Bending Fatigue Reliability Improvements of Cu Interconnects on Flexible Substrates through Mo-Ti Alloy Adhesion Layer (Mo-Ti 합금 접착층을 통한 유연 기판 위 구리 배선의 기계적 신뢰성 향상 연구)
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- Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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- v.22 no.1
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- pp.21-25
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- 2015