Anisotropic Wet-Etching Process of Si Substrate for Formation of Thermal Vias in High-Power LED Packages (고출력 LED 패키지의 Thermal Via 형성을 위한 Si 기판의 이방성 습식식각 공정)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.19 no.4
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- pp.51-56
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- 2012