Low energy ion beam을 이용한 폴리이미드 표면개질 및 Cu-폴리이미드 접착력 증대

  • 박종용 (한국과학기술연구원 박막재료연구센터, 고려대학교 재료공학) ;
  • 변동진 (고려대학교 재료공학) ;
  • 최원국 (한국과학기술연구원 박막재료연구센터)
  • 발행 : 2004.02.11