1Kbit DRAM, 최초의 마이크로프로세서 Intel 4004가 1970년대 처음으로 세상에 나온지 약 30년이 경과되었다. 4004는 4비트 프로세서로 집적 트랜지스터 수 2,300개, 동작 주파수 750KHz, 16핀으로 내장되었다.
이 시점에서 누가 현재의 고성능 프로세서의 출현을 예측이나 했을까 4비트에는 있는데, 하나의 프로세서가 한개의 침에 탑재되어 실용화되어, 원칩 프로세서가 스타트를 끊었던 것이다. 오늘날의 DEC Alpha21264에는 1,520만개의 트랜지스터를 집적해서 600Mhz 587핀으로 내장되었다. 이러한 발전의 원동력은 반도체 집적회로의 기술의 비약적인 발전은 물론, 계산기 아키텍처, 컴파일러, OS등을 완수하는 역할도 대단히 크다. 본 원고에서는 주로 1990년대의 계산기 아키텍처의 변천을 살펴보고 향후 10년의 발전을 전망하려 한다.
Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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2003.07a
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pp.216-217
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2003
마이크로프로세서의 전송대역 증가와 함께 요구되어지는 집적형 광자기술은 좁은 영역에서 복잡한 광 배선들을 나열함에 따라 기존의 Electrical Interconnection들의 전자기적 분산이나 방출에 의한 결함 문제를 극복함으로써, 높은 전송 효율을 갖는 Optical Interconnection을 구현 할 수 있게 되었다. 그러나 집적화시 고려되는 배선들 간의 상호 연관성과 효율적인 특성이 문제시 되는데 이를 위한 경향성과 최적화 요소들이 필요하게 되었다.(중략)
Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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v.39
no.6
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pp.662-669
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2015
There has been an increased interest in the mitigation of wax deposition because wax, which usually accumulates in subsea oil-production systems, interrupts stable oil production and significantly increases the cost. To guarantee a required oil flow by mitigating wax deposition, we need to obtain a reliable estimation of the wax deposition. In this research, we perform simulations to understand the major mechanisms that lead to wax deposition, namely molecular diffusion, shear stripping reduction, and aging. While the model variables (shear reduction multiplier, wax porosity, wax thermal conductivity, and molecular diffusion multiplier) can be measured experimentally, they have high uncertainty. We perform an analysis of these variables and the amount of water and gas in the multiphase flow to determine these effects on the behavior of wax deposition. Based on the results obtained during this study for a higher wax porosity and molecular diffusion multiplier, we were able to confirm the presence of thicker wax deposits. As the shear reduction multiplier decreased, the thickness of the wax deposits increased. As the amount of water increased, there was also an increase in the amount of wax deposits until 40% water cut and decreased. As the amount of gas increased, the amount of wax deposits increased because of the loss of the light hydrocarbon component in the liquid phase. The results of this study can be utilized to estimate the wax deposition behavior by comparing the experiment (or field) and simulation data.
불투명한 경제정세의 와중에서도 전기에너지를 지탱하는 근간이 되는 파워 일렉트로닉스 분야는 확실히 그 기술개발을 향상시켜 오고 있다. 특히 파워디바이스는, 지구환경과 생활환경을 보다 쾌적하게 하기 위하여 인버터 장치 등의 각종 전력절약기기와 풍력$\cdot$태양광$\cdot$연료전지 등 클린에너지의 전력제어장치에 없어서는 안되는 반도체디바이스로 성장했다. 파워디바이스 중에서도 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)의 기술혁신은 요 20년 사이에 비약적인 성과를 거두었다. 1980년대에 제품화된 IGBT는, 반도체메모리의 초미세가공기술을 도입하면서 $5{\mu}m$에서 서브미크론의 디자인툴로 발전하여, 2000년대에 들어 칩의 전류밀도는 약 2배, 포화전압은 약 $65\%$까지 개량되었다. 이와 같은 IGBT의 변천은, 전력손실을 대폭적으로 저감시켜 에너지절약기기의 전력변환효율 향상에 공헌하고 있다. 파워디바이스의 기술진보에서 또 한 가지 잊지 말아야 할 것은 주변회로의 집적화(集積化)에 의한 고성능$\cdot$고기능화이다. 최근의 인버터용 파워디바이스로 가장 많이 사용되고 있는 파워모듈은, IGBT등의 파워칩과 그 주변회로와의 컬래버레이션에 의한 제품이다. 다시 말하면 구동회로, 전류$\cdot$전압$\cdot$온도센서 및 그것들의 보호회로가 IC(집적회로)에 편입되어 고기능$\cdot$소형화를 촉진시키고 있다. 구동회로는 LVIC (저전압집적회로)에서 HVIC(고전압집적회로)로 발전하여 전류$\cdot$온도 등의 각종 센서도 동일 칩에 설계할 수 있게 되었다. 또 센싱이나 보호기능뿐만이 아니라 출력전류의 제어를 위한 연산기능과 di/dt의 제어기능이 내장되도록 되어 있어 보다. 고성능의 인텔리전트 파워모듈(IPM)이라고 불리우는 새로운 개념의 파워디바이스가 실현되었다. 또한 패키지 기술도 내부배선 인덕턴스의 저감과 트랜스퍼 몰드패키지의 개발로, 소형화뿐만이 아니라 파워칩의 성능$\cdot$기능을 충분히 발휘할 수 있도록 개발이 적극적으로 추진되고 있다.
