건 중 17건(19.3%)에서 검출되었다. 본 연구결과는 물수건의 제조업 및 식품접객업 종사자의 교육 및 안전관리정책의 기초자료로 활용할 수 있을 것으로 생각된다.

• 한국방사선학회논문지
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• 제8권7호
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• pp.371-376
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• 2014

CdTe 멀티에너지 X선 영상센서와 ROIC를 패키징 하기 위한 flip chip bump bonding, Au wire bonding 및 encapsulation 공정조건을 개발하였으며 성공적으로 모듈화 하였다. 최적 flip chip bonding 공정 조건은 접합온도 CdTe 센서 $150^{\circ}C$, ROIC $270^{\circ}C$, 접합압력 24.5N, 접합시간 30s일 때이다. ROIC에 형성된 SnAg bump의 bonding이 용이하도록 CdTe 센서에 비하여 상대적으로 높은 접합온도를 설정하였으며, CdTe센서가 실리콘 센서에 비하여 쉽게 파손되는 것을 고려하여 접합압력을 최소화하였다. 패키징 완료된 CdTe 멀티에너지 X선 모듈의 각각 픽셀들은 단락이나 합선 등의 전기적인 문제점이 없는 것을 X선 3D computed tomography를 통해 확인할 수 있었다. 또한 Flip chip bump bonding후 전단력은 $2.45kgf/mm^2$ 로 측정되었으며, 이는 기준치인 $2kgf/mm^2$ 이상으로 충분한 접합강도를 가짐을 확인하였다.

• 폴리머
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• 제32권1호
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• pp.13-18
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• 2008

전기 전자재료 중 고분자에 포함된 브롬계 난연제의 분석에 있어 용출이 어려운 4가지 재질 PC(polycar-bonate) PP(polypropylene), PET(poly(ethylene terephthalate)), PBT(poly(butylene terephthalate))에 대하여 추출방법 및 헥산/에세톤, THF, 톨루엔, THF/톨루엔에 대한 용매 특이성과 그 특성을 고찰하였다. 각 고분자에서의 deca-BDE(decabromo diphenyl ether)의 함량을 속슬렛, 초음파. 가속용매, 마이크로파, 초임계 유체 추출법을 사용하여 이들 방법의 효율을 정량분석 하였다. 초음파 추출은 낮은 고분자의 용해도 때문에 낮은 추출효율을 보여 사용한 고분자의 경우에 있어서 추출방법으로는 적합하지 않았으며, 나머지 3가지 방법에서는 톨루엔 사용시 약 80% 이상의 높은 추출효율을 보였다. 초임계 유체 추출은 고분자의 난연제 추출에 시도되지 않았던 방법이었으나, 본 실험에서 PP와 PC의 추출에서는 100%에 가까운 매우 높은 추출효율을 보였다.

• 한국식품영양학회지
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• 제24권4호
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• pp.551-558
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• 2011

본 연구는 식품의 신선도를 유지하기 위한 효과적인 식품 포장 물질로서 항균성질을 갖는 편백나무 추출물을 함유한 다공성 필름의 성능과 효능을 알아보고자 하였다. 나무가 갖는 특유의 향인 피톤치드 정유는 휘발성 화학물질로서, 항균성 기능을 가지고 있는 천연물질이다. Limonene은 편백나무 정유중의 한 성분으로 분해없이 증류되며, 효과적인 항균성분을 나타내는 한편 비교적 안정한 테르펜류이다. 피톤치드 정유를 함유한 효과적인 항균성 필름을 제조하기 위한 용매의 최적조건을 찾은 결과, T-500:에탄올:경화제의 비율이 5:20:0.3이었고, 최소 항균성을 나타내는 피톤치드 정유의 농도는 2%였다. 피톤치드는 기체상 접촉을 통한 적용법이 항곰팡이성 효과가 크게 나타난다. 피톤치드를 포함한 필름들이 A-50LF1, A-25SF2, B-50SF1, C-50LF1, C-25SF2, D-50SF1와 같이 여러가지 다른 조건으로 만들어졌고, $1{\ell}$ 반응기 안에서 저장기간에 따르는 limonene 성분을 얻기 위하여 GC-MSD 분석을 하였다. 그 결과, 항균층 폭이 25 mm, 길이 20 cm인 필름 2개를 사용했을 때가 항균층 50 mm, 길이 20 cm 필름 1개를 사용했을 때보다 밀폐된 반응기에 limonene이 더 많이 보유되어 있음을 알 수 있었다. 이 결과는 필름 제조 시 안쪽 필름의 20 ${\mu}m$의 기공 쪽보다 옆 단면 층과 층 사이의 기체 확산이 더 크게 일어난다는 것을 보여주었다. 필름 두께가 피톤치드 방출량에 미치는 영향은 필름이 두꺼울수록 초기에는 오히려 덜 방출되었으나, 하루가 지나면서 저장기간이 길어질수록 방출량이 증가하는 경향을 보였다. $35^{\circ}C$와 70% 습도 조건에서 14일 동안 식빵 저장 실험에서 곰팡이 유무를 확인한 결과, 작은 사이즈 2개를 넣었을 때가 큰 사이즈 1개를 넣었을 때보다 저장기간이 길게 나타났다. 신선도 유지성분인 편백 정유가 갖는 항균성분 중, limonene의 방출 특성과 조건을 분석함으로써 필름조건의 자료를 공유하여 향후 식품에 대한 적용 확대가 기대된다.

