산화제를 이용 기상중합법을 통해 합성되는 고전도도 Poly (3,4-Ethylenedioxythiophene)(PEDOT) 박막은 OTFT, RFID tag, 또는 연성 디스플레이 같은 분야에 다양한 응용 가능성을 가지고 있으며 이로 인해 최근에 연구가 활발히 진행되고 있다. PEDOT박막의 전극소재로써 가능성은 박막의 중합 정도와 표면 형상에 크게 좌우된다. 특히, Si-웨이퍼 기판 위에 산화제의 균일한 도포 및 산화제 자체의 높은 산도 ($pH{\leq}2$)에 따른 부반응의 억제는 기상중합법을 이용한 PEDOT박막의 합성에 있어 매우 중요하다. PEDOT의 효율적인 중합과 균일한 성장을 위해 산화제에 DUDO 와 PEG-PPG-PEG를 첨가한 혼합 산화제 용액을 제조 기상중합 방법을 통해 PEDOT박막을 제작하였다. 그 결과 산화제만을 사용하여 제작된 박막에 비해 전도도가 최대 3,660 S/cm로 향상된 PEDOT 박막이 합성되었다. 이러한 결과는 PEG-PPG-PEG가 산화제 용액의 균일 도포를 향상시키고 Base Inhibitor로 작용하는 DUDO는 PEDOT 성장 시 중합속도를 조절하고 부반응을 최소화 하여 효율적인 공액 이중 결합의 생성을 촉진한데 주로 기인한다. 따라서 그로인해 조밀하며 마이크로 스케일의 기공이 최소화된 PEDOT박막의 합성이 가능하였다. PEDOT박막의 특성 평가에는 4-point probe, optical microscopy, Field Emission-Scanning Electron Microscope, 등이 사용되었으며 또한 전도도의 향상 원인을 분석하고자 ATR-IR Spectrophotometer를 이용하여 합성된 박막의 작용기를 분석하였다. 이러한 고전도도의 PEDOT 박막이 OTFT의 전극소재로 사용된다면 OTFT소자의 성능 향상에 크게 기여 할 것으로 기대된다.
본 연구에서는 Al 화합물인 methylaluminoxane(MAO)를 이용하여 L-lactide의 벌크중합 및 용액중합을 실시하였다. 촉매 투입량에 따른 벌크중합 결과, 투입량이 증가할수록 전환율이 증가하였다. 분자량은 촉매 투입량이 0.15 mmol일 때 60800 g/mol로 가장 높은 분자량을 얻었으며 그 이상의 투입량에서는 분자량이 감소하였다. Turnover frequency(TOF)값의 경우 촉매 투입량이 0.15 mmol일 때 가장 크고 촉매 투입량이 증가할수록 감소하였다. 용액중합에서는 30분 가량 induction time이 존재하였다. 중합 시간에 따라 3시간까지 전환율이 선형적으로 증가하였으며 6시간일 때 54700 g/mol로 가장 높은 분자량을 얻었다.
다양한 폴리디메틸실록산계 공중합체를 안정화제로 이용하여 초임계 이산화탄소 내에서의 개환중합을 통해 PLLA를 제조하였다. 초임계 개환중합에 사용된 폴리디메틸실록산 공중합체는 폴리디메틸실록산 거대개시제를 사용하여 그룹전이중합법(GTP법)을 이용하여 제조하였다. $\small{L}$-락타이드의 초임계 현탁중합을 통해 수미크론크기의 입자가 형성되었음을 전자 주사 현미경을 통해 확인하였고, 또한 겔 투과 크로마토 그라피 분석을 통해 상당히 좁은 분자량 분포의 PLLA가 제조되었음을 확인하였다.
본 Styrene (ST)과 sodium 1-allyloxy-2-hydroxypropane sulfonate (COPS-I)의 무유화 공중합을 다양한 중합조건(ST, COPS-I, KPS, DVB의 농도 및 중합온도)하에서 실시하여, 165~550 nm 입자경 범위의 단분산 라텍스를 제조하였다. 일반적으로 COPS-I와 KPS의 농도, 중합온도, DVB의 농도 등의 변화는 고분자 입자수(입자경), 중합속도, 분자량, 제타전위 등에 밀접한 영향을 미침을 발견하였다. 입자수의 증가는 중합속도와 제타전위를 증가시켰으나 분자량은 감소하였다.
고체상태에서 poly-${\varepsilon}$-caproamide의 후중합과 해중합을 질소흐름 및 밀봉의 두 조건하에서 행하였다. 중합도는 반응시간과 온도에 따라 증가하여 결국 평형에 도달하며, 산소의 존재하에서는 산화에 의해 해중합되어 중합도가 감소하게 된다. 중합도가 서로 다른 poly-${\varepsilon}$-caproamide를 반응시키면 평행에 도달했을 때의 중합도는 동일하게 된다.
