• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.20 no.4
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• pp.17-23
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• 2013

As a basic research to develop stretchable electronic packaging technology, CNT-Ag composite pads were formed on top of Cu/Sn chip bumps and flip-chip bonded using anisotropic conductive adhesive. Average contact resistances of the flip-chip joints were measured with respect to bonding pressure and presence of the CNT-Ag composite pads. When Cu/Sn chip bumps with CNT-Ag composite pads were flip-chip bonded to substrate Cu pads at 25MPa or 50 MPa, contact resistance was too high to measure. The specimen processed by flip-chip bonding the Cu/Sn chip bumps with CNT-Ag composite pads to the substrate Cu pads exhibited an average contact resistance of $213m{\Omega}$. On the other hand, the flip-chip specimens processed by bonding Cu/Sn chip bumps without CNT-Ag composite pads to substrate Cu pads at 25MPa, 50MPa, and 100MPa exhibited average contact resistances of $370m{\Omega}$, $372m{\Omega}$, and $112m{\Omega}$, respectively.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.23 no.3
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• pp.1-6
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• 2016

The Internet of Things (IoT) is a new technology paradigm demanding one packaged system of various semiconductor and MEMS devices. Therefore, the development of electronic packaging technology with very high connectivity is essential for successful IoT applications. This paper discusses both fan-out wafer level packaging (FOWLP) and 3D stacking technologies to achieve the integrattion of heterogeneous devices for IoT. FOWLP has great advantages of high I/O density, high integration, and design flexibility, but ultra-fine pitch redistribution layer (RDL) and molding processes still remain as main challenges to resolve. 3D stacking is an emerging technology solving conventional packaging limits such as size, performance, cost, and scalability. Among various 3D stacking sequences wafer level via after bonding method will provide the highest connectivity with low cost. In addition substrates with ultra-thin thickness, ultra-fine pitch line/space, and low cost are required to improve system performance. The key substrate technologies are embedded trace, passive, and active substrates or ultra-thin coreless substrates.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.30 no.1
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• pp.17-29
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• 2023

In this paper, a method for evaluating the reliability of solder joints is introduced, as they play a crucial role in packaging technology due to the miniaturization and high-performance requirements of electronic device. Firstly, properties of solder based on various alloy compositions and solder types are described, followed by an analysis of solder joint structures in different packages. Next, the influence of solder alloy composition and microstructure on the thermal and mechanical properties of solder is analyzed, and solder creep behavior is briefly introduced. Subsequently, analytical techniques considering creep models and fatigue models for reliability evaluation are presented, and various ways to improve the reliability of solder joints are discussed. This study is expected to provide valuable information for evaluating and enhancing the reliability of solder joints in the semiconductor packaging technology field.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.208-208
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• 2009

