Design & Fabrication of Audio Preamplifier Using Thick film Hybrid Technology

혼성집적회로 기술에 의한 음악 전단증폭기의 설계와 제작

Problems and technologies involved in integrating an audio preamplifier in terms of thick film technology has been discussed in detail. In particular, an attempt has been made to find methods for functional trimming of the amplifer by employing computer analysis. Among seven resistors integrated on a alumina substrate, only one resistor was found to be very sensitive to over all performance of the preamplifier. By trimming this resistor to its freguency charcteristic reguirements, it was possible to cut down trimming labor by one seventh. Besides, problems concerning resistor conductor contacts, crossover parasitic capacitance and the relations between noise per(ormance and trimming method are discussed in detail.

음성 전단증폭기를 후막집적회로기술을 이용하여 집적회로화하는데에 파생되는 여러가지 기술적인 문제를 실제로 연구개발을 실시한 경험을 토대로 소개하였다. 특히 전자계산기를 이용한 회로해석을 통하여 전단증폭기의 성능을 가장 민감하게 좌우하는 저항소자를 찾아 내므로써 크기의 아루미나 기판상에 집적된 7개의 저항중에서 한개만을 조정하여도 원하는 주파수특성을 얻을 수 있음을 확인하였다. 이로써 7개의 저항을 설계치에 맞게 각각 조정하는 작업을 하지 않고 그 중 하나만을 원하는 특성이 나타날때까지 조정하는 기능조정방법을 찾아내어 조정작업에 소요되는 인건비를 1/7로 절감할 수 있도록 하였다. 이 외에도 저항체와 도체간의 접촉문제라든가, 크로쓰오바의 기생용량문계 또는 저항조정방법에 따르는 잡음도의 변화문제에 대해서도 상세히 다루었다.