• 한국위성정보통신학회논문지
• /
• 제10권4호
• /
• pp.1-5
• /
• 2015

PPS 소자가 삽입된 부분웰 구조의 N형 실리콘 제어 정류기(NSCR_PPS) 소자에서 정전기 보호 성능의 향상을 위한 CPS 이온주입조건의 최적화에 대해 연구하였다. 종래의 NSCR 표준소자는 on-저항, 스냅백 홀딩 전압 및 열적 브레이크다운 전압이 너무 낮아 정전기 보호소자의 필요조건을 만족시키지 못해 적용이 어려웠으나, 본 연구에서 제안하는 CPS 이온주입과 부분웰 이온주입을 동시에 적용한 변형 설계된 소자의 경우 스냅백 홀딩 전압을 동작전압 이상으로 증가시킬 수 있는 향상된 정전기 보호성능을 나타내어 고전압 동작용 마이크로 칩의 정전기보호 소자로 적용 가능함을 확인하였다.

• 한국항행학회논문지
• /
• 제18권3호
• /
• pp.229-235
• /
• 2014

본 논문은 고효율 고선형 특성을 얻기 위하여 신테라사가 제공한 디지털로 제어되는 아날로그 전치왜곡 칩을 이용한 도허티 전력증폭기를 설계하였다. 여기서 사용된 아날로그 전치왜곡기는 입력과 출력신호를 비교하여 출력의 혼변조 신호 특성을 개선하기 위하여 입력 신호의 크기와 위상을 조절함으로서 선형성을 개선시켰다. 또한, 도허티 전력증폭기를 설계하여 이용함으로써 고효율의 특성을 얻었다. 제작된 전력증폭기는 중심주파수 2150 MHz에서 평형증폭기와 비교하여 11% 이상의 효율 개선 효과와 출력 전력 100W 이하에서 인접채널 전력을 15 dB 이상 개선시켰다.

• 한국HCI학회:학술대회논문집
• /
• 한국HCI학회 2007년도 학술대회 1부
• /
• pp.328-333
• /
• 2007

RFID와 sensor network의 두 기반 기술은 독특한 물리적 특정을 가지며 상호 보완적인 관계를 가지고 있다. 이러한 관계는 창고 안 물품의 상태파악과 입출 재고를 관리하는 형태로 응용된다. 창고 내 물품 보관 단위인 파렛트(Pallet) 에 RFID 태그를 부착하여 입/출고시의 물품을 식별한다. 그리고 Zigbee 무선 통신기능을 가진 센서 모듈에 의해 물품의 환경 상태 정보를 파악한다. 이후 현장 관리자나 소비자들은 이동형 단말장치를 통해 현장에서 다양한 USN 상의 정보들과 상호작용 한다. 이 과정에서 이동형 단말장치를 통한 RFID tag 정보와 센서 노드의 접근이 공중파 상에 노출 된다. 이러한 센서 노드 접근을 보호하기 위해 추가적인 칩 설계 등의 비용 지불로 기밀 노출에 대처할 수 있다. 이에 대한 대안으로 인프라형태로 놓여진 RFID tag와 단말장치에 탑재될 RFID 리더를 활용해 더 적은 비용으로 보안 서비스를 받고자 한다. 그래서 유비쿼터스 환경에서 센서 노드에 대한 접근을 제어하기 위해 RFID tag를 지역키(local key) 처럼 사용한다. 또한 이 과정에 보안이 적용된 프로토콜을 설계 하는 것이 본 논문의 주된 목표이다.

• 전자공학회논문지B
• /
• 제33B권12호
• /
• pp.24-30
• /
• 1996

In this paper, we designed a new type of high frequency on-chip voltage controlled oscillator (VCO) using GaAs MESFET, and their performances were comapred with those of the conventional VCO. Each VCO was designed with three-to-five ring oscillator and inverter, buffer and NOR gate were implemented by GaAs source coupled FET logic, which has better speed and noise performance compared to other GaAs MESFET logic. SPICE simulation showed that the gain of conventional and our new VCO was 1.24[GHz/V], 0.54[GHz/V], respectively. The frquency tuning range were 2.31 to 3.55 [GHz] for conventional VCO and 2.47 to 3.01[GHz] for our new design. This shows that the factor of two gain reductin was achieved without too much sacrifice in the oscillation frequency. For our new VCO, the average temperature index was -2[MHz/.deg. C] in the range of -20~85[.deg. C] the power supply noise index was 5[MHz/%] for 5.3[V].+-.10[%] and total power consumption was 60.58[mW].

• 전자통신동향분석
• /
• 제9권4호
• /
• pp.23-34
• /
• 1994

직렬 접속 프로토콜은 두개 이상의 근거리 시스템간의 정보 교환에 사용된다. 현재까지 공식적인 기관에서 표준화되어 제정된 직렬 접속 규격들이 가지고 있는 성능은 전송 속도 측면에서 수 kbps에서 최대 10Mbps급에 한정되어 있는 관계로 수백 Mbps 혹은 수 Gbps급에 달하는 직렬 접속 프로토콜 성능을 요구하는 고성능 통신 및 정보 처리 시스템을 위한 새로운 직렬 접속 규격이 요구되고 있다. IEEE에서 표준화 작업중인 Multi-CPU 병렬 시스템을 위한 접속 규격인 P1355 접속 규격은 경제적이며 용이한 확장성을 가지는 칩과 칩간외에 보드와 보드간 혹은 랙과 랙간의 연결이 가능한 표준 규격안이다. P1355 접속 프로토콜은 특성이 서로 다른 DS, TS, HS link 규격들로 구성되어 있으며 이들은 선로 동작 속도 측면에서 각각 200Mbps, 250Mbps, 1Gbps의 성능을 가지고 있으며, 사용되는 데이터 심볼의 코딩 방식, 접속로 동작 초기화 및 오류 제어, 접속로의 물리적 성능 및 규격 등에서 차이를 가지고 있다. P1355는 일반적인 통신용 전송 선로에서 요구되는 물리 계층의 BER 성능보다 $10^5$에서 $10^10$배 향상된 선로 BER 특성과 이러한 하위 계층 특성을 바탕으로한 패킷 손실이 없는 간결한 상위계층 프로토콜을 특징으로 하며, 차세대 통신 수단인 ATM교환기 시스템의 서브 시스템 접속 규격으로 사용될 수 있다.

