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근관 전색재의 방사선 불투과성에 관한 비교연구 (A COMPARATIVE STUDY ON RADIOPACITY OF ROOT CANAL SEALERS)

  • 김태민;김서경;황인남;황윤찬;강병철;윤숙자;이재서;오원만
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제34권1호
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    • pp.61-68
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    • 2009
  • 다양한 근관전색제는 방사선 사진상 주위 해부학적 구조와 구별될 만한 방사선 불투과성을 나타내야 한다. 따라서 이런 물질들이 근관에 충전될 때의 방사선 불투과성 정도를 평가해야 할 필요성이 대두되고 있다. 본 실험에서는 다양한 근관전색제들의 방사선 불투과성을 평가하고자, 방사선 노출조건에 따른 aluminium step wedge에 대한 광학 밀도를 알아보고, 그 중 적절한 노출조건을 선택하여 수종의 근관 전색재의 방사선 불투과성 정도를 알루미늄 두께로 환산하여 비교해 보고자 한다. 방사선 불투과성의 기준을 위해 11개의 step으로 구성된 aluminum step wedge을 사용하여, 60kVp, 70kVp 관전압 상태에서 각각 0.2, 0.3, 0.4초 그리고 0.2, 0.3, 0.33초의 노출시간으로 교합필름상에서 방사선 촬영후 적절한 노출 조건을 구하였다. 직경 5 mm, 각각의 두께 0.5, 1.0, 1.5, 2.0, 2.5, 3.0 mm인 10종 (Tubli-$Seal^{TM}$, Kerr pulp Canal $Sealer^{TM}$, $AH26^{(R)}$, $AHplus^{(R)}$, AH plus jet starter $kit^{TM}$, Ad $seal^{TM}$ $Sealapex^{TM}$, Nogenol root canal $sealer^{TM}$, ZOB $seal^{TM}$, $Epiphany^{TM}$)의 근관전색재 시편을 각 재료와 두께당 10개씩 제작한 후, 동일한 두께의 상아질 시편, aluminum step wedge와 함께 정해진 노출시간에 따라 방사선 촬영을 하였다. 모든 필름은 자동현상기로 현상하였다. 시편의 방사선 흑화도를 densitometer로 5회 반복 측정 후, 평균값을 구하여 알루미늄 두께로 환산하였다. 얻어진 정보를 분석하여 다음의 결과를 얻었다. 1. 관전압 60 kVp에서 노출시간 0.2, 0.3, 0.4초, 70 kVp에서 0.2, 0.3, 0.33초로 변화를 주어 방사선 촬영을 하였을 때, 흑화도가 ISO No. 6876 규격에 가장 적합한 것은 60 kVp, 0.2초 일 경우였다. 2. 측정된 근관 전색제의 방사선 불투과성은 2.29 mm Al (NOGENOL)로부터 13.69 mm Al (AH Plus jet)까지 다양하게 나타났으나, 모두 ANSI/ADA specification (2000) 또는 ISO No. 6876 (2001) 규격이 제시한 최소한 3 mm Al이상의 방사선 불투과성을 지녀야 한다는 기준에 적합하였다. 3. 재료의 두께가 증가할수록 방사선 불투과성은 증가하지만, 정비례하지는 않았다. 4. 각 실험재료의 1 mm 두께의 시편에 대한 mm Al값들은 통계적으로 유의한 차이가 있었다. 이상의 결과는 본 실험에 사용된 수종의 근관 전색재는 모든 규격에 적합한 방사선 불투과성을 가지고 있음을 시사한다.