• 한국식품위생안전성학회지
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• 제29권3호
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• pp.181-188
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• 2014

본 논문은 황기재배 농가의 미생물학적 위해요소를 분석하였다. 충북 제천소재의 4곳의 농가를 선정하여 수확 후 처리 설비 (세척기, 세척수, 손수레, 선별 작업대, 건조선반, 결속기), 작업자의 손 및 수확 후 처리 단계별 황기(세척 전, 세척 후, 선별 후, 건조 후)로부터 샘플을 채취하여 위생지표세균과 병원성 미생물에 대한 오염도를 조사하였다. 수확 후 처리 설비의 총 호기성 세균과 대장균 군은 각각 0.93~4.86, 0.33~2.28 log CFU/$100cm^2$, mL의 수준으로 검출되었으며, 작업자의 손에 대한 미생물의 오염도는 5.43~6.11, 2.52~4.12 log CFU/Hand로 수확 후 처리설비보다 높게 검출되었다. 병원성 미생물에 대한 연구결과, B. cereus가 수확 후 처리 설비, 작업자의 손, 황기에서 각각 0.33~2.41 log CFU/$100cm^2$, mL, 1.48~3.27 log CFU/Hand, 0.67~3.65 log CFU/g으로 측정되었다. 정량분석에서는 S. aureus가 측정되지 않았지만, 정성분석에 의해 세척기, 작업대, 작업자의 손, 황기 (세척 전, 선별 후)에서 검출되었다. 본 연구에서 황기의 수확 후 처리 설비와 황기에서의 미생물학적 오염도를 측정한 결과, 개인 위생 및 작업시설의 위생상태를 청결하게 유지하여 교차오염을 방지해야 할 필요가 있는 것으로 판단된다.

• 한국신뢰성학회:학술대회논문집
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• 한국신뢰성학회 2001년도 정기학술대회
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• pp.277-278
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• 2001

The successful operation of a product In service depends upon the effective provision of logistic support in order to achieve and maintain the required levels of performance and customer satisfaction. Logistic support encompasses the activities and facilities required to maintain a product (hardware and software) in service. Logistic support covers maintenance, manpower and personnel, training, spares, technical documentation and packaging handling, storage and transportation and support facilities.The cost of logistic support is often a major contributor to the Life Cycle Cost (LCC) of a product and increasingly customers are making purchase decisions based on lifecycle cost rather than initial purchase price alone. Logistic support considerations can therefore have a major impact on product sales by ensuring that the product can be easily maintained at a reasonable cost and that all the necessary facilities have been provided to fully support the product in the field so that it meets the required availability. Quantification of support costs allows the manufacturer to estimate the support cost elements and evaluate possible warranty costs. This reduces risk and allows support costs to be set at competitive rates.Integrated Logistic Support (ILS) is a management method by which all the logistic support services required by a customer can be brought together in a structured way and In harmony with a product. In essence the application of ILS:- causes logistic support considerations to be integrated into product design;- develops logistic support arrangements that are consistently related to the design and to each other;- provides the necessary logistic support at the beginning and during customer use at optimum cost.The method by which ILS achieves much of the above is through the application of Logistic Support Analysis (LSA). This is a series of support analysis tasks that are performed throughout the design process in order to ensure that the product can be supported efficiently In accordance with the requirements of the customer.The successful application of ILS will result in a number of customer and supplier benefits. These should include some or all of the following:- greater product uptime;- fewer product modifications due to supportability deficiencies and hence less supplier rework;- better adherence to production schedules in process plants through reduced maintenance, better support;- lower supplier product costs;- Bower customer support costs;- better visibility of support costs;- reduced product LCC;- a better and more saleable product;- Improved safety;- increased overall customer satisfaction;- increased product purchases;- potential for purchase or upgrade of the product sooner through customer savings on support of current product.ILS should be an integral part of the total management process with an on-going improvement activity using monitoring of achieved performance to tailor existing support and influence future design activities. For many years, ILS was predominantly applied to military procurement, primarily using standards generated by the US Government Department of Defense (DoD). The military standards refer to specialized government infrastructures and are too complex for commercial application. The methods and benefits of ILS, however, have potential for much wider application in commercial and civilian use. The concept of ILS is simple and depends on a structured procedure that assures that logistic aspects are fully considered throughout the design and development phases of a product, in close cooperation with the designers. The ability to effectively support the product is given equal weight to performance and is fully considered in relation to its cost.The application of ILS provides improvements in availability, maintenance support and longterm 3ogistic cost savings. Logistic costs are significant through the life of a system and can often amount to many times the initial purchase cost of the system.This study provides guidance on the minimum activities necessary to Implement effective ILS for a wide range of commercial suppliers. The guide supplements IEC60106-4, Guide on maintainability of equipment Part 4: Section Eight maintenance and maintenance support planning, which emphasizes the maintenance aspects of the support requirements and refers to other existing standards where appropriate. The use of Reliability and Maintainability studies is also mentioned in this study, as R&M is an important interface area to ILS.