Conductive polyaniline(PANI)-camphosulfonic acid (CSA) film applied as a hole injection layer in ITO/PANI/P3HT/LiF/Al device. In the AFM images, electrochemically polymerized PANI-CSA films have the small particles and smooth sufficient for application as hole injection layer. By insertion of PANI-CSA buffer layer, the turn on voltage of ITO/PANI/P3HT/LiF/Al device lowed by 3V, whereas that of ITO/P3HT/LiF/Al device shows 5V.
Sintered Si3N4 and Inconel composed of Ni(58-63%) Cr(21-25%) Al(1-17%) Mn(<1%) fe(balance) were pressurelessly joined by using Ag-Cu-Ti brazing filler metal at 950℃ and 1200℃ under N2 gas atmosphere of 1atm and their interfacial structures were investigated. In case that the reaction temperature was low as 950℃ its interfacial structure was "Inconel metal/Ti-rich phase layer/brazing filler metal layer/Si3N4 " Ti used as reactive metal existed in between inconel steel and brazing metal and moved to the interface of between brazing filler metal nd Si3N4 according as reaction temperature increased up to 1200℃. The interfacial structure of inconel steel-Si3N4 reacted at 1200℃ was ' inconel metal/Ni-rich phase layer containing of Fe. Cr and Si/Cu-rich phase layer containing of Mn and Si/Si3N4 " Cr Mn, Ni and Fe diffused to the interface of between brazing filler metal and Si3N4 and reacted with Si3N4 The most reactive components of ingredients of inconel metal were Cr and Mn. On the other hand Ti added as reactive components to Ag-Cu eutectic segregated into Ni-rich phase layer,.
IZO transistors with $Al_2O_3$ as gate dielectrics have been investigated. To improve permittivity in an ambient dielectric layer, we grew $Al_2O_3$ by atomic layer deposition directly onto the substrates. Then, we prepared IZO semiconductor solutions with 0.1 M indium nitrate hydrate [$In(NO_3)_3{\cdot}xH_2O$] and 0.1 M zinc acetate dehydrate [$Zn(CH_3COO)_2{\cdot}2H_2O$] as precursor solutions; the IZO solution made with a molar ratio of 7:3 was then prepared. It has been found that these oxide transistors exhibit low operating voltage, good turn-on voltage, and an average field-effect mobility of $0.90cm^2/Vs$ in ambient conditions. Studies of low-voltage driving of IZO transistors with atomic layer-deposited high-k $Al_2O_3$ as gate dielectric provide data of relevance for the potential use of these materials and this technology in transparent display devices and displays.
Metal-oxide-semiconductor field-effect transistors (MOSFETs)의 critical dimension (CD)가 sub 45 nm로 줄어듬에 따라 기존에 gate dielectric으로 사용하고 있는 SiO2에서 발생되는 high gate leakage current 때문에 새로운 high dielectric constant (k) 물질들이 연구되기 시작하였다. 여러 가지 high-k 물질 중에서, aluminum-oxide (Al2O3)는 높은 dielectric constant (~10)와 전자 터널링 barrier height (~2eV) 등을 가지기 때문에 많은 연구가 되고 있다. 그러나 Al2O3를 anisotropic한 patterning을 하기 위해 주로 사용되고 있는 halogen-based 플라즈마 식각 과정에서 나타나는 Al2O3와 하부 layer간의 낮은 식각 selectivity 뿐만 아니라 표면에 발생되는 defect, stoichiometry modification, roughness 변화 등의 많은 문제점들로 인하여 device performance가 감소하기 때문에 이를 해결하기 위한 많은 연구들이 진행중이다. 따라서 본 연구에서는 실리콘 기판위의 atomic layer deposition (ALD)로 증착된 Al2O3를 BCl3/Ar 중성빔을 이용하여 원자층 식각한 후 식각 특성을 분석해 보았다. Al2O3 표면을 BCl3로 absorption시킨 후 Ar 중성빔으로 desorption 시키는 과정에서 volatile한 aluminum-chlorides와 boron oxychloride가 형성되어 layer by layer로 제거됨을 관찰 할 수 있었다.
