• 제목/요약/키워드: 패키지형

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무아레 간섭계를 이용한 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지의 열-기계적 변형 거동 (Thermo-mechanical Behavior of WB-PBGA Packages with Pb-Sn Solder and Lead-free Solder Using Moire Interferometry)

  • 이봉희;김만기;주진원
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제17권3호
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    • pp.17-26
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    • 2010
  • 반도체 패키지에 사용되고 있는 유연 솔더는 환경 보호 필요성 대문에 무연 솔더로 빠르게 대체되고 있다. 이와 같은 무연 솔더에 대한 여구는 주로 재료의 발견과 공정 적응성의 관점에서 이루어졌을 뿐, 기계적인 성질이나 신뢰성의 관점에서의 연구는 많이 이루어지지 않았다. 본 논문에서는 무아레 간섭계를 이용하여 유연 솔더와 무연 솔더 실장 WB-PBGA 패키지 결합체의 온도변화에 대한 열-기게적 거동을 해석하였다. 실시간 무아레 간섭계를 이용하여 각 온도 단계에서 변위 분포를 나타내는 간섭무늬를 얻고, 그로부터 유연과 무연의 솔더 조인트를 갖는 WB-PBGA 패키지의 굽힘 변형 거동 및 솔더 볼의 변형률을 비교 분석하였다. 분석결과를 보면 유연 솔더 실장 패키지 결합체의 솔더 볼은 칩경계 부근인 #3 솔더 볼에서 발생하는 전단변형률이 파손에 큰 영향을 미치며, 무연 솔더가 실장된 패키지 결합체의 솔더 볼은 가장 바깥 부근인 #7 솔더 볼에서 발행하는 수직 변형률이 파손에 큰 영향을 미칠 것으로 예측된다, 또한 무연 솔더 실장 패키지 결합체는 같은 온도 조건에서 유연 솔더 실장된 패키지에 비해 굽힘 변형이 휠씬 크게 발생될 뿐 아니라 솔더 볼의 유효변형률도 10% 정도 크게 발생하는 것으로 나타나서 열변형에 의한 파손에 취약할 것으로 예측된다.

수치해석을 이용한 판넬과 스트립 및 유닛 레벨 반도체 패키지용 PCB의 열변형 해석 (Numerical Analysis of Thermal Deformation of a PCB for Semiconductor Package at Panel, Strip and Unit Levels)

  • 조승현;고영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제26권4호
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    • pp.23-31
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    • 2019
  • 본 논문에서는 다구찌법과 유한요소법의 수치해석을 통해 인쇄회로기판의 열변형과 열변형에 미치는 설계인자의 영향도를 계산하였다. 인쇄회로기판의 패널과 스트립 레벨은 큐어링 온도조건에서, 유닛 레벨은 리플로우 온도조건에서 수치해석을 수행하였다. 해석결과에 따르면 패널의 열변형이 스트립과 유닛의 열변형량과 형상에 가장 큰 영향을 미치며, 특히 z방향 변형량이 xy평면 방향의 변형량보다 크게 발생하였다. 열변형에 대한 설계인자의 영향도 분석 결과에 의하면 열변형을 줄이기 위한 설계인자들의 영향도와 설계조건이 패널, 스트립과 유닛 레벨에 따라 달라지기 때문에 반도체 패키지의 신뢰성 향상을 목적으로 유닛 레벨의 열변형을 제어하기 위해서는 패널 레벨의 열변형을 제어할 필요가 있고 인쇄회로기판의 층별 두께는 설계인자 수준의 중간으로 선정하는 것이 필요하다.

