• Journal of Industrial Technology
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• v.14
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• pp.141-153
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• 1994

폴리이미드 분리막에 의한 $CCl_2F_2/Air$ 혼합물의 분리특성에 관하여 온도, 압력, stage cut(${\theta}$), 주입기체 조성등의 영향을 규명하였다. 본 연구의 실험범위 내에서 이상분리인자(ideal separation factor)는 600-200이었으며, glassy polymer인 폴리이미드 분리막에 대하여 투과도가 높은 air의 투과도는 $CCl_2F_2$ (dichlorodifluoromethane, CFC-12)에 의하여 상당히 감소함을 알 수 있었다. 그러나, 폴리이미드 분리막에 대한 투과도가 낮은 $CCl_2F_2$의 투과도는 air에 의하여 투과도가 증가하였다. 또한, 수학적 모델에 의한 예측치가 실험치와 잘 일치됨을 알 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.66-66
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• 2010

$SnO_2$ 나노선은 n-type 반도체 특성을 띄며 트랜지스터, 가스 센서, pH 센서 등 여러 분야에 걸쳐 다양하게 사용되고 있다. $SnO_2$ 나노선은 그 자체만으로 시계방향의 전기적 히스테리시스를 보이며 이것은 나노선 표면에 흡착된 물이나 산소가 발생시키는 전자 갇힘 현상이 가장 큰 원인으로 작용한다. 특히 고분자를 게이트 절연막으로 사용할 경우 게이트 절연막의 전기적 히스테리시스가 소자 특성에 영향을 미치게 되며, 고분자 절연막의 히스테리시스는 $SnO_2$ 나노선의 히스테리시스와 반대인 반시계 방향의 특성을 보인다. 고분자 내에서 발생하는 히스테리시스는 고분자 사이에 흡착된 물 분자나 고분자의 높은 극성을 가지는 작용기 등이 원인으로 작용한다. 전기적 히스테리시스는 FET소자를 구동하는데 있어 부적절한 특성으로, 이것의 원인을 이해하는 것은 중요하며 히스테리시스의 방향과 크기를 조절할 수 있는 기술 또한 중요하다. 본 연구에서는 폴리이미드(PMDA-ODA)를 게이트 절연막으로 사용하여 플렉시블 기판을 만들고 그 위에 $SnO_2$ 나노선을 슬라이딩 전이 방식으로 정렬하여 플렉시블 FET를 제작하였다. 제작된 소자는 $0.7cm\;{\times}\;0.7cm$ 넓이 안에 300개의 FET가 존재하며 SEM 이미지를 통해 넓이 $50{\mu}m$, 길이 $5{\mu}m$의 FET채널에 약 150개의 나노선이 연결되어 있는 것을 확인했다. 이 소자의 히스테리시스는 폴리이미드의 교차결합 정도에 따라, 그리고 폴리이미드 절연막을 제작할 때의 습도에 따라 변하게 된다. 교차결합이 많아지고 습도가 낮아질수록 폴리이미드 절연막 내부에 흡착되는 물분자가 줄어들게 되고 절연막의 히스테리시스가 사라지며 시계방향의 나노선 히스테리시스가 지배적이 된다. 반대로 교차결합이 줄어들고 습도가 높아질수록 폴리이미드 절연막 내부에 물분자가 늘어 나면서 시계반대방향의 폴리이미드 히스테리시스가 FET의 전기적 특성에서 눈에 띄게 나타난다. 이 실험을 통해 고분자 절연막을 사용한 $SnO_2$ 나노선 FET의 전기적 히스테리시스를 조절할 수 있었으며, 소자의 히스테리시스를 없앨 수 있는 가능성에 대해서 논하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2004.02a
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• pp.41-41
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• 2004

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.27 no.1
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• pp.50-55
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• 2016

Aromatic diamines containing hexafluoroisopropylidene and ester moiety were synthesized from 4,4'-hexafluoroisopropylidene diphenol and nitrobenzoyl chloride. The reaction of aromatic diamines with hexafluoroisopropylidene phthalicdianhydride (6FDA) or pyromellitic dianhydride (PMDA) gave four kinds of poly(amic acid)s. Their inherent viscosities ranged from 0.196 to 0.346 dL/g. Poly(amic acid)s were converted to polyimides by thermal imidization. The glass transition temperatures ($T_g$) of polyimides were between 241 and $289^{\circ}C$. The 5% weight loss temperatures were recorded in the range of $430{\sim}492^{\circ}C$. The tensile strength of polyimide films were measured as 29.84~64.38 MPa.