최근 광섬유 센서기술의 수요는 전 산업분야에 걸쳐 높아지고 있으며, 이에 비례하여 기업 간, 국가 간 경쟁이 첨예화되고 있다. 또한 소형화, 경량화, 고성능화 센서에 대한 요구도 높아지고 있어 종래의 각종 센서들의 형태와 개선을 위한 연구개발이 매우 활발하게 전개되고 있으므로 이를 대체할 수 있는 광섬유 센서의 수요가 급격히 늘어날 전망이다. 기존 침입자 감지 시스템은 태풍, 낙뢰, 폭설, 폭우 등의 기상변화나 지반 흔들림, 통행차량 진동 및 전자기 간섭 등에 영향을 받아 오작동, 오경보가 빈번히 발생된다. 이러한 문제의 해결책으로 광섬유 센서 케이블을 이용한 시스템이 대안으로 부각되고 있다. 현재 국내에서 군부대, 공항을 중심으로 펜스와 휴전선 철책에 힘입자 감지를 위하여 도입되고 있다. 광섬유 센서 케이블을 사용하는 광망경비시스템은 광섬유 센서 케이블을 그물망 형태(광망)로 만들어 경계 지역에 설치된다. 광망경비시스템의 원리는 광섬유에 광펄스를 입사시켜 순환시키는데 침입자가 광망을 절단하거나 외력을 가할 경우 발생되는 레일리 산란에 기인하는 후방산란과 접속점과 파단점에서 생기는 반사광을 OTDR(Optical Time Domain Reflectometer)로 검출하여 침입상황 및 침입위치를 탐지한다. 그러나 이러한 침입자 감지를 위한 광망경비시스템의 핵심부품인 광섬유 센서 케이블은 기존에 전량 해외수입에 의존하고 있는 실정이며, 지금까지 국내에서 생산하기 위한 제작 기술과 노하우가 초보단계에 머물러 있다. 이러한 광섬유 센서 케이블 제작에 있어서 중요한 부분이 패키징 기술이라 할 수 있다. 이는 광섬유 센서를 일반적인 피복 구조로 패키징하게 되면, 센서 고유의 특성이 패키징 과정과 운반과정, 포설과정에서 변하게 되고 센서로써의 신뢰성이 크게 저하된다. 본 연구에서는 힘입자 감지용 광섬유 센서 케이블의 설계와 제작을 위한 제조공법을 확립하고, 이를 이용해 제작된 광섬유 센서 케이블의 신뢰성 특성을 평가하였다. 설계 제작된 광섬유 센서 케이블의 구조는 멀티모드광섬유(MMF) 에 0.9 mm Tight buffer를 코팅하고, 광심선 주위에 아라미드 얀을 삽입시킨 후 고문자 수지를 적용하여 외부 피복 (jacket)을 하였다. 제작된 광섬유 센서 케이블의 외경 측정결과 기준치 ($2.95\;{\pm}\;0.03$ mm)를 모두 만족하였고, 850 nm 파장에서의 광 손실 측정 결과 4.0 dB/km 이하였다. 또한 주요 항목의 신뢰성 특성 시험결과, 인장강도는 8~10 kg의 인장력을 갖으며 온도순환시험 ($-30^{\circ}C\;{\sim}\;+75^{\circ}C$)에서의 광 손실은 0.6 dB 이하로 나타나 침입자 감지용 광섬유 센서 케이블로 적합함을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.28 no.2
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• pp.81-88
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• 2021

In this paper, by applying LTCC substrate, the library of the passive elements is implemented. And it can be used in 24 GHz circuits. Depending on how to use it to the circuit, it is required large value by designing the basic structures such as electrode capacitor and spiral inductor. However they are not available in high-frequency domain, because their SRF(Self-Resonant Frequency) is lower than the frequency of 24-GHz. By solving the limit, this paper devised passive elements classified for the DC and the high-frequency domain. The basic structure is suitable for low frequency under 1~2 GHz like DC. The microstrip λ/8 length stub structure is proposed to use for high-frequency like 24-GHz. The open and short stub structure operate as a capacitor and inductor respectively, also they have their impedances. Through their impedances, we can extract the value with the impedance-related equation. In this paper, the proposed passive elements are produced with the permittivity 7.5 LTCC substrate, the basic structure which are available in the DC constituted a library of capacitance of 2.35 to 30.44 pF and inductance of 0.75 to 5.45 nH, measured respectively. The stub structure available in the high-frequency domain were built libraries of capacitance of 0.44 to 2.89 pF and inductance of 0.71 to 1.56 nH, calculated respectively. The measurements have proven how to diversify value, so libraries can be built more variously. It will be an alternative to the passive elements that it is possible to integrate with the operation circuit of radar module for the frequency 24-GHz.

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.27 no.4
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• pp.67-75
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• 2020

In this paper, by applying LCP substrate, the capacitor and inductor are implemented with a variety of value that can be used in 35 GHz circuits. Depending on how to apply it to the circuit, it is required high value by designing the basic structures such as electrode capacitor and spiral inductor. However they are not available in high-frequency domain, because their SRF(Self-Resonant Frequency) is lower than the frequency of 35-GHz. By finding the limit, this paper devised classifying passive devices for the DC and the high-frequency domain. The basic structure is suitable for DC and microstrip λ/8 length stub structure can be used for high-frequency. The open and short stub structure operate as a capacitor and inductor respectively in the frequency of 35 GHz. If their impedance is known, it is possible to extract the value through the impedance-related equation. By producing with the permittivity 2.9 LCP substrate, the basic structure which are available in the DC constituted a library of capacitance of 1.12 to 13.9 pF and inductance of 0.96 to 4.69 nH, measured respectively. The stub structure available in the high-frequency domain were built libraries of capacitance of 0.07 to 2.88 pF and inductance of 0.34 to 1.27 nH, calculated respectively. The measurements have proven how to diversify value, so libraries can be built more variously. It is possible to integrate with the operation circuit of TRM(Transmit-Receive Module) for the frequency 35-GHz, it will be an alternative to the passive devices that can be properly utilized in the circuit.

• Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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• 2002.11a
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• pp.191-194
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• 2002

본 연구는 친환경재료로서 생체, 전자, 환경재료로서 관심이 증가하고 있는 인산염계 저융점 유리의 열적특성 및 결정화에 대한 연구를 진행하였다. $K_2$O-CaO-P$_2$O$_{5}$ 삼성분계 인산염 유리에 대해 P$_2$O$_{5}$ 함량이 40~60mo1% 범위의 조성을 선정하여 전통 용융법에 의해 제조하였으며, 제조된 유리의 전자 패키징 및 저온소결 첨가제용 frit으로의 적용 가능성을 평가하기 위한 기초 연구로서, DSC, TMA를 통해 열적특성을 평가하였다. 제조된 유리의 연화온도는 320-5$50^{\circ}C$였으며, 열팽창 계수는 26~60$\times$$10^{-6}$/$^{\circ}C$의 범위였다. 제조된 유리의 열분석 결과로부터 최적 결정화 온도를 조사하였으며, 결정화 유리를 제조하여 XRD을 통해 결정상을 조사하였다.

• Information and Communications Magazine
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• v.31 no.12
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• pp.97-105
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• 2014

단행본, 소설, 잡지, 만화 등 다양한 형태의 전자출판물에 공통적으로 적용 가능한 표현 기술과 콘텐츠 유통을 위한 패키징 기술로 구성된 표준인EPUB3가 국제표준기구인 ISO/IEC에서 국제표준으로 채택됨에 따라 시장 표준이 공적 표준으로 통합되는 현상이 전자출판 분야에서도 뚜렷이 나타나고 있다. 본고에서는 전자출판 표준인 EPUB3을 교과서 등 교육용 교재, 참고서, 학습서 등 교육 분야에 확대 적용하기 위하여 온라인 평가 서비스, 학습용 소프트웨어 연계, 교육용 메타데이터 활용 등 이질적인 기술 들 간의 융합이 어떻게 이루어져야 하는지에 대한 방향을 제시한다. 이러한 노력은 지난 2013년부터 국제 표준화 단체인 IDPF(International Digital Publishing Forum), IMS Global Learning Consortium, World Wide Web Consortium이 구성한 EDUPUB Alliance를 통해 구체화되고 있다. 따라서 향후 어떠한 구체적인 주제의 논의가 국내에서도 필요한지 알아본다. 또한 디지털 교과서와 학습 교재는 모바일 및 온라인 학습환경에서 다양하게 활용될 수 있으며, 학습자가 생성하는 학습 데이터를 체계적으로 수집하고 분석한다면 학습결과를 향상시키는데 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대한다.

• The monthly packaging world
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• s.287
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• pp.98-103
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• 2017

(사)한국포장협회(회장 신동호)는 2월 24일 '포장인의 날'을 맞아 제20회 한용교포장인상 시상식을 개최했다. 제20회 한용교포장인상은 일반 부문과 장학생 부문에 나눠 시상됐다. 일반 부문 시상식에서는 수출진흥 분야의 두장환 두산전자기기 대표이사, 연구개발 분야의 박현우 (주)태방파텍 주임이 수상을 했다. 장학생 부문은 연세대학교 패키징학과 양병헌 학생과 용인송담대학교 유통학과 이용준 학생이 수여 받았다. 한용교포장인상은 한국포장협회 한용교 명예회장이 희사한 재원으로 포장인들에게 연구의욕을 높이고 자긍심을 고취, 포장산업을 발전시키고자 지난 1996년 제정됐다. 다음에 제20회 한용교포장인상 수상자들의 활약상을 살펴본다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 1998.11c
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• pp.1004-1006
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• 1998

Mo-tip FED of 1 inch diagonal was vacuum sealed using sodalime-to-sodalime glass electrostatic bonding under $10^{-7}torr$. The bonding properties of the bonded sodalime-to sodalime structure were investigated and emission characteristic of packaged FED panel was measured.