형단조 예비성형체 설계의 CAE

  • 김낙수
    • 기계저널
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    • 제32권6호
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    • pp.524-535
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    • 1992
  • 형단조 제품의 예비성형체의 결정이 중요하며, 그 형상은 최종 제품의 설계 조건에 따라서 수 치적으로 결정될 수 있음을 알았다. 축대칭이나 평면 변형과 같은 2차원 해석이 필요한 제품의 경우에는 체계적인 방법으로 예비성형체의 모양을 결정할 수 있으며, 그 결과를 이용하여 일련의 단조 공정이 설계된다. 이러한 수치해석적 설계 방법은 단조에서 CNE의 근간이 되어 설계의 자동화에 직접적으로 기여할 수 있을 것이다. 이 분야에서 앞으로의 연구방향은 기존에 확립되어 있는 수치해석적 설계방법을 보편화하여 현장에서 사용하기 쉽도록 패키지화할 것과, 모형실험 또는 실제 공정을 통한 해석결과 및 설계를 검증할 것 등이다. 또한, 일반 3차원 형단조의 공정 해석도 활발하게 이루어져 복잡한 정밀 단조에 대한 설계 자동화도 연구되어야 할 것이다.

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데이타마이닝 기법을 적용한 지능형 인터넷 쇼핑몰 설계 및 구현 (A Design and Implementation of Intelligent Internet Shopping Mall using Datamining Technology)

  • 김진철;황보윤;황성희;곽난희;문현정;우용태
    • 한국전자거래학회:학술대회논문집
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    • 한국전자거래학회 1999년도 종합학술대회발표논문집
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    • pp.757-760
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    • 1999
  • 본 논문에서는 오라클사의 전자상거래용 패키지인 ICS를 기반으로 지능형 인터넷 쇼핑몰을 설계 하고 구현하였다. 본 쇼핑몰은 고객들의 접속 기록과 상품 구매 기록을 데이터마이닝 기법에 의해 통계적으로 분석하여 상품에 대한 인기도에 따라 상품 진열을 자동적으로 구성할 수 있는 지능형 쇼핑몰이다. 본 시스템을 동하여 쇼핑몰 관리자의 주관적인 판단에 의해 수 작업으로 이루어지는 기존 쇼핑몰 관리 업무를 자동화할 수 있다. 또한 최근에 급격하게 증가하고 있는 전자상거래 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있는 새로운 형태의 마케팅 기법을 제시하였다.

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매트랩을 사용한 윈도우 구동형 EMTP 패키지의 개발 (The Development of Window Operating EMTP Package Using Matlab)

  • 이재용
    • 전자공학회논문지T
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    • 제36T권3호
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    • pp.79-84
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    • 1999
  • 기존의 포트란-77로 작성된 EMTP(전자기 과도현상 해석 프로그램)는 폐쇄적인 구조로 되어 있을 뿐 아니라, 낮은 수준의 데이터 관리에서부터 실제적인 수치적 풀이에 이르기까지 그 기능을 만족하기 위하여 많은 양의 코드수를 사용하기 때문에, 수치적인 풀이의 프로그램화는 희석되어지고, 시각화는 거의 불가능하다. 그래서, 프로그램 모듈의 관리나 개발에 있어서 많은 어려움이 있다. 본 논문에서는 매트랩과 비주얼 C++을 사용하여 EMTP의 재개발을 위해 적합한 새로운 디자인 아이디어를 제안하고, 윈도우 환경에서 구동하는 새로운 EMTP 패키지의 개발을 제시한다. 이 패키지는 전기회로에서 과도현상의 해석을 위한 매트랩 계산 엔진과 그래픽 사용자 인터페이스 기능을 가진다.

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해외 패키지여행에서 추가비용과 재구매의 관계 - 인적서비스와 브랜드 역할을 중심으로 (Relationship Between Additional Costs and Repurchase in Outbound Package Tour: Focused on the Role of Personal Services and Brand)

  • 임연우;전주형
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제14권2호
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    • pp.688-695
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    • 2013
  • 이 연구는 해외 패키지여행 상품으로 여행할 때 발생되는 추가비용과 재구매의 관계를 분석하였다. 더불어 추가비용과 재구매 관계에서 인적서비스와 여행사 브랜드의 역할을 밝히는 것이 연구목적이다. 연구결과 추가비용은 재구매에 영향을 주지 않는 것으로 분석되었다. 특히 여행자에게 추가비용과 재구매 관계에서 인적서비스 역할이 크지 않음을 알 수 있었다. 반면 여행사 브랜드는 여행자의 재구매에 영향을 주는 것으로 분석되었다. 따라서 해외 패키지여행 상품으로 여행할 때 발생되는 추가비용과 재구매 관계에서 여행사 브랜드는 매개역할을 하는 것으로 분석되었다. 향후 여행시장이 성장함에 따라 여행사에서는 인적서비스 품질향상 뿐만 아니라 브랜드 이미지 형성과 유지에 더 많은 관심을 기울여야 한다.

