• 제목/요약/키워드: 핀접합

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반강접 접합부를 적용한 초대형 부유식 구조물 상부구조체에 대한 동적해석 (Dynamic Analysis of Superstructures on Very Large Floating Structure with Semi-Rigid Connections)

  • 송화철;김우년
    • 한국항해항만학회지
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    • 제29권5호
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    • pp.389-394
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    • 2005
  • 초대형 부유식 구조물의 경우 지진하중보다 파랑하중에 의한 영향이 크게 작용하기 때문에 파랑하중에 의한 하부부체의 변형이 상부구조물에 부가모멘트를 발생시키는 요인이 된다. 이러한 부가모멘트를 저감시키기 위해 본 연구에서는 강접합과 핀접합 사이의 거동을 하는 반강접 접합부를 적용하였다. 초대형 부유식 구조물의 상부구조체에 반강접 접합부를 적용할 경우 보의 부가모멘트를 감소시킬 수 있으며, 더욱 경제적인 설계가 가능하다. 본 논문에서는 4경간 3층 예제구조물에 대하여 파랑하중에 의한 영향을 분석하고, 구조물의 반강접 접합부 적용에 따른 효율성을 검토하였다. 접합부는 각형강관 외-다이아프램 접합부를 적용하였으며 파랑하중에 의한 동적 특성을 분석하기 위하여 시간 이력해석을 수행하였다. 초대형 부유식 구조물의 상부구조물의 경우 파랑하중에 의해서 정하중의 최대모멘트 응답이 강접 구조물에서는 $33\%$ 증가하였으며, 스프링 모델을 이용한 반강접 구조물에서는 $26\%$ 증가하였다.

국내산 낙엽송집성재의 지압특성 (Bearing Properties of Domestic Larix Glulam)

  • 김건호;홍순일
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제36권4호
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    • pp.93-101
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    • 2008
  • 하중방향(섬유평행방향, 섬유직각방향)과 접합구(볼트, 드리프트 핀) 적층면방향(평행, 수직)에 따른 국내산 낙엽송집성재의 지압강도시험을 실시하였다. 지압시편은 5 ply의 집성재를 사용하였고, 접합구의 직경은 12, 16, 20 mm를 사용하였다. 시험결과는 다음과 같다. 1) 볼트와 드리프트 핀의 각 직경에 따른 평균최대지압강도는 섬유평행하중방향의 경우 비슷한 경향을 보였으며, 섬유평행하중방향의 평균최대지압강도가 섬유직교방향보다 1.50~2.31배 높게 나타났다. 평균지압강도의 경우 섬유평행하중방향시편은 직경 16 mm에서 20 mm로 증가할 때 20% 감소하였으며, 섬유직교방향은 뚜렷한 경향이 없었다. 2) 평균지압초기강성의 경우 섬유평행하중방향은 직경 16 mm일 때 가장 크게 나타났다. 드리프트 핀 접합부의 전단강도실험 시 초기강성과 평균지압초기강성은 직경이 증가할수록 비슷한 경향을 보였다. 3) 지압강도시험 시 섬유평행방향시편의 파괴형상은 직경이 작을수록 할렬파단을 보였다. 섬유직교방향의 시편은 대부분이 섬유평행방향으로 할렬파단이 일어났으며 볼트가 드리프트 핀 시편보다 더 많이 나타났다. 4) 지압강도예측식을 통해 구한 예측지압강도와 실제 5% 유사항복지압강도를 비교하였을 경우 섬유평행방향은 KBCS, NDS의 예측지압강도와 비슷하게 나타났으나, 섬유직교방향은 NDS에서 제안한 예측식이 잘 적용되는 것을 알 수 있었다.

