• Journal of the Korean institute of surface engineering
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• v.35 no.1
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• pp.11-16
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• 2002

As environmental concerns increasing, the electronics industry is focusing more attention on lead free solder alternatives. In this research, we have researched wettability of intermediate solder of Sn3Ag9Bi5In, which include In and Bi and has similar melting temperature to Sn37Pb eutectic solder. We investigated the wetting property of Sn3Ag9Bi5In. To estimate wettability of Sn3Ag9Bi5In solder on various substrates, the wettability of Sn3Ag9Bi5In solder on high-pure Cu-coupon was measured. Cu-coupon that plated Sn, Ni and Au/Ni and Si-wafer adsorbed Ni/Cu under bump metallurgy on one side. As a result, the wetting property of Sn3Ag9Bi5In solder is a little better than that of Sn37Pb and Sn3.5Ag.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.153-153
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• 2012

자연계에는 다양한 생물체들의 표면 구조가 특수한 기능을 갖는 형태로 되어 있다. 이와 같이 특수한 기능을 갖는 생물체들의 표면 구조는 일반적으로 화학적 조성과 표면의 더불어 나노와 마이크로 구조가 혼합되어 있는, 이른바 hierarchical 구조를 보인다. 그 중에서도 표면 초소수성 특성을 보이는 연잎의 표면과 같은 hierarchical 구조는 self-cleaning effect 등의 기능성 표면 제작에 활용이 가능하여 이를 모사하기 위한 연구가 활발히 진행중에 있다. 이에 본 연구에서는 연잎과 같은 초소수성을 띄는 ZnO nano-in-micro hierarchical 구조를 저온 공정을 통하여 다양한 기판에 제작하였다. 이를 위하여 ZnO 나노 입자 분산 레진을 제작하였고 UV imprinting 과 수열합성법을 통하여 마이크로 패턴 상부에 ZnO 나노 입자가 형성된 ZnO nano-in-micro hierarchical 구조를 형성하였다. 제작된 ZnO hierarchical 구조의 젖음 특성은 표면 접촉각이 $160^{\circ}C$이상인 초소수성을 보였으며, 제작 공정에는 고온의 열처리가 수반되지 않아 PET film 등 다양한 기판에 ZnO hierarchical 구조를 제작할 수 있었다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2003.05e
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• pp.27-30
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• 2003

옥외 절연물은 환경에 의한 오염과 수분에 의한 젖음 현상이 항상 발생하므로 폴리머 애자의 하우징 재료의 전기방전에 대한 열화내성과 우수한 발수성의 장기간 유지특성은 제품의 장기성능에 있어서 매우 중요한 물성이다. 실리콘 고무는 내열성, 내후성, 산화안정성, 발수성 및 내오염성 동 절연소재로서 우수한 특성을 가지고 있지만 하우징 표변에서의 방전이 발생될 때 옥외절연물에서의 성능은 실리콘 고무의 배합처방에 따라서 많은 차이가 나고 있다. 본 연구에서는 내트래킹 agent인 ATH의 첨가량의 변화에 따른 재료의 특성을 조사하고, 그 특성이 실리콘 고무 폴리머 애자의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. ATH의 첨가량에 따라서 내아크성, 내트래킹성 및 표면 발수성을 조사하였고, 폴리머 애자를 내트래킹 휠 시험 및 선행오손 후 섬락전압을 측정하였다.

• Polymer(Korea)
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• v.30 no.3
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• pp.187-195
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• 2006

Atomic force microscope (AFM)-based anodic oxidation lithography has gained great in forests in fabricating nanometer scale features on semiconductor or metal substrates beyond the limitation of optical lithography. In this article AFM anodic oxidation lithography and its organic resist layers are introduced based on our previous works. Organic resist layers of self-assembled monolayers, Langmuir-Blodgett films and polymer films aye suggested to play a key role in enhancing the aspect ratio of producing features, the lithographic speed, and spatial precision in AFM anodic oxidation lithography.

• Journal of Korean Society of Transportation
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• v.33 no.3
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• pp.284-293
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• 2015

The objective of this paper is to determine the conditions of road surface by utilizing the images collected from closed-circuit television (CCTV) cameras installed on roadside. First, a technique was examined to detect wet surfaces at nighttime. From the literature reviews, it was revealed that image processing using polarization is one of the preferred options. However, it is hard to use the polarization characteristics of road surface images at nighttime because of irregular or no light situations. In this study, we proposes a new discriminant for detecting wet and dry road surfaces using CCTV image data at night. To detect the road surface conditions with night vision, we applied the wavelet packet transform for analyzing road surface textures. Additionally, to apply the luminance feature of night CCTV images, we set the intensity histogram based on HSI(Hue Saturation Intensity) color model. With a set of 200 images taken from the field, we constructed a detection criteria hyperplane with SVM (Support Vector Machine). We conducted field tests to verify the detection ability of the wet road surfaces and obtained reliable results. The outcome of this study is also expected to be used for monitoring road surfaces to improve safety.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.38 no.7
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• pp.608-614
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• 2001

