• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.236.2-236.2
• /
• 2014

세계 반도체 시장은 컴퓨터 기능이 더해진 모바일 기기의 수요가 증가함에 따라 메모리반도체의 시장규모가 최근 빠른 속도로 증가했다. 특히 모바일 기기에서 저장장치 역할을 하는 비휘발성 반도체인 NAND Flash Memory는 스마트폰 및 태블릿PC 등 휴대용 기기의 수요 증가, SSD (Solid State Drive)를 탑재한 PC의 수요 확대, 서버용 SSD시장의 활성화 등으로 연평균 18.9%의 성장을 보이고 있다. 이러한 경제적인 배경 속에서 NAND Flash 미세공정 기술의 마지막 단계로 여겨지는 1Xnm 공정이 개발되었다. 그러나 1Xnm Flash Memory의 생산은 새로운 제조설비 구축과 차세대 공정 기술의 적용으로 제조비용이 상승하는 단점이 있다. 이에 따라 제조공정기술을 미세화하지 않고 기존의 수평적 셀구조에서 수직적 셀구조로 설계 구조를 다양화하는 기술이 대두되고 있는데 이 중 Flash Memory의 대용량화와 수명 향상을 동시에 추구할 수 있는 3D NAND 기술이 주목을 받게 되면서 공정기술의 변화도 함께 대두되고 있다. 3D NAND 기술은 기존라인에서 전환하는데 드는 비용이 크지 않으며, 노광장비의 중요도가 축소되는 반면, 증착(Chemical Vapor Deposition) 및 식각공정(Etching)의 기술적 난이도와 스텝수가 증가한다. 이 중 V-NAND 3D 기술에서 사용하는 박막증착 공정의 경우 산화막과 질화막을 번갈아 증착하여 30layer 이상을 하나의 챔버 내에서 연속으로 증착한다. 다층막 증착 공정이 비정상적으로 진행되었을 경우, V-NAND Flash Memory를 제조하기 위한 후속공정에 영향을 미쳐 웨이퍼를 폐기해야 하는 손실을 초래할 수 있다. 본 연구에서는 V-NAND 다층막 증착공정 중에 다층막의 두께를 가상 계측하는 알고리즘을 개발하고자 하였다. 증착공정이 진행될수록 박막의 두께는 증가하여 커패시터 관점에서 변화가 생겨 RF 신호의 진폭과 위상의 변화가 생긴다는 점을 착안하여 증착 공정 중 PECVD 장비 RF matcher와 heater에서 RF 신호의 진폭과 위상을 실시간으로 측정하여 데이터를 수집하고, 박막의 두께와의 상관성을 분석하였다. 이 연구 결과를 토대로 V-NAND Flash memory 제조 품질향상 및 웨이퍼 손실 최소화를 실현하여 제조 시스템을 효율적으로 운영할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.

• 전자통신동향분석
• /
• 제13권1호통권49호
• /
• pp.29-40
• /
• 1998

반도체 산업에서는 디바이스 제조 비용의 절감과 정밀도 향상을 위한 공장자동화의 한 방향으로 '80년대 후반부터 여러 공정의 반도체 제조장비를 클러스터화 하여 국제적 표준으로 제정하려는 노력이 꾸준히 진행되어 왔다. 반도체 장비의 클러스터 표준화는 제조 메이커가 각기 상이한 장비의 호환성과 상호 운용성을 증대시킴으로 장비 고유의 생산성과 디바이스 제작 능력의 한계를 확장시키고 제조기간과 비용을 크게 절약시킬 수 있다. 본 고에서는 클러스터 툴이라고 하는 반도체 장비의 핵심기술인 클러스터 콘트롤러에서의 모듈간 통신 및 제어 기술을 중심으로 국제적 표준활동의 진행과 기술의 발전방향에 대하여 소개하고자 한다.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
• /
• 한국자기학회 2002년도 동계연구발표회 논문개요집
• /
• pp.216-217
• /
• 2002

최근의 반도체 제조기술의 급속한 발달로 인하여 시스템의 소형화ㆍ경량화의 추세가 증가하고 있다. 특히 휴대용 전화기, PCS 등 정보통신기기의 소형화 및 경량화의 추세가 두드러지게 나타나고 있다. 또한 각종 부품의 동작 가능 주파수 대역이 종전의 kHz 또는 MHz 대역에서 GHz 대역으로 옮겨지고 있는 추세에 있다[1]. 이러한 추세 중 인덕터의 소형화ㆍ경량화 기술은 반도체 제조기술을 이용해 실리콘기판 등의 위에 평면 모양의 코일을 만드는 박막 인덕터가 이용되고 있다. (중략)

• 한국정밀공학회지
• /
• 제19권12호
• /
• pp.7-12
• /
• 2002

• 기계저널
• /
• 제57권8호
• /
• pp.28-32
• /
• 2017

최근 주요 선진국에서는 기존의 생산제조기술들과 ICT기술 사이에 융합을 추구하고 있으며 이를 촉진시키기 위해서 스마트 팩토리 관련 연구 개발에 정부가 연구비를 막대하게 투자하고 있다. 이 글에서는 이에 대한 개략적인 소개 및 기술 개발 동향에 대해 소개하고자 한다.