The prediction and evaluation of driftwood accumulation around river-crossing structures are essential because driftwood accumulation increases during flood disasters. In this study, the driftwood accumulation and behavior around bridge piers were evaluated via a numerical model that could be employed to analyze three-dimensional turbulent flow and driftwood motion. The moving particle semi-implicit-based model for driftwood motion was sensitive to the number of spheres. The numerical results showed that the approach velocity and the ratio of driftwood length to pier width were the key factors influencing driftwood accumulation, whereas the driftwood density had only a minor influence. Overall, it is expected that this study will contribute to the development of improved risk evaluation indexes for assessing driftwood accumulation around river-crossing structures.
몇 년 전 서울 지하철 역 이름 두개가 바뀌었다. 2004년 2호선 구로공단역은 구로디지털단지역으로, 2005년 1,7호선 가리봉역은 가산디지털단지역으로의 변경이 그것이다. 과거 굴뚝공장과 미싱을 돌리던 여공으로 기억되던 구로와 가리봉. 이제는 첨단과 기술 집약적 기업이 모여 '서울디지털밸리'로 새롭게 거듭났다. 바야흐로 국내의 여느 신기술 집적단지가 부럽지 않은 '밸리'로 세인의 주목을 받기 시작한 것이다.
에너지 하베스팅 기술은 자연의 빛에너지, 인간 신체 또는 연소형 엔진으로부터의 저온 폐열에너지, 휴대용 기기 탑재/부착장치의 미세 진동에너지, 인간의 신체활동(걷거나 뛰는)으로 인한 소산에너지 등을 흡수하여 에너지 하베스팅 소자 기술을 이용하여 전기에너지로 변환, 전자 기기의 전력으로 사용하는 환경에너지 재생형 에너지원이라 할 수 있다. 유비쿼터스의 정보화 시대에는 휴대형 정보기기 등이 필수적인 기기가 될 것인데 여기에 사용되는 전력 에너지원은 소형.집적화된 기술이 필수적이다. 이때 MEMS 기술은 에너지 하베스팅 기술의 소형.집적화 기술에 크게 기여하고 극복해야 할 기술에 핵심적인 기술로 사용된다. MEMS 기술이 사용되는 대표적인 에너지 하베스터 기술인 마이크로 연료전지, 마이크로 히터 엔진, Piezoelectric MPG 기술 등을 소개하였다.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.14
no.11
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pp.2563-2568
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2010
SAII (synthetic aperture integral imaging) is a useful technique to record many multi view images of 3D objects by using a moving camera and to reconstruct 3D depth images from the recorded multiviews. This is largely composed of two processes. A pickup process provides elemental images of 3D objects and a reconstruction process generates 3D depth images computationally. In this paper, a signal model for SAII is presented. We defined the granular noise and analyzed its characteristics. Our signal model revealed that we could reduce the noise in the reconstructed images and increase the computational speed by reducing the shifting distance of a single camera.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.8
no.5
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pp.10-19
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1971
Problems and technologies involved in integrating an audio preamplifier in terms of thick film technology has been discussed in detail. In particular, an attempt has been made to find methods for functional trimming of the amplifer by employing computer analysis. Among seven resistors integrated on a alumina substrate, only one resistor was found to be very sensitive to over all performance of the preamplifier. By trimming this resistor to its freguency charcteristic reguirements, it was possible to cut down trimming labor by one seventh. Besides, problems concerning resistor conductor contacts, crossover parasitic capacitance and the relations between noise per(ormance and trimming method are discussed in detail.
반도체 소자의 집적도가 증가하고 최소선폭이 감소함에 따라 소자가공시 그것이 중간중첩 정도(overlay accuracy)에 미치는 요인을 파악하였고, 광학적 노광장치에서 오는 한계성을 촛점심도(depth of focus) 측면에서 고찰하였으며, 차세대 노광장치인 전자빔 및 X-선 노광장치에 대해 그 장단점을 파악하여 $0.5\mum$ 이하 선폭 가공시 적당한 노광장치에 대해 기술하였다. 또한 이상적인 패턴 전사를 위한 건식식각시의 여러 문제점을 나열하고 그 해결책을 논하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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