• 한국정보처리학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보처리학회 2009년도 춘계학술발표대회
• /
• pp.1519-1522
• /
• 2009

Jini 2.x 표준의 보안 모델은 클라이언트와 서버간의 신뢰와 안전한 통신을 위해 크게 3 가지 순차적인 과정을 요구한다. 순서대로, 프락시 준비, 상호인증을 위한 자격증명과 신원의 확인, 세션의 암호화 연산이다. 첫 번째 프락시 준비 과정은 다운로드 서비스프락시가 올바른 출처에서 온 안전한 이동코드인가를 검증하는 과정을 요구하고, 보안 제약조건과 동적 권한부여 구성을 완료하는 과정을 포함한다. 나머지 두 과정은 기존 X.509 인증서 기반의 TLS/SSL 통신이 요구하던 과정과 유사하다. 프락시 준비 과정은 클라이언트-서버 양측에 안전하고 신뢰 할 수 있는 스텁(stub)을 준비하는 시간이기 때문에 실질적인 통신지연 요소에 들지 않는다. 그러나 나머지 과정들은 기존 SSL 통신이 갖는 오버헤드를 가지고 있다는 것을 본 논문의 실험에서 확인하였다. 본 논문에서는 프락시 준비 과정에서 상호 인증정보와 세션 키를 확보하기 위한 Jini 서비스 구조와 방법을 제시하고 서비스 연결 지연을 단축한 실험결과를 논한다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
• /
• 제19권6호
• /
• pp.101-108
• /
• 2014

병렬 머신 스케줄링은 주어진 작업들의 총 완료 시간이 최소가 되도록 작업들을 병렬 머신들에 할당하는 문제로 강철 산업, 반도체 제조, 플라스틱 산업 등 다양한 제조 시스템 분야에서 활용되고 있다. 각 작업들은 준비 과정과 처리 과정을 거치게 되는데, 응용 분야에 따라 제거 과정이 필요한 경우도 있다. 이 중 처리 과정은 병렬 머신만 사용되는데 비해, 준비 과정이나 제거 과정은 서버와 병렬 머신이 동시에 사용된다. 기존의 연구들은 단일 서버를 사용하거나 준비 과정과 처리 과정만을 고려하는 연구가 대부분인데, 단일 서버를 사용하는 경우에는 서버에 병목 현상이 발생하게 되어 총 완료 시간이 늦어지게 되고, 병렬 머신의 수를 증가시키더라도 총 완료 시간은 별로 향상되지 않는 단점을 가지게 된다. 본 연구에서는 다중 서버를 사용하고 준비 과정, 처리 과정, 제거 과정을 모두 고려하는 병렬 머신 스케줄링 알고리즘을 제안하고, 서버의 수와 병렬 머신의 수가 총 완료 시간에 어떤 영향을 미치는지 실험을 통해 분석하였다.

• 문화기술의 융합
• /
• 제5권4호
• /
• pp.87-92
• /
• 2019

이 연구는 공설소화전에 대한 지상식 및 지하식 소화전의 소방용수 사용 준비시간을 분석하였다. 1단계인 장비 준비시간은 지상식은 20.50초, 지하식은 24.67로 나타났다. 이와 같이 준비시간이 다소 차이가 난 것은 지하식 소화전은 맨홀 뚜껑을 개방하는 빠루와 지하식 소화전 본체 관구에 연결하기 위하여 스탠드 파이프가 추가로 필요했기 때문이다. 2단계인 물탱크차의 보수구에 숫커플링의 수관결합은 지상식은 48.50초, 지하식은 49.00초로 비슷하게 나타났다. 이것은 물탱크차 보수구에 소방호스를 연결하는 동작이 같기 때문이다. 3단계인 본체 관구에 수관 결합은 지상식은 43초, 지하식은 174.33초로 나타났는데 이와 같이 수관을 소화전 관구에 연결하는 시간이 큰 차이가 난 것은 지하식 소화전은 맨홀 뚜껑을 개방한 후 소화전 본체 관구에 스텐드 파이프를 연결한 후에, 스텐드 파이프 관구에 수관을 결합하는 추가 과정이 필요하여 소요시간을 크게 올린 것으로 판단된다. 4단계인 제수 밸브와 스핀들 개방은 지상식은 66.50초, 지하식은 78.83초 소요되었다. 이 같은 차이가 난 것은 지상식 소화전의 스핀들은 본체 관구위에 위치하여 쉽게 개방이 가능하지만, 지하식은 맨홀 아래 관구 옆에 위치하여 개방 장비인 복스퍼너를 연결하는 추가시간이 필요하여 나타난 결과로 판단된다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제10권8호
• /
• pp.883-890
• /
• 2015