페로브스카이트 광흡수층을 활용한 고성능 MoS2 기반 광검출기 구현

  • 오애리;심재우;박진홍
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.199.2-199.2
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    • 2015
  • 전이금속 칼코겐화합물(TMD)은 2차원 박막 물질로, 그래핀과 함께 차세대 사물인터넷에 적용할 수 있는 전자소자의 소재로 활용될 것으로 기대되고 있다. 특히 TMD는 그래핀과 다르게 1.2 eV 이상의 넓은 밴드갭을 지녀, 기존 실리콘 기반 반도체 소자를 대체할 차세대 물질로 각광받고 있다. TMD는 또한 실리콘 등의 3차원 반도체보다 광전효율이 뛰어나며, 이를 활용한 광전소자의 개발 및 연구가 활발히 진행되고 있다. 그러나 TMD는 그 두께가 나노미터 단위로 매우 얇아 광흡수율이 매우 떨어지는 단점이 있다. 우리는 이러한 TMD 기반 광전소자의 광흡수율을 향상시키기 위해 광전효율이 매우 뛰어난 페로브스카이트(Perovskite)를 TMD 채널 위에 덮음으로써, 이종접합 광전소자를 구현하였다. TMD 물질은 이황화 몰리브데넘($MoS_2$)을 선택하였으며, 광흡수층으로 선택한 페로브스카이트는 $MAPbI_3$을 스핀 코팅을 통해 TMD 채널 층에 접합하였다. 우리는 Photoluminescence 및 UV-Vis 측정을 통해 페로브스카이트 및 페로브스카이트/$MoS_2$ 층의 광특성을 측정하여 페로브스카이트에서 생성된 광캐리어가 확산되어 $MoS_2$에 전달되는 것을 확인하였다. 우리는 추가로 4가지 서로 다른 파장대의 레이저(520, 655, 785, 850 nm)를 이용하여 페로브스카이트 광흡수층이 있을 때와 없을 때의 $MoS_2$ 광검출기의 성능 변화를 관찰하였다.

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강·반강 철골 접합부의 분류체계에 관한 연구 (Classification system for figid and semi-rigid connection)

  • 장미;이상섭;문태섭
    • 한국강구조학회 논문집
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    • 제13권4호
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    • pp.351-361
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    • 2001
  • 골조의 보-기둥 접합부는 보통 강접합과 반강접합 또는 핀접합으로 구성된 분류체계에서 평가되어 진다. 대표적인 분류체계로는 EC3와 Bjorhovede등에 의한 체계가 있다. 그런데 EC3의 경우 강접합과 반강접합 사이의 경계값은 접합부의 모멘트 강도와 강성 면에서 너무나 높은 제한선을 가지고 있고, Bjorhovede등의 경우 강접합일 때의 거동을 표현하는데 부적한 강성을 갖을 수 있다는 문제점을 안고 있다. 본 연구에서는 스프링으로 모델링된 접합부를 갖는 비가새 1층 1경간의 골조를 대상으로 기둥에 대한 보의 강성비 ($\rho$)와 보에 대한 접합부의 강성비(k)로 완전 강접 골조의 임계하중과 접합부를 갖는 골조의 임계하중을 비교하여, 수정된 분류체계를 제안한다. 제안된 분류체계가 EC3나 Bjorhovede등과 비교할 때 실용적이고 실제적임을 실험데이터를 이용해서 검증하였다.

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HRC 복합보의 연결플레이트 보강법에 따른 구조성능실험 (An Experimental Study on Structural Performance of HRC Composite Beam according to types of Connection Plate with Stud Bolts)

  • 이수권;양재근;송창석;장은영;문준철
    • 한국강구조학회 논문집
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    • 제23권3호
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    • pp.377-384
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    • 2011
  • 최근에 국내의 건설현장에서는 공기단축과 시공성 향상을 위하여 구조분야에서 다양한 공법이 개발되고 있으며 HRC 공법도 그중 하나로서 주차장이나 사무소 건물에 적용이 가능하다. 이 공법은 구조적 효율성을 높이기 위하여 보의 중간에 겔버 조인트를 도입하고 있으며, 핀 접합부에는 공장에서 제작되는 HRC 복합보 내부에 스터드 볼트가 용접된 연결플레이트를 삽입하여 현장에서 철골보와 볼트접합이 가능하도록 하였다. 이 연구에서는 철골보와의 핀접합을 위해 HRC 복합보의 내부에 삽입된 연결플레이트와 콘크리트와의 일체성 확보를 검증하기 위하여 6개의 실험체에 대하여 연결플레이트의 길이와 높이, 플레이트에 용접되는 스터드 볼트의 수를 변수로 하여 실험을 실시하였다. 실험결과는 처짐과 철근의 변형도에 대하여 현행규준에 따라 비교하였다. 실험결과 주어진 하중의 범위 내에서 스터드 볼트가 용접된 연결플레이트와 철근콘크리트보는 일체성을 확보하고 있는 것으로 조사되었다.

