• 월간포장계
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• 통권189호
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• pp.108-110
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• 2009

제17회대한민국패키지디자인대전에서는 일반부문 대상으로 전자부문에 출품한 D&C의 팅크웨어 아이나비 K7이 선정되었다. 금번 2008년 대한민국패키지디자인대전에서는 외관을 구성하는 형상, 모양 및 색채 등의 요소가 종합적으로 아름답게 구성되고 독창성이 있으며 판매를 촉진 할 수 있는 작품을 중심으로 평가가 이뤄졌으며 특히 상품 목적에 적합한 기능, 사용상의 편리성 및 유지 관리의 용이성 등을 충분히 갖추고 있는 작품을 높게 평가했다. D&C 임성철 국장에게 수상소감 및 아이나비 K7 디자인에 대한 설명을 들어보았다.

• 월간포장계
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• 통권310호
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• pp.64-70
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• 2019

(사)한국패키지디자인협회(회장 이숙자)가 '2018 제27회 대한민국패키지디자인대전'의 수상작을 발표했다. 대학생공모전(학생부문)과 팩스타어워드(일반부문) 등 2개 부문으로 진행된 이번 공모전에서 대학생공모전 대상인 산업통상자원부장관상은 경기대학교 선우은 학생의 '캡슐팩'이 수상했고, 일반부문 대상인 Best of The Best는 빙그레의 '끌레도르 끼리'가 수상의 영광을 안았다. 이어서 일반부문 금상은 (주)아성다이소의 'HOME GEAR(홈기어)', 은상은 BGF 리테일의 '델라페', 동상은 CJ 제일제당의 '더 건강한 델리카트슨 시리즈'가 선정됐다. 다음에 일반부문 수상작들과 대학생공모전 수상작을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다.

• 월간포장계
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• 통권334호
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• pp.67-71
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• 2021

(사)한국패키지디자인협회(회장 강부연)가 '2020 제29회 대한민국패키지디자인대전'의 수상작을 발표했다. 이번 공모전에서 일반부문 대상이자 산업통상자원부장관상은 한국콜마(주)의 '종이튜브'가 수상의 영광을 안았다. 이어서 금상은 CJ제일제당(주)의 '비비고 단지 김치', 은상은 (주)신원인팩의 '페이퍼 트레이(조립타입)' 등 3점, 동상은 (주)아성다이소의 'MAKE CELEB(메이크셀럽)' 등 8점이 수상했다. 다음에 일반부문 본상 수상작들을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다.

• 월간포장계
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• 통권322호
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• pp.65-68
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• 2020

(사)한국패키지디자인협회(회장 강부연)가 '2019 제28회 대한민국패키지디자인대전'의 수상작을 발표했다. 이번 공모전은 대학생공모전(학생부문)과 팩스타상(일반부문) 등 2개 부문으로 진행되었는데, 일반부문 대상은 (주)한국야쿠르트의 '편강온'이 수상의 영광을 안았다. 이어서 금상은 SPC 삼립의 '빚은 2020 입시제품세트', 은상은 CJ제일제당의 '비비고 수산 시리즈' 등 3점, 동상은 BGF리테일의 '2019 델라페' 등 6점이 선정됐다. 다음에 일반부문 본상 수상작들을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다.

• 월간포장계
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• 통권346호
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• pp.64-69
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• 2022

(사)한국패키지디자인협회(회장 강부연)가 '2021 제30회 대한민국패키지디자인대전'의 수상작을 발표했다. 이번 공모전에서 일반부문 대상이자 산업통상자원부장관상은 농심기획의 '새우깡 블랙'이 수상의 영광을 안았다. 이어서 금상은 피에이치하비(주)의 '비비톤업선'과 서울우유협동조합의 '아침에주스'가, 은상은 (주)멘토브랜딩의 '허니소믈리에' 등 4점, 동상은 (주)신원인팩의 '펄프클램(Pulp Clam)' 등 10점이 수상했다. 다음에 일반부문 본상 수상작들을 통해 패키지디자인의 최신 동향을 살펴보도록 한다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제22권2호
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• pp.61-68
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• 2015