• 대한기계학회논문집B
• /
• 제35권6호
• /
• pp.569-575
• /
• 2011

LED 조명기기의 경우 칩의 고밀도 발열로 인한 심각한 수명감소 및 광효율 저하, 색온도 변이의 문제점 등이 야기되므로 이를 해결하기 위해 주로 LED 패키지나 방열케이스를 최적화하는 연구가 이루어져 왔다. 최근들어 고출력 자동차 헤드램프나 가로등도 LED로 대체되어 가고 있는데 자연대류식 방열로는 그다지 효과적이지 않다. 따라서 본 연구에서는 고출력 조명기기 방열 성능 최적화에 강제대류를 이용한 히트파이프 사용의 타당성을 알아보았다. 또한, 팬의 수명이 LED 수명에 비해 일반적으로 낮으므로 이를 보완하기 위한 최적화된 팬의 정지-작동 제어가 팬 수명 증가에 미치는 영향도 고찰하였다.

• 한국생산제조학회지
• /
• 제23권4호
• /
• pp.330-336
• /
• 2014

The continuous chip generated in cutting process deteriorates workpiece, tool, and machine tool system. It is necessary to treat this continuous chip in ductile material machining condition for stable cutting. This paper deals with the chip control method using acoustic emission(AE) signal in pure copper turning operation. AE raw signals, root mean square(RMS) signals and wavelet transformed signals measured in turning process are introduced to analysis for chip patterns. With analysis of AE signals, it is obtained that the produced chip patterns are correlated with the specified AE signals which are transformed by fuzzy pattern algorithm. By this experimental investigation, the chip patterns can be classified at significant level in pure copper machining process and controlled from continuous chips to reduced-length stable chips.

• 대한전자공학회논문지TE
• /
• 제37권3호
• /
• pp.37-44
• /
• 2000

본 논문에서는 실시간 데이터 압축을 위한 Lempel-Ziv 압축기의 효과적인 하드웨어 구조를 제안한다. 일반적으로 Lempel-Ziv 알고리즘의 구현에서는 matching 바이트 탐색과 dictionary 버퍼의 누적된 shift 동작이 처리 속도에 가장 중요한 문제이다. 제안하는 구조에서는 dictionary 크기를 최적화하는 방법과 복수개의 바이트를 동시에 비교하는 matching 바이트 처리 방법, 그리고 회전 FIEO 구조를 이용하여 shift 동작 제어 방법을 이용함으로써 효과적인 Lempel-Ziv 알고리즘의 처리 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 상용 DSP를 사용하여 하드웨어적으로 정확하게 동작함을 검증하였으며, VHDL로 기술한 후 회로 합성을 수행하여 상용 FPGA 칩에 구현하였다. 제안된 구조는 시스템 클락 33㎒, 비트율 256Kbps 전용선에서 오류 없이 동작함을 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지TC
• /
• 제48권4호
• /
• pp.1-5
• /
• 2011

본 논문은 MBOA UWB SoC의 MAC 시스템 설계에 관한 것이다. 구현된 MBOA MAC 알고리즘은 일반적으로 널리 사용되고 있는 중앙의 마스터가 네트워크를 관리하는 방식이 아니라, 모든 디바이스가 네트워크를 구성하고 관리할 수 있는 분산 방식을 사용하고 있다. 따라서 MAC이 분산 네트워크를 구성하고 관리를 하기 때문에 메쉬 네트워크 구성이 용이하다. 시스템은 데이터 처리 속도를 최대화하기 위해서 캐쉬가 내장된 ARM926EJ를 내장하였고, 재사용 및 시스템 설계가 용이한 AMBA 버스를 사용하였다. 또한, 칩의 소모 전력을 최소화하기 위해 시스템 클럭 제어 알고리즘을 구현하였다. 그리고, 시스템 메모리 버퍼와 MAC 하드웨어간의 데이터 이동을 위하여 MAC 전용 DMA를 설계하였으며, Host와 시스템 메모리 버퍼간의 고속의 데이터 이동을 위하여 USB 2.0 블록의 전용 DMA를 사용하였다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제13권2호
• /
• pp.435-442
• /
• 2018

본 논문에서는 FPGA를 기반으로 Camera Link (Medium)를 제공하는 PCB 패턴 검출 시스템을 구현하였다. 시스템 구현을 위해 비전 라이브러리를 IP로 구현하여 고속으로 패턴 매칭을 할 수 있도록 하였다. 구현된 IP는 영상입력용 카메라링크 IP, 히스토그램 IP, VGA 제어 IP, 수직투영 IP 및 수평투영 IP가 있다. 디지털 카메라에서 고속으로 전송되는 영상을 처리하기 위해 Xilinx사의 Virtex-5 계열의 FPGA 칩을 사용하였다. 그래버 시스템 구현을 위해 RISC 구조의 CPU인 MicroBlaze를 사용하였으며, PC와의 연동을 위해 PCI Express를 사용하였으며, 영상의 처리결과는 컴퓨터의 모니터와 7인치 LCD에 표현하였다.