치질을 투과한 조사광에 의한 복합레진 중합시 치질의 두께, 광세기 및 조사 시간이 복합레진의 표면 경도에 미치는 영향 (SURFACE HARDNESS OF THE DENTAL COMPOSITE CURED BY LIGHT THAT PENETRATE TOOTH STRUCTURE ACCORDING TO THICKNESS OF TOOTH STRUCTURE, LIGHT INTENSITY AND CURING TIME)

  • 조수경;김동준;황윤찬;오원만;황인남
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제30권2호
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    • pp.128-137
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    • 2005
  • 본 연구에서는 치질을 투과한 광에너지량을 측정하고 치질을 투과한 광에너지에 의한 광중합 복합레진의 중합 정도를 표면 경도를 측정하여 분석하였다. 광조사기로는 할로겐 광원을 사용하는 Optilux 501 (Demetron, USA)을 사용하였으며, 중합용 light guide는 840 mW/$cm^2의 광세기를 갖는 직경 12 mm의 light guide와 1100 nW/$cm^2$의 광세기를 갖는 직경 7 mm의 Turbo light guide를 사용하였다. 광원을 투과시킬 치질은 건전한 상악 중절치의 순면에서부터 법랑질과 상아질을 포함하도록 $0.7{\times}0.7\;cm$의 크기로 두께 1.0 mm와 2.0 mm의 치아 절편을 준비하였다. 직경 5 mm, 두께 2 mm의 주형에 Al 색상의 광중합 복합레진(Charisma, Kulzer, Germany)을 충전하고 각 군에 주어진 조건에 따라 광중합하였다. 시편은 크게 치질의 두께에 따라 (대조군, 1 mm, 2 mm) 3개의 군으로 나누었으며, 각 군은 다시 light guide의 종류와 광조사 시간에 따라 4개의 군으로 나누었다. 제작된 시편은 미세경도측정기를 이용해 광조사면의 비커스 경도를 측정한 결과, 2 mm 치질군과 대조군의 Turbo-light guide으로 40초 동안 중합한 시편이 가장 높은 표면 경도값을 보였으며, 2 mm 치질군에서 light guide의 종류에 상관없이 20초 동안 중합한 시편들이 가장 낮은 표면 경도값을 보였다 (p < 0.05). 이상의 결과는 1 mm 이하와 같은 얇은 치질을 투과하여 복합레진을 중합하는 경우 광세기와 광조사 시간을 증가시키면 중합 정도도 증가하나, 특정 두께 이상의 치질을 투과 시 광세기나 광조사 시간을 증가시키더라도 중합 정도의 증가는 기대하기 어렵다는 것을 시사한다.으로의 변위를 보였고, 그 외의 지점에서는 내측변위를 보였다. 각 군 간의 변위차이는 6 mm 지점에서 H군이 컸다(p < 0.05). 5. 근관의 중심 이동률은 6 mm 지점에서 H군이 R군에 비해 유의하게 컸지만 다른 모든 위치에서는 차이가 없었다(p < 0.05). 본 실험결과를 토대로 할 때, 각 평가 항목에서 측정 위치에 따라 약간씩 차이가 있었으나, 중심 이동률은 대부분의 위치에서 유의한 차이가 없었다. 따라서 만곡 근관을 성형시에는 세 가지 방법 중 어느 것이 더 유용하다고 보기 어렵다고 판단된다.야 하겠다. 안정 생산을 위한 재식거리는 $12{\times}11$ cm라고 생각되어 진다. 갖거나 기능기를 가짐으로써 독특한 물성을 지니는 신규의 MCL-PHAs 개발에 유용할 수 있음을 보여준다.X>와 올리고당 $20\~25\%$를 첨가하여 제조한 curd yoghurt는 저장성과 관능적인 면에서 우수한 상품적 가치가 인정되는 새로운 기능성 신제품의 개발에 기여할 수 있을 것으로 사료되었다. 여자의 경우 0.8이상이 되어서 심혈관계 질환의 위험 범위에 속하는 수준이었다. 삼두근의 두겹 두께는 남녀 각각 $20.2\pm8.58cm,\;22.2\pm4.40mm$으로 남녀간에 유의한 차이는 없었다. 조사대상자의 식습관 상태는 전체 대상자의 $84.4\%$가 대부분이 하루 세끼 식사를 규칙적으로 하고 있었으며 식사속도는 허겁지겁 빨리 섭취하는 경우가 남자는 $31.0\%$, 여자는 $21.4\%$로 나타났고 이들을 제외한 나머지 사람들은 보통 속도 혹은 충분한 시간을 가지고 식사를 하였다. 평소 식사량은 조금 적게 혹은 적당하게 섭취하는 사람이 대부분이었으며 남자가 여자보다는 배부르게 먹는 경 향이 유의적으로 높았다(p<0.05). 식사는