레이저 스페클 간섭법을 이용한 반도체 패키지의 비파괴검사 (Non-destructive Inspection of Semiconductor Package by Laser Speckle Interferometry)

  • 김경석;양광영;강기수;최정구;이항서
    • 비파괴검사학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.81-86
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    • 2005
  • 본 논문에서는 반도체 패키지 내부결함의 비파괴 정량평가를 위한 ESPI 기법을 이용한 시스템 및 검사기 법을 제안하고 있으며, 검사시스템은 ESPI 검사장치, 열변형유도장치, 단열챔버로 구성되어있다. 기존 초음파, X-ray 기반의 검사기법에 비하여 측정시간 및 검사방법이 용이하며, 결함의 정량검출이 가능하다는 장점이 있다. 검사결과에서 대부분의 결함이 열 방출이 많은 칩 주위에서 박리결함으로 나타났으며, 원인은 층간 접착강도의 약화와 열분배 설계에서 문제점인 것으로 사료된다.

위험성 평가를 통한 패키지형 수소충전소 안전성 향상에 관한 연구 (A Study on Safety Improvement for Packaged Hydrogen Refueling Station by Risk Assessment)

  • 강승규;허윤실;문종삼
    • 한국수소및신에너지학회논문집
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    • 제28권6호
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    • pp.635-641
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    • 2017
  • In this study, the components of packaged hydrogen filling station were analyzed and risk factors were examined. Risk scenarios were constructed and quantitative risk assessments were conducted through a general risk assessment program (phast/safeti 7.2). Through the risk assessment, the range of damage according to accident scenarios and the ranking that affects the damage according to the risk factors are listed, and scope of damage and countermeasures for risk reduction are provided. The quantitative risk assessment result of the packaged hydrogen filling station through this task will be used as the basic data for improving the safety of the packaged filling system and preparing safety standards.

CFD 툴을 활용한 패키지형 수소충전시스템의 안전성 향상 연구 (A Study on the Safety Improvement by CFD Analysis for Packaged Type Hydrogen Refueling System)

  • 황순일;강승규;허윤실
    • 한국수소및신에너지학회논문집
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    • 제30권3호
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    • pp.243-250
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    • 2019
  • In this study, to ensure the safety of the packaged hydrogen refueling system, the improvement plan was derived by using 3-dimensional CFD program (FLACS). We also confirmed the effectiveness of risk reduction and the suitability of safety standard. By ventilation performance evaluation according to the position of the vent, it demonstrated that the vent should be installed at the ceiling to safely ventilate without stagnation of the leaked gas. In case of ventilation system according to KGS standard, risk situation could be resolved after about 5 minutes in the worst leaked condition. The result showed that jet fire and explosion inside the packaged system could affect the surrounding facilities. This proves that the standard for installing flame detectors, emergency shut down system and protection wall is appropriate.

YouFree에서 웹 기반 SW 개발 및 배포 (Web-based Software Development and Distribution in YouFree)

  • 김기헌;구경이;정문영;최원혁;김원영;허성진
    • 한국정보처리학회:학술대회논문집
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    • 한국정보처리학회 2009년도 추계학술발표대회
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    • pp.895-896
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    • 2009
  • 본 논문에서는 이동형 개인 맞춤 SW 플랫폼인 YouFree에서 동작하는 웹 기반 SW의 개발과 배포를 지원하는 시스템을 설계하고 구현하였다. 개발 시스템은 YouFree의 콘텐츠를 접근하고 조작하는 API와 자바스크립트로 구성된 웹 사용자 인터페이스를 편리하게 개발할 수 있는 UI 자동 생성 기능을 제공한다. 배포 시스템은 개발된 웹 기반 SW 패키지를 설치하고 제거하는 기능뿐만 아니라 의존성 있는 패키지가 함께 설치되는 기능과 새 버전의 패키지를 업그레이드 할 수 있는 기능을 지원한다.