본 연구는 교정치료를 위해 최근에 발거된 소구치 65개를 대상으로 발거직후 부착된 이물질을 제거하고 생리식염수에 담구어 보관한 후 법랑질을 퍼미스 및 $38\%$ 인산으로 표면 처리하고 불소가 유리되는 교정용 전색제로는 광중합형 FluoroBond, 광중합 접착제로는 Transbond, 화학중합 접착제로는 Mono-Lok 2를 선정하여 1차 부착 및 재부착시의 전단결합강도를 만능강도시험기로 측정함으로서, 치아우식 예방 및 진행 억제효과를 지닌 불소가 유리되는 교정용 전색제가 광중합형 및 화학중합형 교정용 접착제의 전단결합강도에 미치는 영향과 재부착에 의한 전단결합강도의 변화를 규명하고, 광중합형 접착제와 화학중합형 접착제 사이의 전단결합강도를 비교하여 다음의 결론을 얻었다. 1. 1차부착에 의한 전단결합강도의 크기는 Mono-Lok2군(11.84MPa), Trans bond군(10.75MPa), Light cured FluoroBond+Mono-Lok 2군(9.69MPa), Light cured FluoroBond+Transbond군(9.39MPa)순이었다. 2. 재부착에 의한 전단결합강도의 크기는 Transbond군(7.40MPa), Light cured FluoroBond+Transbond군(6.48MPa), Mono-Lok 2군(5.89MPa), Light cured FluoroBond+Mono-Lok 2군(5.15MPa)순이었다. 3. 불소가 유리되는 교정용 전색제를 적용한군과 적용하지 않은 군 모두에서 화학중합형 접착제가 광중합형 접착제보다 높은 전단결합강도를 보였으나 통계학적으로 유의한 차이는 없었다(p>0.05). 4. 불소가 유리되는 교정용 전색제를 적용한군과 적용하지 않은 군 모두에서 재부착된 광중합형 접착제가 재부착된 화학중합형 접착제보다 높은 전단결합강도를 보였으나 통계학적으로 유의한 차이는없었다(p>0.05). 5. 1차 부착된 군에 비해 재부착된 모든 군에서 전단결합강도가 현저하게 감소되었으며, 통계학적으로 유의한 차이를 보였다(p<0.05 p<0.001). 이상의 결론을 종합해볼 때 임상적으로 브라켓의 전단결합강도에 경향을 미치지 않는 불소가 유리되는 교정용 전색제를 치아 협면에 적용하여 불소의 유리에 의한 치아우식 예방 및 억제효과를 기대하는 것이 필요할 것으로 생각된다.
이 연구의 목적은 이장재의 종류에 따른 광중합형 복합레진 충전 후 중합수축을 비교함으로써 중합수축 감소를 보이는 좀 더 우수한 재료의 조합을 모색하고자 시행되었다. 이장재로는 유동형 레진, 컴포머, 광중합 글래스아이오노머를 사용하였고 수축응력을 측정하기 위해 스트레인 게이지를 사용하였다. 표본은 광원의 종류, 이장재의 종류에 따라 8개의 군으로 나눠졌다. 스트레인 게이지를 아크릴릭 링에 부착하고 strainmeter에 연결한 후 각 군에 따라 이장재 적용 후 광중합 하고 이장재 중합 후 750초간 수축응력을 측정하였다. 결과는 Repeated measures ANOVA와 Tukey test를 이용해 통계학적으로 분석하였다. 이상의 실험을 통해 얻은 결과는 다음과 같다. 1. 이장재를 사용하지 않은 군보다 이장재를 사용한 군의 중합수축이 적었으나 Ionosit을 사용한 군에서는 유의한 차이는 없었다(p>0.05). 2, Tetric flow 또는 Vitrebond를 이장재로 사용하는 것이 Ionosit을 사용하는 것보다 중합 수축이 적었다(p<0.05). 3. Tetric flow 이장재를 한 군은 광원에 따른 수축력의 차이가 적었고 Vitrebond와 Ionosit 이장재를 한 군은 할로겐 광원보다 LED 광원에서 수축응력이 컸으나 유의한 차이는 없었다(p>0.05).