SS400 강재를 사용한 개량 T-stub 반강접합부의 역학적 거동 (The Structural Behavior of Semi-Rigid Connections with Reformed T-stub by Using of SS400 Steel)

  • 이명재;양명숙;조원혁
    • 한국강구조학회 논문집
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    • 제11권2호통권39호
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    • pp.241-241
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    • 1999
  • 강구조 건축물의 해석과 설계는 기둥-보 접합부가 완전강접이나 핀접합이라는 가정하에 일반적으로 이루어진다. 그러나 실제로는 많은 경우의 접합부형태들이 반강접합의 거동을 보이고 있다. 필자 등은 개량 T-stub로서 SM490강재를 이용하여 반강접합부의 거동을 조사한 바 있다. 본 연구의 목적은 SS400강재로 된 개량 T-stub를 이용한 기둥-보 반강접합부의 구조적 거동을 조사하기 위한 것이다. 연구방법으로서 개량 T-stub요소의 인장, 압축실험과 해석 및 개량 T-stub를 이용한 기둥-보 접합부의 단조가력 및 반복가력실험을 실시하였다. 본 연구의 실험결과로부터 개량 T-stub를 이용한 반강접합부의 적용가능성이 확인되었다.

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직교이방성 적층판의 Hole단부의 3D 비선형 층간응력 해석 (3D Non-linear Analysis of Interlaminar Stress around the Hole Edge of Orthotropic Laminates)

  • 송관형
    • 한국해양공학회지
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    • 제18권5호
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    • pp.36-42
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    • 2004
  • Orthotropic laminates, such as [$0^{\circ}6$/$90^{\circ}6$]s and [$90^{\circ}6$/$0^{\circ}6$]s, were performed, using a commercial nonlinear finite element method. Interlaminar stress distributions, around the hole curve free-edge, were calculated. The delamination bearing strengths of pin joints were predicted, using the modified delamination failure criterion. These stress distributions were presented along the radial lines and around the free-edge of the hole. Further, three-dimensional non-linear contact analysis of orthotropic laminates was conducted to investigate the effect of friction. In this paper, laminates with a circular hole were taken to study interlaminar stresses the curved edge. This study may assist in the design of a thick composite laminate with mechanically pin joints.

기하학적 비선형을 고려한 핀접합 단층 래티스 돔의 불안정 거동에 관한 연구 (A Study on the Unstable Behavior of Pin-connected Single-layer Latticed Domes considering Geometric Nonlinearity)

  • 권택진;김승덕;김종민
    • 한국전산구조공학회:학술대회논문집
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    • 한국전산구조공학회 1997년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.240-247
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    • 1997
  • Single-layer latticed domes, which ore consisted of slender linear elements, are able to transmit external loads to the structure by in-plane forces, therefore spatial structures can be constructed with the merit of its own lightweight. But, as external load reaches to any critical level at which each member has not material nonlinearity, the single-layer latticed dome shows unstable phenomenon. In particular, pin-connected single-layer latticed domes have much complicate unstable phenomena that are combined with nodal buckling and member buckling. Furthermore, single-layer latticed domes are very sensible to the initial imperfection which occurred inevitably in construction. In this study, we are going to grasp the characteristics of instability for the latticed dome by finite element method considering geometrical nonlinearity.

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기판 전압이 n-채널 무접합 MuGFET 의 Z-RAM 특성에 미치는 영향 (The impact of substrate bias on the Z-RAM characteristics in n-channel junctionless MuGFETs)

  • 이승민;박종태
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제18권7호
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    • pp.1657-1662
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    • 2014
  • 본 연구에서는 다중게이트 구조인 n-채널 무접합(junctionless) MuGFET 의 기판 전압이 zero capacitor RAM(Z-RAM) 특성에 미치는 영향에 대하여 실험적으로 분석하였다. 핀 폭이 50nm 이고, 핀 수가 1인 무접합 트랜지스터의 드레인에 3.5V, 기판에 0V 가 인가된 경우, 메모리 윈도우는 0.34V 이며 센싱 마진 은 $1.8{\times}10^4$ 의 특성을 보였다. 양의 기판 전압이 인가되면 충격 이온화가 증가하여 메모리 윈도우와 센싱 마진 특성이 개선되었다. 기판 전압이 0V에서 10V로 증가함에 따라, 메모리 윈도우 값은 0.34V 에서 0.96V 로 증가하였고, 센싱 마진 또한 소폭 증가하였다. 기판 전압에 따른 무접합 트랜지스터의 메모리 윈도우 민감도가 반전 모드 트랜지스터 보다 큰 것을 알 수 있었다. Gate Induced Drain Leakage(GIDL) 전류가 작은 무접합 소자의 경우 반전모드 소자에 비해서 보유시간 특성이 좋을 것으로 사료된다. Z-RAM의 동작 신뢰도 평가를 위해서 셋/리셋 전압 및 전류의 변화를 측정하였다.