반도체 공정 기술의 발전으로 하나의 칩에 많은 코어가 포함되고 있으며, 전력이나 클럭 스큐 문제들을 해결하기 위한 방안으로 다른 주파수나 위상차를 가지고 있는 여러 개의 클럭을 사용하는 GALS 기법이 사용되고 있다. GALS에서는 송수신부 사이에서 동기화 문제를 해결하기 위하여 동기회로가 사용된다. 본 논문에서는 180nm CMOS 공정 파라미터를 사용하여 온도, 전원전압, 트랜지스터의 크기에 따라 동기회로 설계에 필요한 DFF의 준비시간(setup time)과 유지시간(hold time)를 측정하였다. HSPICE의 이분법을 이용한 모의실험 결과에서 준비시간과 유지시간의 크기는 전원 전압의 크기에 반비례하고, 온도에 비례하였다. 그리고 유지시간은 음의 값으로 측정되었다.

• 경영과학
• /
• 제5권2호
• /
• pp.48-56
• /
• 1988

본 연구에서는 생산능력제약이 주어지는 경우에 있어서 가동준비시간의 절감효과 분석을 위한 모형을 수립하고 이 모형을 이용하여 여러가지 분석을 하고 마지막으로 알고리즘을 제시하였다. 특히 동적수요를 가정함으로써 기존의 EOQ모형연구에서 분석할 수 없었던 분석이 가능하였고, 수요가 변동하는 상황이라 하더도 생산능력제약이 없는 경우의 결과가 나올 수 있음을 보였다.

• 월간한국양록
• /
• 제6권8호통권37호
• /
• pp.60-61
• /
• 2001

• 프린팅코리아
• /
• 통권60호
• /
• pp.123-123
• /
• 2007

• 월간당뇨
• /
• 통권141호
• /
• pp.45-46
• /
• 2001

• 광학세계
• /
• 제13권2호통권72호
• /
• pp.23-27
• /
• 2001

이번 호는 작업관리르 다룬다. 작업 관리는 작업 룰(규율) 관리, 준비 교체 작업 관리, 작업 개선관리의 세 시스템으로 대별할 수 있다. 이와 함께 소정의 표준작업조건 아래서 일정한 작업방법에 따라서 숙련된 작업자가 정상적인 속도로 작업을 수행하는 데 필요한 시간인 '표준 작업시간'을 이해하고, 표준 작업시간 측정방법 가운데 Stop Watch법을 자세히 알아보기로 하자.

• Applied Microscopy
• /
• 제34권2호
• /
• pp.95-102
• /
• 2004

본 실험에서는 tripod polishing 방법을 이용하여 Pd/GaN/Sapphire 박막, PZT/MgO/Si 박막, 304 stainless steel 분말, $Mo_5Si_3/Mo_2B$ diffusion couple의 매우 다양한 물성이 포함된 불균질 재료의 TEM 시편을 제작하고 분석하였다. Tripod polishing을 사용하여 시편을 준비하면 시편의 종류에 관계없이 시편의 선단부에 매우 광범위한 전자빔 투과 영역을 지닌 TEM 시편을 얻을 수 있었으며, Pd/GaN/Sapphire 박막, PZT/MgO/Si 박막과 같이 기판이 경한 반도체 재료의 경우에는 연마 정도가 균일하며 연마과정 동안 오염이 심하지 않기 때문에 ion milling으로 cleaning 없이 TEM 관찰이 가능하다. 한편 304 stainless steel 분말과 같은 금속재료의 경우 짧은 시간의 ion milling 은 시편의 오염 제거에 도움된다. $Mo_5Si_3/Mo_2B$ diffusion couple에 형성된 실리사이드는 큰 취성 때문에 polishing 동안 시편이 깨지는 현상으로 전자가 투과할 수 있을 정도의 연마가 불가능하여 1시간 정도 ion milling 연마가 필요하다. Tripod polishing으로 TEM 시편을 준비하면 분석하고자 하는 지역을 정확하고도 넓게 연마할 수 있다. 또한 비교적 짧은 시간 내에 ion milling 없이 TEM 시편을 제작할 수 있기 때문에 ion milling에서 유발되는 여러 가지 문제점들을 해결할 수 있는 장점이 있었다. 그러나 tripod polishing은 전부 수작업으로 시편을 준비하기 때문에 시편을 제작하는 과정 동안 매우 세심한 주의가 요구되며 제작자의 숙련도와 경험을 필요로 하는 단점이 있다.