• 한국CDE학회지
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• 제21권1호
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• pp.2-6
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• 2015

• 프린팅코리아
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• 제14권8호
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• pp.86-87
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• 2015

인사이드 3D프린팅 콘퍼런스 & 엑스포 2015가 지난 6월 24일부터 26일까지 3일간 경기도 고양시 킨텍스 제2전시장 6홀에서 열렸다. 인사이드 3D프린팅 컨퍼런스 & 엑스포는 전 세계 3D프린팅 산업의 최신 트렌드, 관련 정책, 향후 전망 등에 대한 정보를 공유하는 행사로, 뉴욕, 런던, 산타클라라, 베를린, 싱가포르 등 세계 10여개 도시에서 열리는 국제 순회행사다.

• 한국기계가공학회지
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• 제15권2호
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• pp.1-8
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• 2016

Generally, electrical circuits are fabricated as Printed Circuit Boards (PCBs) and mounted on the casing of the product. Additionally, this requires many other parts and some labor for assembly. Recently, molding technology has increasingly been applied to embed simple circuits in plastic casing. The technology is called a Molded Interconnected Device (MID). By using this technology, PCB fabrication can be replaced by molding, and much of the corresponding assembly process for PCBs can be eliminated if the circuit is simple enough for molding. Furthermore, as the improvement of conductive materials and printing technologies of simple electric circuits can be printed directly on the casing part, this also reduces the complexity of the product design and production cost. Therefore, this paper introduces a new MID fabrication process using direct 3D printing technology. Additionally, it is applied to an automotive part of a cruise control switch. The methodology and design are shown.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제19권3호
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• pp.137-147
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• 2020

본 논문에서는 5G 이동통신 주파수 대역에서 자동차 전장품 전자기파 내성 평가를 위한 3 ~ 5 GHz 광대역 특성의 인쇄형 bow-tie 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 2.75 ~ 6 GHz 주파수 대역에서 -10 dB 대역폭을 만족하였고, 공진 주파수 대역에서 S₁₁ 특성이 -16.2 dB 이하의 특성을 보이면서 방사 패턴은 broadside한 형태를 얻었다. 또한, 실제 5G 이동통신 주파수 대역에서의 전자기파 내성 평가를 수행함에 있어서도, 국제 표준에서 규제하는 VSWR 특성이 2.1 이하의 특성을 유지하면서도 기준 레벨인 1 W의 레벨을 문제없이 형성하였다. 이러한 결과를 통하여, 제안된 안테나는 5G 이동통신 주파수 대역에서 전자기파 내성 검증을 위한 평가용 안테나로 적용할 수 있음을 확인하였다.

• 프린팅코리아
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• 제12권8호
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• pp.47-47
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• 2013

인도 안드라프라데시주의 하이데라바드에 위치한 KI hi-tech(대표 Srinivasa Rao)는 보안 인쇄물 전문업체다. 코닥 'D'(흑백) 헤드 시리즈 등 코닥 버사마크를 포함해 많은 디지털 흑백 장비를 보유하고 있으며, 지난 2012년에는 2100 Slassic과 함께 코닥 넥스프레스 SE3600을 도입하는 등 현재까지 3 대의 넥스프레스를 도입했다.

• TTA 저널
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• 통권149호
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• pp.20-21
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• 2013

최근 3D 프린팅 기술이 부상하고 있다. 영화에 등장하는 로봇에서부터 산업기기, 심지어 인공 장기까지 3D 프린터로 찍어낼 수 있는 세상이다. 세계경제포럼(World Economic Forum)에서는 3D 프린팅을 올해의 10대 유망기술 중 하나로 선정했고, 미국의 버락 오바마 대통령은 올해 초 국정연설에서 3D 프린팅 기술을 가리켜 '제3의 산업혁명'이라 언급해 이슈가 됐다. 3D 프린팅 기술이 무엇이기에 어떻게 주목을 받는 것일까? 과연 제3차 산업혁명으로 일컬어질 만큼의 잠재력을 가진 기술일까?