박형 package-on-package의 상부 패키지와 하부 패키지에 대하여 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들의 warpage 편차를 측정하고 박형 상부 기판과 하부 기판 자체의 warpage 편차를 측정함으로서, 박형 패키지에서 warpage 편차를 유발하는 원인을 분석하였다. 박형 기판을 사용한 상부 및 하부 패키지에서는 기판 자체의 큰 warpage 편차에 기인하여 EMC의 물성이 패키지의 warpage에 미치는 영향을 규명하는 것이 어려웠다. EMC의 몰딩 면적이 $13mm{\times}13mm$로 기판($14mm{\times}14mm$)의 대부분을 차지하는 상부 패키지에서는 온도에 따른 warpage의 변화 거동이 유사하였다. 반면에 EMC의 몰딩 면적이 $8mm{\times}8mm$인 하부 패키지의 경우에는 (+) warpage와 (-) warpage가 한 시편에 모두 존재하는 복합적인 warpage 거동에 기인하여 동일한 EMC로 몰딩한 패키지들에서도 상이한 온도-warpage 거동이 측정되었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제21권2호
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• pp.43-51
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• 2014

3차원 적층 패키지(3D integrated package) 에서 초소형 패키지 내에 적층되어 있는 칩들의 발열로 인한 열 신뢰성 문제는 3차원 적층 패키지의 핵심 이슈가 되고 있다. 본 연구에서는 TSV(through-silicon-via) 기술을 이용한 3차원 적층 패키지의 열 특성을 분석하기 위하여 수치해석을 이용한 방열 해석을 수행하였다. 특히 모바일 기기에 적용하기 위한 3D TSV 패키지의 열 특성에 대해서 연구하였다. 본 연구에서 사용된 3차원 패키지는 최대 8 개의 메모리 칩과 한 개의 로직 칩으로 적층되어 있으며, 구리 TSV 비아가 내장된 인터포저(interposer)를 사용하여 기판과 연결되어 있다. 실리콘 및 유리 소재의 인터포저의 열 특성을 각각 비교 분석하였다. 또한 본 연구에서는 TSV 인터포저를 사용한 3D 패키지에 대해서 메모리 칩과 로직 칩을 사용하여 적층한 경우에 대해서 방열 특성을 수치 해석적으로 연구하였다. 적층된 칩의 개수, 인터포저의 크기 및 TSV의 크기가 방열에 미치는 영향에 대해서도 분석하였다. 이러한 결과를 바탕으로 메모리 칩과 로직 칩의 위치 및 배열 형태에 따른 방열의 효과를 분석하였으며, 열을 최소화하기 위한 메모리 칩과 로직 칩의 최적의 적층 방법을 제시하였다. 궁극적으로 3D TSV 패키지 기술을 모바일 기기에 적용하였을 때의 열 특성 및 이슈를 분석하였다. 본 연구 결과는 방열을 고려한 3D TSV 패키지의 최적 설계에 활용될 것으로 판단되며, 이를 통하여 패키지의 방열 설계 가이드라인을 제시하고자 하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제47권4호
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• pp.69-74
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• 2010

알루미늄 양극산화(aluminum anodization)의 선택적인 적용을 통하여 DRAM 소자를 위한 새로운 패키지 기판을 제작하였다. 에폭시 계열의 코어(core)와 구리의 적층 형태로 제작되는 일반적인 패키지 기판과는 달리 제안된 패키지 기판은 아래층 알루미늄(aluminum), 중간층 알루미나(alumina, $Al_2O_3$) 그리고 위층 구리(copper)로 구성된다. 알루미늄 기판에 양극산화 공정을 수행함으로써 두꺼운 알루미나를 얻을 수 있으며 이를 패키지 기판의 유전체로 사용할 수 있다. 알루미나층 위에 구리 패턴을 배치함으로써 새로운 2층 금속 구조의 패키지 기판을 완성하게 된다. 또한 알루미늄 양극산화를 선택적인 영역에만 적용하여 내부가 완전히 채워져 있는 비아(via) 구조를 구현할 수 있다. 패키지 설계 시에 비아 인 패드(via in pad) 구조를 적용하여 본딩 패드(bonding pad) 및 볼 패드(ball pad) 상에 비아를 배치하였다. 상기 비아 인 패드 배치 및 2층 금속 구조로 인해 패키지 기판의 배선 설계가 보다 수월해지고 설계 자유도가 향상된다. 새로운 패키지 기판의 주요 설계인자를 분석하고 최적화하기 위하여 테스트 패턴의 2차원 전자기장 시뮬레이션 및 S-파라미터 측정을 진행하였다. 이러한 설계인자를 바탕으로 모든 신호 배선은 우수한 신호 전송을 얻기 위해서 $50{\Omega}$의 특성 임피던스를 가지는 coplanar waveguide(CPW) 및 microstrip 기반의 전송선 구조로 설계되었다. 본 논문에서는 패키지 기판 구조, 설계 방식, 제작 공정 및 측정 등을 포함하여 양극산화 알루미늄 패키지 기판의 특성과 성능을 분석하였다.

• 월간포장계
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• 통권75호
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• pp.170-171
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• 1999

• 월간포장계
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• 통권118호
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• pp.130-131
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• 2003