• 전자통신동향분석
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• 제22권5호
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• pp.57-68
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• 2007

플라스틱 전자 소자(plastic electronics) 기술은 저가격의 프린팅 공정이 가능한 플라스틱 소재를 이용하여 초경량 초박형의 깨지지 않는 전자 소자를 제작하는 기술로서, 차세대 유비쿼터스 IT 기기 구현에 적합한 차세대 반도체(post-Si 반도체) 기술로 MIT 공대 선정 10대 유망 기술 및 IDC의 10년 내 세상을 바꿀 9가지 신기술로 선정될 정도로 IT 융합부품 기술 분야의 차세대 유망 기술로 크게 각광 받고 있다. 현재는 플라스틱 전자 소자는 Si 기반 전자 소자의 보완적인 기능에 머무르고 있으나, 플라스틱 소재/소자/공정의 개발이 진행됨에 따라 응용 분야가 점차 확대되고 있다. 본 기고문에서는 대표적인 플라스틱 전자 소자인 유기 박막 트랜지스터(OTFT)의 주요 응용 분야로 플렉시블 디스플레이, 플라스틱 센서, 그리고 플라스틱 RFID 기술을 중심으로 기술 개발 연구 동향 및 시장 전망에 대해 기술하였다.

• 한국통신학회논문지
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• 제19권8호
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• pp.1446-1452
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• 1994

본 논문은 일반적으로 채택하고 있는 소자(device)의 수명분포인 와이블(Weibull) 분포를 적용하여 소자의 가속(accelerated) 수명 테스트에서 얻은 데이터, 즉 소자의 고정 시간을 이용하여 소자의 수명을 예측(prediction)하는데 필요한 보수(parameter)들을 추정 하는데 베이지안(Bayesian) 추정법을 이용하였다. 베이지안 추정법에서 모수를 추정하기 위해서는 사전정보가 있어야 하는데 본 논문에서는 사전정보 없이 현재의 정보만을 이용하여 모수를 추정하는 방법을 제안하였다. 스트레스가 온도인 경우, Arrhenius 모델을 적용하여 소자의 정상동작 상태에서의 수명을 예측 하는데 선형 추정을 하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제9권3호
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• pp.131-136
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• 2009

열전효과란 온도차를 전기적인 크기 즉 전압으로 변환시키는 것을 말한다. 또한 그 반대의 경우도 여기에 해당한다. 연전 소자는 소자의 영면에 온도 차가 존재할 때 전압이 발생하며 반대로 이 소자에 전압을 가할 경우 온도차가 발생하는 소자이다. 본 논문에서는 물질을 냉각과 가열을 할 수 있게 이러한 현상을 이용하여 열전소자를 사용한 냉 온장 시스템을 소개하였으며 PC와 LabVIEW를 이용하여 냉 온장 시스템을 제어하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제23권6호
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• pp.12-21
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• 2008

최근 들어 나노기술의 발전에 힘입어 청정에너지를 구현할 수 있는 열전소자분야의 연구가 활발히 진행되고 있다. 열전소자는 태양에너지를 이용한 발전뿐만 아니라 체열, 폐열 및 지열 등을 이용한 발전 등 응용처가 매우 다양하며, 청정에너지를 생산할 수 있는 미래 지향적인 특성을 가진 분야라 할 수 있다. 그러나 아직까지 나노기술을 기반으로한 고효율의 열전소자는 기초 연구수준에서 그 가능성만 일부 선행 연구를 통하여 입증된 상태이다. 따라서 저비용, 고효율의 열전소자를 성공적으로 개발하게 된다면, 기술의 원천성 확보 및 초기 시장 점유에 매우 유리한 입지를 점할 수 있으리라 예측된다. 본 논문에서는 최근 들어 나노기술의 접목으로 새로이 주목받고 있는 열전소자의 동작 원리에 대한 간략한 소개와 이 분야의 최근 연구 동향 및 특허 동향에 대하여 살펴보고자 한다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제12권10호
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• pp.1890-1896
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• 2008

