• 전자공학회지
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• 제17권4호
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• pp.62-65
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• 1990

• 한국지능시스템학회논문지
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• 제20권4호
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• pp.534-540
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• 2010

고차원 특성과 높은 상관성은 하이퍼스펙트럴 데이터의 주요 특징이다. LDA와 그 변형 선형 투사 방법들이 고차원 스펙트럴 정보로부터 저차원의 특징을 추출하는데 사용되었다. LDA는 학습 데이터가 적은 경우 흔히 발생하는 과대적합으로 인해 일반화 성능이 낮아지는 문제가 발생하는데, 이를 완화하기 위하여 LDA 규칙화(regularization) 방법들이 제시되었다. 그 중, 평탄도(smoothness) 제약에 기반한 LDA 규칙화 기법은 높은 상관성을 갖는 하이퍼스펙트럴 데이터의 특성에 적합한 특징 추출 기법이다. 본 논문에서는 하이퍼스펙트럴 데이터 분류에서 평탄도 제약을 갖는 LDA 규칙화 방법을 소개하고 학습 데이터 조건에 따른 성능을 실험적으로 분석한다. 또한, 분류 성능의 향상을 위한 스펙트럴 정보와 공간적 정보의 상관성을 함께 활용하는 이중 평탄도 LDA 규칙화 기법을 제시한다.

• 한국광학회지
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• 제13권5호
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• pp.373-376
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• 2002

비대칭 구조의 커플러에 대한 이론적 고찰과 함께 EDFA 이득평탄용 필터로서의 응용과 그에 대한 설계를 하였다. 이득평탄필터를 구현하기 위한 비대칭 커플러의 광섬유 파라미터를 제시하였고 커플러의 광 결합 길이와 코어간의 거리에 따른 이득평탄필터의 투과 스펙트럼의 특성을 시뮬레이션을 통해 알아보았다. 그리고 시뮬레이션 결과를 바탕으로 하여 약 30nm의 대역폭에 걸쳐서 EDFA의 이득 스펙트럼을 $\pm$0.75 ㏈이하로 평탄화할 수 있는 이득평탄필터를 설계하였다.

• 한국터널지하공간학회 논문집
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• 제23권6호
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• pp.423-438
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• 2021

모터 그레이더의 블레이드는 도로공사시 골재를 산포하고 평탄화하는 역할을 수행한다. 본 연구는 그레이더의 작업효율을 향상시키기 위하여 블레이드 부품의 설계개선 연구를 진행하였다. 블레이드와 골재 입자의 접촉, 절삭, 산포 과정을 모사하기 위하여 동해석 코드에 개별요소법을 도입하여 전산해석 모델을 수립하였다. 블레이드 설계인자를 4가지 선별한 후 작업 시나리오를 수립하였다. 실험계획의 직교배열을 통해 각 인자의 수준조합별 9개 모델에 대해 평탄화 작업에 대한 동해석을 수행하고, 각 설계인자의 영향도를 분석하였다. 이후 유의한 인자를 분산분석을 통해 선별하여 최적화기법으로 점진적 반응표면법을 적용하였다. 최종적으로 블레이드의 작업 효율성을 향상시킬 수 있도록 설계인자의 최적값을 제안하였다.

• 한국방송∙미디어공학회:학술대회논문집
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• 한국방송공학회 2013년도 하계학술대회
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• pp.6-7
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• 2013

저전송률 오디오 부호화기의 성능 향상을 위해 가변 LPC 기반으로 스펙트럼을 평탄화 하는 방법을 제안한다. 제안한 방법은 대역별 scale factor를 동일하게 하여 비트 효율을 증가시키고 spectral hole이 발생하는 문제점을 해결할 수 있다. 또한, 가변 LPC 필터를 사용하여 프레임 특성에 따라 스펙트럼 평탄화 강도를 가변적으로 조절하여 성능 향상을 제공한다. 제안한 방법이 일반 LPC 필터 방법보다 저대역의 부호화 성능을 향상시키고 스테레오 왜곡을 감소시키는 것을 확인하였다.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제3권3호
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• pp.55-62
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• 2003