레진모형 근관에서 Ni-Ti 파일로 근관성형 후 거타퍼챠콘의 근관내 삽입깊이에 대한 연구 (A STUDY OF INSERTION DEPTH OF GUTTA PERCHA CONES AFTER SHAPING BY NI-TI ROTARY FILES IN SIMULATED CANALS)

  • 조현구;황윤찬;황인남;오원만
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제32권6호
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    • pp.550-558
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    • 2007
  • 본 연구는 레진모형 만곡근관에서 여러 가지 엔진구동형 Ni-Ti 파일로 근관성형 후, 같은 경사도를 가진 수종의 거타퍼챠콘을 적용시 근관내 삽입깊이에 대해 비교, 분석해보고자 시행하였다. 레진 모형근관으로 J자의 근관형태가 재현된 ENDO-TRAINING BLOCK 50개를 사용하여 각각 10개씩 1) ProFile .04 taper #25, 2) ProFile .06 taper #25, 3) ProTaper F2, 4) HEROShaper .04 taper #25, 5) HEROShaper .06 taper #25 파일로 최종 근관성형 하였다. 거타퍼챠콘은 META (META Biomed, Korea), Sure-Endo(SUREDENT, Korea) 그리고 DiaDent(DiaDent Group International Inc., Canada)의 .04 및 .06 경사도의 콘을 사용하였으며 선택된 거타퍼챠콘의 직경 및 경사도를 측정하였다. ProFile과 HEROShaper로 성형한 레진블록에는사용된 Ni-Ti 파일의 경사도에 맞는 제조회사별 .04및 .06경사도의 거타퍼챠콘을 10개씩 근관에 적용하였으며, ProTaper로 성형한 레진블록에는 경사도와 무관하게 제조회사별 .04 및 .06 경사도의 거타퍼챠콘을 10개씩 적용하였다. 거타퍼챠콘을 근관내 적용한 상태에서 스캐너를 이용하여 이미지를 얻은 후 이미지 분석 프로그램을 사용하여 근첨에서 거타퍼챠콘 첨부까지의 거리를 측정하였고 다음의 결과를 얻었다. HEROShaper를 이용하여 근관성형 한 경우 ProFile 및 ProTaper보다 거타퍼챠콘의 근관내 적합성이 우수하게 나타났으며, 근관성형시 .04 taper HEROShaper로 근관성형 후에는 META 거타퍼챠콘 및 Sure-Endo 거타퍼챠콘을, .06 taper HEROShaper로 근관성형 후에는 DiaDent 거타퍼챠콘을 마스터콘으로 사용시 근관내 적합성이 우수하게 나타났다. 따라서 근관성형 후 사용한 Ni-Ti 파일과 같은 경사도를 가진 거타퍼챠콘이 근관에 알맞게 위치되는 것은 아니며 근관충전시 적절한 마스터콘의 선택이 필요함을 시사한다.

리튬 이차전지 음극용 Cu3Si의 고온에서의 전기화학적 특성 (Electrochemical Characteristics of Cu3Si as Negative Electrode for Lithium Secondary Batteries at Elevated Temperatures)