수지결합질 탄소재의 사출성형시 중요한 요소는 열유변학적 거동이다. 수지결합질 탄소재의 열유변성, 기계적 물성은 충진제(흑연)의 표면상태에 영향을 받는다. Coupling 처리에 의한 충진제의 표면개질은 binder와의 젖음성과 호환성 등에 영향을 미쳐 수지결합질 탄소재의 특성을 향상시킨다. 본 연구에서는 충진제의 표면개질을 위해 실란 coupling 처리하였다. 충진제의 표면에 코팅된 실라놀은 FT-IR과 침수거동 관찰결과 충진제 표면에 단층으로 코팅되었음을 보였다. Coupling 처리는 충진제 표면에 활성을 가함으로써 수지결합질 탄소재의 열유변학적 거동과 기계적 물성에 기여하였다.

• Proceedings of the KWS Conference
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• 2006.10a
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• pp.175-177
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• 2006

Electrically Conductive Adhesives(ECAs) with solderable particles have been developed as an alternative to Pb-free solders. Our previous study proved that good wettability of solder particle is a prerequisite for the establishment of conduction paths. In this paper, two types of ECAs were formulated and the wetting characteristic low-melting-point Sn-In solder on Cu and Ni/Au pads was investigated. It was found that Sn-In solder in the developed resin material with reduction capability shows good wettability, especially on Cu pad.

• Journal of ILASS-Korea
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• v.20 no.3
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• pp.181-186
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• 2015

This study presents the dynamic wetting characteristics of an impact droplet on hole-patterned textured surfaces. The flat surfaces were manufactured by a drilling machine to generate the micro-order holes, leading to make the surface hydrophobic. Other flat surfaces were fabricated by the anodizing technique to make hydrophilic texture surfaces with a nanometer order. For hydrophilic and hydrophobic textured surfaces with similar texture area fractions, the impinging droplet experiments were conducted and compared with flat surface cases. As results, an anodized textured surface decreases apparent equilibrium contact angle and increases contact diameters, because of increase in contact area and surface energy. This is attributed to more penetration inside holes from larger capillary pressure on nanometer-order holes. On the other hand, temporal evolution of the contact diameter is smaller for the hydrophobic textured surface from less penetration on the micro-order holes.

• Journal of the Korean Ceramic Society
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• v.37 no.12
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• pp.1172-1177
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• 2000

최근 콘크리트 보호 재료는 코팅을 이용하는 과거의 방법에서 함침을 이용하는 기법으로 전환하였다. 이중 발수제는 콘크리트의 표면의 특성을 변화시키는 것으로 친수성의 콘크리트를 소수성 물질을 결합시켜 물에 의한 젖음을 방어하는 것으로 콘크리트에 사용하였을 경우 콘크리트의 고유한 표면 장력을 작게 변화시키고 장력이 큰 물질 중의 하나인 물의 흡수를 방어하게 한다. 본 실험은 발수제의 성능 평가를 위하여 다공질의 재료인 콘크리트의 접촉각을 측정하여 그 변화를 관찰하였으며, 발수제들의 우수한 기능 중의 하나인 통기성을 시편의 중량 감소로 측정하였다. 발수제로 n-octyl ethoxy silane을 사용한 콘크리트 시편의 흡수 능력은 사용하지 않은 것의 약 10% 정도로 측정되었으며 시편의 수분 중량 감소는 7일 동안 90~130%로 관찰되어 통기성이 유지되어 콘크리트의 강도 유지에 효과적임을 알 수 있었다. 또한 겉보기 접촉각은 처리하지 않은 시편에서 24~33$^{\circ}$로 측정되었으나 처리된 시편의 최초면에서 130~141$^{\circ}$이었으며 2mm의 연마면에서는 127~132$^{\circ}$로 측정되어 콘크리트 표면 장력 변화가 유지되고 있음을 알 수 있었다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.20 no.5
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• pp.106-112
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• 2002

In the present study, the wettability and interfacial tension between (bare Cu, electroless Ni/cu, immersion Au/Ni/Cu) substrates and indium solder were investigated as a function of soldering temperature, types of flux. The wettability of In solder increased with soldering temperature and solid content of flux. The wettability of In solder was affected by the substrate metal finish used, i.e., nickel, gold and copper. On the bare Cu substrate, In solder wet better than any of the substrate metal finishes tested. Intermetallic compound formation between liquid solder and substrate reduced the interfacial energy and improved wettability. For the identification of intermetallic compounds, X-Ray Diffraction(LRD) were employed. Experimental results showed that the intermetallic compounds, such as Cu11In9 and In27Ni10 are observed f3r different substrates respectively. The wetting kinetics is investigated by measuring wetting time with the wetting balance technique. The activation energy of wetting calculated for the In solder/cu substrate and In solder/electroless Au/Ni/Cu substrate are 36.13 and 27.36 kJ/mol, respectively.