• 제목/요약/키워드: 천이금속

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Optimizing the Cobalt Deposition Condition using the Experiment Design

  • Cheong, Seonghwee;Song, Ohsung
    • 한국자기학회:학술대회 개요집
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    • 한국자기학회 2002년도 동계연구발표회 논문개요집
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    • pp.184-185
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    • 2002

  • 최신 강자성 메모리 공정과 실리콘 비메모리 공정에서 Co, Ni, Fe 등 천이금속 계열의 증착 조건이 소자의 특성 향상 및 신뢰성 향상을 위하여 중요성이 점점 중요해 지고 있다. 강자성 메모리(MRAM)의 출현과 함께 Co, Ni, Fe 등의 수십 $\AA$ 두께를 전체 기판에 대해 균일하게 증착할 요구가 생겼다. MRAM에 요구되는 자기저항특성은 이러한 박막의 수 $\AA$ 두께 변화에 급격히 변화할 수 있으므로[1,2] 원하는 두께로 균일하게 증착 할 수 있는 기술의 확보가 필요하다[3]. (중략)

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천이금속 첨가에 따른 이산화망간의 전기전도도 변화 (Electrical Conductivity Change of Manganese oxide with Addition of Transition Metal)

  • 김봉서;이동윤;이희웅;정원섭
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2005년도 제36회 하계학술대회 논문집 C
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    • pp.2028-2030
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    • 2005

  • The electrical conductivity of manganese oxide and complex manganese oxide produced by anodic deposition method was measured. The additive transition metal is Cu, Co and Fe. The transition metals like as Cu, Co and Fe improved electrical conductivity of complex manganese oxide compared with manganese oxide. This is coincide with the results of molecular orbital calculation by DV-Xa.

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핵연료피복관용 Zr 합금의 부식특성 및 산화막 미세구조 (Corrosion Characteristics and Oxide Microstructure of Zirconium Alloys for Nuclear Fuel Cladding)

  • 정용환;백종혁;김선재;김경호;최병권;정연호
    • 한국재료학회지
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    • 제8권4호
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    • pp.368-374
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    • 1998

  • Zr합금의 부식거동을 평가하기 위하여 여러 가지 1족 알칼리 수산화물 용액 (LiOH, NaOH, KOH, RbOH, CsOH)에서 autoclave를 이용하여 300일까지 부식시험을 실시하였다. 산화막 특성은 TEM을 이용하여 천이전과 천이후에 동일 산화막두께를 갖도록 준비된 부식시편에 대해 수행되었다. 실험결과를 고려할 때 금속이온은 부식과정에서 매우 중요한 역할을 하는 것으로 사료된다. 즉 $Li^+$가 $Zr^{4+}$ 치환하여 산소농도는 증가하고 부식은 가속되는데 산화막 내부의 barrier layer에서 $Li^-$치환이 부식을 제어하는 것으로 판단된다.동일 두께의 산화막 일지라도 산화막의 구조는 모두 다르다. 32.5mmol LiOH에서 생성된 산화막온 천이전,후에 관계 없이 많은 기공이 함유된 등축정 구조를 갖는다. 반면에 NaOH에서 생성된 산화막은 천이전에는 주상정 구조를 갖지만 천이후에는 다공성의 등축정 구조로 바뀐다. KOH용액에서는 천이전에는 주상정과 비정질 산화막의 이중 구조를 갖지만 천이후에는 비정질 산화막은 사라직 전반적으로 주상정 구조가 형성된다. 부식거동과 산화막 관찰로부터 금속이온의 산화막내 치환이 부식속도와 산화막 미세구조를 지어한다는 것을 알 수 있었다.

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모재 분말 혼합 삽입재를 이용한 니켈기 초내열합금의 천이액상확산접합에 있어서 가열속도가 접합부에 미치는 영향 (Effects of heating rate on the bonded interlayer in base metal powder mixture used transient liquid phase diffusion bonded Ni-base superalloy)

  • 김성욱;장중철;김재철;이창희
    • 대한용접접합학회:학술대회논문집
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    • 대한용접접합학회 2004년도 춘계 학술발표대회 개요집
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    • pp.48-50
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    • 2004

  • TLP 접합 공정에서 모재와 삽입금속 사이에서의 확산을 통하여 액상 삽입금속은 고온에서 등온으로 유지 시 등온 응고된다. D.S.Duvall은 느린 가열시 매우 빠른 속도로 가열 시 보다 낮은 온도에서 dissolution이 완료되고 응고가 발생할 것으로 예상하였다. (중략)

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