• Membrane Journal
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• v.24 no.2
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• pp.100-106
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• 2014

In this work, soluble polyimides were synthesized and characterized from 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride (DOCDA) and two diamines such as 4,4'-diaminodiphenylether (ODA), 1,4-phenylenediamine (p-PDA). Their thermal properties were analyzed with differential scanning calorimeter (DSC). The gas permeability coefficients (P) and ideal selectivity for $CH_4$ and $CO_2$ of the prepared polyimide membranes were measured with a time-lag apparatus. DOCDA-ODA, DOCDA-p-PDA showed good permeability and selectivity; the permeabilities of $CO_2$ was 6.10, 0.74 barrers and the selectivity of $CO_2/CH_4$ were 67.03, 46.25, respectively. Therefore, DOCDA-ODA showed good possibility as gas separation membrane.

• Applied Chemistry for Engineering
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• v.17 no.2
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• pp.217-222
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• 2006

Polyimides have been investigated extensively and used widely over the past three decades because of their high performance properties such as excellent thermal, mechanical, and electrical properties. Polyimides are difficult to be processed because of the aromatic moieties, imide group, and insoluble nature in most organic solvents. The soluble polyimides were synthesized from 2,2,-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (BAPAF) and 3,3,-diamino-4,4-dihydroxybyphenyl (HAB) as aromatic diamines and 4,4-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic dianhydride (6FDA), pyromellitic dianhydride (PMDA), 4,4-oxydiphthalic dianhydride (OPDA), 3,3,4,4-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA) and 3,3,4,4-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA) as aromatic dianhydrides. The polyimides were characterized by NMR, FR-IR, TGA and the dielectric constant of the obtained polyimides was calculated from storage of electro-capacity. A novel photosensitive polyimide was synthesized by the reaction of polyimide, containing hydroxyl group and methacryloyl chloride using triethylamine. The good micro-pattern was obtained with photosensitive polyimide from the photolithographic technique.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2013.02a
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• pp.171-171
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• 2013

2층 FCCL (연성회로기판, Flexible Copper Clad Laminate)에 있어서 폴리이미드 필름과 구리의 접착력을 향상 시키기 위해 기존에 사용되고 있는 Ni-Cr대신 박리강도가 높고 에칭성도 매우 뛰어난 Ni-Mo-Nb 박막을 Roll-to roll 스퍼터 장비를 이용하여 개발하였다. 새롭게 개발된 Ni-Mo-Nb 박막은 기존 연구되어진 Ni-Cr 물질 대비 고온 박리강도 약 1.5~2.0배, 에칭성 8배 이상의 매우 우수한 특성을 보였다. Ni-Mo-Nb 접착층의 두께가 7~40 nm로 증가함에 따라 상온 박리강도가 향상 되는 것을 확인하였다. Ni-Mo-Nb 박막을 증착 하기 전 폴리이미드 기판표면을 RF 플라즈마 전처리 하였을 때 0.67 kg f/cm의 우수한 상온 박리강도를 나타내었으며 FCCL 샘플을 $150^{\circ}C$에서 168시간동안 열처리 한 후 접착력을 측정하였을 때도 0.54 kg f/cm의 높은 고온 박리강도를 보였다. FCCL의 박리강도, 표면 거칠기, 원소들의 화학적 결합, 박막의 미세구조를 peel test, atomic force microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, transmission electron microscopy를 이용하여 폴리이미드 기판 플라즈마 전처리 효과를 확인하였다. 그 결과 플라즈마 전처리를 한 폴리이미드 기판의 경우 처리하지 않은 기판보다 상온과 고온에서 더 우수한 접착력을 가지는 것을 확인 할 수 있었는데 이것은 폴리이미드 기판의 표면 거칠기 증가에 의한 mechanical interlocking effect가 아닌 전처리를 통한 폴리이미드 표면 개질로 C-0, C-N와 같은 chemical functional group이 증가했기 때문인 것으로 확인되었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.2
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• pp.39-47
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• 2003