  • 권지윤;류지헌;김준호;채오병;오승모
    • 전기화학회지
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    • 제13권2호
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    • pp.116-122
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    • 2010
  • DC magnetron 스퍼터링을 이용해 구리(Cu) 호일 위에 실리콘(Si)을 증착한 후 $800^{\circ}C$에서 열처리하여 $Cu_3Si$를 얻고, 이의 리튬 이차전지용 음극으로서 특성을 조사하였다. $Cu_3Si$는 Si 성분을 포함하고 있으나 상온에서 리튬과 반응하지 않았다. 선형 주사 열-전류(linear sweep thermammetry, LSTA) 실험과 고온 충방전 실험을 통하여, 상온에서 비활성인 $Cu_3Si$$85^{\circ}C$ 이상에서는 활성화되어 Si 성분이 전환(conversion)반응에 의해 리튬과 반응함을 확인하였다. $Cu_3Si$에서 분리된 Si는 $120^{\circ}C$에서 Li-Si 합금 중에서 리튬의 함량이 가장 많은 $Li_{21}Si_5$ 상까지 리튬과 반응함을 유사 평형 조건(quasi-equilibrium)의 실험으로부터 알 수 있었다. 그러나 정전류 조건($100\;mA\;{g_{Si}}^{-1}$)에서는 리튬 합금반응이 $Li_{21}Si_5$까지 진행되지 못하였다. 또한 $120^{\circ}C$에서 전환반응에 의해 생성된 Li-Si 합금과 금속 상태의 Cu는 충전과정에서 다시 $Cu_3Si$로 돌아감, 즉 $Cu_3Si$와 리튬은 가역적으로 반응함을 확인하였다. $120^{\circ}C$에서 $Cu_3Si$ 전극은 비정질 실리콘 전극보다 더 우수한 사이클 특성을 보여 주었다. 이는 비활성인 구리가 실리콘의 부피변화를 완충하여 집전체에서 탈리되는 현상을 완화하고 결과적으로 전극이 퇴화하는 것을 억제하기 때문인 것으로 설명할 수 있다. 실제로 비정질 실리콘 전극은 충방전 후에 실리콘 층의 균열과 탈리가 관찰되었으나, $Cu_3Si$ 전극에서는 이러한 현상이 관찰되지 않았다.

부가적인 산부식이 자가산부식 접착제의 법랑질에 대한 전단결합강도에 미치는 영향 (Influence of additional etching on shear bond strength of self-etching adhesive system to enamel)

  • 유선진;김영경;박정원;진명욱;김성교
    • Restorative Dentistry and Endodontics
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    • 제31권4호
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    • pp.263-268
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    • 2006
  • 최근 많이 소개되고 있는 자가산부식 접착제는 상아질에 대한 접착은 우수한 것으로 알려져 있지만 법랑질에 대한 접착은 인산에 비해 낮은 산도로 인해 충분한 부식이 일어나는지에 대한 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 서로 다른 산도를 가진 1 단계 혹은 2 단계의 자가산부식 접착제에서 부가적인 산부식이 법랑질과 복합 레진 사이의 전단결합강도에 미치는 영향을 평가하고자 하였다. 90 개의 발거된 우치의 순면을 물기가 있는 상태에서 #600 사포로 표면을 연마하여 평활한 법랑질을 노출시킨 후, 임의로 6군으로 분류했다. 사용재료는 Clearfil SE $Bond^{\circledR},\;Adper^{TM}$ Prompt L-Pop, 그리고 Tyrian $SPE^{TM}$를 사용하였으며, 각 재료에 추가적인 산부식을 시행한 군과 그렇지 않은 군으로 나누어 표면 처리한 후, 제조사의 지시대로 접착과정을 시행하였다 . 각 시편에 복합레진을 2 mm 두께로 충전하고, 40 초간 광중합을 하였다. 그 후 시편을 $37^{\circ}C$, 100% 상대습도에서 24시간 보관 후 전단응력 접착강도를 측정하였다. 결과치는 independent t - test를 이용하여 통계분석 하였으며 그 결과는 다음과 같이 나타났다. Clearfil SE $Bond^{\circledR}$에서 부가적인 산부식을 시행한 군이 그렇지 않은 군보다 유의하게 높은 접착강도를 나타내었다 (p < 0.01). $Adper^{TM}$ Prompt L-Pop과 Tyrian $SPE^{TM}$에서는 부가적인 산부식이 결합강도에 통계적인 유의차를 나타내지 않았다 (p > 0.01). 본 연구의 결과로 보아, 강산을 함유하고 있는 접착제를 사용할 경우에는 부가적인 부식 처치가 접착력을 증가시키지 않으나, 약산을 함유하고 있는 접착제의 경우에는 부가적인 산부식이 접착력을 증진시키는 것으로 사료된다.