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2021년도 추계학술발표대회
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• pp.731-732
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• 2021

인쇄 적성 증진제는 식품용 3D 프린팅에서 겔화 소재의 인쇄 적성을 향상시키는 요소 중 하나이다. 이 때, 인쇄 적성 증진제의 평가는 전단응력을 받을 때 일어나는 변형의 정도를 나타내는 전단탄성률 기반으로 한다. 그러나, 전단 탄성률 측정은 식품 원재료의 다양함으로 인해 소재별로 측정하는데 많은 시간과 비용이 소요되는 단점이 있다. 이에 본 연구에서는 FCN과 RNN을 사용하여 전단탄성률을 예측하는 신경망 설계를 제안함으로써 인쇄 적성 증진제의 전단탄성률을 측정하는 시간과 비용을 절감하고자 한다.

• 한국입자에어로졸학회지
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• 제13권3호
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• pp.111-118
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• 2017

전기수력학 (Electrohydrodynamic, EHD) 프린팅 기술은 전기장을 이용하여 일반 프린팅 기술보다 더 작은 크기의 액적을 분사하고 패터닝할 수 있는 장점을 갖고 있다. EHD 프린팅은 일반적으로 인쇄 노즐이나 기판을 X-Y 방향으로 움직여 패턴을 제작하는 방식으로 사용되어 왔으나 본 연구에서는 다중전극 어레이 (Multielectrode array, MEA)를 이용하여 원하는 기판위에 2차원의 패터닝이 가능함을 연구하였다. 특히, 약물전달장치 등의 바이오메디칼 디바이스로의 응용이 가능한 생분해성 고분자와 염료를 혼합한 잉크의 EHD 프린팅을 시도하였으며 노즐이나 기판의 움직임 없이 안정적으로 분사할 수 있는 2차원 범위에 대한 연구를 통해 최소 약 $6{\mu}m$ 크기를 갖는 패턴을 노즐 위치로부터 수평방향으로 약 1 mm 범위까지 안정적 패터닝이 가능함을 확인하였다. 또한, MEA 전극 간의 거리에 의한 패턴 조밀도의 한계를 극복하기 위해 MEA와 인쇄가 이루어지는 기판과의 상대적 이동을 통해 더 조밀한 패터닝이 가능함을 보여주었다.

• 한국정밀공학회지
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• 제24권12호
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• pp.136-142
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• 2007

Precise fabrication of three-dimensional (3D) self-standing microstructures on thin glass plates via two-photon induced polymerization (TPP) has been an important issue for innovative 3D nanodevices and microdevices. However, there are still issues remaining to be solved, such as building 3D microstructures on opaque materials via TPP and being able to implant them as functional parts onto practical systems. To settle these issues simply and effectively, we propose a contact print lithography (CPL) method using an ultraviolet (UV)-curable polymer layer. We report some of the possibilities and potential of CPL by presenting our results for transplanting 3D microstructures onto large-area substrates and also our examination of some of the effects of the process parameters on successful transplantation.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권3호
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• pp.233-238
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• 2003

고속 회로의 발전과 함께 고주파 잡음의 발생 가능성이 커지고, 이러한 시스템의 잡음 억제를 위해 다중 접지(multipoint ground)가 사용되고 있다. 이 가운데 스크류를 이용한 인쇄회로기판의 접지는 인접 스크류들 사이에 접지 루프를 형성하여 방사잡음을 유발한다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 기구물(chassis)에 대한 인쇄회로기판의 접지 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 전파흡수체와 전도성 구리 테이프를 이용해서 전파 흡수량을 증가시킨 것이다. 1~3 ㎓대역에서 기판의 방사 잡음을 측정한 결과, 제안된 접지 구조는 스크류 접지 구조에 비해 2 ㎓ 이하의 대역에서 방사 잡음이 2.62 dBuV/m 감소되었다.