치과 임상에서는 여러 목적으로 Polymethyl methacrylate를 주성분으로 한 아크릴릭 레진이 사용되고 있으며, 특히 가철성 교정장치는 대부분 이것을 사용한다. 그러나 아크릴릭 레진은 중합이 완벽하게 이루어지지 않을 경우 인체에 악영향을 줄 수 있는 미반응 모노머가 레진에 잔존할 수 있다. 본 연구에서는 다양한 방법(온도, 압력, 수중 혹은 공기 중)으로 중합 조건과 시간을 달리 하여 교정용 아크릴릭 레진에서 발생하는 미반응 모노머의 용리량을 고성능 액체 크로마토그래피를 이용하여 정성 및 정량분석 하고자 하였다. 연구 결과, 모든 군에서 MMA를 제외한 다른 모노머는 용리되지 않았으며, 중합 방법에 따른 모든 실험군에서 미반응 모노머의 용리는 유의하게 감소하였고(P<0.05) 중합 방법을 한 가지만 사용하였을 때보다 2가지 이상 복합적으로 변화시켰을 때 모노머의 용리량이 더 감소함을 알 수 있었다. 또한 시간경과에 따라 모노머의 용리량이 유의하게 감소하여, 특히 1일 후 부터 급격한 감소를 보였다. 이상의 결과를 보아 중합 방법을 달리하였을 때 모노머의 용리량을 더 많이 감소시키고, 다른 중합 조건들도 복합적으로 사용하는 것이 용리량을 더 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 생각된다. 그리고 중합 과정에서 온도, 수분, 압력의 조건을 강화하여 3일 이상 중합 시간을 가지는 것이 미반응 모노머의 용리량을 최소화할 수 있을 것으로 생각되었다.
본 연구에서는 치과용 복합레진의 중합률에 영향을 미치는 다양한 광원인 할로겐, 플라즈마, LED를 사용하여 임상에서 사용하는 여러 치면열구전색제들을 중합 시, 이로부터 용리되는 미반응 모노머들을 확인하고 정량화하고자 하였다. 5가지의 광중합형 치면열구전색제를 각각의 광원에 따라 중합한 시편을 제작하여 3차 증류수에 넣은 후 바로 용리시킨 액을 0시간으로 하고 $37^{\circ}C$ 항온수조에서 10분, 1시간, 12시간, 24시간 보관한 후 각각의 용리액을 고성능 액체 크로마토그래피를 이용하여 미반응 모노머의 정성 및 정량 분석을 시행하였고, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 표준 모노머들의 분리시간은 BPA 2.3분, TEGDMA 3.2분, UDMA 5.6분, Bis-GMA 6.5분, Bis-DMA 10.4분이었다. 2. 모든 치면열구전색제에서 TEGDMA를 제외한 어떠한 모노머들도 용리되지 않았다. 3. 저장 12시간까지 대부분의 TEGDMA가 용리되었으며, 이후부터는 그 양이 현저히 줄어드는 양상을 보였다. 4. 최소권장중합 시간인 할로겐 20초, 플라즈마 3초, LED 10초 중합 시 TEGDMA의 용리량은 할로겐, LED, 플라즈마 순으로 적었다. 5. 모든 중합기에서 Pit & Fissure $Sealant^{TM}$의 용리량이 가장 적었으며, 할로겐 중합시 $Helioseal^{(R)}$ F가, 플라즈마 아크중합 시 $Concise^{TM}$가, LED 중합 시 $Teethmate^{(R)}$ F-1이 가장 많은 용리량을 보였다.
본 연구에서는 세 가지 서로 다른 광원(할로겐 램프 :. Elipar Trilight ; 3M ESPE, Seefeld, Germany, Light Emitting Diode (LED) ; Elipar Freelight2 ; 3M ESPE, Seefeld, Germany, 플라즈마 광 : Flipo ; LOKKI, France)을 사용하여 브라켓과 광원사이의 거리에 따른 광중합형 글라스 아이오노머 시멘트(Fuji ORTHO LC : GC, Japan)의 전단 결합 강도를 알아보고자 하였다. 1. 광중합기에 따른 전단 결합 강도는 광중합기로부터 브라켓까지의 거리가 0mm일 때 3가지 광원에 유의할 만한 차이는 보이지 않았고 광중합기로부터 브라켓까지의 거리가 3mm, 6mm일 때, 할로겐 광과 플라즈마 광 사이에는 유의할 만한 차이가 없었으나 LED 광은 유의성 있게 낮은 전단 결합 강도를 나타냈다. 2. 할로겐 광과 플라즈마 광으로 광중합시 거리에 따른 전단 결합 강도에 유의한 차 없었고 LED광을 사용하여 광중합시에는 거리가 증가할수록 전단 결합 강도가 감소하였다. 특히 0mm에서 3mm로 거리가 증가시 유의할 만한 감소를 나타내었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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