본 논문에서는 기존의 Smoothing Scheme의 문제점을 개선한 새로운 WRR 셀 스케줄링 알고리즘을 제안한다. 제안된 셀 스케쥴링 알고리즘에서는 현재 라운드에 서비스되는 VC의 큐가 비어있을 경우 모든 VC들 중에서 할당된 가중치와 버퍼의 길이의 차이가 가장 큰 VC를 서비스한다. 이렇게 함으로써 대역 할당의 효율이 증가하는 결과를 가져온다. 또한, 모든 실시간 트래픽을 서비스한 후에 남은 멀티미디어 서비스 대역을 비 실시간 트래픽에 할당할 수 있다. 한 사이클 안에 평균 서비스 수가 증가하고 많은 셀을 서비스하게 됨으로써 총 버퍼 길이도 감소한다.

• 한국광학회지
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• 제9권3호
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• pp.181-185
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• 1998

에르븀 첨가 광섬유 증폭기(EDFA)를 제작하여 장거리 전송 시의 이득, 신호대 잡음비와 대역을 측정하였다. 이득 \ulcorner탄화 되지 않은 EDFA를 recirculating loop에 넣어 장거리 전송 실험을 한 결과 EDFA 20회 통과시에는 3dB 이득 변화를 보이는 대역이 6nm이다. 반면에 이득 평탄화 된 EDFA는 1dB 이득 대역이 22nm 이며, EDFA 100회 통과시에 9nm대역이 5dB 이내에 들게 되어 여러 파장을 동시에 초장거리 전송 할 수 있음을 확인하였다.

• 전자공학회논문지D
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• 제34D권12호
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• pp.76-82
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• 1997

Chemical mechanical polishing (CMP) has become widely accepted for the planarization of multi-interconnect structures in semiconductor manufacturing. However, perfect planarization is not so easily ahieved because it depends on the pattern sensitivity, the large number of controllable process parameters, and the absence of a reliable process model, etc. In this paper, we realized the planarization of deposited oxide layers followed by metal (W) polishing as a replacement for tungsten etch-back process for via formation. Atomic force microscope (AFM) is used for the evaluation of pattern topography during CMP. As a result, AFM evaluation is very attractive compared to conventional methods for the measurment of planarity. mOreover, it will contribute to analyze planarization characteristics and establish CMP model.

• 한국진공학회지
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• 제1권1호
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• pp.198-205
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• 1992

고집적 회로제작에 필수적인 평탄화 기술을 SOG를 이용하여 개발하였다. 1.5 micron double metal 기술의 공정변수들을 통계적 실험계획법을 적용하여 주요변수들을 찾 아내고 그들을 최적화하였다. 최적공적 조건은 SOG 도포 횟수는 2회, hot plate bake는 $300^{\circ}C$에서 충분히, 그리고 furnace curing은 $400^{\circ}C$ 이하에서 40분간 진행하는 것이었다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2013년도 추계학술대회
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• pp.383-385
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• 2013

반도체소자의 고속실현을 위해서 알루미늄배선에서 40% 가량 성능을 높이는 반면 제조비용은 30%까지 낮출 수 있는 구리를 선호하고 있으나, 식각이 잘 되지 않아 원하는 패턴으로 만들어 내기가 곤란한 공정기술의 어려움과 구리물질이 지닌 유독성문제를 가지고 있다. 기존의 식각기술로는 구리패턴을 얻을 수 없는 기술적 한계 때문에 화학.기계적 연마(CMP)를 이용한 평탄화와 연마를 통해서 구리배선을 얻는 다마스커스(Damascene)기술이 개발됐고 이를 이용한 구리배선기술이 현실적으로 가능하게 됐다. CMP를 이용한 평탄화 및 연마 공정에서 Wafer에 도포된 구리의 두께를 실시간으로 측정하여 정밀하게 제어할필요가 있는데, 본 논문에서는 와전류를 이용하여 옹고스트롬 단위의 두께를 실시간으로 측정하여 제어 하는 시스템구현에 대해 기술한다.