본 연구는 칩 표면에 수평 한 자기장을 검출하는 종형 Hall 소자를 바이폴라 기술로 제조하여 동작 및 잡음 특성을 조사하였다. P+ Isolation 댐을 설치한 소자(type B)가 설치하지 않는 소자(type A)보다 자기 감도는 약 1.2배 증가하였고, 역시 잡음도 증가하였다. 측정된 이 종형 Hall소자의 자기 검출 분해능은 f=1[KHz], 대역폭 1[Hz] 구동조건에서 type A는 약 $0.97[{\mu}T]$, type B는 $1.25[{\mu}T]$였다. 따라서 Hall 소자 구조 설계나 재료적인 면에서 볼 때, 낮은 잡음즉, 자기 검출분해능과 높은 감도 상관관계를 고려하여야 한다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제18권1호
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• pp.11-22
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• 2023

평면 능동위상배열안테나 시스템에 있어, 간소화된 방사특성 측정 절차를 가지는 방사소자 결함진단 기법을 제시하였다. 이를 위해 평면 배열 구성에 대한 방사특성을 기반으로 선형 배열 구성으로 근사화 분석할 수 있는 방법 및 방사소자 결함진단과정에서 발생할 수 있는 유일해 문제를 해소하기 위한 방법을 연구하였다. 본 논문에서 제시된 기법 및 유전 알고리즘을 기반으로 다양한 평면 능동위상배열안테나 구성에 따른 방사소자 결함진단에 대한 모의실험을 수행하였다. 모의실험 결과, 제시된 방사소자 결함진단 기법은 다양한 구성을 가지는 평면 능동위상안테나에 대해서도 적용가능함을 확인하였다.

• 한국위성정보통신학회논문지
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• 제11권4호
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• pp.21-26
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• 2016

PPS 소자가 삽입된 N형 실리콘 제어 정류기(NSCR_PPS) 소자에서 채널차단영역의 이온주입 변화가 정전기 보호 성능에 미치는 영향을 연구하였다. 종래의 NSCR 표준소자는 on 저항, 스냅백 홀딩 전압 및 열적 브레이크다운 전압이 너무 낮아 마이크로칩의 정전기보호소자로 적용이 어려웠다. 그러나 본 연구에서 제안하는 채널 차단 영역의 이온주입 조건을 변화시켜 각각 변형설계된 소자에서는 채널 차단 이온주입이 정전기 보호성능의 향상에 영향을 주는 중요한 파라미터였으며, CPS_PDr+HNF 구조의 변형소자는 정전기보호소자의 설계창을 만족시키는 향상된 정전기보호성능을 나타내어 고전압 동작용 마이크로 칩의 정전기보호 소자로 적용 가능함을 확인하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제10권3호통권37호
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• pp.139-150
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• 1995

이동통신 및 위성방송 등 마이크로파를 이용하는 통신수단의 증가와 더불어 통신용 기지국 및 단말기의 수요가 급증함에 따라 마이크로파 대역에서 동작하는 부품의 중요성이 부각되고 있다. 따라서 이들부품중 무선주파수대역에서 동작되는 박막형 유전체 소자 및 적층 소자들의 종류와 특성 및 기술개발 현황에 대해서 알아보았다.

• 정보와 통신
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• 제28권11호
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• pp.24-30
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• 2011

본고에서는 소형 고집적 이동단말기용 패키지를 위해 구현 되고 있는 능/수동소자 내장형 패키지 기술에 대해 알아보고자 한다. 능/수동소자내장형 패키지 기술은 IC 칩과 같은 능동 소자와 저항, 커패시터, 인덕터와 같은 수동소자 부품들을 패키지 기판 내부에 내장시켜 소형화를 추구함과 더불어 칩과 수동소자간의 접속 길이를 짧게 해서 전기적 성능을 향상시키실 수 있는 패키징 기술이다. 본 원고에서는 PCB기술에 기반을 둔 embedded active device 기술과 웨이퍼 레벨 패키징 기술에 기반을 둔 fan-out embedded wafer level package 기술 동향에 대해 서술하고 그 특정들을 비교 분석하였으며 이 기술들에 대환 동향을 살펴보고자 한다.

• 정보와 통신
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• 제13권11호
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• pp.25-38
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• 1996