Water-based sol-gel 법으로 La2/3Sr1/3MnO3(LSMO)/YSZ/SiO2/Si(100) 다결정체 박막을 제조하여 YSZ 중간층 도입에 따른 상온, 120 Oe의 저 자장영역에서 측정한 tunnel-type 자기저항 변화에 미치는 영향에 대하여 고찰하였다. 페롭스카이트 단일상을 갖는 미세한 LSMO 박막을 얻을 수 있었으며, YSZ 중간층을 도입하지 않은 박막의 자기저항 변화비는 최대 약 0.20%이었으나, YSZ 중간층을 도입한 경우 자기저항비가 0.42%로 증가하였다. 이러한 tunnel-type 자기저항의 증가 현상은 YSZ 중간층이 SiO2/Si(100) 기판과 La2/3Sr1/3MnO. 자성박막 사이에서 확산 장벽층으로서의 역할을 수행하여 LSMO 박막의 미세구조 특성 향상 및 확산반응에 의하여 생성된 dead layer를 감소시켜 나타난 결과이다.
In this paper, we analyzed the electric characteristics of the OLEDs device of which anode ITO has been treated with the oxygen plasma. We fabricated the basic three-layer structure (ITO / AF / $Alq_3$ / $Cs_2CO_3$ / Al) device, analyzed how the oxygen plasma treatments of the ITO surface affects to the electrical characteristics of OLEDs. We also produced a four-layer structure device (ITO / AF / TPD / $Alq_3$ / $Cs_2CO_3$ / Al) with the oxygen plasma treatment. From the comparative analysis to the devices, we confirmed following results. The three-layer structure OLEDs device with oxygen plasma treatment has better characteristics than the device without the treatments; maximum luminance, luminous efficiency, and external quantum efficiency are improved approximately 151 [%], 126 [%], and 175[%], respectively. Also, the electric characteristics of the four-layer structure device with oxygen plasma treatment are improved comparing to the characteristics of the three-layer structure device with oxygen plasma treatment; maximum luminance, luminous efficiency, and external quantum efficiency are improved approximately 144 [%], 115 [%], and 124[%], respectively.
This research introduces the sputtered IZO thin film transistor (TFT) with solution-processed $Al_2O_3$ diffusion layer. IZO is one of the most commonly used amorphous oxide semiconductor (AOS) TFT. However, most AOS TFTs have many defects that degrade performance. Especially oxygen vacancy in the active layer. In previous research, aluminum was used as a carrier suppressor by binding the oxygen vacancy and making a strong bond with oxygen atoms. In this paper, we use a solution-processed $Al_2O_3$ diffusion layer to fabricate stable IZO TFTs. A double-layer solution-processed $Al_2O_3$-sputtered IZO TFT showed better performance and stability, compared to normal sputtered IZO TFT.
산화 알루미늄($Al_2O_3$) 박막을 p-type Czochralski(CZ) Si 위에 Remote Plasma Atomic Layer Deposition(RPALD)을 이용하여 저온 공정으로 증착하였다. Photolithography 공정으로 grid 패턴을 형성한 후 열 증착기로 알루미늄을 증착하여 MIS-IL (Metal-Insulator-Semiconductor Inversion Layer) solar cell을 제작하였다. 반응소스로는 Trimethylaluminum (TMA)과 $O_2$를 이용하였다. $Al_2O_3$ 박막의 전기적 특성 평가를 위해 MIS capacitor를 제작하여 Capacitance-voltage (C-V), Current-voltage (I-V), Interface state density ($D_{it}$)를 평가하였으며 Solar simulator를 이용하여 MIS-IL Solar cell의 Efficiency을 측정하였다.
본 레터는 ATSC3.0 Layered-Division-Multiplexing Multiple-Inputs-Multiple-Outputs 방송 시스템에서 Core-Layer (CL) 전송 신호에 대한 새로운 연판정 복조 기법을 제안하고자 한다. 제안된 기법은 기존의 Guassian-Approximation (GA) 기법과 달리 동시에 전송되는 Enhanced-Layer 신호를 QPSK 신호로 모델링하여 CL 전송 신호를 복호하게 되며, 실험 결과 CL injection-level이 작을수록 기존의 GA 기법에 비하여 월등한 성능 향상을 보인다.
본 논문에서는 차세대 이동통신 시스템을 위한 새로운 보호시스템을 제안한다. 제안한 보호시스템은 3GPP의 네트워크 영역 보호에 기초하며 3GPP의 2계층인 RLC 계층에 비밀보장 및 무결성 서비스를 제공한다. 제안한 보호시스템은 3GPP 프로토콜의 변형없이 보호서비스를 제공할 수 있으며 전송부하가 작다는 장점들을 가진다. 보호 알고리즘과 보호모드는 3GPP의 3계층인 RRC 계층에서 제어된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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