• 과학과기술
• /
• 제32권3호통권358호
• /
• pp.78-79
• /
• 1999

반월공단의 한복판에 자리잡고 있는 신흥규산(주)은 기능성 미분말 실리카의 제조기술 개발에 성공, 상용화작업을 진행하고 있다. 미분말 실리카는 규산소다를 원료로 하여 생산한 2차 제품으로 석유화학과 도료 잉크산업, 제지산업 등에서 특정한 기능을 살리기 위해 첨가되는 소재이다. 62년 설립된 신흥규산(주)은 65명의 가족을 거느린 중소기업으로 올해는 미분말 실리카와 크로마토그래피용 무기소재를, 내년엔 제지보류 향상용 마이크로실리카겔을 일본을 비롯한 아시아 전역에 수출할 계획을 세우고 있다.

• 과학과기술
• /
• 제33권10호통권377호
• /
• pp.78-79
• /
• 2000

나노입자의 제조 및 성장제어와 열 및 물질전달과 에어로솔 공학분야의 연구에 주력하고 있는 최만수 교수(44세). 최근에는 나노입자의 융합속도를 제어하는 새로운 나노입자 성장제어 기술을 개발해 학계의 관심을 모으고 있다. 최교수는 앞으로 융합촉진을 이용하는 나노입자 제어기술을 복합나노입자를 포함한 여러 다양한 나노입자의 제조와 나노물질의 제조에 응용해 나갈 것이며 이론적 모델리의 개발도 병행해 나갈 계획이다.

• 한국분말재료학회지
• /
• 제11권2호
• /
• pp.89-96
• /
• 2004

1980년대 후반부터 집중적으로 연구되어온 기계적 합금화 공정 기술은 이제 단순화합물 조성의 합금화공정 뿐 만아니라 기계화학적(Mechanochemical) 방법으로까지 진보되어 다양한 시스템으로의 응용기술로까지 발전하게 되었다 더욱이 최근 나노기술의 한고상 제조기술로서도 역할을 하게 되는 기계적 합금화 공정 기술은 21세기에 있어서도 본문에서 연급한 바와 같은 고온용 고장도 Al 합금제조 외에도 나노결정립 분말, 자성재료, 에너지전환/저장기능재료, 준결정상제어 분야로서의 무한한 응용 가능성을 기대해 볼 수 있다.

• 식품과학과 산업
• /
• 제49권2호
• /
• pp.63-70
• /
• 2016

대부분의 산채는 한 계절에만 생산되므로 연중 공급될 수 있는 건조 상태로 유통된다. 건조 산채에 필요한 제품화 기술로는 재수화시간 단축기술, 간편 즉석 산채와 즉석 조리 산채의 제품화 기술 등이다. 식품소재로의 응용분야 확대를 위해서는 산채를 미분화하여 일반식품소재화 하는 방법이 적합하다. 그러나 전분함량이 낮은 산채류는 분쇄력이 가해지기 어려워 공업 규모에서의 미분말 제조가 곤란하고 비용적인 문제로 용도가 제한된다. 따라서 산채의 식품소재화 공정에서 중요한 핵심기술은 분쇄이므로 저비용에서의 미분말 제조기술 개발이 필요하다.

• 한국산학기술학회:학술대회논문집
• /
• 한국산학기술학회 2008년도 추계학술발표논문집
• /
• pp.97-100
• /
• 2008

플라스틱인 ABS와 탄산칼슘 복합소재에 사용되는 carrier resin과의 상용성 기술개발을 이용하여 무기충진재인 탄산칼슘의 최적 입도와 분산제 등의 첨가제 Recipe 확보를 통한 복합소재의 제조기술 개발하고, 이들 제조된 복합소재를 ABS에 최대 40%까지의 적용하는 기술과 함께 기계적 특성 및 충격강도, 그리고 수지 내의 무기충진에 따른 분산성을 조사하였다. 무기 충진 ABS의 시제품을 제조하여 물리적, 기계적, 열적 특성시험을 거쳐 최적의 탄산칼슘 복합소재 생산기술을 개발하였다.