여재 특성에 따른 강우 유출수 내 오염물질 제거특성 평가 (Evaluation of the Removal Characteristics of Pollutants in Storm Runoff Depending on the Media Properties)

  • 김태균;조강우;송경근;윤민혁;안규홍;홍승관
    • 대한환경공학회지
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    • 제31권7호
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    • pp.483-490
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    • 2009
  • 본 연구의 목적은 도시지역 강우유출수 내에 존재하는 다양한 오염물질에 대한 여과장치의 제거 효율을 평가하고 여재의 특성에 따른 설계인자를 도출하는데 있다. 비점오염물질 제어기술로서 여과 장치 내에 충전될 여재의 선정은 여과장치의 수명과 크기를 결정하는 중요한 요소이다. 본 연구에서는 컬럼운전을 수행함으로써 펄라이트와 합성여재의 강우유출수 내에 존재하는 오염물질에 대한 제거능을 조사하였다. 각 여재의 양이온교환능력 (CEC) 및 제타전위 등 여재의 표면특성을 분석한 결과 펄라이트가 양 이온계 오염물질의 흡착에 있어서는 더 우수한 것으로 나타났다. 또한 컬럼 운전 수행 결과 입자성 오염물질인 $TCOD_{Cr}$와 탁도는 초기 2.5분의 접촉시간만 가지고도 대부분의 제거가 가능한 것을 확인할 수 있었다. 한편 수리학적 특성에 있어 EBCT (empty bed contact time) 2.5분의 시점에서 살펴보았을 때 폐색이 발생한 시점은 펄라이트는 630분, 합성여재에서는 810분으로 동일 조건에서 합성여재의 운전 수명이 더 긴 것으로 나타났다. 용존성 오염물질인 $SCOD_{Cr}$에 대하여서는 두 여재 모두 뚜렷한 제거 특성이 보이지 않았으며 이 결과는 흡착에 필요한 접촉시간이 확보되지 못한 것으로 판단된다. 마지막으로 여재의 표면 특성인 양이온 교환능력과 중금속 제거효율 사이의 상관관계는 찾아볼 수 없어 대부분 입자에 포획된 상태로 제거됨을 알 수 있었다. 본 연구의 결과는 향후 도시지역 강우유출수 처리를 위한 여과장치 설계 및 적정 여재 선정에 있어 중요한 자료로 활용될 수 있을 것이다.

쇼트키 장벽 관통 트랜지스터 구조를 적용한 실리콘 나노점 부유 게이트 비휘발성 메모리 특성 (Characteristics of Si Floating Gate Nonvolatile Memory Based on Schottky Barrier Tunneling Transistor)

  • 손대호;김은겸;김정호;이경수;임태경;안승만;원성환;석중현;홍완식;김태엽;장문규;박경완
    • 한국진공학회지
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    • 제18권4호
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    • pp.302-309
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    • 2009
  • 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터에 실리콘 나노점을 부유 게이트로 사용하는 비휘발성 메모리 소자를 제작하였다. 소스/드레인 영역에 어븀 실리사이드를 형성하여 쇼트키 장벽을 생성하였으며, 디지털 가스 주입의 저압 화학 기상 증착법으로 실리콘 나노점을 형성하여 부유 게이트로 이용하였다. 쇼트키 장벽 관통 트랜지스터의 동작 상태를 확인하였으며, 게이트 전압의 크기 및 걸어준 시간에 따른 트랜지스터의 문턱전압의 이동을 관찰함으로써 비휘발성 메모리 특성을 측정하였다. 초기 ${\pm}20\;V$의 쓰기/지우기 동작에 따른 메모리 창의 크기는 ${\sim}5\;V$ 이었으며, 나노점에 충분한 전하 충전을 위한 동작 시간은 10/50 msec 이었다. 그러나 메모리 창의 크기는 일정 시간이 지난 후에 0.4 V로 감소하였다. 이러한 메모리 창의 감소 원인을 어븀 확산에 따른 결과로 설명하였다. 본 메모리 소자는 비교적 안정한 쓰기/지우기 내구성을 보여주었으나, 지속적인 쓰기/지우기 동작에 따라 수 V의 문턱전압 이동과 메모리 창의 감소를 보여주었다. 본 실험 결과를 가지고 실리콘 나노점 부유게이트가 쇼트키 장벽 트랜지스터 구조에 접목 가능하여 초미세 비휘발성 메모리 소자로 개발 가능함을 확인하였다.