Cr thin films were deposited on photosensitive polyimide substrates by RF bias sputtering and DC sputtering and the interfaces between Cr thin film and polyimide were observed using TEM. When the polyimide surface was in-situ RF plasma cleaned at the RF power density of 0.13-2.12 $W/cm^2$, increasing of RF power density changed the morphology of polyimide surfaces from round dig to sharp shape, and surface roughness increased by anisotropic etching. The intermixed layer-like interfaces between Cr and polyimide were observed in the RF bias sputtered specimens. This interface seems to be formed due to the RF cleaning effect; the polyimide surface was RF plasma cleaned while RF power was increased to the setting point before Cr deposition.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.347-347
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• 2008

본 연구에서는 별도의 소결과정 없이 상온에서 치밀한 복합체 후막의 제조가 가능한 Aerosol Deposition Method (ADM)를 이용하여 SOP를 실현시키기 위한 기판 재료로서 알루미나 기반의 알루미나-폴리이미드 복합체를 제조하고 그 특성에 대한 평가를 진행하였다. SEM 관찰결과 기공이 거의 없고 치밀한 구조의 복합체가 상온에서 성공적으로 형성되었음이 확인되었다. XRD 와 FT-IR 분석 결과 알루미나와 폴리이미드 모두가 복합체에 존재함을 확인할 수 있었다. 또한 XRD 분석결과 출발 원료에 폴리이미드 함량이 증가할수록 ADM으로 제조된 복합체 내부의 알루미나의 결정자 크기가 증가하는 결과를 보였다. 복합체의 알루미나 충진율을 확인하기 위한 간접적인 방법으로 복합체 후막을 연마하여 복합체 내부를 노출시킨 후 폴리이미드의 용매인 Methyl Ethyl Ketone으로 폴리이미드를 식각시켜 남아있는 알루미나 영역을 관찰한 SEM 분석결과 알루미나가 60% 이상 복합체의 대부분을 이루고 있다는 사실을 관찰할 수 있었다. 복합체의 미세구조를 확인하기 위하여 TEM 분석결과 기존에 보고된 ADM으로 제조된 알루미나 후막의 결정자 크기인 10~20 nm 보다 큰 100 nm 범위의 결정자 크기를 관찰 할 수 있었다. 유전특성평가 결과 유전율과 tan$\delta$는 1 MHz에서 각각 9.0, 0.0072로서 알루미나만을 원료로 성막시킨 후막의 유전 특성을 크게 떨어뜨리지 않으며 알루미나 후막과 유사한 결과를 보였다. 추후 복합체의 균일성 향상 및 고주파 영역의 유전 특성 향상을 통하여 세라믹의 취성 및 가공성이 개선된 3 차원 적층 기판재료로의 응용이 기대될 것으로 전망된다.

• Journal of Adhesion and Interface
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• v.5 no.1
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• pp.29-35
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• 2004

We have prepared polyster/nanQhybridized polyimide films in the range of 1~9 wt% of organophilic synthetic layered silicate (STN). Firstly, poly(amic acid)/STN nanocomposite solutions were prepared via solution blending method in DMAc or THF/MeOH solution, and then cast on the polyester film followed by imidization reaction, thermal and chemical method repestively. XRD and TEM experiment showed that the STN was fully exfoliated through the polyimide matrix. Surface morphologies of nanohybridized polyimide films were characterized by AFM and thermal, mechanical properties were also confirmed by TGA, DMA and UTM each. And also, the water vapor permeabilities highly depended on the content of STN. The sample from chemical imidization route and THF/MeOH solvent system showed better water vapor barrier properties than thermal one and DMAc system.